JPH03297164A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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JPH03297164A
JPH03297164A JP10095690A JP10095690A JPH03297164A JP H03297164 A JPH03297164 A JP H03297164A JP 10095690 A JP10095690 A JP 10095690A JP 10095690 A JP10095690 A JP 10095690A JP H03297164 A JPH03297164 A JP H03297164A
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JP
Japan
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inner lead
semiconductor device
lead frame
wire
lead
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Pending
Application number
JP10095690A
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Minoru Yoshida
稔 吉田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置用リードフレームの改良に関す
るものである。
〔従来の技術〕
第４図は従来の半導体装置用リードフレームに半導体素
子を搭載した状況を示す平面図、第５図は第４図に示す
Ａ−Ａにおける拡大断面図、第６図は第４図に示すＢ−
Ｂにおける断面図である。図において、（１）はダイパ
ッド部、（２）は半導体素子チップ、（３）はインナー
リード部、（４）はワイヤ、（５）はサポートテープ、
（７）は電極、（８）はパッケージラインをそれぞれ示
す。
次に作用について説明する。半導体装置用リードフレー
ムのダイパッド部（１）上に、ダイポンド装置（図示せ
ず）により、半導体素子チップ（２）を接合し、半導体
素子チップ（２）に設けられた多数の電極（７）とダイ
パッド部（１）周辺に配置されサポートテープ（５）で
保護されたインナーリード部（３）をワイヤボンド装置
（図示せず）により金線等のワイヤ（４）で接続される
。尚、半導体装置用リードフレームの枠図は省略してい
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体装置用リードフレームは以上のように構成
されているので、サポートテープは接着にバラツキがあ
るとき、インナーリード部を完全に固定できず、インナ
ーリート部変形によるワイヤの短絡等の品質トラブルが
多発する等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、インナーリード部変形の発生しない半導体装
置用リードフレームを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体装置用リードフレームは、インナ
ーリード部の材質と同等の線膨張系数を有するサポート
樹脂にてインナーリード部間をすべて固定したものであ
る。
〔作用〕
この発明における半導体装置リードフレームは、インナ
ーリード部間をすべてサポート樹脂にて固定したことに
よりインナーリード部変形が皆無となる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を第１図ないし第３図につい
て説明する。第１図は半導体素子を搭載した半導体装置
用リードフレームの平面図、第２図は第１図に示すＣ−
Ｃにおける拡大断面図、第３図は第１図におけるＤ−Ｄ
における断面図である。図において、（１）〜（４）、
（７）。
（８）は第４図〜第６図の従来例に示したものと同等で
あるので説明を省略する。（６）はサポート樹脂である
。尚、半導体装置用リードフレームの枠囲は省略してい
る。
次に作用について説明する。半導体素子チップ（２）が
ダイパッド部（１）に搭載され、金線等のワイヤ（４）
とインナーリード部（３）が接続される。インナーリー
ド部（３）間はサポート樹脂（６）にて固着されている
為、インナーリード部（３）の変形は皆無となる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によればインナーリード部間を
サポート樹脂で固定した為、インナーリード部変形が皆
無となり、ワイヤの短絡等に起因する不具合が大幅に減
少し、高品質で安価な半導体装置用リードフレームが得
られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図はこの発明の一実施例による半導体装置
用リードフレームを示すもので、第１図は半導体素子を
搭載した半導体装置用リードフレームの平面図、第２図
は第１図に示すＣ−Ｃにおける拡大断面図、第３図は第
１図に示すＤ・Ｄにおける断面図である。第４図〜第６
図は従来の半導体素子用リードフレームを示すもので、
第４図は半導体素子を搭載した半導体装置用リードフレ
ームの平面図、第５図は第４図に示すＡ・Ａにおける拡
大断面図、第６図は第４図に示すＢ−Ｂにおける断面図
である。 図において、（１）はダイパッド部、（２）は半導体素
子チップ、（３）はインナーリード部、（４）はワイヤ
、（６）はサポート樹脂、（７）は電極、（８）はパッ
ケージラインである。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子を搭載するダイパッド部と、ダイパッド部
    周辺に配置され上記半導体素子の電極にワイヤを介して
    接続される複数のインナーリード部を有する半導体装置
    用リードフレームにおいて、上記、複数のインナーリー
    ド部間をインナーリード部の材質と同等の線膨張系数を
    有したサポート樹脂にて固着されたことを特徴とする半
    導体装置用リードフレーム。
JP10095690A 1990-04-16 1990-04-16 半導体装置用リードフレーム Pending JPH03297164A (ja)

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