JPS62281341A - フイルムキヤリヤ−テ−プ - Google Patents
フイルムキヤリヤ−テ−プInfo
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- JPS62281341A JPS62281341A JP61125026A JP12502686A JPS62281341A JP S62281341 A JPS62281341 A JP S62281341A JP 61125026 A JP61125026 A JP 61125026A JP 12502686 A JP12502686 A JP 12502686A JP S62281341 A JPS62281341 A JP S62281341A
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- lead
- bonding
- leads
- film carrier
- carrier tape
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- Pending
Links
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明はフィルムキャリヤー半導体装置製造用フィルム
キャリヤーテープの改良に関するものである。
キャリヤーテープの改良に関するものである。
従来、半導体装置の製造方法におけるボンディング方法
としては、ワイヤーボンディング法が最も一般的である
。この方法は半導体素子の電極と外部導出用リードとを
ワイヤーで１本ずつボンディングするため、作業性が十
分でない等の問題点があった。
としては、ワイヤーボンディング法が最も一般的である
。この方法は半導体素子の電極と外部導出用リードとを
ワイヤーで１本ずつボンディングするため、作業性が十
分でない等の問題点があった。
このような問題を解決する方法として、フィルムキャリ
ヤ一方式に代表されるギヤングボンディング法が実用化
されている。
ヤ一方式に代表されるギヤングボンディング法が実用化
されている。
従来のフィルムキャリヤ一方式による半導体装置の製造
方法は、第２図に示す如く、搬送及び位置決めに使用す
るスプロケットホール１ａと、半導体素子２ａが入る開
孔部であるデバイスホール３ａを有するポリイミド等の
絶縁フィルム上に銅等の金属箔を接着し、該金属箔を工
、ッチング等によシ所望の形状のり一ド４ａと電気選別
のためのパッド５ａとを形成したフィルムキャリヤーテ
ープ６ａと、あらかじめ電極端子上に金属突起物７ａを
設けた半導体素子２ａとを準備し、次に前記フィルムキ
ャリヤーテープのリード４ａと半導体素子の金属突起物
７ａとを熱圧着法又は共晶法等によシインナーリードボ
ンディングし、フィｋＪｋキャリャーテーフの状態でパ
ッド５ａ上に接触子を接触きせて電気選別やバイアス試
験を実施し、次に前記リードを所望の長さに切断する。
方法は、第２図に示す如く、搬送及び位置決めに使用す
るスプロケットホール１ａと、半導体素子２ａが入る開
孔部であるデバイスホール３ａを有するポリイミド等の
絶縁フィルム上に銅等の金属箔を接着し、該金属箔を工
、ッチング等によシ所望の形状のり一ド４ａと電気選別
のためのパッド５ａとを形成したフィルムキャリヤーテ
ープ６ａと、あらかじめ電極端子上に金属突起物７ａを
設けた半導体素子２ａとを準備し、次に前記フィルムキ
ャリヤーテープのリード４ａと半導体素子の金属突起物
７ａとを熱圧着法又は共晶法等によシインナーリードボ
ンディングし、フィｋＪｋキャリャーテーフの状態でパ
ッド５ａ上に接触子を接触きせて電気選別やバイアス試
験を実施し、次に前記リードを所望の長さに切断する。
ついで例えば第３図に示す如く、プリント基板８ａ上の
ポンディングパッド９ａにリード４ａをアウターリード
ボンディングして完成するものである。
ポンディングパッド９ａにリード４ａをアウターリード
ボンディングして完成するものである。
上記のようなフィルムキャリヤ一方式による半導体装置
の製造方法は、ボンディングがリードの数と無関係に一
度で可能であるためスピードが速いこと、フィルムキャ
リヤーテープを使用するためボンディング等の組立と電
気選別作業の自動化がはかれ、量産性が優れている等の
利点を有している０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来のフィルムキャリヤー半導体装置の製造方
法においてｒｉ最近の半導体素子の能力増加にともなう
電極端子数の増加によシ種々の問題が生じている。
の製造方法は、ボンディングがリードの数と無関係に一
度で可能であるためスピードが速いこと、フィルムキャ
リヤーテープを使用するためボンディング等の組立と電
気選別作業の自動化がはかれ、量産性が優れている等の
利点を有している０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来のフィルムキャリヤー半導体装置の製造方
法においてｒｉ最近の半導体素子の能力増加にともなう
電極端子数の増加によシ種々の問題が生じている。
即ち、半導体素子の能力増加は一般に微細パターン化に
よって実現されるため、１！極端子数の増加の割合に比
べて半導体素子の大ききの増加の割合は小さく、その結
果半導体素子周縁部に配列される電極のピッチが小さく
なシ、それにともなってフィルムキャリヤーテープのリ
ード幅及びリードピッチも小さくなる。同様にプリント
Ｍ板上に配列されたポンディングパッドの幅及びピッチ
も小さくなる。
よって実現されるため、１！極端子数の増加の割合に比
べて半導体素子の大ききの増加の割合は小さく、その結
果半導体素子周縁部に配列される電極のピッチが小さく
なシ、それにともなってフィルムキャリヤーテープのリ
ード幅及びリードピッチも小さくなる。同様にプリント
Ｍ板上に配列されたポンディングパッドの幅及びピッチ
も小さくなる。
ここでポンディングパッドの幅及びピッチが極端に小さ
い場合、リードをポンディングパッド上に熱圧着法でア
ウターリードボンディングするとき、リードがつぶされ
、第４図に示すようにつぶされた部分が隣接しているポ
ンディングパッドまたはリードとショー卜するという問
題があった。
い場合、リードをポンディングパッド上に熱圧着法でア
ウターリードボンディングするとき、リードがつぶされ
、第４図に示すようにつぶされた部分が隣接しているポ
ンディングパッドまたはリードとショー卜するという問
題があった。
この問題を解決する方法として、リード１喝を細くして
つぶれの大きさを小きくするがまたはリードの途中を曲
げてプリント基板上にボンディングする部分のリードピ
ッチを広げ、ボンディングバーノドの幅及びピッチを十
分に広げておくことが考えられる。しかしながら、前者
のリード幅を小さくする方法については、リードの抵抗
が大きくなる問題があり、また通常３５μ厚のリード幅
が７０μ程度以下になった場合にはリードを半導体素子
の電極にインナーリードボンディングした後にリードが
変形し、プリント基板上のポンディングパッドにリード
をアウターリードボンディングするときにズレが生じる
という問題があった。また後者のリードを曲げてピッチ
を広げる方法については、リードの長さが長くなるため
リードの抵抗が大きくなること及びフィルムキャリヤー
テープの製造【おいてリードが変形しやすいこと等の問
題がおり、またポンディングパッドのピッチを広げるこ
とはプリント基板への半導体素子の実装密度が低下する
という問題があった。これらの問題点は高速化筒ｇ度実
装化を指向するコンピューター用半導体装置においては
致命的に近い欠点であった。
つぶれの大きさを小きくするがまたはリードの途中を曲
げてプリント基板上にボンディングする部分のリードピ
ッチを広げ、ボンディングバーノドの幅及びピッチを十
分に広げておくことが考えられる。しかしながら、前者
のリード幅を小さくする方法については、リードの抵抗
が大きくなる問題があり、また通常３５μ厚のリード幅
が７０μ程度以下になった場合にはリードを半導体素子
の電極にインナーリードボンディングした後にリードが
変形し、プリント基板上のポンディングパッドにリード
をアウターリードボンディングするときにズレが生じる
という問題があった。また後者のリードを曲げてピッチ
を広げる方法については、リードの長さが長くなるため
リードの抵抗が大きくなること及びフィルムキャリヤー
テープの製造【おいてリードが変形しやすいこと等の問
題がおり、またポンディングパッドのピッチを広げるこ
とはプリント基板への半導体素子の実装密度が低下する
という問題があった。これらの問題点は高速化筒ｇ度実
装化を指向するコンピューター用半導体装置においては
致命的に近い欠点であった。
本発明のフィルムキャリヤーテープは、搬送及び位ね決
め用スズロケットホールと、半導体素子が入るデバイス
ホールと、リードと、電気選別用パッドとを有するフィ
ルムキャリヤーテープにおいて、少なくともリードのア
ウターリードボンディング部の幅を細くした構造を有し
ている。
め用スズロケットホールと、半導体素子が入るデバイス
ホールと、リードと、電気選別用パッドとを有するフィ
ルムキャリヤーテープにおいて、少なくともリードのア
ウターリードボンディング部の幅を細くした構造を有し
ている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の詳細な説明のための図で、フィルムキ
ャリヤーテープの平面図である。
ャリヤーテープの平面図である。
第１図に示すような、搬送及び位負決め用スプロケット
ホール１ｂと、半導体素子が入るデバイスホール３ｂと
、リード４ｂと、１！気選別用のパッド５ｂとを有する
フィルムキャリヤーチーズ６ｂにおいて、プリント基板
等のポンディングパッドにボンディングするリード部分
であるアウターリードボンディング部７ｂについてのみ
リード幅を細くしたフィルムキャリヤーテープと、半導
体素子とを準備し、次にフィルムキャリヤーテープのり
一ド４ｂと半導体素子の電極端子上に設けられた金属突
起物とをインナーリードボンディングし、次にフィルム
キャリヤーテープ上のパッド５ｂ上に接触子を接触させ
て電気選別やバイアス試験を実施し、リードを所望の長
さに切断する。ついで例えばノリント基板上のボンディ
ングバンドにリードのアウターリードボンディングＮ１
ｏｂをアウターリードボンディングして完成する。
ホール１ｂと、半導体素子が入るデバイスホール３ｂと
、リード４ｂと、１！気選別用のパッド５ｂとを有する
フィルムキャリヤーチーズ６ｂにおいて、プリント基板
等のポンディングパッドにボンディングするリード部分
であるアウターリードボンディング部７ｂについてのみ
リード幅を細くしたフィルムキャリヤーテープと、半導
体素子とを準備し、次にフィルムキャリヤーテープのり
一ド４ｂと半導体素子の電極端子上に設けられた金属突
起物とをインナーリードボンディングし、次にフィルム
キャリヤーテープ上のパッド５ｂ上に接触子を接触させ
て電気選別やバイアス試験を実施し、リードを所望の長
さに切断する。ついで例えばノリント基板上のボンディ
ングバンドにリードのアウターリードボンディングＮ１
ｏｂをアウターリードボンディングして完成する。
このとき、フィルムキャリヤーテープのアウターリード
ボンディング部はあらかじめリード幅を細くシであるの
で、ボンディング時にリードがつぶれても、隣接してい
るリードまたはポンディングパッドとのシ目−トが防止
でき、リードピッチの狭小化が可能となる。また、リー
ドのアウターリードボンディング部以外については、リ
ード幅を太くとっておけばリード抵抗の増加をおさえ、
さらにリード変形を防止することができる等リードの多
数化、リードピッチの狭小化に対応可能となる。
ボンディング部はあらかじめリード幅を細くシであるの
で、ボンディング時にリードがつぶれても、隣接してい
るリードまたはポンディングパッドとのシ目−トが防止
でき、リードピッチの狭小化が可能となる。また、リー
ドのアウターリードボンディング部以外については、リ
ード幅を太くとっておけばリード抵抗の増加をおさえ、
さらにリード変形を防止することができる等リードの多
数化、リードピッチの狭小化に対応可能となる。
なお、リード幅を細くする部分は可能な限り短くし、ま
たその他の部分のリード幅は太くした方が効果的である
ことは上記の説明で明らかであるが、＃−導体素子の電
極部とインナーリードボンディングするリード部である
リード先端部についても同様の理由で細くした方が望ま
しい。
たその他の部分のリード幅は太くした方が効果的である
ことは上記の説明で明らかであるが、＃−導体素子の電
極部とインナーリードボンディングするリード部である
リード先端部についても同様の理由で細くした方が望ま
しい。
以上説明したように本発明は、あらかじめリードのアウ
ターリードボンディング部を細くしておくことによシ、
プリント基板等のポンディングパッドにリードをアウタ
ーリードボンディングする際にリードのつぶされた部分
が隣接しているリードまたはポンディングパッドとショ
ートすることを防止するとともに、リード抵抗の増加と
インナーリードボンディング後のリード変形を最小限に
おきえることができる効果があり、リードの多数化、リ
ードピッチの狭小化に適合したフィルムキャリヤーテー
プを提供することができる。
ターリードボンディング部を細くしておくことによシ、
プリント基板等のポンディングパッドにリードをアウタ
ーリードボンディングする際にリードのつぶされた部分
が隣接しているリードまたはポンディングパッドとショ
ートすることを防止するとともに、リード抵抗の増加と
インナーリードボンディング後のリード変形を最小限に
おきえることができる効果があり、リードの多数化、リ
ードピッチの狭小化に適合したフィルムキャリヤーテー
プを提供することができる。
第１図は本発明のフィルムキャリヤーテープの平面図、
第２図〜第４図は従来例の説明図で、第２図及び第４図
は製造途中工程における平面図、第３図は断面図である
。 １ａ、１ｂ・・・・・・スプロケットホード、２ａ・・
・・・・半導体素子、３ａ、３ｂ・・・・・・デバイス
ホール、４ａ、４ｂ・・・・・・リード、５ａ、５ｂ・
・・・・・電気選別用パッド、５ａ、５ｂ・・・・・・
フィルムキャリヤーテープ、７ａ・・・・・・金属突起
物、８ａ・・・・・・プリント基板、９ａ・・・・・・
ポンディングパッド、１０ｂ・・・・・・アウターリー
ドボンディング部。 代理人 弁理士 内 原 辻 ′↑７・、２゛省
゛ 第３図 第４図
第２図〜第４図は従来例の説明図で、第２図及び第４図
は製造途中工程における平面図、第３図は断面図である
。 １ａ、１ｂ・・・・・・スプロケットホード、２ａ・・
・・・・半導体素子、３ａ、３ｂ・・・・・・デバイス
ホール、４ａ、４ｂ・・・・・・リード、５ａ、５ｂ・
・・・・・電気選別用パッド、５ａ、５ｂ・・・・・・
フィルムキャリヤーテープ、７ａ・・・・・・金属突起
物、８ａ・・・・・・プリント基板、９ａ・・・・・・
ポンディングパッド、１０ｂ・・・・・・アウターリー
ドボンディング部。 代理人 弁理士 内 原 辻 ′↑７・、２゛省
゛ 第３図 第４図
Claims (1)
- 搬送及び位置決め用スプロケットホールと、半導体素子
が入るデバイスホールと、リードと、電気選別用パッド
とを有するフィルムキャリヤーテープにおいて、少なく
ともリードのアウターリードボンディング部の幅を細く
したことを特徴とするフィルムキャリヤーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61125026A JPS62281341A (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | フイルムキヤリヤ−テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61125026A JPS62281341A (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | フイルムキヤリヤ−テ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62281341A true JPS62281341A (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=14900010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61125026A Pending JPS62281341A (ja) | 1986-05-29 | 1986-05-29 | フイルムキヤリヤ−テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62281341A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121343A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-09 | Ibiden Co Ltd | フィルムキャリア |
| US7671454B2 (en) | 2006-05-12 | 2010-03-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tape carrier, semiconductor apparatus, and semiconductor module apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141447A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-26 | Osaka Kiko Co Ltd | 工作機械の自動工具交換装置 |
| JPS60238248A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-27 | Hitachi Seiki Co Ltd | 工作機械の自動工具交換装置 |
-
1986
- 1986-05-29 JP JP61125026A patent/JPS62281341A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60141447A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-26 | Osaka Kiko Co Ltd | 工作機械の自動工具交換装置 |
| JPS60238248A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-27 | Hitachi Seiki Co Ltd | 工作機械の自動工具交換装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02121343A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-09 | Ibiden Co Ltd | フィルムキャリア |
| US7671454B2 (en) | 2006-05-12 | 2010-03-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Tape carrier, semiconductor apparatus, and semiconductor module apparatus |
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