JP2662477B2 - フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2662477B2 JP2662477B2 JP14225992A JP14225992A JP2662477B2 JP 2662477 B2 JP2662477 B2 JP 2662477B2 JP 14225992 A JP14225992 A JP 14225992A JP 14225992 A JP14225992 A JP 14225992A JP 2662477 B2 JP2662477 B2 JP 2662477B2
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- JP
- Japan
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- flexible printed
- wiring board
- punching
- printed wiring
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、狭ピッチタイプのコネ
クターに対応するための 端部の回路のピッチがこまか
く、かつ、外周打ち抜きの加工に高精度を要するフレキ
シブルプリント配線板及びその製造法に関するものであ
る。
クターに対応するための 端部の回路のピッチがこまか
く、かつ、外周打ち抜きの加工に高精度を要するフレキ
シブルプリント配線板及びその製造法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板は一般につ
ぎのようにして製造されている。すなわち、銅張りフレ
キシブル回路用基板の銅箔面に、露光、パターン形成、
エッチング等を施し、フレキシブル回路を形成する。次
に部品実装または配線あるいはコネクターとの接続を施
す部分は銅箔を露出させたままとし、その他の部分にオ
ーバーレイを施す。こうしたフレキシブルプリント配線
板は、１製品ずつを製造することはまれで、複数個の製
品を同時に形成させ、オーバレイも施した後、打ち抜き
などにより１製品ずつに分離するのが普通である。
ぎのようにして製造されている。すなわち、銅張りフレ
キシブル回路用基板の銅箔面に、露光、パターン形成、
エッチング等を施し、フレキシブル回路を形成する。次
に部品実装または配線あるいはコネクターとの接続を施
す部分は銅箔を露出させたままとし、その他の部分にオ
ーバーレイを施す。こうしたフレキシブルプリント配線
板は、１製品ずつを製造することはまれで、複数個の製
品を同時に形成させ、オーバレイも施した後、打ち抜き
などにより１製品ずつに分離するのが普通である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述の如く、同時に形
成させた複数個の製品を打ち抜きにより１製品ずつ分離
するにあたり、打ち抜きの位置決めのために、該製品の
外周辺部に複数個のガイド孔を設け、この孔を利用する
方法が使用されている。すなわち、打ち抜きプレスに固
定ピンを設け、この固定ピンに前述のガイド孔を通すこ
とにより、製品と打ち抜き金型との相対的位置決めを行
う方法である。しかし、この方法では、製品の品種ごと
に型の異なる高精度の金型が必要であり、又、ピンと孔
との嵌合の誤差を小さくすることに限界があり、そのた
め、たとえば０．５ｍｍピッチといった狭ピッチタイプ
のコネクターと嵌合させるために、外周打ち抜きに、従
来以上のきびしい精度が要求されると対応出来ないとい
う問題があった。
成させた複数個の製品を打ち抜きにより１製品ずつ分離
するにあたり、打ち抜きの位置決めのために、該製品の
外周辺部に複数個のガイド孔を設け、この孔を利用する
方法が使用されている。すなわち、打ち抜きプレスに固
定ピンを設け、この固定ピンに前述のガイド孔を通すこ
とにより、製品と打ち抜き金型との相対的位置決めを行
う方法である。しかし、この方法では、製品の品種ごと
に型の異なる高精度の金型が必要であり、又、ピンと孔
との嵌合の誤差を小さくすることに限界があり、そのた
め、たとえば０．５ｍｍピッチといった狭ピッチタイプ
のコネクターと嵌合させるために、外周打ち抜きに、従
来以上のきびしい精度が要求されると対応出来ないとい
う問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】フレキシブルプリント配
線板の各製品の高精度の打ち抜きを要する端部の近傍に
座標基準位置マーク（ターゲットマーク）を設けて、特
殊計測用カメラを用いて、このマークの中心を検出し、
マルチパンチにより、パンチヘッドに割りつけられた所
定の形状、寸法のパンチであらかじめ設定された加工手
順で、順次打ち抜き、その後製品外周全体を打ち抜くこ
とにより、結果として必要な外形で、必要な高精度の打
ち抜きを実現することが出来ることを見出した。
線板の各製品の高精度の打ち抜きを要する端部の近傍に
座標基準位置マーク（ターゲットマーク）を設けて、特
殊計測用カメラを用いて、このマークの中心を検出し、
マルチパンチにより、パンチヘッドに割りつけられた所
定の形状、寸法のパンチであらかじめ設定された加工手
順で、順次打ち抜き、その後製品外周全体を打ち抜くこ
とにより、結果として必要な外形で、必要な高精度の打
ち抜きを実現することが出来ることを見出した。
【０００５】
【実施例】前述の通常の製法により図−２に示した如
く、製品５が複数個形成されたフレキシブルプリント配
線板を作成した。この製品は４の部分で、０．５ｍｍピ
ッチの狭タイプコネクターに嵌合させるもので、この部
分の外周打ち抜きが特に高精度を要する。そこで、この
端部の近傍にターゲットマーク１を設け、特殊計測用カ
メラを用いて、このマークの中心を検出し、図−３，図
−４の形状のマルチパンチで順次、図−１の２、３の如
く打ち抜いた。ついで、製品の外周全体を打ち抜いた。
その結果、この端部の加工精度を±０．１ｍｍ以下とす
ることが出来た。
く、製品５が複数個形成されたフレキシブルプリント配
線板を作成した。この製品は４の部分で、０．５ｍｍピ
ッチの狭タイプコネクターに嵌合させるもので、この部
分の外周打ち抜きが特に高精度を要する。そこで、この
端部の近傍にターゲットマーク１を設け、特殊計測用カ
メラを用いて、このマークの中心を検出し、図−３，図
−４の形状のマルチパンチで順次、図−１の２、３の如
く打ち抜いた。ついで、製品の外周全体を打ち抜いた。
その結果、この端部の加工精度を±０．１ｍｍ以下とす
ることが出来た。
【０００６】
【発明の効果】本発明の方法の如く、外周打ち抜きに高
精度を要する部分は、ターゲットマークの中心を検出し
て、マルチパンチで順次打ち抜きを実施し、その後製品
の外周全体を打ち抜く方法によれば、狭ピッチコネクタ
ーと嵌合させるため、高精度が必要な端部は加工精度±
０．１ｍｍ以下とすることが出来、狭ピッチコネクター
との嵌合をスムーズに行うことが出来、嵌合不良がなく
なった。また、それに加えて、次のようなメリットがあ
る。 ガイド穴加工が省略できる。 少ない種類のパンチで多品種に対応出来、金型費用を
低減することが出来る。
精度を要する部分は、ターゲットマークの中心を検出し
て、マルチパンチで順次打ち抜きを実施し、その後製品
の外周全体を打ち抜く方法によれば、狭ピッチコネクタ
ーと嵌合させるため、高精度が必要な端部は加工精度±
０．１ｍｍ以下とすることが出来、狭ピッチコネクター
との嵌合をスムーズに行うことが出来、嵌合不良がなく
なった。また、それに加えて、次のようなメリットがあ
る。 ガイド穴加工が省略できる。 少ない種類のパンチで多品種に対応出来、金型費用を
低減することが出来る。
【図−１】本発明の高精度を要する部分のみの外周打ち
抜きを実施した様子を示す。
抜きを実施した様子を示す。
【図−２】打ち抜き前の複数個の製品が形成されたフレ
キシブルプリント配線板を示す。
キシブルプリント配線板を示す。
【図−３】マルチパンチの打ち抜き形状を示す。
【図−４】マルチパンチの別の打ち抜き形状を示す。
１：ターゲットマーク ２：図−３の形状のマルチパンチで打ち抜いたあと。 ３：図−４の形状のマルチパンチで打ち抜いたあと。 ４：高精度の打ち抜きを要する端部 ５：フレキシブルプリント基板製品
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント配線板において、
同時に形成された複数個の製品の高精度の打ち抜きを要
する各製品の端部の近傍に座標基準位置マーク（ターゲ
ットマーク）を設けたことを特徴とするフレキシブルプ
リント配線板。 - 【請求項２】 請求項１のターゲットマークの中心を特
殊計測用カメラを用いて検出し、マルチパンチにより、
パンチヘッドに割りつけられた所定の形状、寸法のパン
チで、あらかじめ設定された加工手順で、順次打ち抜
き、その後製品の外周全体を打ち抜くことを特徴とする
フレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14225992A JP2662477B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14225992A JP2662477B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132618A JPH06132618A (ja) | 1994-05-13 |
| JP2662477B2 true JP2662477B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=15311175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14225992A Expired - Lifetime JP2662477B2 (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2662477B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207650A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線用基板 |
| CN100420553C (zh) * | 2005-11-02 | 2008-09-24 | 富展电子（上海）有限公司 | 柔性电路板的冲切方法 |
| CN101686604B (zh) * | 2008-09-24 | 2011-05-18 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性电路板整版冲切方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3250216B2 (ja) | 1998-08-13 | 2002-01-28 | ソニーケミカル株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| EP1173051B1 (en) * | 2000-01-25 | 2007-05-23 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Flexible printed wiring board and its production method |
| KR100733250B1 (ko) * | 2005-10-26 | 2007-06-27 | 삼성전기주식회사 | 2단계 전단금형을 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP4514690B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2010-07-28 | ヤマハファインテック株式会社 | コネクタ部の打ち抜き装置、コネクタ部の打ち抜き方法およびコネクタ部の打ち抜き方法を実現するためのプログラム |
| JP4462353B2 (ja) | 2008-01-11 | 2010-05-12 | セイコーエプソン株式会社 | フレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板打抜装置 |
| JP4939583B2 (ja) | 2009-09-09 | 2012-05-30 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 |
| WO2018092447A1 (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法、板状治具、フレキシブルプリント配線板個片のハンドリング用具及びフレキシブルプリント配線板の製造設備 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP14225992A patent/JP2662477B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004207650A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線用基板 |
| US6858921B2 (en) | 2002-12-26 | 2005-02-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Flexible printed circuit substrate |
| CN100420553C (zh) * | 2005-11-02 | 2008-09-24 | 富展电子（上海）有限公司 | 柔性电路板的冲切方法 |
| CN101686604B (zh) * | 2008-09-24 | 2011-05-18 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性电路板整版冲切方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06132618A (ja) | 1994-05-13 |
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Legal Events
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