JP2918073B2

JP2918073B2 - リードフレームの製造方法

Info

Publication number: JP2918073B2
Application number: JP11676491A
Authority: JP
Inventors: 章史野田
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1991-04-20
Filing date: 1991-04-20
Publication date: 1999-07-12
Anticipated expiration: 2014-07-12
Also published as: JPH04321261A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、リードフレームの製
造方法に関する。さらに詳しくは、この発明は、隣接す
るリードが相互に異なるシート状部材から成形されたも
のとなるように一のシート状部材と他のシート状部材と
を重ね合わせて成形した、所謂貼り合わせリードフレー
ムの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームは、一般に、Ｆｅ−Ｎｉ
合金、Ｃｕ合金等のリードフレーム用シート状部材を、
フォトリソグラフィによりレジストパターンニングし、
次いでウェットエッチングすることにより所定のリード
パターンに成形し、さらに所定のめっきやディプレスな
どを施すことにより製造されている。

【０００３】この場合、リードフレームのめっきとして
は、一般にアウターリードには錫、ハンダなどの錫系合
金のめっきが施され、インナーリードにはボンディング
の信頼性を高くするためにＡｇやＡｕ等の貴金属めっき
が施され、場合によっては半導体載置部にも貴金属めっ
きが施される。また、インナーリードおよびアウターリ
ードの双方に貴金属めっきが施されたものや、アウター
リードにはめっき処理が施されることなく、インナーリ
ードもしくはインナーリードと半導体載置部のみに貴金
属めっきが施されたものなども一般に使用されている。

【０００４】一方、近年、リードフレームに搭載する半
導体素子は５１２ピンあるいはそれ以上に多ピン化する
傾向にあり、リードフレームにはリードのピッチを微細
化して配線密度を増加させることが要求されている。そ
して、そのような要求に応えるものとして、所謂貼り合
わせリードフレームが知られている。貼り合わせリード
フレームは、所定形状に成形した複数のシート状部材を
重ね合わせて隣接するリードが相互に異なるシート状部
材から成形されるようにし、それによりそれぞれのシー
ト状部材に形成するリードのピッチを比較的広くできる
ようにしたものである。この場合、一のシート状部材と
他のシート状部材との重ね合わせの位置精度を高くする
ために、一のシート状部材の所定の部位、あるいは一の
シート状部材と他のシート状部材のそれぞれの所定の部
位にエッチングにより肉薄部を形成し、その肉薄部にて
双方のシート状部材とが嵌め合わされる。

【０００５】図３はこのような従来の貼り合わせリード
フレームの製造工程の説明図である。同図に示したよう
に、貼り合わせリードフレームの製造工程においてはリ
ードフレームを構成するシート状部材Ａ、Ｂをそれそれ
所定形状に成形し（i ）、それらのシート状部材Ａ、Ｂ
を重ね合わせ（ii）、インナーリード２および所望によ
り半導体載置部３にそれぞれ所定のめっきＭ_１を施す。
また、所望によりアウターリード１にも所定のめっきＭ
_２を施す（iii ）。この後、リードの形状によっては必
要に応じてテープ貼りして先端部のリード等の不要部を
切除し、必要に応じて半導体載置部のディプレスをする
など、所定の工程を経てリードフレームは製造される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の貼り合わせリードフレームの製造方法にお
いては、半導体素子の多ピン化に応じてリードのピッチ
を微細化し配線密度を増加させると隣り合うリード間の
間隙が狭くなるため、めっき工程においてリード間にめ
っきブリッジが生じ易くなり、リード不良の発生率が高
まるという問題点があった。このようなリード不良の問
題は、特に、隣り合うリードの間隔が小さいインナーリ
ード先端部においては顕著であった。

【０００７】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、配線密度を増加させた所
謂貼り合わせリードフレームにおいても、めっきブリッ
ジによるリード不良を解消することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するために、隣接するリードが相互に異なるシー
ト状部材から成形されるように一のシート状部材と他の
シート状部材とを成形し、かつ一のシート状部材の少な
くとも一部に肉薄部を形成し、その肉薄部に他のシート
状部材を嵌め合わせる工程を含むリードフレームの製造
方法において、一のシート状部材と他のシート状部材と
を嵌め合わせる前にそれぞれのシート状部材にめっき処
理を施すことを特徴とするリードフレームの製造方法を
提供する。

【０００９】この発明のリードフレームの製造方法は、
貼り合わせリードフレームにおいて、従来、所定形状に
成形したシート状部材を相互に嵌め合わせ、微細なリー
ドピッチを形成した後に行われていためっき工程を、シ
ート状部材の嵌め合せ前のリード間の間隙が比較的広い
個々のシート状部材に対して行うものである。この場
合、施すめっきの全てをシート状部材の嵌め合せ前に行
ってもよいが、一部のめっきを嵌め合せ前に行い、残余
のめっきを嵌め合せ後に行うようにしてもよい。これに
より、嵌め合せ後に行うめっきについては一度のめっき
処理で双方のシート状部材にめっきを施すことが可能と
なる。

【００１０】リードフレームを製造するに際して、使用
するＦｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ合金等のリードフレーム用シ
ート状部材の選択、フォトリソグラフィによるレジスト
パターンニングや、次いで行うウェットエッチング等の
各工程は従来と同様に行うことができる。また、フォト
リソグラフィによるパターンニングを利用したリード形
成に限らず、スタンピングによりリード形成する場合に
も従来例と同様に製造することができる。

【００１１】さらに、めっき工程も従来例と同様に行う
ことができる。めっきする金属の種類にも特に制限はな
く、アウターリードとインナーリードのいずれか、ある
いは双方にそれぞれ異なるめっきをする場合のめっき方
法等にも特に制限はない。ただし、めっき工程の管理は
より緩和することができる。

【００１２】この他、テープ貼り、先端部のリード等の
不要部の切除、半導体載置部のディプレスなどの各工程
も従来例と同様に行うことができる。

【００１３】

【作用】この発明のリードフレームの製造方法は、貼り
合わせリードフレームの製造方法において、シート状部
材を相互に嵌め合わせる前にそれぞれのシート状部材に
めっき処理を施すので、リード間の間隙が比較的広い個
々のシート状部材に対してめっきを施すこととなる。こ
のため、リード間に生じるめっきブリッジの発生が防止
される。特に、リード間の間隙が狭いインナーリードの
先端部においても、めっきブリッジの発生が効果的に防
止される。

【００１４】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
具体的に説明する。なお、上述した従来例の図も含め
て、図中の同一または同等の構成要素には同一符号が付
されている。実施例１図１は、この発明の一実施例のリードフレームの製造
方法の説明図である。

【００１５】同図に示したように、この実施例のリード
フレームにおいても、まず、隣接するリードが相互に異
なるシート状部材から成形されるように、同じ厚さのシ
ート状部材Ａおよびシート状部材Ｂを所定形状に成形す
る。この場合、シート状部材Ａおよびシート状部材Ｂの
それぞれの支持部４ａ、４ｂにはシート状部材の厚さの
１／２の肉薄部が形成されており、それらを嵌合させる
ことにより一のシート状部材の全厚と等しくなるように
されている。また、半導体載置部３ａおよび吊りリード
５ａはシート状部材Ａから形成されている（I ）。次い
で、所定形状に成形したシート状部材Ａのインナーリー
ド２ａと半導体載置部３ａにＡｕめっきＭ_１し、これと
は別個にシート状部材Ｂのインナーリード２ｂにＡｕめ
っきＭ_１する。そして、それらのＡｕめっきＭ_１と重な
らないように、シート状部材Ａのアウターリード１ａに
ハンダめっきＭ_２をし、シート状部材Ｂのアウターリー
ド１ｂにもハンダめっきＭ_２をする（II）。その後、こ
れらのシート状部材を重ね合わせる（III ）。そして、
この後必要に応じてインーナーリード２ａ、２ｂにテー
プを貼って、インーナーリード２ａ、２ｂの先端の不要
部を切除し、半導体載置部３ａをディプレスすることに
よりリードフレームを製造する。実施例２実施例１と同様のシート状部材Ａおよびシート状部材
Ｂを形成し（I ）、次いでシート状部材Ａのインナーリ
ード２ａと半導体載置部３ａにＡｕめっきＭ_１し、これ
とは別個にシート状部材Ｂのインナーリード２ｂにＡｕ
めっきＭ_１する（II）。その後、これらのシート状部材
を重ね合わせる（III ）。そして、嵌め合せた後のアウ
ターリード１ａ、１ｂにハンダめっきＭ_２をする（I
V）。このように、嵌め合せた後にハンダめっきＭ_２を
すると、シート状部材Ａのアウターリード１ａに施すハ
ンダめっきＭ_２とシート状部材Ｂのアウターリード１ｂ
に施すハンダめっきＭ_２の双方を一度のめっき処理で行
うことができるので、リードの間隔が狭いものに対する
めっきのみ嵌め合せ前に行い、リードの間隔が比較的広
いものに対するめっきは嵌め合せ後に行うと、リード不
良の発生が防止できると共に製造工程も簡略化すること
ができる。こうしてめっきＭ_１、Ｍ_２をした後は、必要
に応じてインーナーリード２ａ、２ｂにテープを貼っ
て、インーナーリード２ａ、２ｂの先端の不要部を切除
し、半導体載置部３ａをディプレスすることによりリー
ドフレームを製造する。

【００１６】この発明の方法により製造するリードフレ
ームは、上記実施例の他にも種々の形態をとることがで
きる。たとえば、リードフレームを製造するに際して、
必要に応じ、インーナーリード２ａ、２ｂとアウターリ
ード１ａ、１ｂの双方に同種のめっきをしてもよく、ま
た、アウターリード１ａ、１ｂにはめっきをしなくても
よい。また、リードや半導体載置部等の形状は任意のも
のとすることができ、半導体載置部を設けない態様のリ
ードフレームとしてもよい。また、シート状部材に肉薄
部を形成して嵌合させる部位、あるいはシート状部材を
全厚で重ね合わせる部位もリードフレームの所望の位置
に設けることができる。

【００１７】

【発明の効果】この発明のリードフレームの製造方法に
よれば、配線密度を増加させた貼り合わせリードフレー
ムを製造する場合においても、めっきブリッジによるリ
ード不良の発生を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の実施例の説明図である。

【図２】図２は、この発明の他の実施例の説明図であ
る。

【図３】図３は、従来のリードフレームの製造方法の説
明図である。

【符号の説明】

１アウターリード２、２ａ、２ｂインナーリード３半導体載置部４ａ、４ｂ支持部５ａ吊りリードＡシート状部材Ｂシート状部材Ｍ_１ＡｕめっきＭ_２ハンダめっき

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】隣接するリードが相互に異なるシート状
部材から成形されるように一のシート状部材と他のシー
ト状部材とを成形し、かつ一のシート状部材の少なくと
も一部に肉薄部を形成し、その肉薄部に他のシート状部
材を嵌め合わせる工程を含むリードフレームの製造方法
において、一のシート状部材と他のシート状部材とを嵌
め合わせる前にそれぞれのシート状部材にめっき処理を
施すことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】一のシート状部材と他のシート状部材と
を嵌め合わせる前にそれぞれのシート状部材にめっき処
理を施し、一のシート状部材と他のシート状部材とを嵌
め合わせた後にもめっき処理を施す請求項１記載のリー
ドフレームの製造方法。
【請求項３】一のシート状部材と他のシート状部材と
を嵌め合わせる前のめっき処理と嵌め合わせた後のめっ
き処理が異種のめっき処理である請求項２記載のリード
フレームの製造方法。