JP2784352B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明はプレス加工とエッチ
ング加工とを併用したリードフレームの製造方法に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】現在のリードフレームの製造方法は、エ
ッチング加工による方法と、プレス加工による方法とが
ある。このうち、エッチング加工によるリードフレーム
の製造方法は、リードフレーム製造用の金属板に所定の
レジストパターンを両面の同位置に成形した後、エッチ
ング液で処理し、金属板の露出部を両面から同時にエッ
チングを施す方法である。この方法の場合、エッチング
された部分がリード間隔となっている。他方、プレス加
工では、帯状のリードフレーム製造用の金属板を金型で
順次打ち抜くものである。これらの加工方法は、それぞ
れ大きな利点を有している。例えば、プレス加工では、
リードフレームの加工時の送りや位置決め等が、レール
部のガイドホール等によって行われるため、精度よく加
工を行うことができる。 【０００３】また、通常、リードフレームには、樹脂モ
ールド時、樹脂がリードの間隙を通じて外部に漏出しな
いように、外部リード間を連結するダムバーが設けられ
ており、樹脂モールド後にダムバーをカットしている。
かかるダムバーのカットも、プレス加工によれば容易に
行うことができる。しかも、プレス加工によれば、形成
したリード側面を平坦面に形成でき、ダムバーのカット
後に、樹脂モールド部近傍の外部リード部側面にモール
ドフラッシュが付着してのこることもない。一方、エッ
チング加工によれば、半導体装置の多ピン化要請に伴う
内部リード部を含むインナーパターン部の細密化を、プ
レス加工よりも容易に行うことができる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】このように、プレス加
工およびエッチング加工には、それぞれ利点を有してい
るものの、それぞれに欠点も有している。例えば、プレ
ス加工では、インナーパターン部の細密化が困難である
という欠点を有し、エッチング加工では、エッチング部
側面を平坦面に形成できず、樹脂モールド部近傍の外部
リード部側面にモールドフラッシュが付着し、めっき等
の表面処理が外部リード部側面に施せないといった欠点
を有する。そこで、本発明の課題は、インナーパターン
部が細密化されたリードフレームを容易に製造できると
ともに、樹脂モールド部近傍の外部リード部側面にモー
ルドフラッシュが付着することを防止し得るリードフレ
ームを容易に製造し得るリードフレームの製造方法を提
供するにある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決するには、プレス加工とエッチング加工とが有する
利点を利用できるように、両加工を併用することが有利
であると考え検討した結果、本発明に到達した。すなわ
ち、本発明は、樹脂モールド領域内となる内部リード部
と樹脂モールド領域外となる外部リード部との境界部よ
りも外側に、樹脂モールド時、樹脂がリードの間隙を通
じて外部に漏出しないように、外部リード間を連絡する
ダムバーを具備するリードフレームを製造する際に、少
なくとも前記樹脂モールド領域外となる、前記境界部と
ダムバーとの間のリード部を含む外部リード部およびダ
ムバーをプレス加工によって形成した後、樹脂モールド
領域内となる内部リード部を含むインナーパターン部を
エッチング加工により形成し、次いで、前記インナーパ
ターン部等に所要のめっきを施すことを特徴とするリー
ドフレームの製造方法にある。 【０００６】本発明によれば、内部リード間の間隙より
も広くかつ樹脂モールド領域外となる外部リード部およ
びダムバーとをプレス加工によって形成する。このた
め、外部リード部側面を平坦面に形成でき、樹脂モール
ド後にダムバーをカットしても、エッチング加工によっ
て外部リード部を形成した場合の如く、樹脂モールド部
近傍の外部リード部側面にモールドフラッシュが付着す
ることを防止できる。更に、内部リードを含むインナー
パターン部をエッチング加工によって形成するため、プ
レス加工では困難であったインナーパターン部の細密化
を可能とすることができる。このように、外部リード部
およびダムバーとをプレス加工によって形成した後、内
部リード部を含むインナーパターン部をエッチング加工
により形成することによって、プレス加工とエッチング
加工とが有する利点を利用できるため、インナーパター
ン部の細密化を可能とするとともに、樹脂モールド部近
傍の外部リード部側面にモールドフラッシュが付着する
ことを防止できる。また、プレス加工及びエッチング加
工の後に、内部リード部や外部リード部等の所定箇所に
めっきを施すため、均斉で緻密化された内部リード部を
含むインナーパターン部及び外部リード部を容易に形成
できる。 【０００７】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照して詳細に説明する。図２は樹脂封止
型の半導体装置に用いるリードフレーム１０の一部を示
す。図２において、９はステージ部であり、金、銀等の
貴金属めっきが施されており、金−シリコン共晶合金等
によって半導体素子が固定される部位である。２はステ
ージ部９を囲んで設けられた内部リード部であり、これ
らの先端部には同じく金、銀等の貴金属めっきが施さ
れ、ステージ部９に搭載された半導体素子をワイヤーに
よって接続される。また、破線で囲まれた部分は樹脂モ
ールド領域内となる内部リード部２を含むインナーパタ
ーン部８である。３は内部リード部２に続く外部リード
部であり、４は外部リード部３のリード間を連絡するダ
ムバーであって、樹脂モールドの際の樹脂の堰止めをす
る。この樹脂モールド領域内となるインナーパターン部
８と、樹脂モールド領域外となる外部リード部３との境
界部（樹脂モールド領域の境界部でもある）は、このダ
ムバー４よりも若干内側となる。なお、５はレール部で
あり、所定位置にガイドホール６が穿設されており、リ
ードフレームの位置決め等に使用される。 【０００８】このような、図２に示すリードフレーム１
０の製造には、まず、図１（ａ）のように、樹脂モール
ド領域内となる内部リード部２を含むインナーパターン
部８を除く部分、すなわちダムバー４、レール部５、ガ
イドホール６、およびダムバー４から樹脂モールド境界
部に至るリード部７を含む外部リード部３をプレス加工
する。かかるプレス加工の際に、樹脂モールド領域内と
なる内部リード部２の樹脂モールド境界部近傍を含む部
分をプレス加工によって形成してもよい。次いで、プレ
ス加工により形成したガイドホール６を基準にして位置
決めしエッチング加工を施すことによって、図１（ｂ）
に示すように、所定形状のインナーパターン部８を形成
する。 【０００９】その後、内部リード部２を含むインナーパ
ターン部８等の所定箇所にめっきを施す。このため、内
部リード部２の先端やステージ部９等の所定箇所に金、
銀等の貴金属めっきを施すことができ、外部リード部３
の全面に亘っても均斉なめっきを施すことができる。さ
らに、めっき等の表面処理が施された外部リード部３等
に対し、曲げ切断等を施すことによって、図２に示すリ
ードフレーム１０を製造できる。 【００１０】ここで、プレス加工→エッチング加工→め
っき処理の順序を、プレス加工→めっき処理→エッチン
グ加工の順序とした場合、めっきが施されている部分と
めっきが施されていない部分とが混在するプレス加工さ
れた金属板にエッチング加工を施すことになる。このよ
うに、表面に異種金属が併存しているプレス加工された
金属板にエッチング加工を施す場合、一般的に、異種金
属に対し、一種類のエッチング液で同時にエッチング加
工を施すことは極めて困難であり、複数種のエッチング
液を使用して順次エッチング加工を施すことが必要とな
るため、リードフレームの製造工程を煩雑化する。しか
も、エッチング速度等も金属の種類毎に異なるため、均
斉なエッチング加工を行うことは極めて困難であり、均
斉性が要求される細密化された内部リード２を含むイン
ナーパターン部８等の形成には不適当である。 【００１１】ところで、エッチング加工によって形成す
るインナーパターン部８のパターン形状は異なるが、外
部リード部３の形状等が共通するリードフレームも存在
する。このようなリードフレームの場合は、プレス加工
により共通部分を加工しておき、インナーパターン部８
をそれぞれのパターンにエッチング加工することによっ
て製造できる。また、低融点ガラス封止型の半導体装置
に用いられるステージ部がないリードフレームの場合に
も、本発明を適用することができる。このように、イン
ナーパターン部８をエッチング加工によって形成するこ
とによって、細密なインナーパターン部８を形成でき
る。 【００１２】さらに、外部リード部３に含まれる、ダム
バー４と樹脂モールド領域の境界部との間のリード部７
をもプレス加工によって形成するため、リード部７の側
面は図３に示すように平坦面となり、ダムバー４の除去
と同時に、リード部７間に漏出したモールドフラッシュ
１１を容易に除去できる。この点、リード部７を含むダ
ムバー４より内側の領域内全てをエッチング加工によっ
て形成する場合、リード部７の側面の形状が図４に示す
ような凹部と突起を有する形状となり、ダムバー４を抜
き落とす際、リード部７の側面がモールドフラッシュ１
１にくい込み、モールドフラッシュがリード部７間に残
ってしまうという不都合があったのである。 【００１３】 【発明の効果】本発明によれば、インナーパターン部を
細密に形成できるとともに、樹脂モールド部近傍の外部
リード部側面にモールドフラッシュが付着することを防
止できる結果、半導体装置の多ピン化等の要請に容易に
容易に応えることができるとともに、外部リード部の全
面に亘って均斉なめっき等の表面処理を施すことができ
る。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明のリードフレームの製造方法に係るリー
ドフレームの加工工程の一例を説明するリードフレーム
の説明図である。 【図２】本発明に係るリードフレームの製造方法によっ
て得られるリードフレームの部分正面図である。 【図３】樹脂モールド部近傍に漏出するモールドフラッ
シュの断面図である。 【図４】樹脂モールド部近傍に漏出するモールドフラッ
シュの断面図である。 【符号の説明】 ２ 内部リード部 ３ 外部リード部 ４ ダムバー ５ レール部 ６ ガイドホール ７ 樹脂モールド領域の境界部とダムバー４との間のリ
ード部 ８ インナーパターン部 ９ ステージ部 １０ リードフレーム

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．樹脂モールド領域内となる内部リード部と樹脂モー
   ルド領域外となる外部リード部との境界部よりも外側
   に、樹脂モールド時、樹脂がリードの間隙を通じて外部
   に漏出しないように、外部リード間を連絡するダムバー
   を具備するリードフレームを製造する際に、 少なくとも前記樹脂モールド領域外となる、前記境界部
   とダムバーとの間のリード部を含む外部リード部および
   ダムバーをプレス加工によって形成した後、 樹脂モールド領域内となる内部リード部を含むインナー
   パターン部をエッチング加工により形成し、 次いで、前記インナーパターン部等に所要のめっきを施
   すことを特徴とするリードフレームの製造方法。