JPH05315518A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JPH05315518A JPH05315518A JP2002191A JP2002191A JPH05315518A JP H05315518 A JPH05315518 A JP H05315518A JP 2002191 A JP2002191 A JP 2002191A JP 2002191 A JP2002191 A JP 2002191A JP H05315518 A JPH05315518 A JP H05315518A
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- Japan
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- lead
- lead frame
- leads
- semiconductor device
- semiconductor element
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、寸法精度が良好で実装の容易な半導
体装置を提供することを目的とする。 【構成】本発明の半導体装置では、リードの外方側の端
部近傍を残してリードフレームおよび半導体素子を覆う
ように樹脂パッケージを形成し、この樹脂パッケージか
らリードが曲げられることなく真っ直ぐに同一平面上を
外側に伸長するようにしている。また本発明の方法で
は、リードの外方側の端部近傍を残してリードフレーム
および半導体素子を覆うように樹脂パッケージを形成し
たのち、リードが樹脂パッケージから同一平面上を外方
に伸張する状態を維持するようにサイドバーを切除して
仕上げを行うようにしている。
体装置を提供することを目的とする。 【構成】本発明の半導体装置では、リードの外方側の端
部近傍を残してリードフレームおよび半導体素子を覆う
ように樹脂パッケージを形成し、この樹脂パッケージか
らリードが曲げられることなく真っ直ぐに同一平面上を
外側に伸長するようにしている。また本発明の方法で
は、リードの外方側の端部近傍を残してリードフレーム
および半導体素子を覆うように樹脂パッケージを形成し
たのち、リードが樹脂パッケージから同一平面上を外方
に伸張する状態を維持するようにサイドバーを切除して
仕上げを行うようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置およびその
製造方法に係り、特にパッケージからリードが曲げられ
ることなく真っ直ぐに伸長する構造の半導体装置に関す
る。
製造方法に係り、特にパッケージからリードが曲げられ
ることなく真っ直ぐに伸長する構造の半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体装置用リ−ド
フレ−ムは、フォトエッチング法またはプレス加工のい
ずれかの方法によって、金属条材の不要部分を除去する
ことによって形状加工したのち、所定部分にめっきを行
うめっき工程、テープを貼着しインナーリード相互間を
固定するテーピング工程等を経て形成される。なお、こ
こではリードのうちパッケージラインよりも内側をイン
ナーリード、外側をアウターリードと指称することにす
る。
フレ−ムは、フォトエッチング法またはプレス加工のい
ずれかの方法によって、金属条材の不要部分を除去する
ことによって形状加工したのち、所定部分にめっきを行
うめっき工程、テープを貼着しインナーリード相互間を
固定するテーピング工程等を経て形成される。なお、こ
こではリードのうちパッケージラインよりも内側をイン
ナーリード、外側をアウターリードと指称することにす
る。
【０００３】ところで、近年、アウターリードの先端を
実装基板表面に形成された配線パターン上に接続する面
実装技術が盛んになってきているが、面実装技術の場
合、アウターリードをＪ字型に曲げてアウターリードの
表面（半導体素子搭載面側）を配線パターン上に形成す
る方法と、アウターリードをＬ字型に曲げてアウターリ
ードの裏面（半導体素子搭載面の裏側）を配線パターン
上に形成する方法とが、実用化されており、これらはい
ずれもアウターリードを曲げる必要がある。
実装基板表面に形成された配線パターン上に接続する面
実装技術が盛んになってきているが、面実装技術の場
合、アウターリードをＪ字型に曲げてアウターリードの
表面（半導体素子搭載面側）を配線パターン上に形成す
る方法と、アウターリードをＬ字型に曲げてアウターリ
ードの裏面（半導体素子搭載面の裏側）を配線パターン
上に形成する方法とが、実用化されており、これらはい
ずれもアウターリードを曲げる必要がある。
【０００４】例えばアウターリード１３をＬ字型に曲げ
た半導体装置は図５(a) および(b)に示す通りである。
このようにアウターリードを曲げ加工する場合、曲げ加
工時にかかる応力によってアウターリードの表面の半田
めっきあるいはパラジウムめっきが剥離し易くなったり
また、歪が生じたりさらには、この応力がインナーリー
ドにもおよびリード間の短絡の原因となったりすること
もあった。またアウターリードの歪による位置ずれは実
装基板の配線パターンとの接続不良の原因となる。
た半導体装置は図５(a) および(b)に示す通りである。
このようにアウターリードを曲げ加工する場合、曲げ加
工時にかかる応力によってアウターリードの表面の半田
めっきあるいはパラジウムめっきが剥離し易くなったり
また、歪が生じたりさらには、この応力がインナーリー
ドにもおよびリード間の短絡の原因となったりすること
もあった。またアウターリードの歪による位置ずれは実
装基板の配線パターンとの接続不良の原因となる。
【０００５】さらにこのときのアウターリードにかかる
応力によって樹脂パッケージからの抜けが生じたりする
こともあった。
応力によって樹脂パッケージからの抜けが生じたりする
こともあった。
【０００６】このようにアウターリードの曲げ加工に起
因する歪が半導体装置の信頼性低下の大きな原因となっ
ていた。
因する歪が半導体装置の信頼性低下の大きな原因となっ
ていた。
【０００７】また、面実装の場合のみならず、アウター
リードの曲げ加工における問題は同様に信頼性低下の原
因となることが多かった。
リードの曲げ加工における問題は同様に信頼性低下の原
因となることが多かった。
【０００８】
【発明の解決しようとする課題】このように従来の半導
体装置は、アウターリードの曲げ加工に際してかかる応
力によって、アウターリードの変形や樹脂パッケージか
らの抜けが生じるなど、信頼性低下の原因となる種々の
問題があった。
体装置は、アウターリードの曲げ加工に際してかかる応
力によって、アウターリードの変形や樹脂パッケージか
らの抜けが生じるなど、信頼性低下の原因となる種々の
問題があった。
【０００９】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で寸法精度が良好で信頼性の高い半導体装置を提供する
ことを目的とする。
で寸法精度が良好で信頼性の高い半導体装置を提供する
ことを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の半導体装
置では、リードの外方側の端部近傍を残してリードフレ
ームおよび半導体素子を覆うように樹脂パッケージを形
成し、この樹脂パッケージからリードが曲げられること
なく真っ直ぐに同一平面上を外側に伸長するようにして
いる。
置では、リードの外方側の端部近傍を残してリードフレ
ームおよび半導体素子を覆うように樹脂パッケージを形
成し、この樹脂パッケージからリードが曲げられること
なく真っ直ぐに同一平面上を外側に伸長するようにして
いる。
【００１１】また本発明の方法では、リードの外方側の
端部近傍を残してリードフレームおよび半導体素子を覆
うように樹脂パッケージを形成したのち、リードが樹脂
パッケージから同一平面上を外方に伸張する状態を維持
するようにサイドバーを切除して仕上げを行うようにし
ている。
端部近傍を残してリードフレームおよび半導体素子を覆
うように樹脂パッケージを形成したのち、リードが樹脂
パッケージから同一平面上を外方に伸張する状態を維持
するようにサイドバーを切除して仕上げを行うようにし
ている。
【００１２】
【作用】上記構成および上記方法によれば、アウターリ
ードに、曲げ加工をおこなう必要がないため、歪が生じ
るのを防ぐことができ、この応力によるリード間の短絡
等の不良を防止することができる。
ードに、曲げ加工をおこなう必要がないため、歪が生じ
るのを防ぐことができ、この応力によるリード間の短絡
等の不良を防止することができる。
【００１３】またアウターリードに歪が生じるのを防ぐ
ことができるため位置ずれによる実装基板の配線パター
ンとの接続不良を防止することもできる。
ことができるため位置ずれによる実装基板の配線パター
ンとの接続不良を防止することもできる。
【００１４】さらには、アウターリードの半田めっきあ
るいはＰｄめっき後の成形工程がないため、製品の安定
化をはかることができる。
るいはＰｄめっき後の成形工程がないため、製品の安定
化をはかることができる。
【００１５】また曲げ加工時にアウターリードにかかる
応力によって樹脂パッケージからの抜けが生じるのを防
止することができる。
応力によって樹脂パッケージからの抜けが生じるのを防
止することができる。
【００１６】さらにはアウターリードに曲げ加工を行わ
ないため、アウターリードを大幅に短くすることがで
き、半導体装置の実装基板上での占有面積を低減するこ
とができる。
ないため、アウターリードを大幅に短くすることがで
き、半導体装置の実装基板上での占有面積を低減するこ
とができる。
【００１７】なお、インナーリードとアウターリードと
の間にダムバーを形成しても良くまたダムバーを省略し
インナーリードとアウターリードとを兼用としてもよ
い。
の間にダムバーを形成しても良くまたダムバーを省略し
インナーリードとアウターリードとを兼用としてもよ
い。
【００１８】ダムバーを省略した場合は金型はよりコン
パクトになりコストも低減される。
パクトになりコストも低減される。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。
つつ詳細に説明する。
【００２０】本発明実施例の半導体装置は図１(a) に斜
視図、図１(b) に断面図を示すように、樹脂パッケージ
４からアウターリード３が曲げられることなく真っ直ぐ
に同一平面上を外側に伸長していることを特徴とするも
のである。
視図、図１(b) に断面図を示すように、樹脂パッケージ
４からアウターリード３が曲げられることなく真っ直ぐ
に同一平面上を外側に伸長していることを特徴とするも
のである。
【００２１】図２(a) 乃至図２(d) は、本発明実施例の
半導体装置の製造工程を示す図である。
半導体装置の製造工程を示す図である。
【００２２】まず、図２(a) に示すようにアロイ４２と
指称されている帯状材料を、順送り金型を用いてインナ
ーリード１やアウターリード３を形成する。２はダムバ
ー、７はサイドバーである。
指称されている帯状材料を、順送り金型を用いてインナ
ーリード１やアウターリード３を形成する。２はダムバ
ー、７はサイドバーである。
【００２３】このようにして、リードフレームの形状加
工を行った後、コイニング工程、貴金属めっき工程やテ
ーピング工程、焼鈍工程などを行い、リードフレームの
形成が完了する。
工を行った後、コイニング工程、貴金属めっき工程やテ
ーピング工程、焼鈍工程などを行い、リードフレームの
形成が完了する。
【００２４】ついで図２(b) に示すようにこのリードフ
レームのインナーリード先端の肉薄部を、半導体チップ
のボンディングパッド上に当接するように位置決めした
後、肉薄部側からボンディングヘッド（図示せず）によ
って加圧しつつ加熱して、リードフレームの先端肉薄部
と半導体チップ５の各ボンディングパッドとをバンプに
よって直接接合せしめる。
レームのインナーリード先端の肉薄部を、半導体チップ
のボンディングパッド上に当接するように位置決めした
後、肉薄部側からボンディングヘッド（図示せず）によ
って加圧しつつ加熱して、リードフレームの先端肉薄部
と半導体チップ５の各ボンディングパッドとをバンプに
よって直接接合せしめる。
【００２５】そしてこの後、図２(c) に示すように、金
型内に設置して、封止樹脂を充填し、モ−ルドを行う。
型内に設置して、封止樹脂を充填し、モ−ルドを行う。
【００２６】そして最後に、図２(d) に示すように、ア
ウターリード２を真っ直ぐに維持した状態でタイバー２
およびサイドバー７を切除し、図１に示したような半導
体装置が完成する。
ウターリード２を真っ直ぐに維持した状態でタイバー２
およびサイドバー７を切除し、図１に示したような半導
体装置が完成する。
【００２７】この半導体装置は図３に示すように配線パ
ターンＰの形成された実装用のプリント基板８に形成さ
れた穴ｈのパッケージ４が半分程度埋まるようにし、所
望のアウターリード２と配線パターンＰとがシルバーペ
ーストなどの導電性接着剤Ｓで接続固定される。
ターンＰの形成された実装用のプリント基板８に形成さ
れた穴ｈのパッケージ４が半分程度埋まるようにし、所
望のアウターリード２と配線パターンＰとがシルバーペ
ーストなどの導電性接着剤Ｓで接続固定される。
【００２８】このようにして得られた半導体装置は従来
の面実装型の半導体装置に比べて大幅に小さくなってお
り、実装基板上での実装密度を上げることができる。
の面実装型の半導体装置に比べて大幅に小さくなってお
り、実装基板上での実装密度を上げることができる。
【００２９】さらにまたアウターリードの曲げ加工工程
が不要であるため、位置精度を良好に維持することがで
き、寸法精度が高くかつアウターリード間での短絡不良
のない信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
が不要であるため、位置精度を良好に維持することがで
き、寸法精度が高くかつアウターリード間での短絡不良
のない信頼性の高い半導体装置を得ることができる。
【００３０】また、アウターリードの貴金属めっき後に
曲げ加工を行う必要がないことから、めっき層の剥離な
どもなく製品性の安定化をはかることができる。
曲げ加工を行う必要がないことから、めっき層の剥離な
どもなく製品性の安定化をはかることができる。
【００３１】なお、前記実施例ではダムバーを有するリ
ードフレームについて説明したが、アウターリードは極
めて短いため、図４に示すようにダムバーを省略しアウ
ターリードとインナーリードの一体化をはかるようにし
てもよい。
ードフレームについて説明したが、アウターリードは極
めて短いため、図４に示すようにダムバーを省略しアウ
ターリードとインナーリードの一体化をはかるようにし
てもよい。
【００３２】また、前記実施例ではダイレクトボンディ
ング用のリードフレームについて説明したが、ワイヤボ
ンディング用のリードフレームについても適用可能であ
ることはいうまでもなく、、またフィルムキャリアなど
にも適用可能である。
ング用のリードフレームについて説明したが、ワイヤボ
ンディング用のリードフレームについても適用可能であ
ることはいうまでもなく、、またフィルムキャリアなど
にも適用可能である。
【００３３】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、リードがパッケージから真っ直ぐに伸長しており、
曲げ加工がなされていないため、歪や位置ずれもなく極
めて信頼性の高い半導体装置を得ることが可能となる。
ば、リードがパッケージから真っ直ぐに伸長しており、
曲げ加工がなされていないため、歪や位置ずれもなく極
めて信頼性の高い半導体装置を得ることが可能となる。
【図１】本発明実施例の半導体装置を示す図
【図２】本発明実施例の半導体装置の製造工程図
【図３】本発明実施例の半導体装置の実装状態を示す図
【図４】本発明の他の実施例の半導体装置に用いられる
リードフレームを示す図
リードフレームを示す図
【図５】従来例の半導体装置を示す図
１ インナーリード ２ ダムバー ３ アウターリード ４ パッケージ ５ 半導体チップ ７ サイドバー ８ プリント基板 Ｓ 導電性接着剤 Ｐ 配線パターン ｈ 穴
Claims (2)
- 【請求項１】半導体素子搭載部の周りから外方に同一平
面上で伸張する複数のリードを具備してなるリードフレ
ームと前記半導体素子搭載部上に固着された半導体素子
と前記リードの外方側の端部近傍を残して前記リードフ
レームおよび前記半導体素子を覆うように形成された樹
脂パッケージとを具備してなることを特徴とする半導体
装置。 - 【請求項２】半導体素子搭載部の周りから外方に伸張す
る複数のリードと、前記リードを支持するサイドバーと
を具備してなるリードフレームを、帯状材料の成形によ
って形成するリードフレーム形成工程と前記半導体素子
搭載部上に半導体素子を固着する固着工程と前記リード
の外方側の端部近傍を残して前記リードフレームおよび
前記半導体素子を覆うように樹脂パッケージを形成し封
止を行う樹脂封止工程と、 前記リードフレームのリードが樹脂パッケージから同一
平面上を外方に伸張する状態を維持するようにサイドバ
ーを切除する仕上げ工程とを含むようにしたことを特徴
とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002191A JPH05315518A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002191A JPH05315518A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315518A true JPH05315518A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=12015441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002191A Pending JPH05315518A (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315518A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR980012371A (ko) * | 1996-07-16 | 1998-04-30 | 사와무라 시꼬 | 반도체 집적회로에 내부리드의 무범프 접속방법 |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP2002191A patent/JPH05315518A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR980012371A (ko) * | 1996-07-16 | 1998-04-30 | 사와무라 시꼬 | 반도체 집적회로에 내부리드의 무범프 접속방법 |
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