JPS6046059A - リ−ド・フレ−ム - Google Patents
リ−ド・フレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6046059A JPS6046059A JP15455783A JP15455783A JPS6046059A JP S6046059 A JPS6046059 A JP S6046059A JP 15455783 A JP15455783 A JP 15455783A JP 15455783 A JP15455783 A JP 15455783A JP S6046059 A JPS6046059 A JP S6046059A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- tape
- projections
- damage
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、テープ・キャリア方式によって製造される半
導体集積回路に用いるリード・フレームに関するもので
ある。
導体集積回路に用いるリード・フレームに関するもので
ある。
テープ・キャリア方式は、ポリイミド樹脂等でできた絶
縁性のフレキシブルなフィルム上に密着して設けられた
４電性のリードを有するリード・フレームと半導体装置
に設けられた突起電極と全直接に熱圧着する組み立て方
式である。
縁性のフレキシブルなフィルム上に密着して設けられた
４電性のリードを有するリード・フレームと半導体装置
に設けられた突起電極と全直接に熱圧着する組み立て方
式である。
このテープ・キャリア方式では、長尺状のフィルムに同
一のリード・パターンを連続して形成できるので半導体
装置ヲリード・フレームに熱圧着した後は、半導体装置
の電気的試験を自動的におこなえるという長所がある。
一のリード・パターンを連続して形成できるので半導体
装置ヲリード・フレームに熱圧着した後は、半導体装置
の電気的試験を自動的におこなえるという長所がある。
従来のテープ・キャリア方式用のリード・フレームは第
１図のように均質のテープ状のポリイミド等の絶縁性フ
ィルム１の両側に等間隔のスズロケット・ホール２を開
け、中央部にデバイス・ホールを開けてリード・フレー
ム３を金属屑触法および電気鍍金法等によって連続的に
形成する。
１図のように均質のテープ状のポリイミド等の絶縁性フ
ィルム１の両側に等間隔のスズロケット・ホール２を開
け、中央部にデバイス・ホールを開けてリード・フレー
ム３を金属屑触法および電気鍍金法等によって連続的に
形成する。
リード・フレームは絶縁性フィルム上に等間隔に形成さ
れているのでフィルム両側に等間隔に打ち抜かれたスプ
ロケット・ホールのピッチにＱｌい間隔の突起をもった
歯車等によりスプロケット・ホールを使ってテープを次
々に送ることにより連続して自動的に作業をおこなえた
。
れているのでフィルム両側に等間隔に打ち抜かれたスプ
ロケット・ホールのピッチにＱｌい間隔の突起をもった
歯車等によりスプロケット・ホールを使ってテープを次
々に送ることにより連続して自動的に作業をおこなえた
。
しかしこの形状のテープでは、複数回の歯車との接触な
いしは、少々の機械的ストレスによってスズロケット・
ホールの形状が変形ないし亀裂等により破損し、ピッチ
がズしてしまうため自動送りによる作業をしばしば困難
なものとし作業能率を低下させ、また製造上の歩留ヶ極
端に低下させていた。
いしは、少々の機械的ストレスによってスズロケット・
ホールの形状が変形ないし亀裂等により破損し、ピッチ
がズしてしまうため自動送りによる作業をしばしば困難
なものとし作業能率を低下させ、また製造上の歩留ヶ極
端に低下させていた。
本発明は、従来のテープ・キャリア方式のリードフレー
ムの上記の欠点を解消することを目的とし、その特徴は
、スプロケット・ホールのかｂｖに硬質の突起をもった
リードフレームである。
ムの上記の欠点を解消することを目的とし、その特徴は
、スプロケット・ホールのかｂｖに硬質の突起をもった
リードフレームである。
この方式のリード・フレームを用いることによって、リ
ード・フレームの機械的ストレスによる変形および破損
全皆無とすることができ１作業性および歩留を格段と同
上することができる。
ード・フレームの機械的ストレスによる変形および破損
全皆無とすることができ１作業性および歩留を格段と同
上することができる。
以下に一実施例を説明する。本発明によるテープ・キャ
リア方式のリード・フレームは第２図のようにテープ状
のポリイミド等の絶縁性フィルム１の両側に等間隔に金
属等の硬質の材質によって形成された突起部分４を有し
たものとなっている。
リア方式のリード・フレームは第２図のようにテープ状
のポリイミド等の絶縁性フィルム１の両側に等間隔に金
属等の硬質の材質によって形成された突起部分４を有し
たものとなっている。
この突起を第３図のように、突起間隔に等しい巾の歯車
５によってテープを次々に送ることにより連続して自動
的に作業をおこなえ、またリード・フレームの破損を解
消することができる。
５によってテープを次々に送ることにより連続して自動
的に作業をおこなえ、またリード・フレームの破損を解
消することができる。
第１図は従来のチップ・キャリア方式のリード・フレー
ムの平面図である・第２図は本発明の実施例によるチッ
プ・キャリア方式のリード・フレームの平面図である。 第３図は、不発明の実施例によるチップ・キャリア方式
のリード・フレームを使用している状態の断面図である
。 尚１図において、１・・・・・テープ、２・川・・スプ
ロケット・ホール、３・山・・リード、４・・・・・・
本発明に関れる硬質の突起、５・・・・・・テープ送り
用歯車。 第２ ｌ 図 ！、３ 図
ムの平面図である・第２図は本発明の実施例によるチッ
プ・キャリア方式のリード・フレームの平面図である。 第３図は、不発明の実施例によるチップ・キャリア方式
のリード・フレームを使用している状態の断面図である
。 尚１図において、１・・・・・テープ、２・川・・スプ
ロケット・ホール、３・山・・リード、４・・・・・・
本発明に関れる硬質の突起、５・・・・・・テープ送り
用歯車。 第２ ｌ 図 ！、３ 図
Claims (1)
- 密着した電極用リードパターンを有する長尺状の絶縁性
フィルムにおいて、該フィルムに規則的に硬質な突起部
を所有していることを特徴とするリード・フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15455783A JPS6046059A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | リ−ド・フレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15455783A JPS6046059A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | リ−ド・フレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046059A true JPS6046059A (ja) | 1985-03-12 |
Family
ID=15586851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15455783A Pending JPS6046059A (ja) | 1983-08-24 | 1983-08-24 | リ−ド・フレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046059A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63207141A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-26 | Nec Corp | フイルムキヤリヤ |
| US6897092B2 (en) * | 1999-09-03 | 2005-05-24 | Micron Technology, Inc. | Method of supporting a substrate film |
-
1983
- 1983-08-24 JP JP15455783A patent/JPS6046059A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63207141A (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-26 | Nec Corp | フイルムキヤリヤ |
| JPH0543297B2 (ja) * | 1987-02-23 | 1993-07-01 | Nippon Electric Co | |
| US6897092B2 (en) * | 1999-09-03 | 2005-05-24 | Micron Technology, Inc. | Method of supporting a substrate film |
| US6975021B1 (en) | 1999-09-03 | 2005-12-13 | Micron Technology, Inc. | Carrier for substrate film |
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