JPH0296767U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す斜視組立て分解
図、第２図は本実施例の断面図、及び第３図は従
来例を示す断面図である。 １，２……基板、３……絶縁フイルム、４……
導電路、５……回路素子、６……穴、７……突部
、７′……凸部、８……ケース材、９，１０……
外部リード。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の穴が設けられた二枚の基板と、前記
   二枚の基板を離間して固着する絶縁フイルムと、
   前記絶縁フイルム上に設けられた回路素子と、前
   記二枚の基板に設けられた複数の穴に対応する突
   部が設けられ前記二枚の基板を固定するケース材
   とを備え、 前記二枚の基板間の絶縁フイルムを折曲げ前記
   ケース材に設けられた突部と前記基板に設けられ
   た穴とを嵌合させ前記基板と前記ケース材とが固
   着一体化された混成集積回路において、 前記ケース材表面に前記ケース材と前記二枚の
   基板との界面に間隙を形成するための凸部が設け
   られていることを特徴とする混成集積回路。 (2) 前記間隙には液状接着剤が配置され前記ケ
   ース材と二枚の前記基板との接着が行われている
   ことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路。 (3) 前記二枚の基板はアルミニウム基板である
   ことを特徴とする請求項１記載の混成集積回路。