JPS6018537U - チツプコンデンサ - Google Patents

チツプコンデンサ

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Publication number
JPS6018537U
JPS6018537U JP10934283U JP10934283U JPS6018537U JP S6018537 U JPS6018537 U JP S6018537U JP 10934283 U JP10934283 U JP 10934283U JP 10934283 U JP10934283 U JP 10934283U JP S6018537 U JPS6018537 U JP S6018537U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip capacitor
lead frame
view
showing
conductive adhesive
Prior art date
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Pending
Application number
JP10934283U
Other languages
English (en)
Inventor
玉木　淳一郎
Original Assignee
マルコン電子株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by マルコン電子株式会社 filed Critical マルコン電子株式会社
Priority to JP10934283U priority Critical patent/JPS6018537U/ja
Publication of JPS6018537U publication Critical patent/JPS6018537U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来例に係り第１図はチップコン
デンサを示す断面図、第２図は第１図を構成する陰極リ
ードフレームを示す斜視図、第３図および第５図は本考
案の一実施例に係り第３図はチップコンデンサを示す断
面図、第４図は第３図を構成する陰極リードフレームを
示す斜視図、第５図は第４図Ａ−Ａ断面図、゛第６図お
よび第８図は本考案の他の実施例に係り第６図はチップ
コンデンサを示す断面図、第７図は第６図を構成するリ
ードフレームを示す斜視図、第８図は第７図Ｂ−Ｂ断面
図、第９図は他の実施例によるリード　゛フレームを示
す斜視図である。 １２．１９・・・・・・チップコンデンサ素子、１４゜
２２、　２６．　２９・・・・・・接続部、１５．　２
１．　３０・・・・・・凹部、１６・・・・・・陰極リ
ードフレーム、１７゜２４・・・・・・導電性接着剤、
２３．　２５．　２８・・・・・・リードフレーム、２
７．３１・・・・・・凸部。　　・第８図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップコンデンサ素子電極面に導電性接着剤を介してリ
    ードフレームを接続してなるチップコンデンサにおいて
    、前記リードフレームの接続部に凹部および／または凸
    部を設けたことを特徴とするチップコンデンサ。
JP10934283U 1983-07-13 1983-07-13 チツプコンデンサ Pending JPS6018537U (ja)

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JP10934283U JPS6018537U (ja) 1983-07-13 1983-07-13 チツプコンデンサ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10934283U JPS6018537U (ja) 1983-07-13 1983-07-13 チツプコンデンサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6018537U true JPS6018537U (ja) 1985-02-07

Family

ID=30254745

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10934283U Pending JPS6018537U (ja) 1983-07-13 1983-07-13 チツプコンデンサ

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JP (1) JPS6018537U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01158175A (ja) * 1987-12-16 1989-06-21 Tosutemu Sera Kk 建築用曲げ材
JP2007103400A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Nec Tokin Corp 下面電極型固体電解コンデンサ
JP2013106039A (ja) * 2011-11-10 2013-05-30 Industrial Technology Research Institute デカップリングデバイス及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8922976B2 (en) 2011-11-10 2014-12-30 Industrial Technology Research Institute Decoupling device and fabricating method thereof

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