JPH0135503B2 - - Google Patents
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- JPH0135503B2 JPH0135503B2 JP58064316A JP6431683A JPH0135503B2 JP H0135503 B2 JPH0135503 B2 JP H0135503B2 JP 58064316 A JP58064316 A JP 58064316A JP 6431683 A JP6431683 A JP 6431683A JP H0135503 B2 JPH0135503 B2 JP H0135503B2
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームの製造方法に関し、一
層詳細には、金属帯条をプレス加工等によりリー
ドフレーム形状に形成する前に、金属帯条の段階
であらかじめその内部リード部、素子付部、外部
リード部等となるべき部分のめつき必要個所に部
分めつきを施し、しかる後プレス加工等によつて
リードフレーム形状に形成するものにおいて、部
分めつきを施す前に、施すべき部分めつきの領域
の境界を示す透孔等の位置表示部を設けておき、
施される部分めつき位置が正確であるか否かを一
目瞭然に確認でき、めつき不良を解消して歩留ま
りよくリードフレームを製造できるリードフレー
ムの製造方法に関する。
層詳細には、金属帯条をプレス加工等によりリー
ドフレーム形状に形成する前に、金属帯条の段階
であらかじめその内部リード部、素子付部、外部
リード部等となるべき部分のめつき必要個所に部
分めつきを施し、しかる後プレス加工等によつて
リードフレーム形状に形成するものにおいて、部
分めつきを施す前に、施すべき部分めつきの領域
の境界を示す透孔等の位置表示部を設けておき、
施される部分めつき位置が正確であるか否かを一
目瞭然に確認でき、めつき不良を解消して歩留ま
りよくリードフレームを製造できるリードフレー
ムの製造方法に関する。
リードフレームを製造する場合に、まず金属帯
条をプレス加工やエツチング加工によつてリード
フレーム形状に形成し、しかる後その内部リード
部、素子付部、外部リード部等のめつき必要個所
に所定の部分めつきを施す方法がある。まためつ
き工程中でのリードフレーム形状の変形等を防止
するため、上記とは逆に、あらかじめ金属帯条の
段階で、内部リード部、素子付部、外部リード部
等になるべき部分のめつき必要個所に対応して所
定の部分めつきを施し、しかる後にプレス加工等
によつてリードフレーム形状に形成する方法があ
る。
条をプレス加工やエツチング加工によつてリード
フレーム形状に形成し、しかる後その内部リード
部、素子付部、外部リード部等のめつき必要個所
に所定の部分めつきを施す方法がある。まためつ
き工程中でのリードフレーム形状の変形等を防止
するため、上記とは逆に、あらかじめ金属帯条の
段階で、内部リード部、素子付部、外部リード部
等になるべき部分のめつき必要個所に対応して所
定の部分めつきを施し、しかる後にプレス加工等
によつてリードフレーム形状に形成する方法があ
る。
いずれの場合においても、部分めつきの位置が
正確にリードフレームの所定形状と一致している
ことが要求されることは言うまでもない。
正確にリードフレームの所定形状と一致している
ことが要求されることは言うまでもない。
上記の部分めつきを施すには、金属帯条の両側
縁に所定ピツチで送り孔を設けて、この送り孔を
基準に金属帯条を間欠送りするなどして、所定間
隔をおいて部分めつきを施すようにしている。
縁に所定ピツチで送り孔を設けて、この送り孔を
基準に金属帯条を間欠送りするなどして、所定間
隔をおいて部分めつきを施すようにしている。
しかしながら、その素子付部や内部リード部に
は銀めつきあるいは金めつきを、外部リード部に
は錫めつきあるいははんだ合金めつきをというよ
うに複数種類のめつきを連続工程で行う場合に
は、めつきラインが20ｍにも及ぶことがあり、こ
の間で時として金属帯条が送り機構の一部に引掛
かるなどして位置ずれを起こしたまま流れ、ずれ
た位置に連続して部分めつきが施されて、不良品
が大量に発生するという現実の問題がある。
は銀めつきあるいは金めつきを、外部リード部に
は錫めつきあるいははんだ合金めつきをというよ
うに複数種類のめつきを連続工程で行う場合に
は、めつきラインが20ｍにも及ぶことがあり、こ
の間で時として金属帯条が送り機構の一部に引掛
かるなどして位置ずれを起こしたまま流れ、ずれ
た位置に連続して部分めつきが施されて、不良品
が大量に発生するという現実の問題がある。
この場合にあつても前者の製造方法によるとき
は、部分めつきがリードフレーム形状上に直接施
されるから、めつき位置が正確か否かは直ちに確
認でき、事故等に対処することができる。
は、部分めつきがリードフレーム形状上に直接施
されるから、めつき位置が正確か否かは直ちに確
認でき、事故等に対処することができる。
しかるに、後者の製造方法によるときは、部分
めつきが金属帯条上に直接施されるから目安とな
るものがなく、めつき位置が正確か否かは目視確
認では容易に確認できず、また計測確認では時間
がかかり、さらに基準ゲージを当てて判定するに
しても、位置ずれした後は一応正確なピツチでめ
つきされる（ただし連続的に位置ずれしている）
から、確認が困難である。
めつきが金属帯条上に直接施されるから目安とな
るものがなく、めつき位置が正確か否かは目視確
認では容易に確認できず、また計測確認では時間
がかかり、さらに基準ゲージを当てて判定するに
しても、位置ずれした後は一応正確なピツチでめ
つきされる（ただし連続的に位置ずれしている）
から、確認が困難である。
本発明は上記後者の製造方法の難点を解消すべ
くなされ、その目的とするところは、めつきに位
置ずれが生じたときは目視によつても直ちに確認
しえ、事故等に迅速に対処することができ、歩留
まりよくリードフレームを製造できるリードフレ
ームの製造方法を提供するものであり、その特徴
は、施すべきめつき領域に対応して、あらかじめ
めつき領域の境界を示す透孔等の位置表示部を、
金属帯条のリードフレーム形状となる部分以外の
所に設けて後、所要の部分めつきを行うところに
ある。
くなされ、その目的とするところは、めつきに位
置ずれが生じたときは目視によつても直ちに確認
しえ、事故等に迅速に対処することができ、歩留
まりよくリードフレームを製造できるリードフレ
ームの製造方法を提供するものであり、その特徴
は、施すべきめつき領域に対応して、あらかじめ
めつき領域の境界を示す透孔等の位置表示部を、
金属帯条のリードフレーム形状となる部分以外の
所に設けて後、所要の部分めつきを行うところに
ある。
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図は本発明方法に用いる金属帯条１０を示
す。１２は金属帯条１０上にその長手方向に所定
間隔をおいて設けられた位置表示部であり、施す
べき部分めつきのめつき領域１４を囲んで、リー
ドフレーム形状となる部分以外の所に穿設された
複数個の透孔から成る。
す。１２は金属帯条１０上にその長手方向に所定
間隔をおいて設けられた位置表示部であり、施す
べき部分めつきのめつき領域１４を囲んで、リー
ドフレーム形状となる部分以外の所に穿設された
複数個の透孔から成る。
該透孔は丸孔であつても角孔であつてもよい。
図示の例では透孔は後工程での内部リード部１
６となるべきリード間の打ち抜き部に穿設され、
内部リード部１６とその内側の素子付部１８との
必要なめつき領域１４を囲んで設けられている。
６となるべきリード間の打ち抜き部に穿設され、
内部リード部１６とその内側の素子付部１８との
必要なめつき領域１４を囲んで設けられている。
なお位置表示部１２は、場合によつてはめつき
領域１４の４隅にそれぞれ１個ずつ透孔を設けた
のでもよく、あるいは３隅に１個ずつ透孔を設け
てめつき領域１４の２辺を示すようにしてもよ
く、さらには２個のみ設けてめつき領域１４の単
に１辺だけを示すものであつてもよい。また透孔
の替わりに、溝、凹部、あるいは突起等（図示せ
ず）をリードフレーム形状となる部分以外の所に
設けてめつき領域１４の境界を画するようにして
もよい。
領域１４の４隅にそれぞれ１個ずつ透孔を設けた
のでもよく、あるいは３隅に１個ずつ透孔を設け
てめつき領域１４の２辺を示すようにしてもよ
く、さらには２個のみ設けてめつき領域１４の単
に１辺だけを示すものであつてもよい。また透孔
の替わりに、溝、凹部、あるいは突起等（図示せ
ず）をリードフレーム形状となる部分以外の所に
設けてめつき領域１４の境界を画するようにして
もよい。
なお、２０は金属帯条１０の両側縁に一定ピツ
チで設けた送り孔である。
チで設けた送り孔である。
上記の位置表示部１２、送り孔２０は金属帯条
１０に連続プレス加工により正確に形成してお
く。
１０に連続プレス加工により正確に形成してお
く。
このようにあらかじめめつき領域１４の境界を
示す位置表示部１２を設けた金属帯条１０を通常
の一連のめつき工程中に流し、めつき領域１４内
に例えば銀の部分めつきを施す。部分めつきを施
すにはゴムマスク等を用いて通常の方法で行うこ
とができる。何らかの原因で部分めつきが位置表
示部１２からずれた場合であつても、位置表示部
１２を目安として目視によつて直ちに確認できる
から、めつき作業を中止し、適当な対策を講じる
ことができる。後は適宜金型を用いて、部分めつ
きされた金属帯条１０のめつき部分がリードフレ
ームの所望めつき領域となるように位置合わせし
てプレスで打ち抜けばよい。
示す位置表示部１２を設けた金属帯条１０を通常
の一連のめつき工程中に流し、めつき領域１４内
に例えば銀の部分めつきを施す。部分めつきを施
すにはゴムマスク等を用いて通常の方法で行うこ
とができる。何らかの原因で部分めつきが位置表
示部１２からずれた場合であつても、位置表示部
１２を目安として目視によつて直ちに確認できる
から、めつき作業を中止し、適当な対策を講じる
ことができる。後は適宜金型を用いて、部分めつ
きされた金属帯条１０のめつき部分がリードフレ
ームの所望めつき領域となるように位置合わせし
てプレスで打ち抜けばよい。
なお外部リード部２２に対しては、上記一連の
めつき工程中で錫めつき等の必要なめつきを同時
に施す（この場合上記の位置表示部１２の部分め
つきが正確な位置にめつきされていれば、外部リ
ード部２２に対するめつきも同様に位置精度が出
ている）か、あるいは後工程の適宜段階で必要な
錫めつき等を施すとよい。
めつき工程中で錫めつき等の必要なめつきを同時
に施す（この場合上記の位置表示部１２の部分め
つきが正確な位置にめつきされていれば、外部リ
ード部２２に対するめつきも同様に位置精度が出
ている）か、あるいは後工程の適宜段階で必要な
錫めつき等を施すとよい。
あるいは位置表示部を外部リード部２２に施す
めつき領域を示すようにのみ設けて（図示せず）、
外部リード部２２に対応する錫めつき等と、内部
リード部１６、素子付部１８に対応する銀めつき
等とを一連のめつき工程でめつきするようにして
も、同様にめつき位置の正確さを迅速に確認する
ことができる。
めつき領域を示すようにのみ設けて（図示せず）、
外部リード部２２に対応する錫めつき等と、内部
リード部１６、素子付部１８に対応する銀めつき
等とを一連のめつき工程でめつきするようにして
も、同様にめつき位置の正確さを迅速に確認する
ことができる。
あるいはまた、前記の内部リード部１６、素子
付部１８に対応するめつき領域１４を示す位置表
示部１２と外部リード部２２のめつき領域を示す
位置表示部（図示せず）との両方を設けてもよい
ことはもちろんである。
付部１８に対応するめつき領域１４を示す位置表
示部１２と外部リード部２２のめつき領域を示す
位置表示部（図示せず）との両方を設けてもよい
ことはもちろんである。
以上のように本発明に係るリードフレームの製
造方法によれば、部分めつきが所望のめつき領域
に正確にめつきされているか否かが目視によつて
も一目瞭然に判定でき、めつき位置がずれた場合
の事故に直ちに対処でき、めつき不良を解消する
ことができ、リードフレームを歩留まりよく製造
できるという著効を奏する。
造方法によれば、部分めつきが所望のめつき領域
に正確にめつきされているか否かが目視によつて
も一目瞭然に判定でき、めつき位置がずれた場合
の事故に直ちに対処でき、めつき不良を解消する
ことができ、リードフレームを歩留まりよく製造
できるという著効を奏する。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
第１図は位置表示部を設けた金属帯条の一実施
例を示す説明図である。 １０……金属帯条、１２……位置表示部、１４
……めつき領域、１６……内部リード部、１８…
…素子付部、２０……送り孔、２２……外部リー
ド部。
例を示す説明図である。 １０……金属帯条、１２……位置表示部、１４
……めつき領域、１６……内部リード部、１８…
…素子付部、２０……送り孔、２２……外部リー
ド部。
Claims (1)
- １ 金属帯条に、リードフレーム形状に形成した
際の内部リード部、素子付部、外部リード部等に
なるべき部分のめつき必要個所に対応してあらか
じめ必要な部分めつきを施し、しかる後にプレス
加工あるいはエツチング加工等により所要のリー
ドフレーム形状に形成するリードフレームの製造
方法において、前記施すべきめつき領域に対応し
て、あらかじめめつき領域の境界を示す透孔等の
位置表示部を、金属帯条のリードフレーム形状と
なる部分以外の所に設けて後、前記所要の部分め
つきを行うことを特徴とするリードフレームの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6431683A JPS59188952A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6431683A JPS59188952A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59188952A JPS59188952A (ja) | 1984-10-26 |
| JPH0135503B2 true JPH0135503B2 (ja) | 1989-07-25 |
Family
ID=13254704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6431683A Granted JPS59188952A (ja) | 1983-04-11 | 1983-04-11 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59188952A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9779966B2 (en) | 2015-08-07 | 2017-10-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame and semiconductor device |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01153653U (ja) * | 1988-04-01 | 1989-10-23 | ||
| JPH0821663B2 (ja) * | 1989-10-13 | 1996-03-04 | 株式会社三井ハイテック | リードフレームの製造方法 |
| JP5735352B2 (ja) * | 2011-06-06 | 2015-06-17 | 新光電気工業株式会社 | リードフレーム連結体、リードフレームの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137209A (ja) * | 1982-02-09 | 1983-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS5999750A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-08 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Ｉｃ用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1983
- 1983-04-11 JP JP6431683A patent/JPS59188952A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58137209A (ja) * | 1982-02-09 | 1983-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS5999750A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-08 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Ｉｃ用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9779966B2 (en) | 2015-08-07 | 2017-10-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59188952A (ja) | 1984-10-26 |
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