JPS59128744U - ハイブリツド回路の電極構造 - Google Patents

ハイブリツド回路の電極構造

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JPS59128744U
JPS59128744U JP2269283U JP2269283U JPS59128744U JP S59128744 U JPS59128744 U JP S59128744U JP 2269283 U JP2269283 U JP 2269283U JP 2269283 U JP2269283 U JP 2269283U JP S59128744 U JPS59128744 U JP S59128744U
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JP
Japan
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electrode structure
hybrid circuit
circuit electrode
electrode
circuit board
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Pending
Application number
JP2269283U
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English (en)
Inventor
雄二 池田
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図と第２図は回路基板とリードフレーム相互の接続
構造を示す斜視図とコンタクト要部の拡大断面図、第３
図と第４図は本考案の実施例になる接続体要部の拡大断
面図と斜視図である。 図中、１は回路基板、２は１の電極、３はリードフレー
ム、４は３の叉形コンタクト、５は基板上形成の凹み、
６は基板上の凸部、及び７は４部に設は貫通孔である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 連続的成形になる叉形のコンタクトを具えるリードフレ
    ームと、回路基板上電極との接続構造に於て、叉状成形
    のコンタクトと嵌り合う突起または凹部が前記基板上の
    電極に形成されていることを特徴とするハイブリッド回
    路の電極構造。
JP2269283U 1983-02-18 1983-02-18 ハイブリツド回路の電極構造 Pending JPS59128744U (ja)

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