JP2648354B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は内部リードに部分めっきを施すリードフレー
ムの製造方法に関する。

（従来の技術） 半導体装置用のリードフレームには、ワイヤボンディ
ング性を向上させるため、内部リード先端部に銀めっ
き、金めっき等の部分めっきが施されるものがある。

上記のように内部リード先端部を含むめっき必要個所
に部分めっきを施すには、回路パターンを形成してのち
施す方法がある。

しかしこの方法によると、部分めっきを施す際のマス
クによって、リード間の間隙を完全には埋めることがで
きず、この間隙内にめっき液が漏れ出し、内部リードの
側端面（リード側端面）にめっき皮膜が形成されてしま
う。特にダムバーの直近内方のリード部は、半導体装置
に組立てた際、半導体装置本体（例えば樹脂モールド
部）外に露出するため、この部位のリード側端面にめっ
き皮膜（特に銀めっき）が形成されていると、めっき皮
膜のはがれやマイグレーションの問題が生じる。

このため、リードフレーム用の帯条部材にガイドホー
ルのみを形成し、このガイドホールにより位置決めし
て、帯条部材の所定個所にまず部分めっきを施し、しか
る後にプレス加工により回路パターンを形成する方法が
ある。この方法によると、めっき液の漏出もなく、また
リード側端面めっき皮膜が形成されないので、めっき皮
膜のはがれやマイグレーションの問題を解消しうる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、後者の方法にあっても次のような問題
点があることが判明した。

すなわち、従来においては、部分めっきを帯条部材の
どの位置に施すかの位置決め精度、つまり後に形成され
る回路パターンの位置に対する位置決め精度については
配慮されているが（例えば特開昭59−188952号公報）、
回路パターンのパターン形状に対する配慮は全くなされ
ていなかった。

そのため、第４図に示すように、特に回路パターンに
抜き線がめっき領域の境界線に沿う個所で問題となるの
であるが、形成された回路パターンの一側縁上に境界部
のめっき皮膜が一部細長く、あるいは断片状に残ってし
まうことがある。

この境界部めっき皮膜は、めっき液の回りが良くない
などめっき条件が悪いことから、例えば下地の銅ストラ
イクめっき膜、銀めっき膜共に肉薄で、母材との密着性
がもともとよくない。しかも回路パターンをプレス加工
で形成するときは、上記のような個所においては、めっ
き皮膜に一方側（抜き線側）からのみポンチによる圧縮
力、引張り力が作用することから、僅少に残っためっき
皮膜がはがれてバリ状となって突出し、リード間を短絡
したり、半導体装置組立工程で剥落して障害の原因とな
るなどの問題点があった。

そこで本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、めっき皮膜のはがれ
のないリードフレームを提供しうるリードフレームの製
造方法を提供するにある。

（課題を解決するための手段） 上記目的による本発明では、内部リードに部分めっき
を施すリードフレームの製造方法において、形成すべき
内部リードの抜き線のうち、部分めっき領域の境界線の
直近内側の内部リードの一側縁にめっき皮膜が形成され
る部分の抜き線を打ち抜き加工により形成し、次いで前
記部分めっき領域にめっきを施し、しかる後に残る未加
工の内部リード部分を形成することを特徴としている。

（実施例） 以下では本発明の好適な一実施例を添付図面に基づい
て詳細に説明する。

本発明では、帯条部材に前述のガイドホールを打ち抜
くと共に、第１図あるいは第２図に示すように、回路パ
ターンの抜き線（破線で示す）が部分めっき領域の境界
線ｌの直近内側で、境界線ｌに沿う方向に伸びて、形成
される回路パターンの一側縁上に部分めっきの境界部の
めっき皮膜が一部残る部分の抜き線を形成すべくＡ片を
プレス加工によってあらかじめ打ち抜く。

なお、昨今は半導体素子を搭載するステージ部上には
部分めっきを施さないことも多い。この場合には、部分
めっきは内部リード先端を含んで所定幅のリング状に施
され、したがって内側にもめっき部と非めっき部の境界
線ができる。この内側の境界線に対応する部位にも、上
記同様に回路パターンの一側縁上に部分めっきの境界部
のめっき皮膜が残る場合には、対応する部位の回路パタ
ーンの抜き線を形成するプレス加工を行っておく（図示
せず）。

なお、部分めっきは位置決めして施すとしても、現実
には多少の位置ずれは生じるから、現実に部分めっきの
境界部のめっき皮膜が回路パターンの一側縁上に残る場
合はもちろんのこと、部分めっきがずれて施される場合
を考慮して、ずれた際に境界部のめっき皮膜が残るおそ
れのある個所も抜き加工を施すようにする。

上記のように一部抜き加工を行って後、位置決めして
所要の部分めっきを行う。この場合、前記抜き加工によ
って形成された抜き線に対応するリード側端面にもめっ
き皮膜が形成される。したがって、上記抜き線を形成す
る加工を、第３図のＢ片のように、樹脂モールド領域の
境界線ｍよりも外方に位置するダムバー10に到達する加
工を行ってしまうと、前記したようにＢ片を抜き落とし
た間隙にめっき液が漏出して、モールド樹脂よりも外方
に露出するリードの側端面にもめっき皮膜が形成されて
しまい、マイグレーションの問題が生じるから、抜き片
は第１図のＡ片のように、前記の境界線ｍに掛からない
大きさとする。

上記のように部分めっきを行って後、残った未加工の
部分の回路パターンをプレス加工、もしくはエッチング
加工によって形成して所望のリードフレームを得る。

（発明の効果） 以上のように本発明によれば、あらかじめ、形成すべ
き内部リードの抜き線のうち、部分めっき領域の境界線
の直近内側の内部リードの一側縁にめっき皮膜が形成さ
れる部分の抜き線を打ち抜き加工により形成し、次いで
前記部分めっき領域にめっきを施し、しかる後に残る未
加工の内部リード部分を形成するので、回路パターンの
一側縁上に部分めっきの一部が掛っても、従来のように
プレスのポンチによる圧縮力や引張力が作用せず、また
当該部分のリード側端面にも連続するめっき皮膜が形成
されるから、密着性がよく、めっき皮膜がはがれるおそ
れのないリードフレームを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はＡ片を抜き落とす例を示す説明図、
第３図はＢ片を抜き落とした状態の説明図を示す。第４
図はリードの一側端縁にめっき皮膜が細長く残った状態
の説明図である。 10……ダムバー、ｍ……境界線、ｌ……境界線。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内部リードに部分めっきを施すリードフレ
   ームの製造方法において、 形成すべき内部リードの抜き線のうち、部分めっき領域
   の境界線の直近内側の内部リードの一側縁にめっき皮膜
   が形成される部分の抜き線を打ち抜き加工により形成
   し、 次いで前記部分めっき領域にめっきを施し、 しかる後に残る未加工の内部リード部分を形成すること
   を特徴とするリードフレームの製造方法。