JPH07254673A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH07254673A JPH07254673A JP6044190A JP4419094A JPH07254673A JP H07254673 A JPH07254673 A JP H07254673A JP 6044190 A JP6044190 A JP 6044190A JP 4419094 A JP4419094 A JP 4419094A JP H07254673 A JPH07254673 A JP H07254673A
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- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 18
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
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- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4828—Etching
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は集積回路等の実装に適用されるリー
ドフレームの製造方法に関し、機械的変形を必要とせず
低価格化に適したリードフレームの製造方法の提供を目
的とする。 【構成】 縦長のリードエレメント４を形成する第１の
ステップと、リードエレメント４にマスキング８，１０
を施す第２のステップと、エッチングを行う第３のステ
ップと、マスキング８，１０を除去する第４のステップ
とから構成する。
ドフレームの製造方法に関し、機械的変形を必要とせず
低価格化に適したリードフレームの製造方法の提供を目
的とする。 【構成】 縦長のリードエレメント４を形成する第１の
ステップと、リードエレメント４にマスキング８，１０
を施す第２のステップと、エッチングを行う第３のステ
ップと、マスキング８，１０を除去する第４のステップ
とから構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路等の実装に適
用されるリードフレームの製造方法に関する。
用されるリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】近年、集積回路をプリント配線板に実装す
る種々の方法が開発されている。中でも、リードフレー
ムを用いた実装技術は確実で低価格化に適したものとし
て広く普及している。また、リードフレームを用いた実
装技術は、複数のベアＩＣチップを基板に実装してなる
マルチチップモジュール（ＭＣＭ）をマザーボードに実
装する場合にも使用され、その製造方法の低価格化に適
した改良が望まれている。
る種々の方法が開発されている。中でも、リードフレー
ムを用いた実装技術は確実で低価格化に適したものとし
て広く普及している。また、リードフレームを用いた実
装技術は、複数のベアＩＣチップを基板に実装してなる
マルチチップモジュール（ＭＣＭ）をマザーボードに実
装する場合にも使用され、その製造方法の低価格化に適
した改良が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】従来、リードフレームの製造方法として
は、例えば、型抜きエッチングにより縦長のリードエレ
メントを形成し、リードエレメントを機械的に変形させ
てクランク形に成形するようにした方法が知られてい
る。
は、例えば、型抜きエッチングにより縦長のリードエレ
メントを形成し、リードエレメントを機械的に変形させ
てクランク形に成形するようにした方法が知られてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リードフレ
ームをマルチチップモジュールに適用する場合には、型
抜きエッチングされて各々が未だ一体である複数のリー
ドエレメントをまずマルチチップモジュールに取り付
け、その後で、各リードエレメントについての機械的な
変形（リードフォーミング）と切断とを行っている。
ームをマルチチップモジュールに適用する場合には、型
抜きエッチングされて各々が未だ一体である複数のリー
ドエレメントをまずマルチチップモジュールに取り付
け、その後で、各リードエレメントについての機械的な
変形（リードフォーミング）と切断とを行っている。
【０００５】このため、リードフォーミング及び切断の
ための機械をマルチチップモジュールの形態に合わせて
個々に用意する必要があり、リードフレームの製造コス
トが高価になるという問題が生じている。
ための機械をマルチチップモジュールの形態に合わせて
個々に用意する必要があり、リードフレームの製造コス
トが高価になるという問題が生じている。
【０００６】よって、本発明の目的は、リードエレメン
トの機械的変形を必要とせず低価格化に適したリードフ
レームの製造方法を提供することにある。
トの機械的変形を必要とせず低価格化に適したリードフ
レームの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によると、互いに
平行な第１面及び第２面を有する縦長のリードエレメン
トを形成する第１のステップと、該第１面に該リードエ
レメントの第２端から第１端に向けて途中まで第１のマ
スキングを施し、該第２面に該リードエレメントの第１
端から第２端に向けて途中まで第２のマスキングを施す
第２のステップと、該リードエレメントの第１面及び第
２面についてエッチングを行う第３のステップと、上記
第１及び第２のマスキングを除去する第４のステップと
を備えたリードフレームの製造方法が提供される。
平行な第１面及び第２面を有する縦長のリードエレメン
トを形成する第１のステップと、該第１面に該リードエ
レメントの第２端から第１端に向けて途中まで第１のマ
スキングを施し、該第２面に該リードエレメントの第１
端から第２端に向けて途中まで第２のマスキングを施す
第２のステップと、該リードエレメントの第１面及び第
２面についてエッチングを行う第３のステップと、上記
第１及び第２のマスキングを除去する第４のステップと
を備えたリードフレームの製造方法が提供される。
【０００８】望ましくは、リードエレメントは複数あ
り、第１のステップは、これらのリードエレメントを型
抜きエッチングにより形成するステップを含む。
り、第１のステップは、これらのリードエレメントを型
抜きエッチングにより形成するステップを含む。
【０００９】
【作用】本発明方法によると、縦長のリードエレメント
の第１面及び第２面の特定部分にマスキングを施し、こ
のマスキングが施されたリードエレメントについてエッ
チングを行うようにしているので、機械的変形を必要と
せずにクランク形状のリードフレームを作製することが
でき、低価格化に適したリードフレームの製造方法の提
供が可能になる。
の第１面及び第２面の特定部分にマスキングを施し、こ
のマスキングが施されたリードエレメントについてエッ
チングを行うようにしているので、機械的変形を必要と
せずにクランク形状のリードフレームを作製することが
でき、低価格化に適したリードフレームの製造方法の提
供が可能になる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を添付図面に沿って詳細
に説明する。図１は本発明におけるリードエレメントの
形成方法を説明するための図である。この実施例では、
型抜きエッチングにより、複数のリードエレメント４を
フレーム部２と一体に形成している。
に説明する。図１は本発明におけるリードエレメントの
形成方法を説明するための図である。この実施例では、
型抜きエッチングにより、複数のリードエレメント４を
フレーム部２と一体に形成している。
【００１１】フレーム部２とリードエレメント４の接続
部６は、リードエレメント４の分離を容易にするために
十分に細く形成されている。リードフレーム材として
は、４−２アロイ、コバール等のエッチング可能な板材
を用いることができる。この場合、この板材に環化ゴム
系のエッチングレジスト等によりマスキングを施し、塩
化第二鉄系、過酸化物系等のエッチング液を用いてウェ
ットエッチングを行うことで、図１に示されるような型
抜きを行うことができる。
部６は、リードエレメント４の分離を容易にするために
十分に細く形成されている。リードフレーム材として
は、４−２アロイ、コバール等のエッチング可能な板材
を用いることができる。この場合、この板材に環化ゴム
系のエッチングレジスト等によりマスキングを施し、塩
化第二鉄系、過酸化物系等のエッチング液を用いてウェ
ットエッチングを行うことで、図１に示されるような型
抜きを行うことができる。
【００１２】図２は本発明の第１実施例を示すリードフ
レームの製造工程図である。例えば図１の型抜きエッチ
ングにより得られたリードエレメント４は、図２の
（Ａ）に示されるように、エッチング主面となる互いに
平行な第１面４Ａ及び第２面４Ｂを有しており、また、
リードエレメント４はその長手方向に第１端４Ｃ及び第
２端４Ｄを有している。第１端４Ｃ又は第２端４Ｄには
図１の接続部６が一体に形成されているが、以下の説明
では接続部６の図示は省略されている。
レームの製造工程図である。例えば図１の型抜きエッチ
ングにより得られたリードエレメント４は、図２の
（Ａ）に示されるように、エッチング主面となる互いに
平行な第１面４Ａ及び第２面４Ｂを有しており、また、
リードエレメント４はその長手方向に第１端４Ｃ及び第
２端４Ｄを有している。第１端４Ｃ又は第２端４Ｄには
図１の接続部６が一体に形成されているが、以下の説明
では接続部６の図示は省略されている。
【００１３】次に、（Ｂ）に示されるように、リードエ
レメント４の第１面４Ａ及び第２面４Ｂにそれぞれマス
キング８及び１０を施す。マスキング８及び１０は例え
ば環化ゴム系のエッチングレジストである。
レメント４の第１面４Ａ及び第２面４Ｂにそれぞれマス
キング８及び１０を施す。マスキング８及び１０は例え
ば環化ゴム系のエッチングレジストである。
【００１４】マスキング８は、第１面４Ａにおいて第２
端４Ｄから第１端４Ｃに向けて途中まであり、マスキン
グ１０は、第２面４Ｂにおいて第１端４Ｃから第２端４
Ｄに向けて途中まである。
端４Ｄから第１端４Ｃに向けて途中まであり、マスキン
グ１０は、第２面４Ｂにおいて第１端４Ｃから第２端４
Ｄに向けて途中まである。
【００１５】続いて、このようなマスキングが施された
リードエレメント４についてエッチングを行うと、
（Ｃ）に示されるように、リードエレメント４のマスキ
ングが施されていない部分の厚みが減少する。エッチン
グ液は塩化第二鉄系、過酸化物系等である。
リードエレメント４についてエッチングを行うと、
（Ｃ）に示されるように、リードエレメント４のマスキ
ングが施されていない部分の厚みが減少する。エッチン
グ液は塩化第二鉄系、過酸化物系等である。
【００１６】以上のような工程を経ることで、（Ｄ）に
示されるように、縦断面がクランク形のリードフレーム
を得ることができる。このリードフレームをマルチチッ
プモジュールに適用する場合には、第１端４Ｃ側部分及
び第２端４Ｄ側部分の内のいずれか一方をマルチチップ
モジュールに取り付け、他方をマザーボードに実装す
る。また、このリードフレームをＩＣチップに適用する
場合には、第１端４Ｃ側部分及び第２端４Ｄ側部分のい
ずれか一方をＩＣチップの本体に取り付け他方をプリン
ト配線板に実装する。
示されるように、縦断面がクランク形のリードフレーム
を得ることができる。このリードフレームをマルチチッ
プモジュールに適用する場合には、第１端４Ｃ側部分及
び第２端４Ｄ側部分の内のいずれか一方をマルチチップ
モジュールに取り付け、他方をマザーボードに実装す
る。また、このリードフレームをＩＣチップに適用する
場合には、第１端４Ｃ側部分及び第２端４Ｄ側部分のい
ずれか一方をＩＣチップの本体に取り付け他方をプリン
ト配線板に実装する。
【００１７】このリードフレームが図１に示されるよう
にフレーム部により複数一体に形成されている場合に
は、各リードエレメント４をマルチチップモジュール或
いはＩＣチップに取り付けた後に各リードエレメント４
をフレーム部２から分離することができる。この場合、
従来のように機械を用いたリードフォーミングが不要で
あるので、リードフレームを容易に製造することができ
る。
にフレーム部により複数一体に形成されている場合に
は、各リードエレメント４をマルチチップモジュール或
いはＩＣチップに取り付けた後に各リードエレメント４
をフレーム部２から分離することができる。この場合、
従来のように機械を用いたリードフォーミングが不要で
あるので、リードフレームを容易に製造することができ
る。
【００１８】この実施例では、リードエレメント４は、
図２の（Ｂ）によく示されるように、マスキング８とマ
スキング１０の一部同士が重なり合う部分をリードエレ
メント４の概略中央部に有している。これは、エッチン
グした後にリードエレメント４に極端に薄い部分が生じ
てその強度が低下することを防止するためである。
図２の（Ｂ）によく示されるように、マスキング８とマ
スキング１０の一部同士が重なり合う部分をリードエレ
メント４の概略中央部に有している。これは、エッチン
グした後にリードエレメント４に極端に薄い部分が生じ
てその強度が低下することを防止するためである。
【００１９】図３は本発明の第２実施例を示すリードフ
レームの製造工程図である。この実施例は、図２の第１
実施例と対比して、リードエレメントの第１面及び第２
面の少なくともいずれか一方に凸部を形成するステップ
をさらに備えている点で特徴付けられる。
レームの製造工程図である。この実施例は、図２の第１
実施例と対比して、リードエレメントの第１面及び第２
面の少なくともいずれか一方に凸部を形成するステップ
をさらに備えている点で特徴付けられる。
【００２０】まず、（Ａ）に示されるように、第１実施
例におけるのと同じようにしてリードフレーム４を形成
する。この場合、第１実施例におけるのと同じクランク
形状を得るためには、図３の（Ａ）に示されるように、
厚みが凸部の分だけ大きいリードフレーム４を例えば図
１の型抜きエッチングにより形成する。
例におけるのと同じようにしてリードフレーム４を形成
する。この場合、第１実施例におけるのと同じクランク
形状を得るためには、図３の（Ａ）に示されるように、
厚みが凸部の分だけ大きいリードフレーム４を例えば図
１の型抜きエッチングにより形成する。
【００２１】次に、（Ｂ）に示されるように、リードエ
レメント４の第１面４Ａの第２端４Ｄ側には、形成すべ
き凸部の形状に対応した形状を有するマスキング１２を
施す。マスキング１２は円柱形の凸部を得る場合には円
形である。
レメント４の第１面４Ａの第２端４Ｄ側には、形成すべ
き凸部の形状に対応した形状を有するマスキング１２を
施す。マスキング１２は円柱形の凸部を得る場合には円
形である。
【００２２】リードエレメント４の第２面４Ｂには、第
１実施例におけるのと同じように第１端４Ｃ側にマスキ
ング１０を施す。続いて、このようなマスキングが施さ
れたリードエレメントについてエッチングを行うと、
（Ｃ）に示されるように、リードエレメント４の第１面
には凸部４Ｅが、第２面には段差が形成される。
１実施例におけるのと同じように第１端４Ｃ側にマスキ
ング１０を施す。続いて、このようなマスキングが施さ
れたリードエレメントについてエッチングを行うと、
（Ｃ）に示されるように、リードエレメント４の第１面
には凸部４Ｅが、第２面には段差が形成される。
【００２３】そして、凸部４Ｅが形成された第１面につ
いて同じようにマスキング及びエッチングを行うこと
で、第１面にも段差を形成する。その後、各マスキング
を除去して、（Ｄ）に示されるように凸部４Ｅを有する
リードフレームが完成する。
いて同じようにマスキング及びエッチングを行うこと
で、第１面にも段差を形成する。その後、各マスキング
を除去して、（Ｄ）に示されるように凸部４Ｅを有する
リードフレームが完成する。
【００２４】本実施例によるリードフレームを使用する
場合には、リードエレメント４の第１端４Ｃ側をマルチ
チップモジュール或いはＩＣチップに取り付け、第２端
４Ｄ側をマザーボード或いはプリント配線板に実装す
る。この場合、マザーボード或いはプリント配線板への
半田付けを凸部４Ｅの頂面にて行うことができるので、
微小な或いは微小ピッチの導体パターンに対応すること
ができる。
場合には、リードエレメント４の第１端４Ｃ側をマルチ
チップモジュール或いはＩＣチップに取り付け、第２端
４Ｄ側をマザーボード或いはプリント配線板に実装す
る。この場合、マザーボード或いはプリント配線板への
半田付けを凸部４Ｅの頂面にて行うことができるので、
微小な或いは微小ピッチの導体パターンに対応すること
ができる。
【００２５】図４は本発明の第３実施例を示すリードエ
レメントの斜視図である。図３の第２実施例では、リー
ドエレメントに一つの比較的大きな凸部を形成している
が、この実施例では、上記凸部に代えて複数の比較的小
さな凹部４Ｆをリードエレメント４に形成している。
レメントの斜視図である。図３の第２実施例では、リー
ドエレメントに一つの比較的大きな凸部を形成している
が、この実施例では、上記凸部に代えて複数の比較的小
さな凹部４Ｆをリードエレメント４に形成している。
【００２６】凹部４Ｆは図４ではリードエレメント４の
第１面に形成されているが、第２面に形成されても良
い。このような凹部４Ｆは適当なマスキング及びエッチ
ングにより形成することができる。
第１面に形成されているが、第２面に形成されても良
い。このような凹部４Ｆは適当なマスキング及びエッチ
ングにより形成することができる。
【００２７】この実施例によると、リードエレメント４
における凹部４Ｆが形成されている面における半田付け
面積を増大させることができるので、微小なリードフレ
ームを製造した場合にも十分大きな半田付け強度を得る
ことができる。
における凹部４Ｆが形成されている面における半田付け
面積を増大させることができるので、微小なリードフレ
ームを製造した場合にも十分大きな半田付け強度を得る
ことができる。
【００２８】尚、同じ目的を達成するために、図４の第
３実施例における複数の凹部４Ｆに代えて複数の凸部を
形成しても良い。
３実施例における複数の凹部４Ｆに代えて複数の凸部を
形成しても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
機械的変形を必要とせず低価格化に適したリードフレー
ムの製造方法の提供が可能になるという効果が生じる。
機械的変形を必要とせず低価格化に適したリードフレー
ムの製造方法の提供が可能になるという効果が生じる。
【図１】型抜きエッチングの説明図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すリードフレームの製
造工程図である。
造工程図である。
【図３】本発明の第２実施例を示すリードフレームの製
造工程図である。
造工程図である。
【図４】本発明の第３実施例を示すリードフレームの斜
視図である。
視図である。
４ リードエレメント ８，１０，１２ マスキング
Claims (4)
- 【請求項１】 互いに平行な第１面(4A)及び第２面(4B)
を有する縦長のリードエレメント(4) を形成する第１の
ステップと、 該第１面(4A)に該リードエレメント(4) の第２端(4D)か
ら第１端(4C)に向けて途中まで第１のマスキング(8) を
施し、該第２面(4D)に該リードエレメント(4)の第１端
(4C)から第２端(4D)に向けて途中まで第２のマスキング
(10)を施す第２のステップと、 該リードエレメント(4) の第１面(4A)及び第２面(4B)に
ついてエッチングを行う第３のステップと、 上記第１及び第２のマスキング(8,10)を除去する第４の
ステップとを備えたリードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 上記リードエレメント(4) は上記第１及
び第２のマスキング(8,10)の一部同士が重なり合う部分
を有する請求項１に記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 上記リードエレメント(4) は複数あり、 上記第１のステップは該複数のリードエレメント(4) を
型抜きエッチングにより形成するステップを含む請求項
１に記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 上記第１面及び第２面(4A,4B) の少なく
ともいずれか一方に凸部又は凹部を形成するステップを
さらに備えた請求項１に記載のリードフレームの製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6044190A JPH07254673A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | リードフレームの製造方法 |
| US08/351,207 US5492233A (en) | 1994-03-15 | 1994-11-30 | Manufacturing method for lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6044190A JPH07254673A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | リードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254673A true JPH07254673A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=12684658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6044190A Withdrawn JPH07254673A (ja) | 1994-03-15 | 1994-03-15 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5492233A (ja) |
| JP (1) | JPH07254673A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW335526B (en) * | 1996-07-15 | 1998-07-01 | Matsushita Electron Co Ltd | A semiconductor and the manufacturing method |
| JP3538290B2 (ja) * | 1997-01-09 | 2004-06-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | 配線部材およびこれを有するリードフレーム |
| US6222136B1 (en) | 1997-11-12 | 2001-04-24 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board with continuous connective bumps |
| US20040000572A1 (en) * | 2002-06-28 | 2004-01-01 | Interlott Technologies, Inc. | Ticket dispensing apparatus and method |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4289846A (en) * | 1979-12-28 | 1981-09-15 | General Electric Company | Process for forming low-reactance interconnections on semiconductors |
| US4711700A (en) * | 1985-07-03 | 1987-12-08 | United Technologies Corporation | Method for densifying leadframe conductor spacing |
| US5004521A (en) * | 1988-11-21 | 1991-04-02 | Yamaha Corporation | Method of making a lead frame by embossing, grinding and etching |
-
1994
- 1994-03-15 JP JP6044190A patent/JPH07254673A/ja not_active Withdrawn
- 1994-11-30 US US08/351,207 patent/US5492233A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5492233A (en) | 1996-02-20 |
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