JPS5849638Y2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5849638Y2
JPS5849638Y2 JP17822378U JP17822378U JPS5849638Y2 JP S5849638 Y2 JPS5849638 Y2 JP S5849638Y2 JP 17822378 U JP17822378 U JP 17822378U JP 17822378 U JP17822378 U JP 17822378U JP S5849638 Y2 JPS5849638 Y2 JP S5849638Y2
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JP
Japan
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substrate
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semiconductor device
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wire
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JP17822378U
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JPS5594050U (ja
Inventor
保夫 生田
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セイコーインスツルメンツ株式会社
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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は半導体装置の構造に関するものである。
従来、ＩＣの取付構造に際しては、基板にＩＣの裏面を
直接に接合していたが、近来腕時計や電卓などの薄型化
を目指す半導体装置の構造に際しては、このような方法
では薄型化が図れないとして、ミニモツド方式と呼ばれ
る構造が採用されて来ている。
しかしこの方式ではバンプ付ということでのＩＣのコス
トアップと、フィルム基板におけるフィンガー製作上に
も難点があり、従来構造に比較してかなりのコストアッ
プとなる。
また設備的にも、ボンディング方式の変更による新規更
改などの多大なコストアップとなる欠点がある。
本考案は上記欠点を解決すべくなされたもので、ＩＣの
電極側の面を基板に接着すると共に、この基板にＩＣの
電極位置と対応するように窓穴形状の切欠を設け、この
切欠を介してＩＣの電極と基板上のパターンとをワイヤ
ポンチ゛イングすることにより、ミニモツド構造におけ
るフィルム基板の使用による長尺化での利点を利用し、
バンプ無しＩＣをフィンガー無し基板に直接接着固定し
てワイヤボンディング可能な半導体装置を実現すること
を目的としたもので゛ある。
以下図面に従って本考案を詳述する。
第１図、第２図は本考案の好適な実施例を示し、１はＩ
Ｃであり、ワイヤボンディング用の電極（パッド）ｌ
ａ側の面が接着剤３を介して基板２に固着されている。
４は基板２上に形成された配線パターン、５は前記ＩＣ
の電極１ａの位置に対応するように基板２に設けられた
窓穴形状の切欠である。
かかる構成によれば、ＩＣ１の能動面側（電極側）を直
接基板２に接着した後、窓穴形状の切欠５を介して電極
１ａとパターン４とをワイヤＷによりワイヤポンチ゛イ
ング接続することができ、ＩＣ１にバンプを形成するこ
となく、又、基板２にフィンガー（張り出し電極）を形
成することなく、ミニモツドと同様の工程で簡単な半導
体装置を提供することができる。
又、ＩＣＩの電極側の面のほは沖央部にてＩＣＩを基板
２に接着し、基板２には電極１ａの位置に対応した複数
の窓穴形状の切欠を形成した構成であるから、電極１ａ
がＩＣＩの外周部に配設された一般のＩＣに適用し易く
、接着用の余分なスペースを必要とすることもない。
この考案による構造を採用することにより従来の突起無
しく通常の）ＩＣでの実装構造に比較して、格段と薄い
ものが出来ることやミニモツド方式と比較しても厚みが
０．１５ｍｍ程度の差で、コスト的には材料費が従来構
造と同程度のことや、新規設備を特に有しないなどの利
点はそのま・で、ミニモツド構造の持つ作業性の良さは
損わない等の長所を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図ａ、ｂは本考案による半導体装置の平面図と、そ
の断面図を示す。 １・・・・・・ＩＣ（半導体素子）、１ａ・・・・・・
ＩＣの電極（パッド）、２・・・・・・基板、３・・・
・・・接着剤、４・・・・・・基板の配線パターン、５
・・・・・・窓穴形状の切欠、Ｗ・・・・・・ワイヤ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電極を有する半導体素子ＩＣと、このＩＣを該ＩＣの電
    極側の面を介してその裏面に載置するための基板と、こ
    の基板の表面に配設されたパターンとからなり、前記パ
    ターンと前記ＩＣの電極とがボンディングワイヤーによ
    り接続された半導体装置において、前記ＩＣは前記基板
    に対し該ＩＣの電極側の面のほは沖央部にて接着される
    と共に、前記ＩＣの電極位置に対応するように前記基板
    に複数の窓穴形状の切欠を設け、この切欠を介して前記
    ＩＣと前記パターンとを接続した構成よりなることを特
    徴とする半導体装置。
JP17822378U 1978-12-22 1978-12-22 半導体装置 Expired JPS5849638Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17822378U JPS5849638Y2 (ja) 1978-12-22 1978-12-22 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17822378U JPS5849638Y2 (ja) 1978-12-22 1978-12-22 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5594050U JPS5594050U (ja) 1980-06-30
JPS5849638Y2 true JPS5849638Y2 (ja) 1983-11-12

Family

ID=29188482

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17822378U Expired JPS5849638Y2 (ja) 1978-12-22 1978-12-22 半導体装置

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JPS5594050U (ja) 1980-06-30

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