JPH0543297B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0543297B2 JPH0543297B2 JP62040711A JP4071187A JPH0543297B2 JP H0543297 B2 JPH0543297 B2 JP H0543297B2 JP 62040711 A JP62040711 A JP 62040711A JP 4071187 A JP4071187 A JP 4071187A JP H0543297 B2 JPH0543297 B2 JP H0543297B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- insulating film
- semiconductor chip
- mounting holes
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 15
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フイルムキヤリアに関する。
最近の半導体装置組立の自動化に伴い、フイル
ムキヤリヤが多く用いられている。特に、フイル
ムキヤリアは長尺状の絶縁性フイルム上に同一の
リードパターンを連続して形成できるので、半導
体チツプをリードに熱圧着した後は、そのまま半
導体チツプの電気的試験が自動的におこなえると
いう長所がある。
ムキヤリヤが多く用いられている。特に、フイル
ムキヤリアは長尺状の絶縁性フイルム上に同一の
リードパターンを連続して形成できるので、半導
体チツプをリードに熱圧着した後は、そのまま半
導体チツプの電気的試験が自動的におこなえると
いう長所がある。
第３図は従来のフイルムキヤリヤと取付けられ
た半導体チツプの平面図である。
た半導体チツプの平面図である。
第３図に示すようにフイルムキヤリヤは、均質
のテープ状のポリイミド等の絶縁性フイルムを両
側に等間隔のスプロケツト２を開けて、さらにリ
ードパターンを金属腐蝕性法および電気鍍金法に
よつて同一パターンを連続的に形成している。
のテープ状のポリイミド等の絶縁性フイルムを両
側に等間隔のスプロケツト２を開けて、さらにリ
ードパターンを金属腐蝕性法および電気鍍金法に
よつて同一パターンを連続的に形成している。
このリードパターンの各リード３の先端はチツ
プ取付穴４に突き出され、半導体チツプ５の電極
に熱圧着される。
プ取付穴４に突き出され、半導体チツプ５の電極
に熱圧着される。
この状態で、他端のパツドに深針を接触させる
ことにより、半導体チツプ５の電気的な特性を測
定することができる。
ことにより、半導体チツプ５の電気的な特性を測
定することができる。
リードパターンは絶縁性フイルム１ａ上に等間
隔に形成されているので、絶縁性フイルム１ａ両
側に等間隔に打抜かれたスプロケツト穴２のピツ
チに等しい間隔の突起をもつたスプロケツト歯車
等により、スプロケツト穴２を使つてフイルムキ
ヤリヤを次々と送ることにより連続して自動的に
組立や測定作業を行う。
隔に形成されているので、絶縁性フイルム１ａ両
側に等間隔に打抜かれたスプロケツト穴２のピツ
チに等しい間隔の突起をもつたスプロケツト歯車
等により、スプロケツト穴２を使つてフイルムキ
ヤリヤを次々と送ることにより連続して自動的に
組立や測定作業を行う。
半導体チツプ５を取付実装したフイルムキヤリ
ヤをリールに巻取つて運搬する場合は、リード３
の先端部に熱圧着された半導体チツプ５が、上下
層の絶縁性フイルム１ａのこすれなどで破損また
は脱着しないようにする必要がある。
ヤをリールに巻取つて運搬する場合は、リード３
の先端部に熱圧着された半導体チツプ５が、上下
層の絶縁性フイルム１ａのこすれなどで破損また
は脱着しないようにする必要がある。
第３図は第４図のフイルムキヤリヤとスペーサ
のリールへの巻取状態を示す部分断面図である。
のリールへの巻取状態を示す部分断面図である。
上下層の絶縁性フイルム１ａの間隔をあけるた
めに、ポリエステル等の長尺状のフレキシブルな
フイルムのスペーサ６を挟んでいる。
めに、ポリエステル等の長尺状のフレキシブルな
フイルムのスペーサ６を挟んでいる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のフイルムキヤリヤは、熱圧着で
リードに取付けられた半導体チツプ５の破損や脱
着を防ぐために、上下層の絶縁性フイルム１ａ間
にスペーサ６を使用してリールに巻取るために、
経済的でなくまたスペーサ６を組合せたリールの
取扱いに注意を要するという問題があつた。
リードに取付けられた半導体チツプ５の破損や脱
着を防ぐために、上下層の絶縁性フイルム１ａ間
にスペーサ６を使用してリールに巻取るために、
経済的でなくまたスペーサ６を組合せたリールの
取扱いに注意を要するという問題があつた。
本発明の目的は、従来のスペーサを用いてなく
たも取付半導体チツプを破損しないフイルムキヤ
リヤを提供することにある。
たも取付半導体チツプを破損しないフイルムキヤ
リヤを提供することにある。
本発明のフイルムキヤリヤは、帯状の絶縁性フ
イルムと、前記絶縁性フイルムの長手方向中心線
に沿つて等間隔に配置される半導体チツプの取付
用穴と、前記取付用穴の周囲に配置され一端が前
記取付用穴に突出して前記半導体チツプの電極に
接続する複数のリードと、前記長手方向の少なく
とも一方の側の縁に沿つて設けられたスプロケツ
ト穴の列と、該スプロケツト穴の列よりも中心線
側で前記取付用穴および前記リードの領域を囲む
ように前記リードの他端の周囲に設けられた複数
の弾力性あるスペーサ用突起部を含んで構成され
る。
イルムと、前記絶縁性フイルムの長手方向中心線
に沿つて等間隔に配置される半導体チツプの取付
用穴と、前記取付用穴の周囲に配置され一端が前
記取付用穴に突出して前記半導体チツプの電極に
接続する複数のリードと、前記長手方向の少なく
とも一方の側の縁に沿つて設けられたスプロケツ
ト穴の列と、該スプロケツト穴の列よりも中心線
側で前記取付用穴および前記リードの領域を囲む
ように前記リードの他端の周囲に設けられた複数
の弾力性あるスペーサ用突起部を含んで構成され
る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図ａ，ｂは本発明の第１の実施例の平面図
及びＡ−A′線断面図である。
及びＡ−A′線断面図である。
フイルムキヤリヤの絶縁性フイルム１ｂ上に、
間隔を保つための二つのスプロケツト列の内側に
それぞれスペーサ用の突起部７を設けている以外
は前述の第３図の絶縁性フイルム１ａと同じであ
る。
間隔を保つための二つのスプロケツト列の内側に
それぞれスペーサ用の突起部７を設けている以外
は前述の第３図の絶縁性フイルム１ａと同じであ
る。
絶縁性フイルム１ｂの突起部７はポリエステル
樹脂をフイルム１ｂに接着したもので、リール巻
取時に第４図に示した従来のスペーサ６と同様に
上下層に対して弾力性のあるスペーサの機能を果
たす。
樹脂をフイルム１ｂに接着したもので、リール巻
取時に第４図に示した従来のスペーサ６と同様に
上下層に対して弾力性のあるスペーサの機能を果
たす。
ここで、絶縁性フイルム１ｂの幅が広くてリー
ル巻取時の上下層のスペースが十分に保てない場
合は、隣合う半導体チツプ取付領域の境界部と長
手方向の中心線付近に更に突起部を設けても良
い。
ル巻取時の上下層のスペースが十分に保てない場
合は、隣合う半導体チツプ取付領域の境界部と長
手方向の中心線付近に更に突起部を設けても良
い。
第２図は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。
る。
第１図の突起部７の代りに絶縁性フイルム１ｃ
の一部を熱変形させた半球状の突起部８を設けた
以外は第１図ａ，ｂのフイルムキヤリヤと同じで
ある。
の一部を熱変形させた半球状の突起部８を設けた
以外は第１図ａ，ｂのフイルムキヤリヤと同じで
ある。
以上説明したように本発明のフイルムキヤリヤ
は、絶縁性フイルム自体にスペーサ用の突起部を
有することにより、リール等への巻取時に上下層
の絶縁性フイルムの間隔を保つための従来のフレ
キシブルなフイルムなどスペーサの挿入が不要と
なり、巻取作業が極めて簡単になる。またスペー
サの使用誤まりによる半導体チツプの破損やリー
ドはがれも皆無となり、製品歩留りが著しく向上
する。同時に経済性も改善できる効果がある。
は、絶縁性フイルム自体にスペーサ用の突起部を
有することにより、リール等への巻取時に上下層
の絶縁性フイルムの間隔を保つための従来のフレ
キシブルなフイルムなどスペーサの挿入が不要と
なり、巻取作業が極めて簡単になる。またスペー
サの使用誤まりによる半導体チツプの破損やリー
ドはがれも皆無となり、製品歩留りが著しく向上
する。同時に経済性も改善できる効果がある。
第１図ａ，ｂは本発明の第１の実施例の平面図
およびＡ−A′線断面図、第２図は本発明の第２
実施例の部分断面図、第３図は従来のフイルムキ
ヤリヤと取付けられた半導体チツプの平面図、第
４図は第３図のフイルムキヤリヤとスペーサのリ
ールへの巻取状態を示す部分断面図である。 １ａ〜１ｃ……絶縁性フイルム、２……スプロ
ケツト穴、３……リード、４……チツプ取付穴、
５……半導体チツプ、７，８……突起部。
およびＡ−A′線断面図、第２図は本発明の第２
実施例の部分断面図、第３図は従来のフイルムキ
ヤリヤと取付けられた半導体チツプの平面図、第
４図は第３図のフイルムキヤリヤとスペーサのリ
ールへの巻取状態を示す部分断面図である。 １ａ〜１ｃ……絶縁性フイルム、２……スプロ
ケツト穴、３……リード、４……チツプ取付穴、
５……半導体チツプ、７，８……突起部。
Claims (1)
- １ 帯状の絶縁性フイルムと、前記絶縁性フイル
ムの長手方向中心部線に沿つて等間隔に配置され
る半導体チツプの取付用穴と、前記取付用穴の周
囲に配置され一端が前記取付用穴に突出して前記
半導体チツプの電極に接続する複数のリードと、
前記長手方向の少なくとも一方の側の縁に沿つて
設けられたスプロケツト穴の列と、前記取付用穴
および前記リードの領域を囲むように前記リード
の他端の周囲に設けられた複数の弾力性あるスペ
ーサ用突起部とを含むことを特徴とするフイルム
キヤリヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62040711A JPS63207141A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | フイルムキヤリヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62040711A JPS63207141A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | フイルムキヤリヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63207141A JPS63207141A (ja) | 1988-08-26 |
| JPH0543297B2 true JPH0543297B2 (ja) | 1993-07-01 |
Family
ID=12588166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62040711A Granted JPS63207141A (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | フイルムキヤリヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63207141A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155633U (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | ||
| JPH04103651U (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-07 | 関西日本電気株式会社 | Ｔａｂテープ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6046059A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-12 | Nec Corp | リ−ド・フレ−ム |
-
1987
- 1987-02-23 JP JP62040711A patent/JPS63207141A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6046059A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-12 | Nec Corp | リ−ド・フレ−ム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63207141A (ja) | 1988-08-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100396925B1 (ko) | 가요성 배선 기판, 필름 캐리어, 테이프형 반도체장치,반도체장치 및 그 제조방법, 회로기판 및 전자기기 | |
| JPH04218934A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2005045233A (ja) | 配線基板の連結構造 | |
| KR100404997B1 (ko) | 가요성 배선 기판, 필름 캐리어, 테이프형 반도체장치,반도체장치 및 그 제조방법, 회로기판 및 전자기기 | |
| US4870476A (en) | Integrated circuit packaging process and structure | |
| JPH0543297B2 (ja) | ||
| EP0357050B1 (en) | Assembly packing method for sensor element | |
| JP3566239B2 (ja) | チップスペーサ及びその製造方法 | |
| JPH05326621A (ja) | Ｔａｂフィルム及びそのｔａｂフィルムを用いた半導体装置 | |
| JP2690375B2 (ja) | スペーサテープ | |
| JPS61185949A (ja) | フイルムキヤリアにアツセンブリされた半導体集積回路のエ−ジング方法 | |
| JP2782870B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPS628019B2 (ja) | ||
| JPS6119995B2 (ja) | ||
| JPH03119739A (ja) | テープキャリア | |
| JPH055376B2 (ja) | ||
| JPS5874064A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS601838A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01155632A (ja) | テープキャリア式半導体装置 | |
| JPS63255927A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0621247Y2 (ja) | リ−ドレスチツプキヤリア | |
| JPH07201928A (ja) | フィルムキャリア及び半導体装置 | |
| JP2002289642A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、ボンディングツール、回路基板並びに電子機器 | |
| JPS6046059A (ja) | リ−ド・フレ−ム | |
| JPH054816B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |