JPH0256356U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は本実施例で用いる導電性シートを示す斜視図、
第３図はケース材を示す平面図、第４図は他の実
施例を示す断面図、及び第５図は従来例を示す断
面図でる。 １……混成集積回路基板、２……ケース材、３
……導電性シート、５……外部リード端子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 混成集積回路基板上に形成された導電路上
   に複数の半導体素子が固着され、前記混成集積回
   路基板に固着されたケース材によつて前記半導体
   素子が密封封止された混成集積回路において、 前記混成集積回路基板の少なくとも一側辺終端
   部に外部リード端子と前記導電路とを接続するた
   めの導電性シートが配置されたことを特徴とする
   混成集積回路。 (2) 前記導電性シートは前記混成集積回路基板
   と前記ケース材とで挾持されていることを特徴と
   する請求項１記載の混成集積回路。 (3) 前記導電性シートの両面からは多数の線状
   導体が突出され、前記外部リード端子と前記導電
   路とが圧接接続されることを特徴とする請求項１
   記載の混成集積回路。 (4) 前記外部リード端子は前記混成集積回路基
   板の終端辺より導出されていることを特徴とする
   請求項１記載の混成集積回路。 (5) 前記外部リード端子は前記ケース材表面に
   当接延在されていることを特徴とする請求項１記
   載の混成集積回路。 (6) 前記外部リード端子は前記ケース材に固定
   一体化されていることを特徴とする請求項４及び
   ５記載の混成集積回路。 (7) 前記混成集積回路基板は金属基板であるこ
   とを特徴とする請求項１記載の混成集積回路。