JP2001121490A - 表面実装部品用プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 打ち抜き金型を用いたスリット加工によって
形成した両端部を覆うように表面実装用電極をメッキ法
で形成したプリント配線板を構成材料とした表面実装部
品の実装に際しての、マンハッタン現象を防止して、実
装不良を削減することができる、表面実装部品用プリン
ト配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 スリット加工の際に使用するパンチピン
１４が、パンチピン１４の先端中央部にスリット加工す
る幅よりも狭い幅の突出部１８を備え、この突出部１８
とスリット加工面形成用の側端１７との間に段部１６を
設けている段付きピンであることを特徴とする製造方
法。また、前記段付きピンの段部６が前記側端１７側か
ら前記突出部１８側に向けて、段付きピン先端とは逆方
向に傾斜する段部６であることを特徴とする製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
に表面実装する表面実装部品の製造に使用するプリント
配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板等に表面実装する
表面実装部品の１種として、プリント配線板を構成材料
として使用したチップＬＥＤ等の表面実装部品が知られ
ている。このような表面実装部品１には、図５に示すよ
うに、基板２の対向する端部に、夫々の端部３Ａ、３Ｂ
を覆うように表面実装用電極４Ａ、４Ｂがメッキ法で形
成されているプリント配線板５が使用される。そして、
表面実装部品１の構造としては、プリント配線板５の上
面に半導体素子６を装着し、半導体素子６とプリント配
線板５の電極とはボンディングワイヤ７で接続し、さら
に、半導体素子６とボンディングワイヤ７をモールド樹
脂８で封止している構造のものが知られている。そし
て、表面実装部品１の実装については、リフロー処理を
施して、表面実装部品１の両端の電極４Ａ、４Ｂを母基
板（マザーボード）の導体回路にはんだ付けすることで
行っている。

【０００３】上記表面実装部品１の製造に際しては、量
産性を考慮して、打ち抜き金型を用いて、基板に抜き落
とし加工（スリット加工）を行って、図１に示すように
対向する端部３Ａ、３Ｂを形成し、さらに形成した両端
部３Ａ、３Ｂを覆うように表面実装用電極４Ａ、４Ｂを
メッキ法で形成する方法が採用されている。この方法の
場合、表面実装部品複数個分のプリント配線板を１枚の
基板に一括して形成しておき、一体化した状態になって
いる複数のプリント配線板の夫々に半導体素子の実装、
封止を行った後、基板にダイシング加工を施して、一個
一個に分離した表面実装部品が製造される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記の方法で製造され
た表面実装部品の実装は、通常、母基板のはんだ面にマ
ウントした表面実装部品を母基板と共にコンベヤにより
搬送させながら、リフロー処理を行ってはんだ付けする
方法がとられる。しかし、このリフロー処理の際の熱伝
導の微妙なばらつきにより、図６に示すように、表面実
装部品１の一方の端部３Ｂが持ち上がってしまい、片方
の端部３Ａのみしか母基板１０の導体回路１１上のはん
だ１２と接合されていない、いわゆるマンハッタン現象
が発生することがあった。そして、このマンハッタン現
象が発生したものは実装不良となり、歩留まりの低下を
招いているのが現状である。

【０００５】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
のであり、打ち抜き金型を用いたスリット加工によって
形成した基板の対向する端部夫々を覆うように表面実装
用電極をメッキ法で形成して製造したプリント配線板を
構成材料としている表面実装部品の実装に際しての、上
記マンハッタン現象を防止して、実装不良を削減するこ
とができる、表面実装部品用プリント配線板の製造方法
を提供することをその課題としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
打ち抜き金型を用いたスリット加工によって形成した基
板の対向する端部夫々を覆うように表面実装用電極をメ
ッキ法で形成する表面実装部品用プリント配線板の製造
方法において、前記スリット加工の際に使用するパンチ
ピンが、パンチピンの先端中央部にスリット加工する幅
よりも狭い幅の突出部を備え、この突出部とスリット加
工面形成用の側端との間に段部を設けている段付きピン
であることを特徴とする表面実装部品用プリント配線板
の製造方法である。

【０００７】この請求項１に係る発明では、スリット加
工の際に使用するパンチピンが、パンチピンの先端中央
部にスリット加工する幅よりも狭い幅の突出部を備え、
この突出部とスリット加工面形成用の側端との間に段部
を設けている段付きピンであるので、突出部のないパン
チピンを使用した場合に比べて、電極を形成する両端部
の形状が均一化する。

【０００８】請求項２に係る発明は、前記段付きピンの
段部が前記側端側から前記突出部側に向けて、段付きピ
ン先端とは逆方向に傾斜する段部であることを特徴とす
る請求項１記載の表面実装部品用プリント配線板の製造
方法である。

【０００９】この請求項２に係る発明では、断面形状が
略凸字状であり、その段部が側端側から突出部側に向け
て、段付きピン先端とは逆方向に傾斜する段部である段
付きピンを使用するので、電極を形成する両端部の形状
がより均一化する。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面を参照し
ながら説明する。図１はスリット加工を施した基板２の
平面図である。例えば両面銅張積層板を基板２として準
備し、この銅張積層板に対して打ち抜き金型を用いてス
リット加工を施して、図１に示すように、抜き落とし部
１３を基板２から抜き落とす。このスリット加工によ
り、図５に示す表面実装部品用プリント配線板５の端部
３Ａ、３Ｂが図１に示す位置に形成されることになる。
次に、この抜き落とし部１３を形成した基板２に対し、
メッキ加工、回路形成加工を施して、図５に示す端部３
Ａ、３Ｂを覆う表面実装用電極４Ａ、４Ｂを形成して、
基板２に多数個の表面実装部品用プリント配線板５を形
成する。なお、必要に応じて、表面実装用電極４Ａ、４
Ｂには金メッキ等を施すことができる。次に、基板２と
してまだ一体化されている、分離前の複数個のプリント
配線板５に、図５に示す半導体素子６を実装した後、ボ
ンディングワイヤ７で半導体素子６とプリント配線板５
とを接続し、さらに、モールド樹脂８で封止する加工を
施す。次いで、上記の加工を終えたものにダイシング加
工を施して、図５に示すチップＬＥＤ等の一個一個の表
面実装部品１を得る。図１における破線はこのダイシン
グ加工を施す位置を示している。

【００１１】上記の加工工程中の打ち抜き金型を用いて
スリット加工する工程を説明する断面図が図２であり、
打ち抜き金型（金型セット）が備えるパンチピン１４と
ダイ１５によって、基板２に抜き落とし部を形成する。
この図２ではパンチピン１４の先端の断面形状が略凸字
状をしているものを示している。なお、図２において、
１２はパンチピン１４の動きをガイドする金型セットの
上部を示している。

【００１２】そして、パンチピン１４の先端形状につい
ては、図３（Ａ）のように段部１６が水平段部である形
状、図３（Ｂ）のように段部１６が側端１７側から突出
部１８側に向けて、段付きピン先端とは逆方向に傾斜す
る段部１６である形状、図３（Ｃ）のように突出部１８
の先端に断面略Ｖ字状の溝を形成している形状のものを
請求項１に係る発明で使用する形状として例示できる。
なお、図３の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、パンチピンの
先端形状を示す側面図である。この図３に示すパンチピ
ンのように、パンチピンの先端中央部にスリット加工す
る幅よりも狭い幅の突出部１８を備え、この突出部１８
とスリット加工面形成用の側端１７との間に段部１６を
設けている段付きピンを使用した場合には、突出部のな
いパンチピン（図４に先端形状を示す。）を使用した場
合に比べて、電極を形成する両端部３Ａ、３Ｂの基板形
状が均一化するという利点がある。そのため、図３
（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）に示すパンチピンを使
用した場合には、表面実装部品の実装に際して、母基板
のはんだ面にマウントした表面実装部品を母基板と共に
コンベヤにより搬送させながら、リフロー処理を行って
はんだ付けする場合に、リフロー処理の際の熱伝導のば
らつきが小さくなるためと推定されるが、いわゆるマン
ハッタン現象が発生しにくくなる。従って、図３に示す
パンチピンを使用した場合には、マンハッタン現象を防
止して、実装不良を削減することができるようになる。

【００１３】また、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）に示すパン
チピンを使用した場合には、電極を形成する両端部の形
状がより均一化するため、マンハッタン現象を防止し
て、実装不良を削減する効果がより確実に達成される。

【００１４】以下、実施例に基づいて本発明を説明す
る。 （実施例、比較例）絶縁基板の厚みが０．２ｍｍである
両面銅張積層板（ガラス布基材ビスマレイミド系樹脂使
用）を基板として使用し、パンチピンの幅を０．７ｍｍ
（図１における抜き落とし部１３の幅に相当）、パンチ
ピッチ２．７ｍｍで、スリット加工を施し、外形寸法が
８７ｍｍ×５５ｍｍの抜き落とし部１３を形成した基板
２を得た。このスリット加工を行う際のパンチピンの先
端形状として、実施例１では図３（Ａ）に示す形状のも
のを、実施例２では図３（Ｂ）に示す形状のものを、実
施例３では図３（Ｃ）に示す形状のものを、比較例では
図４に示す形状のものを夫々使用した。

【００１５】次いで、この抜き落とし部１３を形成した
基板２に対し、パネルメッキ加工、回路形成加工、金メ
ッキ加工を施して、図５に示す端部３Ａ、３Ｂを覆う表
面実装用電極４Ａ、４Ｂを形成して、基板２としてまだ
一体化されている、分離前の複数個のプリント配線板５
を作成した。さらに、表面実装用電極４Ａ、４Ｂを形成
した複数個のプリント配線板５の夫々に、図５に示す半
導体素子６を実装した後、ボンディングワイヤ７で半導
体素子６とプリント配線板５とを接続し、さらに、モー
ルド樹脂８で封止する加工を施し、次いで、ダイシング
加工を施して、一個一個に分離されたチップＬＥＤを得
た。なお、一個のチップＬＥＤにおけるプリント配線板
５の大きさは２ｍｍ×１．２５ｍｍと小さなサイズであ
る。

【００１６】得られたチップＬＥＤについて、リフロー
工程の処理を施して、表面実装部品（チップＬＥＤ）の
両端の電極４Ａ、４Ｂを母基板の導体回路にはんだ付け
する実装を行った。

【００１７】実装を終えたチップＬＥＤ各２００個につ
いてマンハッタン現象発生個数を調べところ次の結果で
あった。 実施例１ マンハッタン現象発生個数：０個／２００個 実施例２ マンハッタン現象発生個数：０個／２００個 実施例３ マンハッタン現象発生個数：０個／２００個 比較例 マンハッタン現象発生個数：４個／２００個 上記の結果から、請求項１、請求項２に係る発明の実施
例ではマンハッタン現象が発生し難くなることが確認さ
れた。

【００１８】

【発明の効果】上述の如く、請求項１に係る発明では、
突出部のないパンチピンを使用した場合に比べて、電極
を形成する両端部の形状が均一化する。従って、請求項
１に係る発明によれば、打ち抜き金型を用いたスリット
加工によって形成した基板の対向する端部夫々を覆うよ
うに表面実装用電極をメッキ法で形成して製造したプリ
ント配線板を構成材料としている表面実装部品の実装に
際しての、マンハッタン現象が防止され、実装不良を削
減することができる。

【００１９】請求項２に係る発明では、断面形状が略凸
字状であり、その段部が側端側から突出部側に向けて、
段付きピン先端とは逆方向に傾斜する段部である段付き
ピンを使用するので、電極を形成する両端部の形状がよ
り均一化する。従って、請求項２に係る発明によれば、
より確実にマンハッタン現象が防止されて、実装不良を
より削減することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】スリット加工を施した基板の平面図である。

【図２】本発明の実施形態における、打ち抜き金型を用
いてスリット加工する工程を説明する断面図である。

【図３】本発明の実施形態で使用するパンチピンの先端
形状を示す側面図である。

【図４】従来技術で使用するパンチピンの先端形状を示
す側面図である。

【図５】表面実装部品の構造を説明するための断面図で
ある。

【図６】表面実装部品を母基板に実装する際に生じるマ
ンハッタン現象を説明するための断面図である。

【符号の説明】

１ 表面実装部品 ２ 基板 ３Ａ、３Ｂ 端部 ４Ａ、４Ｂ 電極 ５ プリント配線板 ６ 半導体素子 ７ ボンディングワイヤ ８ モールド樹脂 １２ 金型セットの上部 １３ 抜き落とし部 １４ パンチピン １５ ダイ １６ 段部 １７ 側端 １８ 突出部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 打ち抜き金型を用いたスリット加工によ
   って形成した基板の対向する端部夫々を覆うように表面
   実装用電極をメッキ法で形成する表面実装部品用プリン
   ト配線板の製造方法において、前記スリット加工の際に
   使用するパンチピンが、パンチピンの先端中央部にスリ
   ット加工する幅よりも狭い幅の突出部を備え、この突出
   部とスリット加工面形成用の側端との間に段部を設けて
   いる段付きピンであることを特徴とする表面実装部品用
   プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記段付きピンの段部が前記側端側から
   前記突出部側に向けて、段付きピン先端とは逆方向に傾
   斜する段部であることを特徴とする請求項１記載の表面
   実装部品用プリント配線板の製造方法。