JPH0343179Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は、接着部材によつて支持されるチツプ
状電子部品に関する。

［考案の技術的背景とその問題点］ コンデンサ、抵抗、トランジスタ、ICなどの
各種電子部品は、通常実装されるプリント配線基
板（以下単に基板と称する）に半田付けなどによ
つて取り付けるためのリード線が設けられる。し
かし、最近の電子装置のように小型化、軽量化が
要求されるのに伴い、基板の寸法も小型化される
傾向にあり、このために電子部品のリード線も省
略化されていわゆるチツプ部品化されている。

これらチツプ部品はチツプ本体の両端部に電極
が設けられ、このチツプ部品は基板上に予め設け
られている導電パターンの所望部に上記電極を半
田付けすることによつて実装される。

実際のチツプ部品実装工程においては、基板上
の所望部に必要なチツプ部品を多数個樹脂などの
接着剤を介して配置しておき、最終的に基板を反
転された状態で半田炉内を通過させることにより
上記多数個のチツプ部品を同時に半田付けするこ
とが行われる。このような場合、半田付け処理に
先立つて予め基板上に配置した多数個のチツプ部
品が反転時所望部から位置ずれ又は剥離するのを
防止するため、基板上の必要部分に対しては前以
つてスクリーン印刷法などによつて接着剤を塗布
しておき、この接着剤を硬化してその接着力によ
つてチツプ部品を仮止め（位置決め）しておくこ
とが行われている。

しかしながらこのような方法によると、接着剤
は基板上の必要部分以外にも塗布されてしまうの
で、半田付けされる予定の導電パターンの部分に
も塗布されてしまうことになる。このため、チツ
プ部品の半田付け不良が生じるので基板との接触
不良が起きる。また接着剤を硬化させるため熱処
理時間の正確な制御が困難であるため、接着強度
がバラついてチツプ部品の剥離が多発する。この
結果、電子装置の信頼性を著しく低下させるよう
になる。

また、チツプ部品を自動的に基板に実装化（自
動装着化）しようと試みても、チツプ部品の仮止
めが正確に行われないので実現化は困難である。

［考案の目的］ 本考案は、基板上にチツプ部品を仮止めすべき
接着剤を予めチツプ部品に設けておくようにした
チツプ状電子部品を提供することを目的とするも
のである。

［考案の概要］ 上記目的を達成するための本考案は、チツプ本
体のー方向に沿つた両端部にそれぞれ電極が設け
られたチツプ状電子部品において、上記チツプ本
体に接着され、上記チツプ本体の上記ー方向寸法
よりも小さな寸法を有する紫外線反応型樹脂層及
びこれを支持する透光性シートから構成される接
着部材を設けたことを特徴とするものである。

［考案の実施例］ 以下図面を参照して本考案実施例を説明する。

第１図は本考案実施例によるチツプ状電子部品
を示す平面図、第２図はその−線に沿つた断
面図である。例えばコンデンサからなるチツプ状
電子部品１（以下チツプ部品と称する）は、チツ
プ本体２及びこの例えばＸ方向に沿つた両端部に
設けられた電極３，４から構成され、同じ構成の
他のチツプ部品１ａ，１ｂ……と共に上記Ｘ方向
と直交するＹ方向に沿つて配置される。これら複
数個のチツプ部品１，１ａ，１ｂ……のチツプ本
体２，２ａ，２ｂ……は連続してＹ方向に沿つて
設けられた接着部材５によつて支持される。これ
によつて、いわゆるチツプ状電子部品連を構成し
ている。

接着部材５のＸ方向の寸法L₁はチツプ部品１，
１ａ，１ｂ……のチツプ本体２，２ａ，２ｂ……
のＸ方向の寸法L₂よりも小さく設定され、また
接着部材５は両端部の電極３，４のいずれとも接
触しない状態でチツプ本体２，２ａ，２ｂ……の
みを支持している。これにより後の半田付処理に
おいて、電極３，４に対する半田付着性の低下を
防止している。接着部材５は例えば第２図に示す
ように、チツプ本体２と直接接する紫外線反応型
樹脂層６と、これを支持する透光性シート７と、
から構成される。透光性シート７は表面がシリコ
ーン処理，テフロン（登録商標）処理などが施さ
れた紙，プラスチツクベース，金属箔など（透光
性を有しているもの）からなり、紫外線反応型樹
脂層６から剥離し易くなつている。複数個のチツ
プ部品１，１ａ，１ｂを接着部材５上に接着する
には、接着部材５を構成している紫外線反応型樹
脂層６は通常において或る程度の粘着力を有して
いるので、この粘着力を利用することにより接着
することができる。紫外線を透光性シート７の背
面側（矢印側）から照射した場合には、紫外線反
応型樹脂層６はその紫外線に反応して軟化するこ
とによりその粘着力を増すようになる。また、こ
の紫外線反応型樹脂層は加熱処理により硬化する
ものである。

次に本考案実施例の作用を説明する。

チツプ状電子部品連を自動装着機に供給し、透
光性シート７の背面側から紫外線を照射すると、
紫外線反応型樹脂層６は軟化して半溶融状態とな
る。これにより上記樹脂層６の粘着力が増してベ
タベタ状態となつて剥れ易くなるので、チツプ部
品１，１ａ，１ｂを樹脂層６を保持した状態で透
光性シートから剥離する。これは透光性シート７
に予め剥離し易い処理が施されているため容易に
行われる。次に剥したチツプ部品を基板上に移送
し、樹脂層６のその粘着力を利用して導電パター
ンの所望部に配置する。これによりチツプ部品は
仮止めされる。続いて樹脂層６を硬化するための
熱処理を約150℃で短時間行う。

上記のようにチツプ部品を透光性シート７から
剥す場合、用途に応じてチツプ部品は単体で又は
複数個並置されたブロツクの状態で剥される。例
えばコンデンサチツプの場合はブロツクの状態で
剥離し、予めこの配置に対応した基板上の導電パ
ターンに半田付けすることにより、ー度に並列接
続が行えるので大容量を得ることができる。透光
性シート７，樹脂層６などに対しては必要な位置
に予め切り込み溝を設けておくことにより、剥離
を容易に行うことができる。

このように、チツプ部品は基板上の前記必要部
分に相当した部分のみに仮止めされることにな
る。しかも接着剤（樹脂層６）はチツプ部品の面
にしか付着していないため、必要部分以外付着さ
れることはない。

続いて、半田付け処理を行うことにより第３図
のように、基板８上の導電パターン９，１０の所
望部にチツプ部品１の電極３，４を半田付けする
ことができる。１１，１２は半田層である。

本実施例によるチツプ部品は基板上に実装する
場合以外にも、接着部剤から剥離してマガシンな
どに多数個収納させるような場合に適用しても同
様な効果を得ることができる。

実施例で示した接着部材の構成はこれに限るこ
となくチツプ本体のみを支持し得る働きのあるも
のであれば任意の構成又は材料を選択することが
できる。例えば通常用いられている片面接着テー
プ又は両面接着テープを用いるようにしてもよ
い。

［考案の効果］ 以上のように本考案によれば、予めチツプ部品
に接着剤を設けておくようにしたので次のような
効果が得られる。

チツプ部品を仮止めするための接着剤は基板
上の必要部分以外に付着することがないので、
半田付不良が生じない。

接着剤を基板上に硬化させるための熱処理は
短時間でよいので正確な制御を行うことができ
る。よつてチツプ部品の剥離を防止することが
可能となる。従つてこれら，により電子装
置の信頼性を向上させることができる。

チツプ部品の基板上への仮止めは限定された
部分に対してのみ接着されて正確に行われるの
で、チツプ部品の自動装着化が容易となる。こ
のため、チツプ部品実装工程が効率良く行われ
るので、コストダスウンを計ることができる。

さらに、透光性シートを介して紫外線照射に
より樹脂層を半溶融状態にすることがでるため
シートからの剥離や基板への仮止めがきわめて
容易になるという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例によるチツプ状電子部品
を示す平面図、第２図は第１図の−線に沿つ
た断面図、第３図は基板上に実装されたチツプ状
電子部品を示す断面図である。 １，１ａ，１ｂ……チツプ部品、２，２ａ，２
ｂ……チツプ本体、３，３ａ，３ｂ，４，４ａ，
４ｂ……電極、５……接着部材、６……紫外線反
応型樹脂層、７……透光性シート、８……基板、
９，１０……導電パターン、１１，１２……半田
層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) チツプ本体のー方向に沿つた両端部にそれぞ
   れ電極が設けられたチツプ状電子部品におい
   て、上記チツプ本体に接着され、上記チツプ本
   体の上記ー方向寸法よりも小さな寸法を有する
   紫外線反応型樹脂層及びこれを支持する透光性
   シートから構成される接着部材を設けたことを
   特徴とするチツプ状電子部品。 (2) 上記チツプ状電子部品が上記ー方向と直交す
   る他方向に沿つて複数個配置され、各チツプ状
   電子部品のチツプ本体が、連続して他方向に沿
   つて設けられた接着部材によつて支持されてな
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載のチツプ
   状電子部品。