JPS61199051U - - Google Patents

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JPS61199051U
JPS61199051U JP8190085U JP8190085U JPS61199051U JP S61199051 U JPS61199051 U JP S61199051U JP 8190085 U JP8190085 U JP 8190085U JP 8190085 U JP8190085 U JP 8190085U JP S61199051 U JPS61199051 U JP S61199051U
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JP
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electrodes
sides
circuit module
hybrid integrated
integrated circuit
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JP8190085U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の混成集積回路モジユールの一
実施例を示す断面図、第２図は本考案で用いる両
電極の導通機能のみを有する素子の一例を示す斜
視図、第３図はハーメチツクシール方式で内部を
封止された従来の混成集積回路モジユールを示す
断面図である。 １，５……回路基板、４，１０……金属キヤツ
プ、６，８……ＩＣチツプ、７……両面に電極を
有する回路素子、９……上部回路基板、１１……
絶縁体、１２……導電体。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面に導体パターンが形成された回路基板
    上の所定の位置に、両面に電極を有する素子を含
    む複数の回路素子を実装し、前記両面に電極を有
    する電素子の電極上に、両面に導体パターンが形
    成されかつ回路素子が実装された回路基板を重ね
    て配置するとともに、これらを封止してなること
    を特徴とする混成集積回路モジユール。 (2) 封子が金属キヤツプを用いて半田付けによ
    り行なわれていることを特徴とする特許請求の範
    囲第(1)項記載の混成集積回路モジユール。 (3) 両面に電極を有する素子が、チツプコンデ
    ンサあるいはチツプ抵抗である特許請求の範囲第
    (1)項または第(2)項記載の混成集積回路モジユー
    ル。 (4) 両面に電極を有する素子が、両電極間の導
    通のみの機能を有する素子である特許請求の範囲
    第(1)項ないし第(3)項のいずれか(1)項記載の混
    成集積回路モジユール。
JP8190085U 1985-05-31 1985-05-31 Pending JPS61199051U (ja)

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JP8190085U JPS61199051U (ja) 1985-05-31 1985-05-31

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JPS61199051U true JPS61199051U (ja) 1986-12-12

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ID=30629121

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JP8190085U Pending JPS61199051U (ja) 1985-05-31 1985-05-31

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JP (1) JPS61199051U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63242696A (ja) * 1987-03-31 1988-10-07 三菱電機株式会社 半導体装置カ−ド
JPH0320051A (ja) * 1989-03-20 1991-01-29 Seiko Epson Corp 半導体装置
US8503188B2 (en) 2008-11-04 2013-08-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Mountable electronic circuit module

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63242696A (ja) * 1987-03-31 1988-10-07 三菱電機株式会社 半導体装置カ−ド
JPH0320051A (ja) * 1989-03-20 1991-01-29 Seiko Epson Corp 半導体装置
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