JPH0834275B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH0834275B2 JPH0834275B2 JP2085385A JP8538590A JPH0834275B2 JP H0834275 B2 JPH0834275 B2 JP H0834275B2 JP 2085385 A JP2085385 A JP 2085385A JP 8538590 A JP8538590 A JP 8538590A JP H0834275 B2 JPH0834275 B2 JP H0834275B2
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- forming
- lead
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームの製造方法に係り、特に高
密度のリードフレームの製造方法に関する。
密度のリードフレームの製造方法に関する。
（従来の技術） IC,LSIなどの半導体装置用リードフレームは、フォト
エッチング法またはプレス加工のいずれかの方法によっ
て、0.25mmあるいは0.15mmの板厚の金属条材の不要部分
を除去することによって形状加工したのち、所定部分に
めっきを行うめっき工程、テープを貼着しインナーリー
ド相互間を固定する固定工程等を経て形成される。とこ
ろで、半導体装置の高密度化および高集積化に伴い、チ
ップ面積が増大すると共にリードピン数が増加するもの
の、パッケージは従来通りかもしくは小型化の傾向にあ
る。
エッチング法またはプレス加工のいずれかの方法によっ
て、0.25mmあるいは0.15mmの板厚の金属条材の不要部分
を除去することによって形状加工したのち、所定部分に
めっきを行うめっき工程、テープを貼着しインナーリー
ド相互間を固定する固定工程等を経て形成される。とこ
ろで、半導体装置の高密度化および高集積化に伴い、チ
ップ面積が増大すると共にリードピン数が増加するもの
の、パッケージは従来通りかもしくは小型化の傾向にあ
る。
従って、同一面積内においてインナーリードの本数が
増加すれば、当然ながらインナーリードの幅および隣接
するインナーリードとの間隔は狭くなる。このため、強
度の低下によるインナーリードの変形およびその変形に
よるインナーリード間の短絡等の不良が問題となってい
る。
増加すれば、当然ながらインナーリードの幅および隣接
するインナーリードとの間隔は狭くなる。このため、強
度の低下によるインナーリードの変形およびその変形に
よるインナーリード間の短絡等の不良が問題となってい
る。
例えば、プレス加工においては、加工精度および経済
的な面からリード間隔Ｄと板厚ＴはＤ≧Ｔの関係を持た
せるのが望ましいことがて良く知られている。
的な面からリード間隔Ｄと板厚ＴはＤ≧Ｔの関係を持た
せるのが望ましいことがて良く知られている。
しかしながら、近年、半導体装置の高集積化は進む一
方であり、リード間隔が板厚以下となり、さらにリード
幅も微細なものが要求されるようになってきている。こ
のように、板厚以下であるようなリード間隔のプレス打
ち抜きに際しては、押さえ面積が狭くなり、押圧が低下
してインナーリードおよびアウターリードに捩じれが働
き、残留応力が滞留する。そしてこの傾向は、Ｄ＜Ｔの
関係とリード幅とが狭くなるとともに増大する。
方であり、リード間隔が板厚以下となり、さらにリード
幅も微細なものが要求されるようになってきている。こ
のように、板厚以下であるようなリード間隔のプレス打
ち抜きに際しては、押さえ面積が狭くなり、押圧が低下
してインナーリードおよびアウターリードに捩じれが働
き、残留応力が滞留する。そしてこの傾向は、Ｄ＜Ｔの
関係とリード幅とが狭くなるとともに増大する。
このように残留応力が残ると後続の熱工程や曲げ工程
を経ると残留応力の影響を受けてリードの変形やより等
が発生し、上述したような強度の低下のみならず、変形
が生じ易く、短絡等の不良が生じ易いという問題があっ
た。
を経ると残留応力の影響を受けてリードの変形やより等
が発生し、上述したような強度の低下のみならず、変形
が生じ易く、短絡等の不良が生じ易いという問題があっ
た。
一方、エッチングによる加工においては、加工深さの
増大およびリード幅が狭くなると、アンダーカット現象
の影響が顕著となり、寸法精度および強度の低下が問題
となる。この現象は、加工深さと共に増大し、腐蝕係数
をＦ、深さをＤ、開孔幅をＷ、加工幅（リード幅）をｗ
としたとき、これらの間に次のような関係がある事が知
られている。
増大およびリード幅が狭くなると、アンダーカット現象
の影響が顕著となり、寸法精度および強度の低下が問題
となる。この現象は、加工深さと共に増大し、腐蝕係数
をＦ、深さをＤ、開孔幅をＷ、加工幅（リード幅）をｗ
としたとき、これらの間に次のような関係がある事が知
られている。
Ｗ−ｗ＝2D/F この式からも、深さＤすなわち板厚を小さくするのが
望ましいことがわかる。しかしながら、板厚を小さくし
た場合、機械的強度が小さくなり、枠部で支持も困難と
なる。このため工程間および工程中における搬送や位置
決めに際して基準ピンの挿入、抜き出し等で折れや曲が
り等の損傷が生じ易くリードフレームの歩留まりや信頼
性を低下させるという問題があった。
望ましいことがわかる。しかしながら、板厚を小さくし
た場合、機械的強度が小さくなり、枠部で支持も困難と
なる。このため工程間および工程中における搬送や位置
決めに際して基準ピンの挿入、抜き出し等で折れや曲が
り等の損傷が生じ易くリードフレームの歩留まりや信頼
性を低下させるという問題があった。
そこで、特開昭60−103653号公報に示されているよう
に、インナーリード間をプレス加工した後にコイニング
を施して肉薄部を形成し、さらにコイニングによって生
じた余肉を除去して肉薄のインナーリードを形成する方
法も提案されている。
に、インナーリード間をプレス加工した後にコイニング
を施して肉薄部を形成し、さらにコイニングによって生
じた余肉を除去して肉薄のインナーリードを形成する方
法も提案されている。
しかしながらこの方法では、コイニングによる製造コ
ストの上昇のみならず、コイニングによって生じた残留
応力によるインナーリード先端の変形に起因するリード
フレームの信頼性及び歩留まり低下並びに残留歪を除去
するための熱処理を必要とする等の問題がある。
ストの上昇のみならず、コイニングによって生じた残留
応力によるインナーリード先端の変形に起因するリード
フレームの信頼性及び歩留まり低下並びに残留歪を除去
するための熱処理を必要とする等の問題がある。
（発明が解決しようとする課題） このように、半導体装置の高集積化に伴い、リード間
隔およびリード幅は小さくなる一方であり、加工精度の
向上が大きな問題となっていた。
隔およびリード幅は小さくなる一方であり、加工精度の
向上が大きな問題となっていた。
従って、リードフレーム全体の板厚を薄くする必要が
ある。しかしながら、リードフレーム全体を肉薄にする
と、全体の強度が低下して搬送、取扱いおよび位置決め
の際にリードフレームの変形、損傷が生じ半導体装置の
信頼性および歩留まり低下の原因となっていた。
ある。しかしながら、リードフレーム全体を肉薄にする
と、全体の強度が低下して搬送、取扱いおよび位置決め
の際にリードフレームの変形、損傷が生じ半導体装置の
信頼性および歩留まり低下の原因となっていた。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、リード
フレームの所要の強度を維持し、製造が容易で高精度で
かつ信頼性の高いリードフレームを提供することを目的
とする。
フレームの所要の強度を維持し、製造が容易で高精度で
かつ信頼性の高いリードフレームを提供することを目的
とする。
（課題を解決するための手段） そこで本発明では、金属条材表面の少なくともインナ
ーリード先端部に相当する領域にめっき層を形成すると
ともに、さらに該金属条材の表面にリードフレームのパ
ターンを有するレジストパターンを形成すると共に、裏
面には肉薄部形成領域に開口を有するレジストパターン
を形成しておき、この状態で両面からエッチングを行う
ようにし、肉薄部の形成と、インナーリード、アウター
リードなどの形状加工とを同時に行うようにしている。
また本発明の第２では、金属条材のインナーリード相当
領域およびアウターリード相当領域に開口を形成するよ
うに、前記金属条材表面に選択的にレジストパターンを
形成する第１のレジストパターン形成工程と、第１のレ
ジストパターンの形成前または後に、第１のレジストパ
ターンの形成面に対向する側の条材表面の少なくともイ
ンナーリードおよびアウターリード形成領域にめっき層
を形成するめっき工程と、前記めっき層の形成された前
記金属条材の表面に、インナーリード、アウターリード
などのパターンを有する第２のレジストパターンを形成
する第２のレジストパターン形成工程と、これら第１お
よび第２のレジストパターンをマスクとして前記金属条
材の表面および裏面から同時にエッチングを行い、肉薄
部を形成すると共に形状加工を行い、肉薄のインナーリ
ードおよびアウターリードを形成する両面エッチング工
程とを含むようにしたことを特徴とする。
ーリード先端部に相当する領域にめっき層を形成すると
ともに、さらに該金属条材の表面にリードフレームのパ
ターンを有するレジストパターンを形成すると共に、裏
面には肉薄部形成領域に開口を有するレジストパターン
を形成しておき、この状態で両面からエッチングを行う
ようにし、肉薄部の形成と、インナーリード、アウター
リードなどの形状加工とを同時に行うようにしている。
また本発明の第２では、金属条材のインナーリード相当
領域およびアウターリード相当領域に開口を形成するよ
うに、前記金属条材表面に選択的にレジストパターンを
形成する第１のレジストパターン形成工程と、第１のレ
ジストパターンの形成前または後に、第１のレジストパ
ターンの形成面に対向する側の条材表面の少なくともイ
ンナーリードおよびアウターリード形成領域にめっき層
を形成するめっき工程と、前記めっき層の形成された前
記金属条材の表面に、インナーリード、アウターリード
などのパターンを有する第２のレジストパターンを形成
する第２のレジストパターン形成工程と、これら第１お
よび第２のレジストパターンをマスクとして前記金属条
材の表面および裏面から同時にエッチングを行い、肉薄
部を形成すると共に形状加工を行い、肉薄のインナーリ
ードおよびアウターリードを形成する両面エッチング工
程とを含むようにしたことを特徴とする。
また、肉薄部の形成および形状加工前に、基板表面の
少なくともインナーリードおよびアウターリード形成領
域にPdまたはPd−Ni等のめっきを施し、この後肉薄部の
形成および形状加工をおこなうようにしている。
少なくともインナーリードおよびアウターリード形成領
域にPdまたはPd−Ni等のめっきを施し、この後肉薄部の
形成および形状加工をおこなうようにしている。
（作用） 上記構成によれば、パターンエッチングを行う側の
面、特に肉薄部を形成する側の面はめっき層で覆われて
いるため、まず、エッチングの開始時点では、めっき層
のエッチングが行われる。このとき裏面側では全面エッ
チングが進行していることになる。従って、めっき層の
エッチングの間、パターンエッチング面側では、条材の
エッチングはなされず、完全にレジストパターンから露
呈するめっき層が除去されてから条材のエッチングが開
始される。このとき裏面の全面エッチングはかなり進行
しており、両面のエッチングが同時に成される時間は短
くなる。従って、サイドエッチング量が少なくなり、良
好なエッチング断面を得ることができる。
面、特に肉薄部を形成する側の面はめっき層で覆われて
いるため、まず、エッチングの開始時点では、めっき層
のエッチングが行われる。このとき裏面側では全面エッ
チングが進行していることになる。従って、めっき層の
エッチングの間、パターンエッチング面側では、条材の
エッチングはなされず、完全にレジストパターンから露
呈するめっき層が除去されてから条材のエッチングが開
始される。このとき裏面の全面エッチングはかなり進行
しており、両面のエッチングが同時に成される時間は短
くなる。従って、サイドエッチング量が少なくなり、良
好なエッチング断面を得ることができる。
またインナーリード先端部の表面側では僅かにサイド
エッチが生じているが、Pd−Ni,Agなどの貴金属めっき
層パターンはエッチングされにくくほぼそのまま残って
いるため、実質的にボンディング領域幅を減じることが
ない。このように本発明によれば、微細化に際しても良
好なボンディング領域幅を維持しボンディング性の高い
リードフレームを得ることが可能となる。
エッチが生じているが、Pd−Ni,Agなどの貴金属めっき
層パターンはエッチングされにくくほぼそのまま残って
いるため、実質的にボンディング領域幅を減じることが
ない。このように本発明によれば、微細化に際しても良
好なボンディング領域幅を維持しボンディング性の高い
リードフレームを得ることが可能となる。
さらにまためっき工程では通常の板厚を保持している
ため、高精度の位置決めが可能で信頼性の高いエッチン
グを行うことができる。
ため、高精度の位置決めが可能で信頼性の高いエッチン
グを行うことができる。
またインナーリードおよびアウターリードのパターニ
ングと肉薄化が同時になされるため、歪みを生じたりす
ることなく、高精度のリードパターンを得ることができ
る。
ングと肉薄化が同時になされるため、歪みを生じたりす
ることなく、高精度のリードパターンを得ることができ
る。
そしてサイドバーが肉厚の状態で残るため、支持強度
が維持され得、搬送に際して変形を生じたり、サイドバ
ーに形成される位置決め孔にずれが生じたりすることな
く、高精度の実装に貢献するものとなる。
が維持され得、搬送に際して変形を生じたり、サイドバ
ーに形成される位置決め孔にずれが生じたりすることな
く、高精度の実装に貢献するものとなる。
ここで、肉薄部は外枠等の肉厚部の約1/2程度の肉厚
を有するように加工される。
を有するように加工される。
また、肉薄部は少なくともインナーリード部を含むよ
うに形成し、またダムバー、アウターリードをも含むよ
うに形成しても良い。
うに形成し、またダムバー、アウターリードをも含むよ
うに形成しても良い。
また、肉薄部の形成および形成加工前に、基板表面の
少なくともインナーリードおよびアウターリード形成領
域にPdまたはPd−Ni等のめっきを施し、形状加工をおこ
なうようにすれば、従来のように形状加工後めっきを行
う必要がないため、インナーリード側面へのめっき金属
の付着もなく、まためっき工程中のインナーリード先端
の変形を防止することができる。
少なくともインナーリードおよびアウターリード形成領
域にPdまたはPd−Ni等のめっきを施し、形状加工をおこ
なうようにすれば、従来のように形状加工後めっきを行
う必要がないため、インナーリード側面へのめっき金属
の付着もなく、まためっき工程中のインナーリード先端
の変形を防止することができる。
また本発明の第２では、特にインナーリードとアウタ
ーリードの両方を肉薄にする場合、リードフレーム全体
を肉薄にすると全体の強度が低下してしまい、めっき工
程において変形を生じたり、位置ずれが生じたり歩留ま
りが大幅に低下するという問題および、板厚が薄くかつ
微細なインナーリードあるいはアウターリードの場合、
めっき金属が側面に回り込み、短絡の原因となることが
多いという問題を解決しようとするものである。
ーリードの両方を肉薄にする場合、リードフレーム全体
を肉薄にすると全体の強度が低下してしまい、めっき工
程において変形を生じたり、位置ずれが生じたり歩留ま
りが大幅に低下するという問題および、板厚が薄くかつ
微細なインナーリードあるいはアウターリードの場合、
めっき金属が側面に回り込み、短絡の原因となることが
多いという問題を解決しようとするものである。
すなわち、通常の板厚の条材を出発材料とし、十分な
強度を有する状態でめっきを行った後、サイドバーを肉
厚で残すように両面エッチングにより肉薄化と形状加工
とを同時に行うようにし、搬送に際して変形を生じた
り、サイドバーの強度を維持するようにし、サイドバー
に形成される位置決め孔にずれが生じたりするのを防ぐ
ようにしたことを特徴とする。
強度を有する状態でめっきを行った後、サイドバーを肉
厚で残すように両面エッチングにより肉薄化と形状加工
とを同時に行うようにし、搬送に際して変形を生じた
り、サイドバーの強度を維持するようにし、サイドバー
に形成される位置決め孔にずれが生じたりするのを防ぐ
ようにしたことを特徴とする。
かかる構成によれば、上記本発明の第１の場合に比べ
めっき工程における強度維持効果（貢献度）が大幅に高
く、微細かつ高精度で信頼性の高いリードフレームを得
ることが可能となる。
めっき工程における強度維持効果（貢献度）が大幅に高
く、微細かつ高精度で信頼性の高いリードフレームを得
ることが可能となる。
（実施例） 以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳
細に説明する。
細に説明する。
本発明実施例の方法によって形成されるリードフレー
ムは、第１図（ａ）に平面図、第１図（ｂ）にそのＡ−
Ａ断面図、第２図に斜視図を示す如く、パッケージライ
ンＰよりも内側を、サポートバー17およびダイパッド11
を除いて、サイドバーなどの外側領域の肉厚の1/2程度
としたことを特徴とするものである。
ムは、第１図（ａ）に平面図、第１図（ｂ）にそのＡ−
Ａ断面図、第２図に斜視図を示す如く、パッケージライ
ンＰよりも内側を、サポートバー17およびダイパッド11
を除いて、サイドバーなどの外側領域の肉厚の1/2程度
としたことを特徴とするものである。
すなわち、ダイパッド11のまわりにインナーリード12
が放射状に配列されたパッケージラインＰの内側領域Q1
と、ダムバー13、アウターリード14、サイドバー15,16
などの形成された外側領域Q2とから構成されている。こ
こでサポートバー17およびダイパッド11は支持を強固に
するために肉厚となるように形成されている。18は支持
用のポリイミドテープである。
が放射状に配列されたパッケージラインＰの内側領域Q1
と、ダムバー13、アウターリード14、サイドバー15,16
などの形成された外側領域Q2とから構成されている。こ
こでサポートバー17およびダイパッド11は支持を強固に
するために肉厚となるように形成されている。18は支持
用のポリイミドテープである。
次に、このリードフレームの製造方法について説明す
る。
る。
まず、第３図（ａ）に示すように、帯条材料Ｍ表面に
PdまたはPd−Niめっきを施しめっき層（図示せず）を形
成した後、フォトリソ法を用いて帯条材料Ｍ裏面のイン
ナーリード12形成領域を除く領域をレジストパターンR1
で被覆すると共に、帯条材料Ｍ表面に所望の形状のイン
ナーリード12、ダムバー13、アウターリード14などを有
するレジストパターンR2を形成する。ここでは、第４図
（ａ）に示すように、帯条材料Ｍを巻きだし装置21、間
欠送り装置22、巻き取り装置23を用いてレジストパター
ン形成装置24内を走行せしめることによって形成する。
PdまたはPd−Niめっきを施しめっき層（図示せず）を形
成した後、フォトリソ法を用いて帯条材料Ｍ裏面のイン
ナーリード12形成領域を除く領域をレジストパターンR1
で被覆すると共に、帯条材料Ｍ表面に所望の形状のイン
ナーリード12、ダムバー13、アウターリード14などを有
するレジストパターンR2を形成する。ここでは、第４図
（ａ）に示すように、帯条材料Ｍを巻きだし装置21、間
欠送り装置22、巻き取り装置23を用いてレジストパター
ン形成装置24内を走行せしめることによって形成する。
そして、第３図（ｂ）に示すように、このレジストパ
ターンR1,R2をマスクとしてエッチング液に浸漬し、両
面からエッチングし、所望の形状の肉薄のインナーリー
ド12、ダムバー13、肉厚のアウターリード14などを有す
るパターンを形成する。ここでも第４図（ｂ）に示すよ
うにレジストパターンの形成された帯条材料Ｍを巻きだ
し装置21および巻き取り装置23を用いてエッチング装置
25内を走行せしめることによってエッチングが連続的に
施されるようになっている。
ターンR1,R2をマスクとしてエッチング液に浸漬し、両
面からエッチングし、所望の形状の肉薄のインナーリー
ド12、ダムバー13、肉厚のアウターリード14などを有す
るパターンを形成する。ここでも第４図（ｂ）に示すよ
うにレジストパターンの形成された帯条材料Ｍを巻きだ
し装置21および巻き取り装置23を用いてエッチング装置
25内を走行せしめることによってエッチングが連続的に
施されるようになっている。
そして、リードフレーム支持のためのポリイミドテー
プ18を貼着して第１図（ａ）および第２図に示したリー
ドフレームが完成する（第２図ではポリイミドテープ18
は省略した）。
プ18を貼着して第１図（ａ）および第２図に示したリー
ドフレームが完成する（第２図ではポリイミドテープ18
は省略した）。
この方法によれば、条材の両面からエッチングが進行
し肉薄部の形成と形状加工とがエッチングにより同時に
行われるため、アンダーカットが少なく高精度のパター
ン形成が可能となる。
し肉薄部の形成と形状加工とがエッチングにより同時に
行われるため、アンダーカットが少なく高精度のパター
ン形成が可能となる。
また、プレス加工を用いていないため、残留応力がほ
とんどなく高精度のパターン形成が可能となる。
とんどなく高精度のパターン形成が可能となる。
このリードフレームは、素子チップの搭載、ワイヤボ
ンディング、樹脂封止などの工程を経て半導体素子とし
て完成されるが、極めて信頼性の高いものとなってい
る。
ンディング、樹脂封止などの工程を経て半導体素子とし
て完成されるが、極めて信頼性の高いものとなってい
る。
さらに、前記実施例では、レジストパターンの形成前
に、めっきを行うようにしているため、インナーリード
側部全体にわたるめっき金属の付着を防止することがで
きるため、寸法精度を良好に維持することができる。ま
た、銀めっきを形成する場合には、パターン形成後めっ
きをおこなうとインナーリード側部にめっき金属が付着
し、寸法精度が低下するのみならず、エレクトロマイグ
レーションが発生するが、このようにレジストパターン
の形成前に、めっきを行う方法を用いることにより、こ
のような不都合を防止することができ信頼性の極めて高
いリードフレームを得ることが可能となる。
に、めっきを行うようにしているため、インナーリード
側部全体にわたるめっき金属の付着を防止することがで
きるため、寸法精度を良好に維持することができる。ま
た、銀めっきを形成する場合には、パターン形成後めっ
きをおこなうとインナーリード側部にめっき金属が付着
し、寸法精度が低下するのみならず、エレクトロマイグ
レーションが発生するが、このようにレジストパターン
の形成前に、めっきを行う方法を用いることにより、こ
のような不都合を防止することができ信頼性の極めて高
いリードフレームを得ることが可能となる。
なお、前記実施例では、インナーリード部のみを肉薄
部としたがアウターリード部等他の領域も肉薄部とする
ようにしてもよい。
部としたがアウターリード部等他の領域も肉薄部とする
ようにしてもよい。
以上説明してきたように、本発明によれば、あらかじ
め表面にめっき層を形成しておき、両面からのエッチン
グにより肉薄部の形成と、形状加工とを同時に行うよう
にしているため、外枠は、肉厚で強固である一方、寸法
精度の厳しいインナーリード部等の領域は肉薄部を形成
しつつ形状加工を行うようにしているため、アンダーカ
ットが小さく高精度で信頼性の高い微細パターンの形成
が可能となる。
め表面にめっき層を形成しておき、両面からのエッチン
グにより肉薄部の形成と、形状加工とを同時に行うよう
にしているため、外枠は、肉厚で強固である一方、寸法
精度の厳しいインナーリード部等の領域は肉薄部を形成
しつつ形状加工を行うようにしているため、アンダーカ
ットが小さく高精度で信頼性の高い微細パターンの形成
が可能となる。
第１図および第２図は本発明実施例のリードフレームを
示す図、第３図（ａ）乃至第３図（ｂ）は同リードフレ
ームの製造工程を示す図、第４図（ａ）および第４図
（ｂ）はそれぞれリードフレームの製造装置を示す図で
ある。 11……ダイパッド、12……インナーリード、13……ダム
バー、14……アウターリード、15,16……サイドバー、1
7……サポートバー、18……ポリイミドテープ、Ｔ……
タイバー、Ｍ……帯条材料、21……巻きだし装置、22…
…間欠送り装置、23……巻き取り装置、24……レジスト
パターン形成装置、25……エッチング装置、R1,R2……
レジストパターン。
示す図、第３図（ａ）乃至第３図（ｂ）は同リードフレ
ームの製造工程を示す図、第４図（ａ）および第４図
（ｂ）はそれぞれリードフレームの製造装置を示す図で
ある。 11……ダイパッド、12……インナーリード、13……ダム
バー、14……アウターリード、15,16……サイドバー、1
7……サポートバー、18……ポリイミドテープ、Ｔ……
タイバー、Ｍ……帯条材料、21……巻きだし装置、22…
…間欠送り装置、23……巻き取り装置、24……レジスト
パターン形成装置、25……エッチング装置、R1,R2……
レジストパターン。
Claims (3)
- 【請求項１】金属条材の少なくともインナーリード先端
となる予定領域を残して表面に選択的に第１のレジスト
パターンを形成する第１のレジストパターン形成工程
と、 前記第１のレジストパターン形成工程の前または後に、
第１のレジストパターンの形成面に対向する側の条材表
面の少なくとも前記予定領域にめっき層を形成するめっ
き工程と、 前記めっき層の形成された前記金属条材の表面に、イン
ナーリード、アウターリードなどのパターンを有する第
２のレジストパターンを形成する第２のレジストパター
ン形成工程と、 これら第１および第２のレジストパターンをマスクとし
て前記金属条材の表面および裏面から同時にエッチング
を行い、肉薄部を形成すると共に形状加工を行い、肉薄
のインナーリードを形成する両面エッチング工程とを含
むようにしたことを特徴とするリードフレームの製造方
法。 - 【請求項２】前記肉薄部は前記金属条材の肉厚の約1/2
程度であることを特徴とする請求項１に記載のリードフ
レームの製造方法。 - 【請求項３】金属条材の少なくともインナーリード先端
となる第１の予定領域およびアウターリードとなる第２
の予定領域を残して表面に選択的に第１のレジストパタ
ーンを形成する第１のレジストパターン形成工程と、 前記第１のレジストパターン形成工程の前または後に、
第１のレジストパターンの形成面に対向する側の条材表
面の少なくとも前記第１の予定領域にめっき層を形成す
るめっき工程と、 前記めっき層の形成された前記金属条材の表面に、イン
ナーリード、アウターリードなどのパターンを有する第
２のレジストパターンを形成する第２のレジストパター
ン形成工程と、 これら第１および第２のレジストパターンをマスクとし
て前記金属条材の表面および裏面から同時にエッチング
を行い、肉薄部を形成すると共に形状加工を行い、肉薄
のインナーリードおよびアウターリードを形成する両面
エッチング工程とを含むようにしたことを特徴とするリ
ードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085385A JPH0834275B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085385A JPH0834275B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283644A JPH03283644A (ja) | 1991-12-13 |
| JPH0834275B2 true JPH0834275B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=13857275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2085385A Expired - Fee Related JPH0834275B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834275B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2734356B2 (ja) * | 1993-12-17 | 1998-03-30 | 住友金属工業株式会社 | 電子機器用金属薄板の内部応力低減方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240862A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-21 | Canon Inc | 電子表示記録装置 |
| JPS63265453A (ja) * | 1987-04-22 | 1988-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPH0245967A (ja) * | 1988-08-08 | 1990-02-15 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2085385A patent/JPH0834275B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03283644A (ja) | 1991-12-13 |
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