JPS60101701U - チツプ素子 - Google Patents
チツプ素子Info
- Publication number
- JPS60101701U JPS60101701U JP19283283U JP19283283U JPS60101701U JP S60101701 U JPS60101701 U JP S60101701U JP 19283283 U JP19283283 U JP 19283283U JP 19283283 U JP19283283 U JP 19283283U JP S60101701 U JPS60101701 U JP S60101701U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip element
- adhesive layer
- utility
- end faces
- scope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図は本考案の実施例を水子形状の異なる素
子の斜視図、第３図は第１図に示す素子 。 の縦断側面図である。 、 １・・＝素子本体、２・・・接着剤層、３・・・電−金
属片。
子の斜視図、第３図は第１図に示す素子 。 の縦断側面図である。 、 １・・＝素子本体、２・・・接着剤層、３・・・電−金
属片。
Claims (1)
- 素子本体の両端面に熱硬化性導電性接着剤層着分して電
極金属片を接着固定したことを特徴とす−るチップ素子
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19283283U JPS60101701U (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | チツプ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19283283U JPS60101701U (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | チツプ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60101701U true JPS60101701U (ja) | 1985-07-11 |
Family
ID=30414886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19283283U Pending JPS60101701U (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | チツプ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60101701U (ja) |
-
1983
- 1983-12-14 JP JP19283283U patent/JPS60101701U/ja active Pending
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