JPH0513658A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0513658A JPH0513658A JP16124691A JP16124691A JPH0513658A JP H0513658 A JPH0513658 A JP H0513658A JP 16124691 A JP16124691 A JP 16124691A JP 16124691 A JP16124691 A JP 16124691A JP H0513658 A JPH0513658 A JP H0513658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- suspension
- semiconductor device
- inner lead
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】インナーリード２と吊りリード３の接触による
電気的短絡を防ぎ、インナーリード２の引き回しを自由
にすることで、ワイヤリングを容易にし、かつ、インナ
ーリードの変形を防止する。 【構成】吊りリード３とインナーリード２が絶縁物４を
介して交差し、この絶縁物４が複数のインナーリードを
固定する非導電性樹脂テープ４ａを兼用する。
電気的短絡を防ぎ、インナーリード２の引き回しを自由
にすることで、ワイヤリングを容易にし、かつ、インナ
ーリードの変形を防止する。 【構成】吊りリード３とインナーリード２が絶縁物４を
介して交差し、この絶縁物４が複数のインナーリードを
固定する非導電性樹脂テープ４ａを兼用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ームに関する。
ームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレーム（以
下リードフレームと記す）のインナーリードは、図４に
示すように、アイランド１の中心を基準として放射線状
に広がるようにして外部リードへと延びていくように設
計されていた。このリードフレームのアイランド１を支
える吊りリード３とインナーリード２とは、接触して短
絡するのを防ぐために、リードフレームの板厚程度の間
隙を必要とし、インナーリード２は、その間隙を保持し
ながらアイランド１を囲んで、幅とその隙間が均一にな
るように設計される。
下リードフレームと記す）のインナーリードは、図４に
示すように、アイランド１の中心を基準として放射線状
に広がるようにして外部リードへと延びていくように設
計されていた。このリードフレームのアイランド１を支
える吊りリード３とインナーリード２とは、接触して短
絡するのを防ぐために、リードフレームの板厚程度の間
隙を必要とし、インナーリード２は、その間隙を保持し
ながらアイランド１を囲んで、幅とその隙間が均一にな
るように設計される。
【０００３】また、インナーリード２は、変形を防止す
るために先端部を非電導性の樹脂テープで固定している
場合もある。
るために先端部を非電導性の樹脂テープで固定している
場合もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームでは、インナーリードと吊りリードとが接触した場
合、電気的に短絡するという問題点がある。
ームでは、インナーリードと吊りリードとが接触した場
合、電気的に短絡するという問題点がある。
【０００５】また、その接触を避けるため、吊りリード
とインナーリードとの間に間隙を要するので、設計の
際、インナーリードの幅、隙間に制限が加えられ、ワイ
ヤリングが困難になる半導体チップの電極パッドがでる
という問題点がある。
とインナーリードとの間に間隙を要するので、設計の
際、インナーリードの幅、隙間に制限が加えられ、ワイ
ヤリングが困難になる半導体チップの電極パッドがでる
という問題点がある。
【０００６】一方、小型のパッケージにおいて、アイラ
ンドが大型化してくると、インナーリードの引き回しが
難しく、図４に示すように、モールド封止ライン６から
インナーリード２の先端までの長さが短かくなるため、
モールド封止後、インナーリード２が抜けやすくなると
いう問題点がある。
ンドが大型化してくると、インナーリードの引き回しが
難しく、図４に示すように、モールド封止ライン６から
インナーリード２の先端までの長さが短かくなるため、
モールド封止後、インナーリード２が抜けやすくなると
いう問題点がある。
【０００７】本発明の目的は、インナーリードと吊りリ
ードの短絡がなく、ワイヤリングとインナーリードの引
き回しが容易な半導体装置用リードフレームを提供する
ことにある。
ードの短絡がなく、ワイヤリングとインナーリードの引
き回しが容易な半導体装置用リードフレームを提供する
ことにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレームは、アイランドを支える吊りリードと、該
吊りリードの隣接するインナーリードが絶縁物を介して
交差している。
ードフレームは、アイランドを支える吊りリードと、該
吊りリードの隣接するインナーリードが絶縁物を介して
交差している。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例
の構成図で、（ａ）は平面図，（ｂ）は吊りリード部の
部分拡大斜視図である。
て説明する。図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例
の構成図で、（ａ）は平面図，（ｂ）は吊りリード部の
部分拡大斜視図である。
【００１０】第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
すように、エッチングもしくはプレス加工によって吊り
リード３とインナーリード２を真っ直ぐな形で形成す
る。次に、吊りリード３上に非電導性の樹脂テープ等の
絶縁物４を貼る。その後、プレス加工によってインナー
リード２を成形することで、インナーリード２と吊りリ
ード３との交差部２ａが構成される。
すように、エッチングもしくはプレス加工によって吊り
リード３とインナーリード２を真っ直ぐな形で形成す
る。次に、吊りリード３上に非電導性の樹脂テープ等の
絶縁物４を貼る。その後、プレス加工によってインナー
リード２を成形することで、インナーリード２と吊りリ
ード３との交差部２ａが構成される。
【００１１】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例の構成図で、（ａ）は平面図，（ｂ）は吊りリード部
の部分拡大斜視図である。
例の構成図で、（ａ）は平面図，（ｂ）は吊りリード部
の部分拡大斜視図である。
【００１２】第２の実施例は、第１の実施例と同様に形
成される。但し、ここでは、図２（ａ），（ｂ）に示す
ように、絶縁物４が複数のインナーリード２を固定する
非電導性樹脂テープ４ａを兼用しているという特徴があ
る。これによって、吊りリード３とインナーリード２と
の接触によって電気的に短絡するという問題を解決する
だけでなく、インナーリード２を固定することでインナ
ーリード２の変形を防止する役割を兼ねるという利点を
有する。
成される。但し、ここでは、図２（ａ），（ｂ）に示す
ように、絶縁物４が複数のインナーリード２を固定する
非電導性樹脂テープ４ａを兼用しているという特徴があ
る。これによって、吊りリード３とインナーリード２と
の接触によって電気的に短絡するという問題を解決する
だけでなく、インナーリード２を固定することでインナ
ーリード２の変形を防止する役割を兼ねるという利点を
有する。
【００１３】図３（ａ），（ｂ）は本発明の第３の実施
例の構成図で、（ａ）は要部拡大平面図，（ｂ）はその
Ａ−Ａ’線断面図である。
例の構成図で、（ａ）は要部拡大平面図，（ｂ）はその
Ａ−Ａ’線断面図である。
【００１４】第３の実施例も第１の実施例と同様に形成
されるが、図３（ａ），（ｂ）に示すように、吊りリー
ド３とインナーリード２の交差箇所２ａを含む吊りリー
ド３の一部に凹部５を設けていることを特徴とする。凹
部５を設け、そこに絶縁物４を貼るので、インナーリー
ド２が重なってもインナーリード２は、半導体チップの
電極とほぼ同じ平面上に位置させることができる。その
為、半導体チップの電極とインナーリード２とのボンデ
ィングも容易に行うことができる。
されるが、図３（ａ），（ｂ）に示すように、吊りリー
ド３とインナーリード２の交差箇所２ａを含む吊りリー
ド３の一部に凹部５を設けていることを特徴とする。凹
部５を設け、そこに絶縁物４を貼るので、インナーリー
ド２が重なってもインナーリード２は、半導体チップの
電極とほぼ同じ平面上に位置させることができる。その
為、半導体チップの電極とインナーリード２とのボンデ
ィングも容易に行うことができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、吊りリー
ドとインナーリードを絶縁物を介して交差させること
で、吊りリードとインナーリードの接触による電気的な
短絡を防ぐことができ、また、インナーリードの引き回
しに制限がなくなりワイヤリングが容易になるという効
果がある。
ドとインナーリードを絶縁物を介して交差させること
で、吊りリードとインナーリードの接触による電気的な
短絡を防ぐことができ、また、インナーリードの引き回
しに制限がなくなりワイヤリングが容易になるという効
果がある。
【００１６】また、複数のインナーリードを固定する非
電導性樹脂テープは、変形を防止する役割を兼用すると
いう効果がある。
電導性樹脂テープは、変形を防止する役割を兼用すると
いう効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の構成図である。
【図２】本発明の第２の実施例の構成図である。
【図３】本発明の第３の実施例の構成図である。
【図４】従来のリードフレームの一例の平面図である。
１ アイランド
２ インナーリード
２ａ 交差部
３ 吊りリード
４ 絶縁物
４ａ 非導電性樹脂テープ
５ 凹部
６ モールド封止ライン
Claims (3)
- 【請求項１】 アイランドを支える吊りリードと、該吊
りリードの隣接するインナーリードが絶縁物を介して交
差していることを特徴とする半導体装置用リードフレー
ム。 - 【請求項２】 前記絶縁物が複数のインナーリードを固
定する非電導性樹脂テープで兼用していることを特徴と
する請求項１記載の半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項３】 前記吊りリードと前記インナーリードの
交差箇所を含む前記吊りリードの一部に凹部を設け、該
凹部に絶縁物を充填し該絶縁物を介して交差する構造と
したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用リー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16124691A JPH0513658A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16124691A JPH0513658A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513658A true JPH0513658A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15731434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16124691A Pending JPH0513658A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513658A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6297659B1 (en) | 1998-11-05 | 2001-10-02 | Nec Corporation | Test system for testing semiconductor device |
| JP2016225629A (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-28 | 日本精工株式会社 | 電子部品搭載用放熱基板 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16124691A patent/JPH0513658A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6297659B1 (en) | 1998-11-05 | 2001-10-02 | Nec Corporation | Test system for testing semiconductor device |
| JP2016225629A (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-28 | 日本精工株式会社 | 電子部品搭載用放熱基板 |
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