JP2561415Y2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JP2561415Y2
JP2561415Y2 JP328192U JP328192U JP2561415Y2 JP 2561415 Y2 JP2561415 Y2 JP 2561415Y2 JP 328192 U JP328192 U JP 328192U JP 328192 U JP328192 U JP 328192U JP 2561415 Y2 JP2561415 Y2 JP 2561415Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
lead frame
lead
semiconductor element
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP328192U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0563058U (ja
Inventor
友広 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP328192U priority Critical patent/JP2561415Y2/ja
Publication of JPH0563058U publication Critical patent/JPH0563058U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2561415Y2 publication Critical patent/JP2561415Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、リードフレーム上に
配置された半導体素子が樹脂封止されてなる半導体装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種半導体装置として、図４に
示すものが知られている。図４において、従来の半導体
装置(10)は、銅材等からなるリードフレーム(11)上に半
導体素子(12)が配置され、該半導体素子(12)の電極と、
リードフレーム(11)のリード(13)におけるメッキ処理の
施されたボンディングエリア(13a) とがボンディングワ
イヤ(14)により接続されることにより、各リード(13)と
半導体素子(12)の電極とが接続され、その後絶縁性封止
樹脂(15)により封止されたものである。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置(10)においては、強度の小さいボンディング
ワイヤ(14)により半導体素子(12)とリード(13)とが接続
されているので、樹脂封止を行なう際に樹脂(15)の流れ
る圧力によりワイヤ(14)が変形し、ワイヤタッチが発生
してデバイス不良となる可能性がある。また、半導体素
子(12)の電極とリード(13)とをボンディングワイヤ(14)
により接続する場合、ワイヤ(14)と電極、およびワイヤ
(14)とリード(13)の２箇所の接続部が存在するので、接
続の信頼性が低くなる可能性がある。
【０００４】この考案の目的は、上記問題を解決した半
導体装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この考案による半導体装
置は、リードフレームの素子取付部上に半導体素子が配
置され、該半導体素子の電極とリードフレームのリード
とが電気的接続され、これらが絶縁性樹脂によって封止
されてなる半導体装置において、前記リードフレームの
リードと半導体素子の電極とが直接接続されていること
を特徴とするものである。
【０００６】
【作用】強度の大きいリードフレームのリードが半導体
素子の電極と直接接続されているので、樹脂封止を行な
う際に樹脂の流れる圧力により変形するのを防ぐことが
できる。また、接続部は、リードと半導体素子の電極だ
けであるので、従来の半導体装置に比べて接続の信頼性
が向上する。
【０００７】
【実施例】以下、この考案の１実施例を、図面を参照し
て説明する。図１はこの考案の半導体装置を示し、図２
はその製造方法を示す。
【０００８】図１において、この考案による半導体装置
(1) は、銅材等からなるリードフレーム(2) の素子取付
部(3) 上に半導体素子(4) が配置され、リードフレーム
(2)のリード(5) が延長させられて接続用端子部(5a)が
設けられ、半導体素子(4) の電極と接続用端子部(5a)と
が直接接続され、これらが絶縁性樹脂(6) によって封止
されたものである。
【０００９】このような半導体装置(1) は、図２に示す
ように、たとえば次の方法で製造される。
【００１０】すなわち、まずリードフレーム(2) のリー
ド(5) を、図２(a) に矢印(X) で示す方向に弾性変形の
範囲内で曲げて、接続端子部(5a)と素子取付部(3) との
間に隙間を形成しておき、この隙間内に入れるように半
導体素子(4) を素子取付部(3) に配置した後、リード
(5) へ加えられていた上記方向への曲げ力を解放する。
すると、リード(5) は、自身の弾性力により元の状態に
戻り、半導体素子(4) は、取付部(3) とリード(5) の接
続端子部(5a)とにより挟着保持される（同図(b)参
照）。この状態で、半導体素子(4) をダイボンディング
して素子取付部(3) に固着し、ついで半導体素子(4) の
電極とリード(5) の接続端子部(5a)とをはんだ付けによ
り接続する。そして、最後に、絶縁性樹脂(6) により樹
脂封止を行なう（同図(c) 参照）。こうして、半導体装
置(1) が製造される。
【００１１】図３は、半導体装置(1) を製造する方法の
変形例を示す。まず、図３に実線で示すように、リード
フレーム(2) を曲げておき、素子取付部(3) に半導体素
子(4) を配置し、半導体素子(4) をダイボンディングし
て素子取付部(3) に固着する。ついで、図３に鎖線で示
すように、リードフレーム(2) を元の形状に戻した後、
半導体素子(4) の電極とリード(5) の接続端子部(5a)と
をはんだ付けにより接続する。そして、最後に、絶縁性
樹脂(6) により樹脂封止を行なう。こうして、半導体装
置(1) が製造される。
【００１２】
【考案の効果】この考案の半導体装置によれば、上述の
ように、強度の大きいリードフレームのリードの一部が
接続用端子として用いられ、これが半導体素子の電極と
直接接続されているので、樹脂封止を行なう際に樹脂の
流れる圧力によりリードが変形するのを防ぐことができ
る。したがって、デバイス不良の発生を防止できる。ま
た、接続部は、リードと半導体素子の電極だけであるの
で、従来の半導体装置に比べて接続の信頼性が向上す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の半導体装置の実施例を示す斜視図で
ある。
【図２】図１に示す半導体装置を製造する方法を工程順
に示す図である。
【図３】図１に示す半導体装置を製造する方法の変形例
を示す図である。
【図４】従来の半導体装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 半導体装置 ２ リードフレーム ４ 半導体素子 ５ リード ６ 絶縁性樹脂

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームの素子取付部上に半導体
    素子が配置され、該半導体素子の電極とリードフレーム
    のリードとが電気的接続され、これらが絶縁性樹脂によ
    って封止されてなる半導体装置において、前記リードフ
    レームのリードと半導体素子の電極とが直接接続されて
    いることを特徴とする半導体装置。
JP328192U 1992-01-31 1992-01-31 半導体装置 Expired - Fee Related JP2561415Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP328192U JP2561415Y2 (ja) 1992-01-31 1992-01-31 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP328192U JP2561415Y2 (ja) 1992-01-31 1992-01-31 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0563058U JPH0563058U (ja) 1993-08-20
JP2561415Y2 true JP2561415Y2 (ja) 1998-01-28

Family

ID=11553036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP328192U Expired - Fee Related JP2561415Y2 (ja) 1992-01-31 1992-01-31 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2561415Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0563058U (ja) 1993-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4937656A (en) Semiconductor device
JP2915892B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
US5841183A (en) Chip resistor having insulating body with a continuous resistance layer and semiconductor device
KR950000205B1 (ko) 리이드 프레임 및 이를 사용한 반도체 장치
US6117709A (en) Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same
JP3519300B2 (ja) パワーモジュールのパッケージ構造
JP4431756B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
US5408127A (en) Method of and arrangement for preventing bonding wire shorts with certain integrated circuit components
JPH05166984A (ja) 半導体装置
JP2561415Y2 (ja) 半導体装置
JP4327636B2 (ja) 半導体装置及びその組立方法
JPH01196153A (ja) 樹脂封止半導体装置
JPH0590465A (ja) 半導体装置
JPH0817870A (ja) 半導体装置
JPH08139241A (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置
JP4329187B2 (ja) 半導体素子
JPS61240644A (ja) 半導体装置
JPH029157A (ja) 半導体装置
JP2839643B2 (ja) 電子部品
JPH0810207Y2 (ja) 樹脂封止形半導体装置
JP3153185B2 (ja) 半導体装置
JPS61194861A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0366150A (ja) 半導体集積回路装置
JPS6236299Y2 (ja)
JPH069152U (ja) 半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970819

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees