JP2970111B2 - リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム、半導体装置及びその製造方法Info
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- JP2970111B2 JP2970111B2 JP3238527A JP23852791A JP2970111B2 JP 2970111 B2 JP2970111 B2 JP 2970111B2 JP 3238527 A JP3238527 A JP 3238527A JP 23852791 A JP23852791 A JP 23852791A JP 2970111 B2 JP2970111 B2 JP 2970111B2
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- electrode lead
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム、半導体
装置及びその製造方法に関し、特にテープキャリア方式
によって製造される半導体集積回路の熱圧着方式を接続
方法として用いるリードフレーム、半導体装置及びその
製造方法に関する。
装置及びその製造方法に関し、特にテープキャリア方式
によって製造される半導体集積回路の熱圧着方式を接続
方法として用いるリードフレーム、半導体装置及びその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】テープキャリア方式では、ポリイミド樹
脂等でできた絶縁性のフレキシブルなフィルム上に密着
して設けられた導電性の電極リードを有するリードフレ
ームと、半導体素子に設けられた突起電極とを直接熱圧
着する組み立て方式が一般的である。
脂等でできた絶縁性のフレキシブルなフィルム上に密着
して設けられた導電性の電極リードを有するリードフレ
ームと、半導体素子に設けられた突起電極とを直接熱圧
着する組み立て方式が一般的である。
【０００３】従来のテープキャリア方式用のリードフレ
ームは、図４に示すように、均質のテープ上のポリイミ
ド等の絶縁性のフィルム１の両外側に等間隔のスプロケ
ットホール２を設けて、中央部にデバイスホール４を開
けてリードパターンを金属腐触法および電気金度金法等
によって連続的に形成する。リードパターンの各電極リ
ード３の先端部３ａはデバイスホール４内に突き出るよ
うに形成されて半導体素子５の突起電極に熱圧着され、
他端の電極部３ｃに探針を接触させて半導体素子５の電
気的な特性を測定することができるようになっている。
ームは、図４に示すように、均質のテープ上のポリイミ
ド等の絶縁性のフィルム１の両外側に等間隔のスプロケ
ットホール２を設けて、中央部にデバイスホール４を開
けてリードパターンを金属腐触法および電気金度金法等
によって連続的に形成する。リードパターンの各電極リ
ード３の先端部３ａはデバイスホール４内に突き出るよ
うに形成されて半導体素子５の突起電極に熱圧着され、
他端の電極部３ｃに探針を接触させて半導体素子５の電
気的な特性を測定することができるようになっている。
【０００４】リードパターンは、絶縁性のフィルム１上
に等間隔に形成されているのでフィルム１の両外側に等
間隔に打ち抜かれたスプロケットホール２のピッチに等
しい間隔の突起をもった歯車等により、スプロケットホ
ール２を使ってフィルム１を次々に送ることにより連続
して自動的に作業が行なわれる。
に等間隔に形成されているのでフィルム１の両外側に等
間隔に打ち抜かれたスプロケットホール２のピッチに等
しい間隔の突起をもった歯車等により、スプロケットホ
ール２を使ってフィルム１を次々に送ることにより連続
して自動的に作業が行なわれる。
【０００５】このとき、半導体素子５と各電極リード３
は、図５に示すような発熱体６を電極リード３の上方よ
り所定の圧力を加えつつ半導体素子５の突起電極５ａに
押しつける事によって熱圧着を行っていた。しかし、従
来のリードフレームは、電極リード３の厚みが一定であ
ったため、熱圧着時の発熱体６の圧力で押しつぶされ圧
接段部３ｄが生じる。このため、熱圧着後の電極リード
３は、圧接段部３ｄで極度に強度が弱く容易に切断され
不良となっていた。
は、図５に示すような発熱体６を電極リード３の上方よ
り所定の圧力を加えつつ半導体素子５の突起電極５ａに
押しつける事によって熱圧着を行っていた。しかし、従
来のリードフレームは、電極リード３の厚みが一定であ
ったため、熱圧着時の発熱体６の圧力で押しつぶされ圧
接段部３ｄが生じる。このため、熱圧着後の電極リード
３は、圧接段部３ｄで極度に強度が弱く容易に切断され
不良となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のとおり、従来の
リードフレームの電極リードは、熱圧着で半導体素子に
接続されるが、この圧着の際の発熱体が圧接した境界に
圧接段部ができ、後工程ないしは装置への実装後に圧接
段部より発生した亀裂等により容易に電極リードが切断
する事故が発生するという問題点があった。
リードフレームの電極リードは、熱圧着で半導体素子に
接続されるが、この圧着の際の発熱体が圧接した境界に
圧接段部ができ、後工程ないしは装置への実装後に圧接
段部より発生した亀裂等により容易に電極リードが切断
する事故が発生するという問題点があった。
【０００７】本発明の目的は、熱圧着の後工程で電極リ
ードが切断する事故のないリードフレームを提供するこ
とにある。
ードが切断する事故のないリードフレームを提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、中央部
に一連のデバイスホールと外側に一連のスプロケットホ
ールとを有する長尺の絶縁性フィルム上の前記デバイス
ホールの周囲に密着して形成されたリードパターンによ
って構成される電極リードを備えたリードフレームにお
いて、それぞれの前記電極リードの先端部が、半導体素
子の突起電極と接続する側とは反対側である熱圧着用の
発熱体と接触する側に少くとも９０°折り返された形状
を有するリードフレームにある。本発明の他の特徴は、
半導体素子の突起電極に電極リードを熱圧着した半導体
装置において、前記突起電極とは反対側に前記電極リー
ドの折り返し部を有する半導体装置にある。 本発明の別
の特徴は、電極リードの先端部に少くとも９０°折り返
された折り返し部を形成し、前記折り返し部に熱圧着用
の発熱体を接触させて、前記折り返し部下に位置する前
記電極リードの折り返されない箇所を半導体素子の突起
電極に熱圧着する半導体装置の製造方法にある。
に一連のデバイスホールと外側に一連のスプロケットホ
ールとを有する長尺の絶縁性フィルム上の前記デバイス
ホールの周囲に密着して形成されたリードパターンによ
って構成される電極リードを備えたリードフレームにお
いて、それぞれの前記電極リードの先端部が、半導体素
子の突起電極と接続する側とは反対側である熱圧着用の
発熱体と接触する側に少くとも９０°折り返された形状
を有するリードフレームにある。本発明の他の特徴は、
半導体素子の突起電極に電極リードを熱圧着した半導体
装置において、前記突起電極とは反対側に前記電極リー
ドの折り返し部を有する半導体装置にある。 本発明の別
の特徴は、電極リードの先端部に少くとも９０°折り返
された折り返し部を形成し、前記折り返し部に熱圧着用
の発熱体を接触させて、前記折り返し部下に位置する前
記電極リードの折り返されない箇所を半導体素子の突起
電極に熱圧着する半導体装置の製造方法にある。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施例の電極リード
先端部の断面図、図２は図１の電極リードを半導体素子
の突起電極に熱圧着する方法を説明する断面図である。
先端部の断面図、図２は図１の電極リードを半導体素子
の突起電極に熱圧着する方法を説明する断面図である。
【００１１】第１の実施例は、図１に示すように、ま
ず、各電極リード３の先端部に、例えば、１００μｍの
長さで１８０°折れ曲がった１８０°折り返し部３ｅを
形成する。
ず、各電極リード３の先端部に、例えば、１００μｍの
長さで１８０°折れ曲がった１８０°折り返し部３ｅを
形成する。
【００１２】次に、図２に示すように、発熱体６を上方
より所定の圧力を加えつつ半導体素子５の突起電極５ａ
に押しつける事により熱圧着を行うが、発熱体６で押し
つぶされるのは１８０°折り返し部３ｅの部分だけで電
極リード３に関しては熱圧着時の段部の発生が皆無とな
る。
より所定の圧力を加えつつ半導体素子５の突起電極５ａ
に押しつける事により熱圧着を行うが、発熱体６で押し
つぶされるのは１８０°折り返し部３ｅの部分だけで電
極リード３に関しては熱圧着時の段部の発生が皆無とな
る。
【００１３】図３は本発明の第２の実施例の電極リード
先端部の断面図である。
先端部の断面図である。
【００１４】第２の実施例では、図３に示すように、各
電極リード３の先端部に、例えば、５０μｍの長さで９
０°に折れ曲がった９０°折り返し部３ｆを形成し、そ
の先端部に発熱体６を押しつけ熱圧着を行う。
電極リード３の先端部に、例えば、５０μｍの長さで９
０°に折れ曲がった９０°折り返し部３ｆを形成し、そ
の先端部に発熱体６を押しつけ熱圧着を行う。
【００１５】第２の実施例では、折り返し角が９０°で
あるので第１の実施例に比べ製造工数が短縮できる利点
がある。
あるので第１の実施例に比べ製造工数が短縮できる利点
がある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電極リー
ド先端部を発熱体と接触する側に折れ曲がった形状とな
っているので、発熱体を所定の圧力を加えつつ半導体素
子の突起電極に押しつける事により熱圧着を行う際に、
折り返し部分のみが、発熱体で押しつぶされるだけで電
極リードの熱圧着時の段部発生を皆無とすることがで
き、組立後の工程ないしは装置への実装後の電極リード
の切断事故をなくせるという効果を有する。
ド先端部を発熱体と接触する側に折れ曲がった形状とな
っているので、発熱体を所定の圧力を加えつつ半導体素
子の突起電極に押しつける事により熱圧着を行う際に、
折り返し部分のみが、発熱体で押しつぶされるだけで電
極リードの熱圧着時の段部発生を皆無とすることがで
き、組立後の工程ないしは装置への実装後の電極リード
の切断事故をなくせるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の電極リード先端部の断
面図である。
面図である。
【図２】図１の電極リードを半導体素子の突起電極に熱
圧着する方法を説明する断面図である。
圧着する方法を説明する断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の電極リード先端部の断
面図である。
面図である。
【図４】従来のリードフレームの一例に半導体素子を搭
載した平面図である。
載した平面図である。
【図５】従来のリードフレームの電極リードを半導体素
子の突起電極に熱圧着する方法を説明する断面図であ
る。
子の突起電極に熱圧着する方法を説明する断面図であ
る。
１ フィルム ２ スプロケットホール ３ 電極リード ３ａ 先端部 ３ｃ 電極部 ３ｄ 圧接段部 ３ｅ １８０°折り返し部 ３ｆ ９０°折り返し部 ４ デバイスホール ５ 半導体素子 ５ａ 突起電極 ６ 発熱体
Claims (3)
- 【請求項１】 中央部に一連のデバイスホールと外側に
一連のスプロケットホールとを有する長尺の絶縁性フィ
ルム上の前記デバイスホールの周囲に密着して形成され
たリードパターンによって構成される電極リードを備え
たリードフレームにおいて、それぞれの前記電極リード
の先端部が、半導体素子の突起電極と接続する側とは反
対側である熱圧着用の発熱体と接触する側に少くとも９
０°折り返された形状を有することを特徴とするリード
フレーム。 - 【請求項２】 半導体素子の突起電極に電極リードを熱
圧着した半導体装置において、前記突起電極とは反対側
に前記電極リードの折り返し部を有することを特徴とす
る半導体装置。 - 【請求項３】 電極リードの先端部に少くとも９０°折
り返された折り返し部を形成し、前記折り返し部に熱圧
着用の発熱体を接触させて、前記折り返し部下に位置す
る前記電極リードの折り返されない箇所を半導体素子の
突起電極に熱圧着することを特徴とする半導体装置の製
造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3238527A JP2970111B2 (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
| US07/947,266 US5359223A (en) | 1991-09-19 | 1992-09-18 | Lead frame used for semiconductor integrated circuits and method of tape carrier bonding of lead frames |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3238527A JP2970111B2 (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582596A JPH0582596A (ja) | 1993-04-02 |
| JP2970111B2 true JP2970111B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=17031583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3238527A Expired - Lifetime JP2970111B2 (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | リードフレーム、半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5359223A (ja) |
| JP (1) | JP2970111B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100269219B1 (ko) * | 1996-02-28 | 2000-10-16 | 이중구 | 반도체 리드프레임 및 패키지 방법 |
| US6171888B1 (en) * | 1996-03-08 | 2001-01-09 | Lsi Logic Corp. | Multi-layer tab tape having distinct signal, power and ground planes, semiconductor device assembly employing same, apparatus for and method of assembling same |
| TW335526B (en) * | 1996-07-15 | 1998-07-01 | Matsushita Electron Co Ltd | A semiconductor and the manufacturing method |
| KR100625805B1 (ko) * | 2004-05-18 | 2006-09-20 | 엘에스전선 주식회사 | 접착특성이 우수한 절연 및 반도전 액상 실리콘 고무조합체와 이를 만드는 제조방법 |
| WO2007071285A1 (en) | 2005-12-21 | 2007-06-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Improvements in or relating to lead frame based semiconductor package and a method of manufacturing the same |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3347442A (en) * | 1965-05-18 | 1967-10-17 | Bendix Corp | Stepped bonding wedge |
| US3832769A (en) * | 1971-05-26 | 1974-09-03 | Minnesota Mining & Mfg | Circuitry and method |
| US3868724A (en) * | 1973-11-21 | 1975-02-25 | Fairchild Camera Instr Co | Multi-layer connecting structures for packaging semiconductor devices mounted on a flexible carrier |
| JPS6342156A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-23 | Nec Corp | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
| US4771330A (en) * | 1987-05-13 | 1988-09-13 | Lsi Logic Corporation | Wire bonds and electrical contacts of an integrated circuit device |
| US4980753A (en) * | 1988-11-21 | 1990-12-25 | Honeywell Inc. | Low-cost high-performance semiconductor chip package |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP3238527A patent/JP2970111B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-09-18 US US07/947,266 patent/US5359223A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582596A (ja) | 1993-04-02 |
| US5359223A (en) | 1994-10-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990727 |