JPS62108265U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62108265U JPS62108265U JP20038785U JP20038785U JPS62108265U JP S62108265 U JPS62108265 U JP S62108265U JP 20038785 U JP20038785 U JP 20038785U JP 20038785 U JP20038785 U JP 20038785U JP S62108265 U JPS62108265 U JP S62108265U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- shaped electronic
- electronic component
- adhesive member
- chip body
- Prior art date
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- Granted
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Packages (AREA)
Description
第１図は本考案実施例によるチツプ状電子部品
を示す平面図、第２図は第１図の―線に沿つ
た断面図、第３図は基板上に実装されたチツプ状
電子部品を示す断面図である。 １，１ａ，１ｂ…チツプ部品、２，２ａ，２ｂ
…チツプ本体、３，３ａ，３ｂ，４，４ａ，４ｂ
…電極、５…接着部材、６…紫外線反応型樹脂層
、７…透光性シート、８…基板、９，１０…導電
パターン、１１，１２…半田層。
を示す平面図、第２図は第１図の―線に沿つ
た断面図、第３図は基板上に実装されたチツプ状
電子部品を示す断面図である。 １，１ａ，１ｂ…チツプ部品、２，２ａ，２ｂ
…チツプ本体、３，３ａ，３ｂ，４，４ａ，４ｂ
…電極、５…接着部材、６…紫外線反応型樹脂層
、７…透光性シート、８…基板、９，１０…導電
パターン、１１，１２…半田層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) チツプ本体の一方向に沿つた両端部にそれ
ぞれ電極が設けられたチツプ状電子部品において
、上記チツプ本体が、一方向に沿つたチツプ本体
の寸法より小さな寸法を有する接着部材によつて
支持されてなることを特徴とするチツプ状電子部
品。 (2) 上記チツプ状電子部品が上記一方向と直交
する他方向に沿つて複数個配置され、各チツプ状
電子部品のチツプ本体が、連続して他方向に沿つ
て設けられた接着部材によつて支持されてなる実
用新案登録請求の範囲第１項記載のチツプ状電子
部品。 (3) 上記接着部材がチツプ本体と接する紫外線
反応型樹脂層及びこれを支持する透光性シートか
ら構成される実用新案登録請求の範囲第１項又は
第２項記載のチツプ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985200387U JPH0343179Y2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985200387U JPH0343179Y2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62108265U true JPS62108265U (ja) | 1987-07-10 |
| JPH0343179Y2 JPH0343179Y2 (ja) | 1991-09-10 |
Family
ID=31162850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985200387U Expired JPH0343179Y2 (ja) | 1985-12-27 | 1985-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0343179Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022044766A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、積層コンデンサ群および積層コンデンサの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769297U (ja) * | 1980-10-14 | 1982-04-26 |
-
1985
- 1985-12-27 JP JP1985200387U patent/JPH0343179Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769297U (ja) * | 1980-10-14 | 1982-04-26 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022044766A1 (ja) * | 2020-08-28 | 2022-03-03 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、積層コンデンサ群および積層コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0343179Y2 (ja) | 1991-09-10 |