JPS61128552A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS61128552A JPS61128552A JP25103584A JP25103584A JPS61128552A JP S61128552 A JPS61128552 A JP S61128552A JP 25103584 A JP25103584 A JP 25103584A JP 25103584 A JP25103584 A JP 25103584A JP S61128552 A JPS61128552 A JP S61128552A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
この発明はＩＣやＬＳＩ等の半導体装置用リードフレー
ム、特にディプレスを施したリードフレームの製造方法
に関するものである。
ム、特にディプレスを施したリードフレームの製造方法
に関するものである。
ロ、従来技術
ＩＣ等の半導体装置用リードフレームとは第１図に示す
ように中心にチップ搭載部（２）、その周囲に内部リー
ド（３）を有する形状に金属板を打ち抜いた金属片であ
る。通常リードフレーム（１月ｔテープ状の金属（金属
条）をリードフレーム１”、１゜■”−一のように遂次
多数を連続して打ち抜きしたのち、それぞれを切断して
製造する。リードフレームではボンディングワイヤを接
続するためチップ搭載部（２）、内部リード先端部（３
）、即ち第８図に示す斜線の部分（４）にＡｇやＡｕの
部分メッキを施すのが一般的である。
ように中心にチップ搭載部（２）、その周囲に内部リー
ド（３）を有する形状に金属板を打ち抜いた金属片であ
る。通常リードフレーム（１月ｔテープ状の金属（金属
条）をリードフレーム１”、１゜■”−一のように遂次
多数を連続して打ち抜きしたのち、それぞれを切断して
製造する。リードフレームではボンディングワイヤを接
続するためチップ搭載部（２）、内部リード先端部（３
）、即ち第８図に示す斜線の部分（４）にＡｇやＡｕの
部分メッキを施すのが一般的である。
さらに最近ではＩＣ等の搭載条件を良くするために第６
図に示すようにリードフレームのチップ搭載部をディプ
レスして段差をもうけたリードフレームが必要とされる
ようになっている。
図に示すようにリードフレームのチップ搭載部をディプ
レスして段差をもうけたリードフレームが必要とされる
ようになっている。
従来このようなディプレスされたリードフレームを製造
するには、金属条を所定の形状に打ち抜きプレス加工す
る際同時にディプレス加工を行い、その後チップ搭載部
（２）及び内部リード先端部（３）の所定の位置にＡｇ
またはＡｕの部分メッキを施して最後に個々のリードフ
レームの長さに定尺切断する工程が取られていた。
するには、金属条を所定の形状に打ち抜きプレス加工す
る際同時にディプレス加工を行い、その後チップ搭載部
（２）及び内部リード先端部（３）の所定の位置にＡｇ
またはＡｕの部分メッキを施して最後に個々のリードフ
レームの長さに定尺切断する工程が取られていた。
ハ０発明が解決しようとする問題点
ところがこのような方法でディプレスされたリードフレ
ームを製造すると、プレス後の巻き取り工程や、メッキ
工程でのメッキマスク治具の圧力の影響でディプレス加
工の形状が変形したり、メッキ工程ではＡｇやＡｕのメ
ッキが必要な面の反対側の面にメッキが析出（裏メッキ
）したり、さらに切断工程前でレベリングが不可能なた
めリードフレームの充分な平坦度が得られない。それに
より次工程のＩＣ組立工程での組立が困難となるという
欠点があった。
ームを製造すると、プレス後の巻き取り工程や、メッキ
工程でのメッキマスク治具の圧力の影響でディプレス加
工の形状が変形したり、メッキ工程ではＡｇやＡｕのメ
ッキが必要な面の反対側の面にメッキが析出（裏メッキ
）したり、さらに切断工程前でレベリングが不可能なた
めリードフレームの充分な平坦度が得られない。それに
より次工程のＩＣ組立工程での組立が困難となるという
欠点があった。
この発明はディプレス加工形状の変形を防止すると共に
部分メッキ工程での裏メッキの発生がなく、且つ充分な
平坦度を有するリードフレームを能率良く製造すること
ができる方法を提供することを目的とするものである。
部分メッキ工程での裏メッキの発生がなく、且つ充分な
平坦度を有するリードフレームを能率良く製造すること
ができる方法を提供することを目的とするものである。
二１問題点を解決するための手段
この発明はディプレス加工されたリードフレームを、金
属条から打ち抜き加工して部分メッキしたのち定尺切断
工程と同時にディプレス加工することによって従来方法
の欠点を解消したものである。
属条から打ち抜き加工して部分メッキしたのち定尺切断
工程と同時にディプレス加工することによって従来方法
の欠点を解消したものである。
以下図面によって本発明を説明する。
第１図〜第６図は本発明の工程を示す図面である。先ず
金属条を第１図に示すようにＩＣ搭載部（２）、内部リ
ード（３）を有する形状のリードフレーム１’ 、
ｌ、 １” −一に連続して打ち抜き加工する。
金属条を第１図に示すようにＩＣ搭載部（２）、内部リ
ード（３）を有する形状のリードフレーム１’ 、
ｌ、 １” −一に連続して打ち抜き加工する。
この場合の金属条の材質は鉄−ニッケル合金（４２％Ｎ
１−ｐｅ金合金が使用されることが多い。
１−ｐｅ金合金が使用されることが多い。
次ぎに第８図、第４図に示すように図中の斜線の部分に
部分メッキ（４）を施す。次ぎに第５図に示すようなリ
ードフレーム打ち抜きされた金属条から個々のリードフ
レームを切断すると同時に第６図に示すようにディプレ
ス加工を行ってリードフレームを完成する。
部分メッキ（４）を施す。次ぎに第５図に示すようなリ
ードフレーム打ち抜きされた金属条から個々のリードフ
レームを切断すると同時に第６図に示すようにディプレ
ス加工を行ってリードフレームを完成する。
上記工程でリードフレームを製造すると、ディプレス加
工が最終工程である切断加工と同時に行われるため、打
ち抜き、部分メッキ等の前工程ではリードフレームのデ
ィプレス加工部の変形は全く無く、また部分メッキに関
しても平板状でメッキされるためチップ搭載部や内部リ
ード先端部での裏メッキや側面メッキが生ずることが無
い。本発明の製造方法によると従来の製造方法に比較し
て完全な形状の品質的に優れたリードフレームを製造す
ることができることが実験により確認された０ 本発明の方法においてリードフレームの材質はｐｅ−Ｎ
ｉ合金のみでなく、その他のＣｕ（銅）合金等でも良い
し、また部分メッキ工程での金属条が短い定尺条による
バッチ処理でも、フープ条による連続処理でも良いこと
は勿論であるっホ０発明の効果 本発明のリードフレーム製造工程によれば、従来の方法
の工程順序を変更するだけで良好な形状で且つ部分メッ
キ状態の良好なリードフレームを製造することができ、
現在増大の傾向にあるデイプレズ加エリートフレームの
製造方法としてその安定化のため非常に有効な方法であ
る。
工が最終工程である切断加工と同時に行われるため、打
ち抜き、部分メッキ等の前工程ではリードフレームのデ
ィプレス加工部の変形は全く無く、また部分メッキに関
しても平板状でメッキされるためチップ搭載部や内部リ
ード先端部での裏メッキや側面メッキが生ずることが無
い。本発明の製造方法によると従来の製造方法に比較し
て完全な形状の品質的に優れたリードフレームを製造す
ることができることが実験により確認された０ 本発明の方法においてリードフレームの材質はｐｅ−Ｎ
ｉ合金のみでなく、その他のＣｕ（銅）合金等でも良い
し、また部分メッキ工程での金属条が短い定尺条による
バッチ処理でも、フープ条による連続処理でも良いこと
は勿論であるっホ０発明の効果 本発明のリードフレーム製造工程によれば、従来の方法
の工程順序を変更するだけで良好な形状で且つ部分メッ
キ状態の良好なリードフレームを製造することができ、
現在増大の傾向にあるデイプレズ加エリートフレームの
製造方法としてその安定化のため非常に有効な方法であ
る。
第１図〜第６図は本発明の製造工程の説明図であり、第
１図はリードフレームに打ち抜いた金属条の平面図、第
２図はそのＡ−Ａ断面図、第８図は部分メッキを施した
状態の金属条の平面図、第４図はそのＢ−Ｂ断面図、第
５図は切断工程の時の金属条の平面図、第６図はディプ
レスされたリードフレームのＣ−Ｃ断面図である。 ｔ、ｔ’、ｉ”−一・・・リードフレーム、（２）・・
・チップ搭載部、 （３）・・・内部リード、（５）・
・・部分メッキ。
１図はリードフレームに打ち抜いた金属条の平面図、第
２図はそのＡ−Ａ断面図、第８図は部分メッキを施した
状態の金属条の平面図、第４図はそのＢ−Ｂ断面図、第
５図は切断工程の時の金属条の平面図、第６図はディプ
レスされたリードフレームのＣ−Ｃ断面図である。 ｔ、ｔ’、ｉ”−一・・・リードフレーム、（２）・・
・チップ搭載部、 （３）・・・内部リード、（５）・
・・部分メッキ。
Claims (1)
- １、デイプレスした半導体装置用リードフレームを製造
する方法において、金属条をリードフレームの形状に打
ち抜いて部分メッキを施し、最後に切断と同時にデイプ
レスを行うことを特徴とするリードフレームの製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25103584A JPS61128552A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25103584A JPS61128552A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61128552A true JPS61128552A (ja) | 1986-06-16 |
Family
ID=17216642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25103584A Pending JPS61128552A (ja) | 1984-11-27 | 1984-11-27 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61128552A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336526A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハ露光装置 |
-
1984
- 1984-11-27 JP JP25103584A patent/JPS61128552A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336526A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハ露光装置 |
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