JPS6342156A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6342156A
JPS6342156A JP18633286A JP18633286A JPS6342156A JP S6342156 A JPS6342156 A JP S6342156A JP 18633286 A JP18633286 A JP 18633286A JP 18633286 A JP18633286 A JP 18633286A JP S6342156 A JPS6342156 A JP S6342156A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
element mounting
semiconductor
suspending leads
mounting stage
leads
Prior art date
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Pending
Application number
JP18633286A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomotsune Sugiyama
杉山　智恒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置用リードフレームに関し、特に、
樹脂封止型半導体装置の耐湿性を向上せしめる半導体装
置用リードフレームに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置用リードフレームは、第２図
の部分平面図に示すように、主として半導体素子を搭載
するための半導体素子搭載台部１、及びそれを支持する
吊、Ｄ　ＩＪ−ド４、ならびに、半導体素子搭載台部１
の周囲に先端部が配置された多数のり−ド３とから構成
されていた。そしてこれらは、金属板体からエツチング
または打抜きにより作られるので、吊りリード２と素子
搭載台部゛１との接続は、素子搭載台部１の側面から吊
りリード千がそのまま延在した一体構造となっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体装置用リードフレームは、半導体
素子搭載台部を吊りリードがそれの側面で支持している
ので、吊、ＣＩＪ−ドと封止樹脂の界面から侵入した水
分や活性化不純物が、容易に半導体素子搭載部に搭載し
た半導体素子に到達し、素子のアルミ電極や、アルミ電
極とリードとの間を接続したアルミ配線などのｇ食を生
じせしめ、断線不良を引越すという問題点を有していた
。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置用リードフレームは、吊シリードと
半導体素子搭載台部とを一体に形成せず、半導体素子搭
載台部の裏面に吊りリードを接着する事により、素子搭
載台部と吊りリードを接続し、吊Ｄ　ＩＪ−ドを伝わシ
、素子搭載台部に搭載された半導体素子に侵入する湿気
の侵入経路を長くし、耐湿性を向上させている。
〔実施例〕
以下、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａｌは本発明の一実施例の部分平面図で、第１
図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。第１図（ａ
）。
（ｂ）において、半導体素子搭載台部１と、これを外枠
（図示せず）に支持するための女持す÷吊υリード２は
、従来の一体形成とは異なシ、搭載台部１は、吊シリー
ド２、多数のリード３およびこれらを連結している外枠
（図示せず）とは別個に作られて、搭載台部１の裏面の
５の部分で吊シリード２の先端部に接着されて、吊りリ
ード２に支持されている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の半導体装置用リードフレー
ムは、その吊Ｄ　ｌｊ−ドが半導体素子搭載台部の裏面
で接着されることによシ、吊シリードと封止樹脂の界面
から侵入する水分や活性化不純物の経路を長くする事で
、前述した耐湿性上の問題点を改善する効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の一実施例の要部平面図、同図（
ｂ）は同図ｔａ）のＡ−Ａ断面図、第２図は従来のリー
ドフレームの要部平面図である。 １・・・・・・半導体素子搭載台部、２，４・・・・・
・吊シリード、３・・・・・・リード、５・・・・・・
吊りリード接着部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 樹脂封止型半導体装置用リードフレームにおいて、半導
    体素子搭載台部を支持する吊りリードが、半導体素子搭
    載台部の裏面で接着されていることを特徴とする半導体
    装置用リードフレーム。
JP18633286A 1986-08-08 1986-08-08 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS6342156A (ja)

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JP18633286A JPS6342156A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JP18633286A Pending JPS6342156A (ja) 1986-08-08 1986-08-08 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5021864A (en) * 1989-09-05 1991-06-04 Micron Technology, Inc. Die-mounting paddle for mechanical stress reduction in plastic IC packages
US5359223A (en) * 1991-09-19 1994-10-25 Nec Corporation Lead frame used for semiconductor integrated circuits and method of tape carrier bonding of lead frames

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49114359A (ja) * 1973-02-28 1974-10-31

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49114359A (ja) * 1973-02-28 1974-10-31

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