JPS62135464U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62135464U JPS62135464U JP2243086U JP2243086U JPS62135464U JP S62135464 U JPS62135464 U JP S62135464U JP 2243086 U JP2243086 U JP 2243086U JP 2243086 U JP2243086 U JP 2243086U JP S62135464 U JPS62135464 U JP S62135464U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive path
- metal substrate
- insulating film
- resin layer
- metal
- Prior art date
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- Granted
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は従来例を示す断面図である。 １，２……第１および第２の金属基板、３……
樹脂層、４……絶縁フイルム、５……導電路、６
……回路素子、７……ケース。
は従来例を示す断面図である。 １，２……第１および第２の金属基板、３……
樹脂層、４……絶縁フイルム、５……導電路、６
……回路素子、７……ケース。
Claims (1)
- 第１および第２の金属基板と、該１の金属基板
上に設けた樹脂層と、該樹脂層上に設けた所望形
状の高源電圧が印加される導電路と、該導電路上
に設けた複数の回路素子とを備え、前記第２の金
属基板上に絶縁フイルムを設け、該絶縁フイルム
上に前記第１の金属基板を配置することを特徴と
する混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986022430U JPH0610717Y2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986022430U JPH0610717Y2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62135464U true JPS62135464U (ja) | 1987-08-26 |
| JPH0610717Y2 JPH0610717Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=30819804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986022430U Expired - Lifetime JPH0610717Y2 (ja) | 1986-02-19 | 1986-02-19 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610717Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5815374U (ja) * | 1981-07-21 | 1983-01-31 | 電気化学工業株式会社 | 回路プリント基板 |
-
1986
- 1986-02-19 JP JP1986022430U patent/JPH0610717Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5815374U (ja) * | 1981-07-21 | 1983-01-31 | 電気化学工業株式会社 | 回路プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0610717Y2 (ja) | 1994-03-16 |