JPS59112953U - 外部リ−ドの取付構造 - Google Patents

外部リ−ドの取付構造

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JPS59112953U
JPS59112953U JP658183U JP658183U JPS59112953U JP S59112953 U JPS59112953 U JP S59112953U JP 658183 U JP658183 U JP 658183U JP 658183 U JP658183 U JP 658183U JP S59112953 U JPS59112953 U JP S59112953U
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JP
Japan
Prior art keywords
external lead
mounting structure
substrate
lead mounting
attachment part
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Pending
Application number
JP658183U
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English (en)
Inventor
佐藤　喜久男
馬場　舜一郎
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来のハイブリッドＩＣの上　　゛面
図及び裏面図、第３図は従来の外部リードの取付構造を
示す断面図、第４図、第５図は本考案取付構造に利用さ
れる基板の上面図及び断面図、第６図は本考案取付構造
に使用される外部リードの側面図、第７図は本考案取付
構造を示す断面図である。 ７・・・基板、８，８・・・電極、９，９・・・貫通孔
、１１・・・外部リード。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板表面に電極を延在して形成した外部リード取付部と
    、この取付部に設けられた貫通孔と、上記基板表裏両面
    を挾む状態で上記取付部に取り付けられる外部リードと
    、から成り、上記貫通孔を介して導電性の接着材料で基
    板表面及び裏面に当接している外部リードの基板当接部
    を結合することを特徴とした外部リード取付は構造。
JP658183U 1983-01-19 1983-01-19 外部リ−ドの取付構造 Pending JPS59112953U (ja)

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JP658183U JPS59112953U (ja) 1983-01-19 1983-01-19 外部リ−ドの取付構造

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JPS59112953U true JPS59112953U (ja) 1984-07-30

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ID=30138128

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