JPH05102638A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05102638A JPH05102638A JP26200791A JP26200791A JPH05102638A JP H05102638 A JPH05102638 A JP H05102638A JP 26200791 A JP26200791 A JP 26200791A JP 26200791 A JP26200791 A JP 26200791A JP H05102638 A JPH05102638 A JP H05102638A
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- JP
- Japan
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- punching
- hole
- line
- mother substrate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】母基板からプリント基板を分割して得る場合に
おいて、該プリント基板のスルーホール内の電極が剥離
することなく容易に分割できるようにする。 【構成】樹脂製の基材２に対して打ち抜き線４に沿って
所定間隔毎に複数のスルーホール６を形成するととも
に、該スルーホール６内周面に電極を形成することで母
基板８を得、ついで、母基板８を打ち抜き線４に沿って
金型で打ち抜くことで該母基板８を分割する。その場
合、打ち抜き線４を、所定の線幅Ｗのものとし、かつ、
スルーホール内縁部６ａを通過する線部分４ａにおいて
該内縁部６ａの接線方向に斜めに入るように設定する。
おいて、該プリント基板のスルーホール内の電極が剥離
することなく容易に分割できるようにする。 【構成】樹脂製の基材２に対して打ち抜き線４に沿って
所定間隔毎に複数のスルーホール６を形成するととも
に、該スルーホール６内周面に電極を形成することで母
基板８を得、ついで、母基板８を打ち抜き線４に沿って
金型で打ち抜くことで該母基板８を分割する。その場
合、打ち抜き線４を、所定の線幅Ｗのものとし、かつ、
スルーホール内縁部６ａを通過する線部分４ａにおいて
該内縁部６ａの接線方向に斜めに入るように設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の製造方
法に係り、詳しくは、ガラスエポキシとかポリイミドな
どの樹脂製の基材に所定間隔毎に複数のスルーホールを
形成するとともに、該スルーホール内周面に電極を形成
することで母基板を得るとともに、この母基板をスルー
ホールのところで分割することで、側面にはスルーホー
ルの分割一半部による凹部を持ち、該凹部内の電極を側
面電極として有したプリント基板を製造する方法に関す
る。
法に係り、詳しくは、ガラスエポキシとかポリイミドな
どの樹脂製の基材に所定間隔毎に複数のスルーホールを
形成するとともに、該スルーホール内周面に電極を形成
することで母基板を得るとともに、この母基板をスルー
ホールのところで分割することで、側面にはスルーホー
ルの分割一半部による凹部を持ち、該凹部内の電極を側
面電極として有したプリント基板を製造する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図４および図５は、従来例のプリント基
板の製造方法の説明に供する図であって、図４は、母基
板の部分平面図であり、図５の（ａ）（ｂ）は、図４の
母基板を分割して得られたプリント基板である。
板の製造方法の説明に供する図であって、図４は、母基
板の部分平面図であり、図５の（ａ）（ｂ）は、図４の
母基板を分割して得られたプリント基板である。
【０００３】従来例の製造方法にあっては、母基板５０
に、図で左右方向の複数の分割線５２に沿ってそれぞれ
所定間隔毎に円形のスルーホール５４を形成するととも
に、この母基板５０の表裏面の所定箇所およびスルーホ
ール５４内周面に電極を形成する。そして、この左右方
向の分割線５２を各スルーホール５４の中心を通過し、
かつ、この分割線５２による分割方向が、各スルーホー
ル５４内縁の接線（図で上下方向の接線）に直交するよ
うに設定してから、左右方向の分割線５２に沿って母基
板を分割し、かつ図で上下方向の分割線５６に沿ってさ
らに母基板５０を分割することで、その１つの分割基板
としての図４のハッチング部分５８を図５のプリント基
板６０として得ることができる。
に、図で左右方向の複数の分割線５２に沿ってそれぞれ
所定間隔毎に円形のスルーホール５４を形成するととも
に、この母基板５０の表裏面の所定箇所およびスルーホ
ール５４内周面に電極を形成する。そして、この左右方
向の分割線５２を各スルーホール５４の中心を通過し、
かつ、この分割線５２による分割方向が、各スルーホー
ル５４内縁の接線（図で上下方向の接線）に直交するよ
うに設定してから、左右方向の分割線５２に沿って母基
板を分割し、かつ図で上下方向の分割線５６に沿ってさ
らに母基板５０を分割することで、その１つの分割基板
としての図４のハッチング部分５８を図５のプリント基
板６０として得ることができる。
【０００４】図５のプリント基板６０にあっては、図４
の母基板５０の状態であらかじめ表面側に所要の配線パ
ターン（図示省略）が形成されてあるとともに、その配
線パターンに例えば電圧制御形発振回路用の電子部品
（図示省略）が半田付け搭載されることでチップ部品と
される。そして該チップ部品となるプリント基板６０に
おいては、そのスルーホール５４部分で分割されること
で、その分割によってあらわれたプリント基板６０の両
側面６２には、図５に示すように、それぞれ、分割線５
２で円形のスルーホール５４を２等分割したために平面
視形状が半円形の凹部６４が一対、形成される。そし
て、この凹部６４内を含めた表裏面の電極６６のうち、
凹部６４内の電極６６ａが他のプリント基板上に当該プ
リント基板６０を実装させるための入出力端子のための
側面電極とされる。すなわちこの凹部６４内の側面電極
６６ａは、上記電圧制御形発振回路の入出力端子電極と
なって、当該他のプリント基板の配線パターンに半田付
けされることになる。
の母基板５０の状態であらかじめ表面側に所要の配線パ
ターン（図示省略）が形成されてあるとともに、その配
線パターンに例えば電圧制御形発振回路用の電子部品
（図示省略）が半田付け搭載されることでチップ部品と
される。そして該チップ部品となるプリント基板６０に
おいては、そのスルーホール５４部分で分割されること
で、その分割によってあらわれたプリント基板６０の両
側面６２には、図５に示すように、それぞれ、分割線５
２で円形のスルーホール５４を２等分割したために平面
視形状が半円形の凹部６４が一対、形成される。そし
て、この凹部６４内を含めた表裏面の電極６６のうち、
凹部６４内の電極６６ａが他のプリント基板上に当該プ
リント基板６０を実装させるための入出力端子のための
側面電極とされる。すなわちこの凹部６４内の側面電極
６６ａは、上記電圧制御形発振回路の入出力端子電極と
なって、当該他のプリント基板の配線パターンに半田付
けされることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
側面電極６６ａを有したプリント基板の製造方法におい
ては、母基板５０から複数のプリント基板６０に分割す
る場合に、図６の（ａ）のプリント基板要部平面図を参
照して説明するようにスルーホール５４の内縁の接線６
８に直交して分割するために、そのスルーホール５４の
内縁に対して分割時に過大な力が作用して、同図の
（ｂ）の該プリント基板要部側面断面図に示すようにス
ルーホール５４内の側面電極６６ａが剥離してしまうこ
とがあるという問題があった。
側面電極６６ａを有したプリント基板の製造方法におい
ては、母基板５０から複数のプリント基板６０に分割す
る場合に、図６の（ａ）のプリント基板要部平面図を参
照して説明するようにスルーホール５４の内縁の接線６
８に直交して分割するために、そのスルーホール５４の
内縁に対して分割時に過大な力が作用して、同図の
（ｂ）の該プリント基板要部側面断面図に示すようにス
ルーホール５４内の側面電極６６ａが剥離してしまうこ
とがあるという問題があった。
【０００６】したがって、本発明においては、母基板を
スルーホール部分で分割することでその分割面をプリン
ト基板側面とするとともに、該スルーホール部分により
形成されるプリント基板側面の凹部内の側面電極が該分
割の際に剥離することのないようにすることを目的とし
ている。
スルーホール部分で分割することでその分割面をプリン
ト基板側面とするとともに、該スルーホール部分により
形成されるプリント基板側面の凹部内の側面電極が該分
割の際に剥離することのないようにすることを目的とし
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のプリント基板の製造方法において
は、母基板形成工程と、母基板打ち抜き工程とを有し、
母基板形成工程は、樹脂製の基材に対して打ち抜き線に
沿って所定間隔毎に複数のスルーホールを形成するとと
もに、該スルーホール内周面に電極を形成することで母
基板を得る工程であり、母基板打ち抜き工程は、母基板
を打ち抜き線に沿って金型で打ち抜くことで該母基板を
分割する工程であって、該打ち抜き線を、所定の線幅の
ものとし、かつ、スルーホール内縁部を通過する線部分
において該内縁部の接線方向に斜めに入るように設定し
てあることを特徴としている。
るために、本発明のプリント基板の製造方法において
は、母基板形成工程と、母基板打ち抜き工程とを有し、
母基板形成工程は、樹脂製の基材に対して打ち抜き線に
沿って所定間隔毎に複数のスルーホールを形成するとと
もに、該スルーホール内周面に電極を形成することで母
基板を得る工程であり、母基板打ち抜き工程は、母基板
を打ち抜き線に沿って金型で打ち抜くことで該母基板を
分割する工程であって、該打ち抜き線を、所定の線幅の
ものとし、かつ、スルーホール内縁部を通過する線部分
において該内縁部の接線方向に斜めに入るように設定し
てあることを特徴としている。
【０００８】
【作用】母基板打ち抜き工程における打ち抜き線は、所
定の線幅でしかもスルーホール内縁部を通過する線部分
では該内縁部の接線方向に斜めであるから、その打ち抜
き線に沿って金型で母基板を分割する場合、その分割の
際にスルーホール内縁部にかかる力は、その接線方向に
垂直に打ち抜く場合にくらべて小さくなり、したがっ
て、該スルーホール内周面に形成の電極の剥離をなくす
ことができる。
定の線幅でしかもスルーホール内縁部を通過する線部分
では該内縁部の接線方向に斜めであるから、その打ち抜
き線に沿って金型で母基板を分割する場合、その分割の
際にスルーホール内縁部にかかる力は、その接線方向に
垂直に打ち抜く場合にくらべて小さくなり、したがっ
て、該スルーホール内周面に形成の電極の剥離をなくす
ことができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係るプリント基板
の製造方法を説明すると、まず、図１に示すように母基
板形成工程として、樹脂製の基材２に対して図で左右方
向の複数の打ち抜き線４に沿って所定間隔毎に複数のス
ルーホール６を形成する。そして、この基材２の表裏面
およびスルーホール内周面に電極を形成することで母基
板８を得る。
の製造方法を説明すると、まず、図１に示すように母基
板形成工程として、樹脂製の基材２に対して図で左右方
向の複数の打ち抜き線４に沿って所定間隔毎に複数のス
ルーホール６を形成する。そして、この基材２の表裏面
およびスルーホール内周面に電極を形成することで母基
板８を得る。
【００１０】ついで、母基板打ち抜き工程として、図１
の母基板８を複数の打ち抜き線４と図で上下方向の打ち
抜き線１０とに沿って金型で打ち抜くことで該母基板８
を分割する。この母基板打ち抜き工程においては、図２
に示すように、各打ち抜き線４を、ハッチングで示すよ
うに所定の線幅Ｗのものとし、かつ、スルーホール６内
縁部６ａを通過する線部分４ａにおいて該内縁部６ａの
接線方向に斜めに入るように設定してある。
の母基板８を複数の打ち抜き線４と図で上下方向の打ち
抜き線１０とに沿って金型で打ち抜くことで該母基板８
を分割する。この母基板打ち抜き工程においては、図２
に示すように、各打ち抜き線４を、ハッチングで示すよ
うに所定の線幅Ｗのものとし、かつ、スルーホール６内
縁部６ａを通過する線部分４ａにおいて該内縁部６ａの
接線方向に斜めに入るように設定してある。
【００１１】このように打ち抜き線４を設定してあるか
ら、スルーホール６の内周面の電極に剥離が生じること
なく金型で母基板８を打ち抜くことができ、これによっ
て、側面にはスルーホール６の分割一半部により形成さ
れた凹部内の電極を側面電極とした複数のプリント基板
を得ることができる。
ら、スルーホール６の内周面の電極に剥離が生じること
なく金型で母基板８を打ち抜くことができ、これによっ
て、側面にはスルーホール６の分割一半部により形成さ
れた凹部内の電極を側面電極とした複数のプリント基板
を得ることができる。
【００１２】なお、上記実施例で母基板に形成するスル
ーホールは図１および図２のように打ち抜き線４に直交
する方向に長径となる楕円形状であったため、母基板８
を打ち抜き線４の幅Ｗで打ち抜くための金型としては図
２のハッチング形状のような複雑なもの、すなわち、金
型としてはスルーホール６の内縁部６ａの接線方向に斜
めとなるものが必要であったが、図３のように該スルー
ホール６の形状をドリルなどで円形にあける場合では、
打ち抜き線４の線幅Ｗが一定のものでよいから、金型の
形状も簡単化する。
ーホールは図１および図２のように打ち抜き線４に直交
する方向に長径となる楕円形状であったため、母基板８
を打ち抜き線４の幅Ｗで打ち抜くための金型としては図
２のハッチング形状のような複雑なもの、すなわち、金
型としてはスルーホール６の内縁部６ａの接線方向に斜
めとなるものが必要であったが、図３のように該スルー
ホール６の形状をドリルなどで円形にあける場合では、
打ち抜き線４の線幅Ｗが一定のものでよいから、金型の
形状も簡単化する。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、母基板打
ち抜き工程における打ち抜き線は、所定の線幅でしかも
スルーホール内縁部を通過する線部分では該内縁部の接
線方向に斜めに設定したから、その打ち抜き線に沿って
金型で母基板を分割する場合に、その分割の際にスルー
ホール内縁部にかかる力は、その接線方向に垂直に打ち
抜く場合にくらべて小さくなり、したがって、該スルー
ホール内周面に形成の電極の剥離をなくすことができ、
結果、母基板をスルーホール部分で分割することで側面
に凹部をもち、その凹部内の電極を側面電極とするプリ
ント基板としては、当該側面電極に剥離のないものを得
ることができる。
ち抜き工程における打ち抜き線は、所定の線幅でしかも
スルーホール内縁部を通過する線部分では該内縁部の接
線方向に斜めに設定したから、その打ち抜き線に沿って
金型で母基板を分割する場合に、その分割の際にスルー
ホール内縁部にかかる力は、その接線方向に垂直に打ち
抜く場合にくらべて小さくなり、したがって、該スルー
ホール内周面に形成の電極の剥離をなくすことができ、
結果、母基板をスルーホール部分で分割することで側面
に凹部をもち、その凹部内の電極を側面電極とするプリ
ント基板としては、当該側面電極に剥離のないものを得
ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント基板の製造方
法の説明に供する母基板の要部平面図である。
法の説明に供する母基板の要部平面図である。
【図２】図１の母基板に形成したスルーホール部分の拡
大平面図である。
大平面図である。
【図３】本発明の他の実施例に係るプリント基板の説明
に供するものでスルーホール部分の拡大平面図である。
に供するものでスルーホール部分の拡大平面図である。
【図４】従来例の製造方法の説明に供する母基板の要部
平面図である。
平面図である。
【図５】図４の母基板から分割されたプリント基板に係
り、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面断面図であ
る。
り、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面断面図であ
る。
【図６】従来例の問題の説明に供するスルーホール部分
に係り、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面断面図
である。
に係り、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその側面断面図
である。
２ 基材 ４ 打ち抜き線 ６ スルーホール ８ 母基板 １０ 打ち抜き線
Claims (1)
- 【請求項１】 母基板形成工程と、母基板打ち抜き工程
とを有し、 母基板形成工程は、樹脂製の基材（２）に対して打ち抜
き線（４）に沿って所定間隔毎に複数のスルーホール
（６）を形成するとともに、該スルーホール（６）内周
面に電極を形成することで母基板（８）を得る工程であ
り、 母基板打ち抜き工程は、母基板（８）を打ち抜き線
（４）に沿って金型で打ち抜くことで該母基板（８）を
分割する工程であって、該打ち抜き線（４）を、所定の
線幅（Ｗ）のものとし、かつ、スルーホール内縁部（６
ａ）を通過する線部分（４ａ）において該内縁部（６
ａ）の接線方向に斜めに入るように設定してあることを
特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26200791A JPH05102638A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26200791A JPH05102638A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102638A true JPH05102638A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17369721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26200791A Pending JPH05102638A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102638A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017152568A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社メイコー | 端面スルーホール基板の製造方法及び端面スルーホール基板 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP26200791A patent/JPH05102638A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017152568A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社メイコー | 端面スルーホール基板の製造方法及び端面スルーホール基板 |
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