JPH0621247Y2 - リ−ドレスチツプキヤリア - Google Patents

リ−ドレスチツプキヤリア

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JPH0621247Y2
JPH0621247Y2 JP5240286U JP5240286U JPH0621247Y2 JP H0621247 Y2 JPH0621247 Y2 JP H0621247Y2 JP 5240286 U JP5240286 U JP 5240286U JP 5240286 U JP5240286 U JP 5240286U JP H0621247 Y2 JPH0621247 Y2 JP H0621247Y2
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JP
Japan
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outer bottom
chip carrier
external electrode
leadless chip
electrode
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JP5240286U
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JPS62163953U (ja
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宏 石井
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NEC Corp
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NEC Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体集積回路装置に用いるリードレスチッ
プキャリアの構造の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、リードレスチップキャリアにおける外部電極は、
第２図に示すように、外底面外部電極は周囲まで平坦な
外底面２に形成され外側面外部電極４との結合部の盛り
上り５が外底面の周縁部に形成された構造となってい
る。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上述した従来のリードレスチップキャリアは外側面外部
電極と外底面外部電極との結合部が外底面に盛り上がる
ので、取り扱いの際、この部分に力が加わりやすく、外
部電極の結合部が欠け落ちて、電極の機能を失ったり、
結合部表面のメッキが削り取られて、実装時に半田の付
きが悪くなるとかあるいは、半田が付かないという欠点
がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案のリードレスチップキャリアは、半導体集積回路
装置に用いるリードレスチップキャリアに於いて、ケー
ス外底面の周縁部にケース外底面の外部電極長以内の幅
で外部電極厚とほぼ等しい深さの段差を設けたことを特
徴とする。
〔実施例〕
次に本考案について図面を参照して説明する。
第１図(a)は、本考案の一実施例のリードレスチップキ
ャリアの底面図であり、第１図(b)は、一外部電極部分
の断面図である。外底面１の周囲に外底面外部電極２の
長さの1/3〜1/2の幅で、外底面外部電極２の厚さに等し
い深さの段差部３を設け、外側面外部電極４と外底面外
部電極２との結合部の盛り上がり５が、外底面外部電極
２の高さを越えない形状となっている。リードレスチッ
プキャリア取り扱いの際に外底面外部電極の受ける力
は、外底面外部電極２の面全体に加わり、結合部の盛り
上がり５には、加わりにくくなっている。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案は、外底面の周縁部に段差部
を設けることにより、結合部の盛り上がりに力が集中せ
ず、電極の破損、実装時の半田付け不良の発生が防げ、
対環境信頼度が向上し、半導体集積回路装置の品質向上
に効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図(a)は、本考案の一実施例の底面図、第１図(b)は
第１図(a)のＡ−Ａ線断面図、第２図は、従来品の断面
図である。 １……外底面、２……外底面外部電極、３……段差部、
４……外側面外部電極、５……結合部の盛り上がり。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体集積回路装置に用いるリードレスチ
    ップキャリアに於いて、ケース外底面の周縁部に該ケー
    ス外底面に対して凹んだ段差部を設け、該段差部の深さ
    は外部電極の厚さとほぼ等しくかつ該段差部の幅は該外
    部電極の長さよりも小さいことを特徴とするリードレス
    チップキャリア。
JP5240286U 1986-04-07 1986-04-07 リ−ドレスチツプキヤリア Expired - Lifetime JPH0621247Y2 (ja)

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JPS62163953U JPS62163953U (ja) 1987-10-17
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JP6015052B2 (ja) * 2011-10-13 2016-10-26 日亜化学工業株式会社 半導体装置

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JPS62163953U (ja) 1987-10-17

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