JPH07335802A - 半導体用リードフレームの形成方法 - Google Patents
半導体用リードフレームの形成方法Info
- Publication number
- JPH07335802A JPH07335802A JP14560794A JP14560794A JPH07335802A JP H07335802 A JPH07335802 A JP H07335802A JP 14560794 A JP14560794 A JP 14560794A JP 14560794 A JP14560794 A JP 14560794A JP H07335802 A JPH07335802 A JP H07335802A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- zone
- coining
- pin
- coining zone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エッチング法により製造された多ピンのリー
ドフレームであっても良好なコイニングゾーンが確保で
きるリードフレームの製造方法を提供すること。 【構成】 リードフレームのコイニングゾーンにメッキ
を施した後、コンイニングゾーンを表裏面より圧締し
て、その面積を扁平拡張すると共に、表面の面粗さを所
望の状態にした。
ドフレームであっても良好なコイニングゾーンが確保で
きるリードフレームの製造方法を提供すること。 【構成】 リードフレームのコイニングゾーンにメッキ
を施した後、コンイニングゾーンを表裏面より圧締し
て、その面積を扁平拡張すると共に、表面の面粗さを所
望の状態にした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部分メッキされた半導
体用リードフレームの製造方法に関する。
体用リードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームは打ち抜き法やエ
ッチング法などの方法により所定の形状に形成されたフ
レームのピンのコイニング（ボンディング）ゾーンにＡ
ｕ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｎｉなどのメッキを施し、ＩＣなどの
半導体と接続するための導線を付着させていた。
ッチング法などの方法により所定の形状に形成されたフ
レームのピンのコイニング（ボンディング）ゾーンにＡ
ｕ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｎｉなどのメッキを施し、ＩＣなどの
半導体と接続するための導線を付着させていた。
【０００３】近年、ＩＣはその能力を飛躍的に増大さ
せ、単体のリードフレームは小型になるだけでなく、コ
イニング数も当初の２０〜１００ピンから現在では２０
８〜３０４ピンへとその数を増大させている。
せ、単体のリードフレームは小型になるだけでなく、コ
イニング数も当初の２０〜１００ピンから現在では２０
８〜３０４ピンへとその数を増大させている。
【０００４】そのため、リードフレームの形成に当たっ
ては、非常に精密な加工技術が要求されている。その代
表的な製造方法としては、金型による打ち抜き法と写真
製版技術を利用したエッチング法がある。ところで、金
型による打ち抜き法は精度も高く生産性も良いが、金型
費用が非常に高価なため、よほどの多量生産タイプでな
いと多ピン用としては採用され難った。一方、エッチン
グ法は製造コストが比較対安価な為、複雑な形状の多ピ
ンタイプの生産や少量生産には、多用されていた。
ては、非常に精密な加工技術が要求されている。その代
表的な製造方法としては、金型による打ち抜き法と写真
製版技術を利用したエッチング法がある。ところで、金
型による打ち抜き法は精度も高く生産性も良いが、金型
費用が非常に高価なため、よほどの多量生産タイプでな
いと多ピン用としては採用され難った。一方、エッチン
グ法は製造コストが比較対安価な為、複雑な形状の多ピ
ンタイプの生産や少量生産には、多用されていた。
【０００５】
【発明が解決すべき課題】ところが、エッチング法はリ
ードフレームの表裏面から金属を腐食させるため、図１
の断面図に示す様に、ピン１は厚さの中央部が表裏面よ
りも広くなり、隣接するピン１との間隔を所定間隔に保
持しようとするとどうしても表面積は狭くなってしまっ
た。また、ピン１の先端部は図２の平面図に示す様に、
他の部分よりも腐食が進み過ぎ、所定の形状よりも面積
は狭くなりがちであり、図３の様なリードフレーム２の
設計段階からそのロスを見込んでおいたり、エッチング
技術に職人的な感を要するなど、ピン数が増えれば増え
るほどその成型には高度なテクニックが必要となり、工
業生産的ではなかった。
ードフレームの表裏面から金属を腐食させるため、図１
の断面図に示す様に、ピン１は厚さの中央部が表裏面よ
りも広くなり、隣接するピン１との間隔を所定間隔に保
持しようとするとどうしても表面積は狭くなってしまっ
た。また、ピン１の先端部は図２の平面図に示す様に、
他の部分よりも腐食が進み過ぎ、所定の形状よりも面積
は狭くなりがちであり、図３の様なリードフレーム２の
設計段階からそのロスを見込んでおいたり、エッチング
技術に職人的な感を要するなど、ピン数が増えれば増え
るほどその成型には高度なテクニックが必要となり、工
業生産的ではなかった。
【０００６】本発明の目的は、エッチング法により製造
された多ピンのリードフレームであっても良好なコイニ
ングゾーンが確保できるリードフレームの製造方法を提
供することにある。
された多ピンのリードフレームであっても良好なコイニ
ングゾーンが確保できるリードフレームの製造方法を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、エッチン
グ法により製造されたリードフレームのコイニグゾーン
をフレームの表裏面より圧締して扁平させ、その面積を
拡張させることによって達成される。コイニングゾーン
を表裏面より圧締する工程は、コイニングゾーンにメッ
キを施す前でも良いが、メッキ後の方がメッキ層が変形
し易いのでその面積を容易に扁平拡張することが出来る
し、圧締治具の表面粗さを調整することでメッキ表面の
面粗さを導線と付着し易いユーザーが希望する所望の粗
さにすることが出来て好ましい。更に、コイニングゾー
ンの圧締は、メッキ工程終了後単独の工程で行うことも
出来るが、ＩＣとコイニグゾーンの距離を出来るだけ近
づける為にＩＣを固定する為のアイランド部分を圧締変
形させるダウンセット工程のとき、同時に行うことが工
程を省略出来て好ましい。
グ法により製造されたリードフレームのコイニグゾーン
をフレームの表裏面より圧締して扁平させ、その面積を
拡張させることによって達成される。コイニングゾーン
を表裏面より圧締する工程は、コイニングゾーンにメッ
キを施す前でも良いが、メッキ後の方がメッキ層が変形
し易いのでその面積を容易に扁平拡張することが出来る
し、圧締治具の表面粗さを調整することでメッキ表面の
面粗さを導線と付着し易いユーザーが希望する所望の粗
さにすることが出来て好ましい。更に、コイニングゾー
ンの圧締は、メッキ工程終了後単独の工程で行うことも
出来るが、ＩＣとコイニグゾーンの距離を出来るだけ近
づける為にＩＣを固定する為のアイランド部分を圧締変
形させるダウンセット工程のとき、同時に行うことが工
程を省略出来て好ましい。
【０００８】コイニングゾーンを圧締する圧力として
は、メッキされる金属の硬度や厚さにもよるが、通常は
１〜１０ＴＯＮ／ｃｍ2 、好ましくは３〜５ＴＯＮ／ｃ
ｍ2 程度の圧力で圧締すれば良い。
は、メッキされる金属の硬度や厚さにもよるが、通常は
１〜１０ＴＯＮ／ｃｍ2 、好ましくは３〜５ＴＯＮ／ｃ
ｍ2 程度の圧力で圧締すれば良い。
【０００９】メッキの厚さは、金や銀メッキの場合３〜
８μｍ程度あればエッチングによって減少したコイニン
グゾーンの面積を所定の広さに拡張することが出来る。
８μｍ程度あればエッチングによって減少したコイニン
グゾーンの面積を所定の広さに拡張することが出来る。
【００１０】なお、圧締することによってピン先端部は
多少丸くなるが、その丸さが不要な場合は、図３に示す
ごとく、ピン１のコイニングゾーン３の先にリードコネ
クション４を付けたままでリードフレームを形成し、ス
ポットメッキした後、コイニングゾーン３を圧締拡張す
る。その後、図４に示す様にコイニングゾーン３の一部
を含む部分からリードコネクション４をキャビティーカ
ットして除去することで先端部の直線性が高いコイニン
グゾーン３を得ることが出来る。
多少丸くなるが、その丸さが不要な場合は、図３に示す
ごとく、ピン１のコイニングゾーン３の先にリードコネ
クション４を付けたままでリードフレームを形成し、ス
ポットメッキした後、コイニングゾーン３を圧締拡張す
る。その後、図４に示す様にコイニングゾーン３の一部
を含む部分からリードコネクション４をキャビティーカ
ットして除去することで先端部の直線性が高いコイニン
グゾーン３を得ることが出来る。
【００１１】
【作用】リードフレームのコイニングゾーンをフレーム
の表裏面より圧締して扁平拡張させることによって、コ
イニングゾーンの面積を確保し、導線との付着作業を確
実にすることが出来る。また、コイニングゾーンのメッ
キ表面粗さをユーザーの希望する面粗さとすることによ
って、導線との付着作業を行う機械の作業速度を最大に
まで高めることが出来る。
の表裏面より圧締して扁平拡張させることによって、コ
イニングゾーンの面積を確保し、導線との付着作業を確
実にすることが出来る。また、コイニングゾーンのメッ
キ表面粗さをユーザーの希望する面粗さとすることによ
って、導線との付着作業を行う機械の作業速度を最大に
まで高めることが出来る。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例１として、エッチング法によ
り製造されたリードフレームに銀のメッキを施した後、
コイニングゾーンをダウンセット工程で圧締扁平拡張さ
せる例について説明する。
り製造されたリードフレームに銀のメッキを施した後、
コイニングゾーンをダウンセット工程で圧締扁平拡張さ
せる例について説明する。
【００１３】図５は、鉄ニッケル合金からなる厚さ０．
１２５ｍｍで２０８本のピン１を有するリードフレーム
２の平面模式図を示している。まず、リードフレーム２
を溶剤中で洗浄して油分を取り除き、アルカリ溶液中に
浸積したりして電気を加えて脱脂し、水洗後酸溶液に浸
積して錆や酸化膜を取り除き、再び水洗した。次にその
リードフレーム２をメッキ層に導入して銅のストライク
メッキを施した。続いてそのリードフレーム２を水洗
後、続くスポットメッキ装置でアイランド６を含むピン
１のコイニングゾーン３に銀のスポットメッキ７を施し
た。銀メッキ７の厚さは５〜６μｍとした。そのリード
フレーム２を更に水洗して表面に付着したメッキ液を除
去した後乾燥した。その後、コイニングゾーン３の周囲
を取り囲む様にテーピング５し、ピン１の変形を防止し
た。ついで、そのリードフレーム２をダウンセット装置
（図示せず）により圧締する時、ピン１の先端部から約
１ｍｍ程度の部分までを表面が３μｍの間隔で編み目状
に凹凸が形成された圧締治具を用い、約３Ｔｏｎ／ｃｍ
2 の圧力で圧締し、ピンの幅を拡張してコイニングゾー
ン３とした。圧締部分を拡大して見ると、図６の部分断
面図の様に、幅は０．０９ｍｍから０．１５ｍｍに拡張
しており、求める面積と光沢計による光沢度が０．４の
表面粗さが確保されていた。
１２５ｍｍで２０８本のピン１を有するリードフレーム
２の平面模式図を示している。まず、リードフレーム２
を溶剤中で洗浄して油分を取り除き、アルカリ溶液中に
浸積したりして電気を加えて脱脂し、水洗後酸溶液に浸
積して錆や酸化膜を取り除き、再び水洗した。次にその
リードフレーム２をメッキ層に導入して銅のストライク
メッキを施した。続いてそのリードフレーム２を水洗
後、続くスポットメッキ装置でアイランド６を含むピン
１のコイニングゾーン３に銀のスポットメッキ７を施し
た。銀メッキ７の厚さは５〜６μｍとした。そのリード
フレーム２を更に水洗して表面に付着したメッキ液を除
去した後乾燥した。その後、コイニングゾーン３の周囲
を取り囲む様にテーピング５し、ピン１の変形を防止し
た。ついで、そのリードフレーム２をダウンセット装置
（図示せず）により圧締する時、ピン１の先端部から約
１ｍｍ程度の部分までを表面が３μｍの間隔で編み目状
に凹凸が形成された圧締治具を用い、約３Ｔｏｎ／ｃｍ
2 の圧力で圧締し、ピンの幅を拡張してコイニングゾー
ン３とした。圧締部分を拡大して見ると、図６の部分断
面図の様に、幅は０．０９ｍｍから０．１５ｍｍに拡張
しており、求める面積と光沢計による光沢度が０．４の
表面粗さが確保されていた。
【００１４】本発明の実施例２として、エッチング法に
より製造されたリードコネクションを持つリードフレー
ムに銀メッキを施した後、ピンのコイニングゾーンをダ
ウンセット工程で圧締扁平拡張させた後、リードコネク
ション部をキャビティーカットした例について説明す
る。
より製造されたリードコネクションを持つリードフレー
ムに銀メッキを施した後、ピンのコイニングゾーンをダ
ウンセット工程で圧締扁平拡張させた後、リードコネク
ション部をキャビティーカットした例について説明す
る。
【００１５】図７は、鉄ニッケル合金からなる厚さ０．
１０ｍｍで３０４本のピン１を有するピン１がリードコ
ネクション４で繋れたリードフレーム２の部分平面模式
図を示している。まず、リードフレーム２を溶剤中で洗
浄して油分を取り除き、アルカリ溶液中に浸積したりし
て電気を加えて脱脂し、水洗後酸溶液に浸積して錆や酸
化膜を取り除き、再び水洗した。次にそのリードフレー
ム２をメッキ層に導入して銅のストライクメッキを施し
た。続いてそのリードフレーム２を水洗後、続くスポッ
トメッキ装置でアイランド６を含むピン２のコイニング
ゾーン３に銀のスポットメッキ７を施した。銀メッキ７
の厚さは４〜５μｍとした。そのリードフレーム２を更
に水洗して表面に付着したメッキ液を除去した後乾燥し
た。その後、そのリードフレーム２をダウンセット装置
（図示せず）により圧締する時、コイニングゾーン３の
先端部から約１ｍｍ程度の部分までを表面が５μｍの間
隔の編み目状に凹凸が形成された圧締治具を用い、約４
Ｔｏｎ／ｃｍ2 の圧力で圧締し、コイニングゾーン３先
端部の幅を拡張した。ついで、拡張したコイニグゾーン
３を一部含むリードコネクション４部を直線状にキャビ
ティーカットし、リードフレームコネクション４を除去
した。切断したコイニングゾーン３の先端の圧締部分を
拡大して見ると、図８の部分平面図の様に、幅は０．０
８ｍｍから０．１２ｍｍに拡張しており、求める面積と
光沢計による光沢度が０．２の表面粗さと直線性が確保
されていた。
１０ｍｍで３０４本のピン１を有するピン１がリードコ
ネクション４で繋れたリードフレーム２の部分平面模式
図を示している。まず、リードフレーム２を溶剤中で洗
浄して油分を取り除き、アルカリ溶液中に浸積したりし
て電気を加えて脱脂し、水洗後酸溶液に浸積して錆や酸
化膜を取り除き、再び水洗した。次にそのリードフレー
ム２をメッキ層に導入して銅のストライクメッキを施し
た。続いてそのリードフレーム２を水洗後、続くスポッ
トメッキ装置でアイランド６を含むピン２のコイニング
ゾーン３に銀のスポットメッキ７を施した。銀メッキ７
の厚さは４〜５μｍとした。そのリードフレーム２を更
に水洗して表面に付着したメッキ液を除去した後乾燥し
た。その後、そのリードフレーム２をダウンセット装置
（図示せず）により圧締する時、コイニングゾーン３の
先端部から約１ｍｍ程度の部分までを表面が５μｍの間
隔の編み目状に凹凸が形成された圧締治具を用い、約４
Ｔｏｎ／ｃｍ2 の圧力で圧締し、コイニングゾーン３先
端部の幅を拡張した。ついで、拡張したコイニグゾーン
３を一部含むリードコネクション４部を直線状にキャビ
ティーカットし、リードフレームコネクション４を除去
した。切断したコイニングゾーン３の先端の圧締部分を
拡大して見ると、図８の部分平面図の様に、幅は０．０
８ｍｍから０．１２ｍｍに拡張しており、求める面積と
光沢計による光沢度が０．２の表面粗さと直線性が確保
されていた。
【００１６】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏する。 （１）エッチング法により製造されたリードフレームの
ピン数が増大して、コイニングゾーンに対する１本あた
りの導線を付着させる面積が物理的に確保しにくくなっ
ても、コイニングゾーンの面積を機械的に扁平拡張させ
ることによって確保する為、リードフレームの使用合格
率を大幅に向上させることが出来る。 （２）コイニングゾーンを圧締扁平させる時、メッキ部
分の表面状態をユーザーの求める表面粗さに仕上げるこ
とが出来るので、ユーザーが使用する導線を付着する為
の機械の作業速度を最大に迄向上させることが出来、コ
イニング作業効率を向上させることが出来る。
ピン数が増大して、コイニングゾーンに対する１本あた
りの導線を付着させる面積が物理的に確保しにくくなっ
ても、コイニングゾーンの面積を機械的に扁平拡張させ
ることによって確保する為、リードフレームの使用合格
率を大幅に向上させることが出来る。 （２）コイニングゾーンを圧締扁平させる時、メッキ部
分の表面状態をユーザーの求める表面粗さに仕上げるこ
とが出来るので、ユーザーが使用する導線を付着する為
の機械の作業速度を最大に迄向上させることが出来、コ
イニング作業効率を向上させることが出来る。
【図１】エッチング法による従来のピンの部分拡大断面
図。
図。
【図２】エッチング法による従来のピンの先端部の部分
拡大平面図。
拡大平面図。
【図３】ピンにリードコネクションが付いたリードフレ
ームの部分拡大平面図。
ームの部分拡大平面図。
【図４】リードコネクションをキャビティーカットする
リードフレームの部分拡大平面図。
リードフレームの部分拡大平面図。
【図５】この発明の実施例を示すリードフレームの平面
模式図。
模式図。
【図６】この発明の実施例を示すリードフレームの部分
拡大断面図。
拡大断面図。
【図７】この発明の他の実施例を示すリードフレーム部
分拡大平面模式図。
分拡大平面模式図。
【図８】この発明の他の実施例を示すリードフレーム部
分拡大断面図。
分拡大断面図。
１ ピン ２ リードフレーム ３ コイニングゾーン ４ リードコネクション ５ テープ ６ アイランド ７ スポットメッキ
Claims (3)
- 【請求項１】 エッチング法により製造されたリードフ
レームのコイニングゾーンを表裏面より圧締して、その
面積を扁平拡張することを特徴とした半導体用リードフ
レームの形成方法。 - 【請求項２】 エッチング法により製造されたリードフ
レームのコイニングゾーンにメッキを施した後、コンイ
ニングゾーンを表裏面より圧締して、その面積を扁平拡
張すると共に、表面の面粗さを所望の状態にすることを
特徴とした半導体用リードフレームの形成方法。 - 【請求項３】 エッチング法により製造されたリードコ
ネクションが付いたリードフレームのコイニングゾーン
にメッキを施した後、コンイニングゾーンを表裏面より
圧締して、その面積を扁平拡張すると共に、表面の面粗
さを所望の状態にした後、コイニングゾーンの一部を含
む部分からリードコネクションを切断除去することを特
徴とした半導体用リードフレームの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14560794A JPH07335802A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 半導体用リードフレームの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14560794A JPH07335802A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 半導体用リードフレームの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335802A true JPH07335802A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15388958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14560794A Pending JPH07335802A (ja) | 1994-06-03 | 1994-06-03 | 半導体用リードフレームの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07335802A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101020832B1 (ko) * | 2008-03-17 | 2011-03-09 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 쏘잉 방법 |
-
1994
- 1994-06-03 JP JP14560794A patent/JPH07335802A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101020832B1 (ko) * | 2008-03-17 | 2011-03-09 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 쏘잉 방법 |
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