JPS6244531Y2 - - Google Patents
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- JPS6244531Y2 JPS6244531Y2 JP1981123497U JP12349781U JPS6244531Y2 JP S6244531 Y2 JPS6244531 Y2 JP S6244531Y2 JP 1981123497 U JP1981123497 U JP 1981123497U JP 12349781 U JP12349781 U JP 12349781U JP S6244531 Y2 JPS6244531 Y2 JP S6244531Y2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
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- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
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- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は半導体装置に関し、特に半導体素子のボ
ンデイングパツド部とリードと接続する金属細線
の断線防止に関するものである。
ンデイングパツド部とリードと接続する金属細線
の断線防止に関するものである。
一般にこの種半導体装置は例えば第１図〜第３
図に示すように、基体Ａに半導体素子Ｂを固定す
ると共に、半導体素子Ｂのボンデイングパツド部
とリードＣのリード片C1〜C7とを金属細線Ｄに
て接続し、然る後、半導体素子Ｂを含む主要部分
を樹脂材Ｅにてモールド被覆して構成されてい
る。
図に示すように、基体Ａに半導体素子Ｂを固定す
ると共に、半導体素子Ｂのボンデイングパツド部
とリードＣのリード片C1〜C7とを金属細線Ｄに
て接続し、然る後、半導体素子Ｂを含む主要部分
を樹脂材Ｅにてモールド被覆して構成されてい
る。
ところで、半導体素子Ｂのボンデイングパツド
部とリードＣとを接続する金属細線Ｄの長さは半
導体素子ＢとリードＣとの配置によつて異つてい
る。例えば、第２図に示すように、半導体素子Ｂ
とリード片C4とを接続する金属細線Ｄは短く、
充分のループを形成できないのに対し、第３図に
示すように、半導体素子Ｂとリード片C1，C2，
C6，C7とを接続する金属細線Ｄは長く、充分の
ループを確保することができる。
部とリードＣとを接続する金属細線Ｄの長さは半
導体素子ＢとリードＣとの配置によつて異つてい
る。例えば、第２図に示すように、半導体素子Ｂ
とリード片C4とを接続する金属細線Ｄは短く、
充分のループを形成できないのに対し、第３図に
示すように、半導体素子Ｂとリード片C1，C2，
C6，C7とを接続する金属細線Ｄは長く、充分の
ループを確保することができる。
従つて、金属細線Ｄの接続工程から樹脂モール
ド工程までの間に、リードＣに取扱いなどに原因
する変形が生じたりすると、半導体素子Ｂとリー
ド片C1，C2，C6，C7とを接続する金属細線Ｄに
は何ら異状は生じないものの、特に半導体素子Ｂ
とリード片C4を接続する金属細線Ｄはリード片
C4の変形を充分に吸収できないために、無理に
引張られて断線してしまい、これが除去に多大の
工数を要するという問題がある。
ド工程までの間に、リードＣに取扱いなどに原因
する変形が生じたりすると、半導体素子Ｂとリー
ド片C1，C2，C6，C7とを接続する金属細線Ｄに
は何ら異状は生じないものの、特に半導体素子Ｂ
とリード片C4を接続する金属細線Ｄはリード片
C4の変形を充分に吸収できないために、無理に
引張られて断線してしまい、これが除去に多大の
工数を要するという問題がある。
本案はこのような点に鑑み、簡単な構成によつ
てリードに不要な変形が生じても金属細線の断線
を効果的に防止できる半導体装置を提供するもの
で、以下実施例について説明する。
てリードに不要な変形が生じても金属細線の断線
を効果的に防止できる半導体装置を提供するもの
で、以下実施例について説明する。
第４図〜第７図において、１は例えば金属板材
にて構成された基体であつて、それの上面には半
導体素子２が半田部材、導電性接着剤などを用い
て固定されている。この半導体素子２の上面には
内部回路に接続されたボンデイングパツド部２１
〜２７が形成されており、ボンデイングパツド部
２４の反対側にはボンデイングパツド部２１〜２
３，２５〜２７に対して電気的に独立状態のダミ
ーパツド部２４aが形成されている。尚、このダ
ミーパツド部は必要に応じて適宜に増加できる。
３は例えばリード片３１〜３７にて構成されたリ
ードであつて、それの一端は半導体素子２のボン
デイングパツド部２１〜２７と金属細線４にて接
続されている。しかし乍ら、リード片３４の一端
はボンデイングパツド部２４に金属細線にて直接
接続することなく、ボンデイングパツド部２４と
ダミーパツド部２４aとを金属細線４ａにて接続
し、然る後、ダミーパツド部２４aに金属細線４
ａより充分に長い金属細線４にて接続されてい
る。５は半導体素子２を含む主要部分をモールド
被覆した樹脂材である。
にて構成された基体であつて、それの上面には半
導体素子２が半田部材、導電性接着剤などを用い
て固定されている。この半導体素子２の上面には
内部回路に接続されたボンデイングパツド部２１
〜２７が形成されており、ボンデイングパツド部
２４の反対側にはボンデイングパツド部２１〜２
３，２５〜２７に対して電気的に独立状態のダミ
ーパツド部２４aが形成されている。尚、このダ
ミーパツド部は必要に応じて適宜に増加できる。
３は例えばリード片３１〜３７にて構成されたリ
ードであつて、それの一端は半導体素子２のボン
デイングパツド部２１〜２７と金属細線４にて接
続されている。しかし乍ら、リード片３４の一端
はボンデイングパツド部２４に金属細線にて直接
接続することなく、ボンデイングパツド部２４と
ダミーパツド部２４aとを金属細線４ａにて接続
し、然る後、ダミーパツド部２４aに金属細線４
ａより充分に長い金属細線４にて接続されてい
る。５は半導体素子２を含む主要部分をモールド
被覆した樹脂材である。
このように半導体素子２にはリード３より離隔
する位置に特定のボンデイングパツド部を除くボ
ンデイングパツド部に対して電気的に独立状態の
ダミーパツド部２4aが形成されているので、リー
ド片３４の一端が半導体素子２のボンデイングパ
ツド部２4aに対して間隔が狭くても、まずボンデ
イングパツド部２４とダミーパツド部２4aとを金
属細線４ａにて接続し、然る後、金属細線４ａよ
り長い金属細線４にてダミーパツド部２4aとリー
ド３４とを接続することにより、充分のループを
確保することができる。このために、組立工程に
おいて、リード３に不要な変形が生じても、その
変形量を吸収でき、金属細線４の断線を防止でき
る。
する位置に特定のボンデイングパツド部を除くボ
ンデイングパツド部に対して電気的に独立状態の
ダミーパツド部２4aが形成されているので、リー
ド片３４の一端が半導体素子２のボンデイングパ
ツド部２4aに対して間隔が狭くても、まずボンデ
イングパツド部２４とダミーパツド部２4aとを金
属細線４ａにて接続し、然る後、金属細線４ａよ
り長い金属細線４にてダミーパツド部２4aとリー
ド３４とを接続することにより、充分のループを
確保することができる。このために、組立工程に
おいて、リード３に不要な変形が生じても、その
変形量を吸収でき、金属細線４の断線を防止でき
る。
特に、ダミーパツド部２4aはボンデイングパツ
ド部２４を除くボンデイングパツド部に対して電
気的に独立状態となるように形成されているの
で、内部回路の接続に対して何ら悪影響を及ぼす
ことはない。
ド部２４を除くボンデイングパツド部に対して電
気的に独立状態となるように形成されているの
で、内部回路の接続に対して何ら悪影響を及ぼす
ことはない。
尚、本案において、リード、ダミーパツド部の
数は適宜に増減できるし、基体の形状、パツド部
の形成位置も適宜に変更できる。
数は適宜に増減できるし、基体の形状、パツド部
の形成位置も適宜に変更できる。
以上のように本案によれば、簡単な構成によつ
てリードに不要な変形が生じても金属細線の断線
を効果的に防止できる。
てリードに不要な変形が生じても金属細線の断線
を効果的に防止できる。
第１図は従来例の破断平面図、第２図は第１図
の−断面図、第３図は第１図の−断面
図、第４図は本案の一実施例を示す破断平面図、
第５図は半導体素子の拡大平面図、第６図は要部
の拡大平面図、第７図は第４図の−断面図で
ある。 図中、１は基体、２は半導体素子、２１〜２７
はボンデイングパツド部、２4aはダミーパツド
部、３はリード、３１〜３７はリード片、４，４
ａは金属細線、５は樹脂材である。
の−断面図、第３図は第１図の−断面
図、第４図は本案の一実施例を示す破断平面図、
第５図は半導体素子の拡大平面図、第６図は要部
の拡大平面図、第７図は第４図の−断面図で
ある。 図中、１は基体、２は半導体素子、２１〜２７
はボンデイングパツド部、２4aはダミーパツド
部、３はリード、３１〜３７はリード片、４，４
ａは金属細線、５は樹脂材である。
Claims (1)
- 基体に半導体素子を固定すると共に、半導体素
子のボンデイングパツド部とリードとを金属細線
にて接続したものにおいて、上記半導体素子に、
少くとも特定のボンデイングパツド部を除くボン
デイングパツド部に対して電気的に独立状態のダ
ミーパツド部を形成し、このダミーパツド部と特
定のボンデイングパツド部を金属細線にて接続す
ると共に、この金属細線より長い金属細線にてダ
ミーパツド部とリードを接続したことを特徴とす
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981123497U JPS5829836U (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981123497U JPS5829836U (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5829836U JPS5829836U (ja) | 1983-02-26 |
| JPS6244531Y2 true JPS6244531Y2 (ja) | 1987-11-25 |
Family
ID=29917398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981123497U Granted JPS5829836U (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5829836U (ja) |
-
1981
- 1981-08-19 JP JP1981123497U patent/JPS5829836U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5829836U (ja) | 1983-02-26 |
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