JPH0595025A - テープ・キヤリア・パツケージ用テープフイルム - Google Patents
テープ・キヤリア・パツケージ用テープフイルムInfo
- Publication number
- JPH0595025A JPH0595025A JP25321691A JP25321691A JPH0595025A JP H0595025 A JPH0595025 A JP H0595025A JP 25321691 A JP25321691 A JP 25321691A JP 25321691 A JP25321691 A JP 25321691A JP H0595025 A JPH0595025 A JP H0595025A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- plating
- hole
- film
- tape film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 テープ・キャリア・パッケージ用テープフィ
ルム１に形成された入出力端子３とメッキライン２との
接続部をスプロケットローラに設けられた凸部に対応す
る位置に設け、メッキラインカットを行うことにより、
スプロケット穴兼用メッキラインカット穴４を形成す
る。 【効果】 従来よりも有効パターン領域が拡大し、か
つ、スプロケット穴兼用メッキラインカット穴４の周囲
の一部に金属箔を有することになるので、該穴４が補強
されることになる。
ルム１に形成された入出力端子３とメッキライン２との
接続部をスプロケットローラに設けられた凸部に対応す
る位置に設け、メッキラインカットを行うことにより、
スプロケット穴兼用メッキラインカット穴４を形成す
る。 【効果】 従来よりも有効パターン領域が拡大し、か
つ、スプロケット穴兼用メッキラインカット穴４の周囲
の一部に金属箔を有することになるので、該穴４が補強
されることになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープ・キャリア・パ
ッケージ（以下「ＴＣＰ」と略す。）用テープフィルム
に関するものである。
ッケージ（以下「ＴＣＰ」と略す。）用テープフィルム
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在、ＴＣＰ製造工程においてアウター
リードの処理として、Ａｕ，Ｎｉ，Ｐｂ／Ｓｎの電解メ
ッキ仕上げが採用されている。
リードの処理として、Ａｕ，Ｎｉ，Ｐｂ／Ｓｎの電解メ
ッキ仕上げが採用されている。
【０００３】図２は、従来のメッキライン工程を示す。
１はＴＣＰ用テープフィルム、２はメッキライン、３は
ＴＣＰ用テープフィルム１上に形成された入出力端子、
５はスプロケット穴、６はメッキラインカット穴を示
す。図２（ａ）に示すように、電解メッキを行うため
に、ＴＣＰ用テープフィルム１上に形成された各入出力
端子３をメッキライン２に接続して、電界が付与され
る。
１はＴＣＰ用テープフィルム、２はメッキライン、３は
ＴＣＰ用テープフィルム１上に形成された入出力端子、
５はスプロケット穴、６はメッキラインカット穴を示
す。図２（ａ）に示すように、電解メッキを行うため
に、ＴＣＰ用テープフィルム１上に形成された各入出力
端子３をメッキライン２に接続して、電界が付与され
る。
【０００４】次に、図２（ｂ）に示すように電解メッキ
後に、前記各入出力端子３を個々に独立させるべく、専
用金型等により不要部分を打ち抜く、いわゆるメッキラ
インカット工程を実施し、メッキラインカット穴６を形
成する。
後に、前記各入出力端子３を個々に独立させるべく、専
用金型等により不要部分を打ち抜く、いわゆるメッキラ
インカット工程を実施し、メッキラインカット穴６を形
成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記に示した従来のＴ
ＣＰ製造工程では、ＴＣＰテープフィルムを搬送するた
めのスプロケット穴を必要とする。このため、従来は、
スプロケット穴とメッキラインカット穴とを別々に形成
していた。限られたスペースの中でのパターン設計が余
儀なく実行されるため、穴の大きさ及び位置等の工夫
に、多くの作業と高額な金型を必要とする。
ＣＰ製造工程では、ＴＣＰテープフィルムを搬送するた
めのスプロケット穴を必要とする。このため、従来は、
スプロケット穴とメッキラインカット穴とを別々に形成
していた。限られたスペースの中でのパターン設計が余
儀なく実行されるため、穴の大きさ及び位置等の工夫
に、多くの作業と高額な金型を必要とする。
【０００６】本発明は、有効な設計を具現化し、経済的
な工程の構築に寄与することを目的とする。
な工程の構築に寄与することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＣＰ用テープ
フィルムは、入出力端子と電解メッキのためのメッキラ
インとを有し、スプロケットローラを用いて搬送される
ＴＣＰ用テープフィルムにおいて、上記入出力端子とメ
ッキラインとの接続部に設けられたメッキラインカット
工程により形成された穴が前記スプロケットローラに設
けられたテープフィルム搬送用凸部に対応する位置に設
けられたことを特徴とする。
フィルムは、入出力端子と電解メッキのためのメッキラ
インとを有し、スプロケットローラを用いて搬送される
ＴＣＰ用テープフィルムにおいて、上記入出力端子とメ
ッキラインとの接続部に設けられたメッキラインカット
工程により形成された穴が前記スプロケットローラに設
けられたテープフィルム搬送用凸部に対応する位置に設
けられたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記本発明を用いることによって、通常メッキ
ライン穴として加工可能な最小穴径は０．５ｍｍ程度
で、有効幅は少なくとも０．５ｍｍを拡大できる。ま
た、ＴＣＰ用テープフィルムの両端にメッキライン穴が
存在した場合には、合計で１．０ｍｍの拡大が可能であ
る。
ライン穴として加工可能な最小穴径は０．５ｍｍ程度
で、有効幅は少なくとも０．５ｍｍを拡大できる。ま
た、ＴＣＰ用テープフィルムの両端にメッキライン穴が
存在した場合には、合計で１．０ｍｍの拡大が可能であ
る。
【０００９】
【実施例】以下、一実施例に基づいて本発明を詳細に説
明する。
明する。
【００１０】図１に本発明の一実施例のＴＣＰ製造工程
図を示す。１はＴＣＰ用テープフィルム、２はメッキラ
イン。３はチップの入出力端子、４はスプロケット穴兼
用メッキラインカット穴を示す。本発明は、ＴＣＰ用テ
ープフィルム１の縁部にメッキライン２を設け、前記メ
ッキライン２とチップの入出力端子３との接続部がスプ
ロケット穴に対応する位置に設け、スプロケット穴とメ
ッキラインカット穴とを兼用する構成を特徴とする。
図を示す。１はＴＣＰ用テープフィルム、２はメッキラ
イン。３はチップの入出力端子、４はスプロケット穴兼
用メッキラインカット穴を示す。本発明は、ＴＣＰ用テ
ープフィルム１の縁部にメッキライン２を設け、前記メ
ッキライン２とチップの入出力端子３との接続部がスプ
ロケット穴に対応する位置に設け、スプロケット穴とメ
ッキラインカット穴とを兼用する構成を特徴とする。
【００１１】次に、製造工程について説明する。まず、
パンチング工程後、ＴＣＰ用テープフィルム１上に銅箔
をラミネートした後、所望の形成にエッチングを行い、
電解メッキを行うためのメッキライン２を前記ＴＣＰ用
テープフィルム１の縁部に設け、前記エッチングにより
ＴＣＰ用テープフィルム１上に形成された入出力端子３
と前記メッキライン２とを接続する（図１（ａ））。以
上の工程までは、スプロケット穴がないため、クランプ
ーアンドーフィード手法又はピンチロール手法等を用い
てＴＣＰ用テープフィルムの搬送を行う。また、ＴＣＰ
用テープフィルムには、ポリイミド材料等の樹脂の他チ
ップ搭載面に絶縁膜を設けた金属箔でも実施可能であ
る。
パンチング工程後、ＴＣＰ用テープフィルム１上に銅箔
をラミネートした後、所望の形成にエッチングを行い、
電解メッキを行うためのメッキライン２を前記ＴＣＰ用
テープフィルム１の縁部に設け、前記エッチングにより
ＴＣＰ用テープフィルム１上に形成された入出力端子３
と前記メッキライン２とを接続する（図１（ａ））。以
上の工程までは、スプロケット穴がないため、クランプ
ーアンドーフィード手法又はピンチロール手法等を用い
てＴＣＰ用テープフィルムの搬送を行う。また、ＴＣＰ
用テープフィルムには、ポリイミド材料等の樹脂の他チ
ップ搭載面に絶縁膜を設けた金属箔でも実施可能であ
る。
【００１２】次に、電解メッキ後、図２（ｂ）に示すよ
うに各入出力端子３を個々に独立させるべく別途、素材
に設けたパターンを検出することにより位置合わせを行
い、専用金型等にて不要部分を打ち抜き、スプロケット
穴兼用メッキラインカット穴４を形成する。以下の工程
に於いては、該スプロケット穴兼メッキラインカット穴
４を利用して、スプロケットホイールによりＴＣＰ用テ
ープフィルム１を搬送する。
うに各入出力端子３を個々に独立させるべく別途、素材
に設けたパターンを検出することにより位置合わせを行
い、専用金型等にて不要部分を打ち抜き、スプロケット
穴兼用メッキラインカット穴４を形成する。以下の工程
に於いては、該スプロケット穴兼メッキラインカット穴
４を利用して、スプロケットホイールによりＴＣＰ用テ
ープフィルム１を搬送する。
【００１３】以後、従来の技術により、チップをテープ
フィルム１上に搭載し、インナーリードボンディング
後、樹脂封止を行う。
フィルム１上に搭載し、インナーリードボンディング
後、樹脂封止を行う。
【００１４】
【発明の効果】以上詳細に説明した様に、本発明を用い
ることによって、図３（ａ）に示す従来のＴＣＰ用テー
プフィルムに比べて図３（ｂ）に示す本発明に係るＴＣ
Ｐ用テープフィルムは、より有効パターン領域が大きく
することが可能となる。また、メッキラインへの接続を
目的としたパターンの引き回し分のロスを大幅に改善で
き、製材的なテープパターンの設計が得られる。また、
本発明に係るＴＣＰ用テープフィルムにはスプロケット
穴兼用メッキラインカット穴の周囲の一部に導体が残存
する形となるため、テープ搬送時の耐強度も大きく素材
厚のより薄テープ化が可能となる。
ることによって、図３（ａ）に示す従来のＴＣＰ用テー
プフィルムに比べて図３（ｂ）に示す本発明に係るＴＣ
Ｐ用テープフィルムは、より有効パターン領域が大きく
することが可能となる。また、メッキラインへの接続を
目的としたパターンの引き回し分のロスを大幅に改善で
き、製材的なテープパターンの設計が得られる。また、
本発明に係るＴＣＰ用テープフィルムにはスプロケット
穴兼用メッキラインカット穴の周囲の一部に導体が残存
する形となるため、テープ搬送時の耐強度も大きく素材
厚のより薄テープ化が可能となる。
【図１】本発明の一実施例の製造工程図である。
【図２】従来のＴＣＰ用テープフィルムの製造工程図で
ある。
ある。
【図３】（ａ）は従来のＴＣＰ用テープフィルムの構造
図であり、（ｂ）は本発明の一実施例の構造図である。
図であり、（ｂ）は本発明の一実施例の構造図である。
１ ＴＣＰ用テープフィルム ２ メッキライン ３ 入出力端子 ４ スプロケット穴兼用メッキラインカット穴 ５ スプロケット穴 ６ メッキラインカット穴
Claims (1)
- 【請求項１】 入出力端子と電解メッキのためのメッキ
ラインとを有し、スプロケットローラを用いて搬送され
るテープ・キャリア・パッケージ用テープフィルムにお
いて、上記入出力端子とメッキラインとの接続部に設け
られた、メッキラインカット工程により形成された穴が
前記スプロケットローラに設けられたテープフィルム搬
送用凸部に対応する位置に設けられたことを特徴とする
テープ・キャリア・パッケージ用テープフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25321691A JPH0595025A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | テープ・キヤリア・パツケージ用テープフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25321691A JPH0595025A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | テープ・キヤリア・パツケージ用テープフイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595025A true JPH0595025A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17248179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25321691A Pending JPH0595025A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | テープ・キヤリア・パツケージ用テープフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595025A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6486052B1 (en) | 1999-08-16 | 2002-11-26 | Nec Corporation | Package having terminated plating layer and its manufacturing method |
| JP2011097000A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Lg Innotek Co Ltd | Ｔａｂテープ及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP25321691A patent/JPH0595025A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6486052B1 (en) | 1999-08-16 | 2002-11-26 | Nec Corporation | Package having terminated plating layer and its manufacturing method |
| JP2011097000A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Lg Innotek Co Ltd | Ｔａｂテープ及びその製造方法 |
| US8791370B2 (en) | 2009-11-02 | 2014-07-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Carrier tape for tab-package and manufacturing method thereof |
| US9105631B2 (en) | 2009-11-02 | 2015-08-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Carrier tape for tab-package and manufacturing method thereof |
| US10020280B2 (en) | 2009-11-02 | 2018-07-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Method of manufacturing a carrier tape |
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