JPS629756Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS629756Y2 JPS629756Y2 JP17038481U JP17038481U JPS629756Y2 JP S629756 Y2 JPS629756 Y2 JP S629756Y2 JP 17038481 U JP17038481 U JP 17038481U JP 17038481 U JP17038481 U JP 17038481U JP S629756 Y2 JPS629756 Y2 JP S629756Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- adhesive
- component
- ultraviolet rays
- ultraviolet
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は配線基板に関し、とくにチツプタイプ
やフラツトパツケージタイプの電子部品実装用の
配線基板に関する。
やフラツトパツケージタイプの電子部品実装用の
配線基板に関する。
従来チツプタイプやフラツトパツケージタイプ
の電子部品（以下部品と称す）の配線基板のパツ
トへ半田付けにより実装する場合には電子部品の
電極端子を半田付け接続する前に紫外線硬化性の
接着剤（以下接着剤と略称）を部品の電極端子の
ない絶縁部で接触するように配線基板の所望箇所
に塗布しその接着剤上に部品を被着させ紫外線を
照射して部品を固着した後、溶融半田槽内に配線
基板をデイツプし、部品の電極端子と配線基板の
パツトとを半田付けしていた。
の電子部品（以下部品と称す）の配線基板のパツ
トへ半田付けにより実装する場合には電子部品の
電極端子を半田付け接続する前に紫外線硬化性の
接着剤（以下接着剤と略称）を部品の電極端子の
ない絶縁部で接触するように配線基板の所望箇所
に塗布しその接着剤上に部品を被着させ紫外線を
照射して部品を固着した後、溶融半田槽内に配線
基板をデイツプし、部品の電極端子と配線基板の
パツトとを半田付けしていた。
しかし、従来の配線基板の材質は一般に紫外線
非透過性のベーク材等を用いているため、接着剤
を硬化させる場合には、部品の実装面側から紫外
線を照射しなければならず第１図に示す如き角形
部品の場合には、紫外線の部品側面側からのまわ
り込みによつて接着剤を硬化させる部品固着手段
であつた。そのため照射光量の不足に起因する接
着剤の不完全硬化があり、部品の位置ずれ、脱落
などの不具合が発生する欠点があつた。また部品
側面からの紫外線のまわり込み量を多くするため
の改良手段として考えられている第２図の如き円
筒形部品の場合にも、部品を多数密着して被着さ
せると、照射光量の不足となり、上述の不具合が
発生する欠点があつた。
非透過性のベーク材等を用いているため、接着剤
を硬化させる場合には、部品の実装面側から紫外
線を照射しなければならず第１図に示す如き角形
部品の場合には、紫外線の部品側面側からのまわ
り込みによつて接着剤を硬化させる部品固着手段
であつた。そのため照射光量の不足に起因する接
着剤の不完全硬化があり、部品の位置ずれ、脱落
などの不具合が発生する欠点があつた。また部品
側面からの紫外線のまわり込み量を多くするため
の改良手段として考えられている第２図の如き円
筒形部品の場合にも、部品を多数密着して被着さ
せると、照射光量の不足となり、上述の不具合が
発生する欠点があつた。
これ等の改良手段として考案された第３図に示
す実願昭56−21270号明細書（実開昭57−134872
号公報）の如き「基板の部品実装箇所の下部に紫
外線を透過する材料および厚さ部分を設けたこと
を特徴とする配線基板」の場合でも板厚が厚くな
るとやはり照射光量の不足となり上述同様の不具
合が発生する欠点があつた。
す実願昭56−21270号明細書（実開昭57−134872
号公報）の如き「基板の部品実装箇所の下部に紫
外線を透過する材料および厚さ部分を設けたこと
を特徴とする配線基板」の場合でも板厚が厚くな
るとやはり照射光量の不足となり上述同様の不具
合が発生する欠点があつた。
本考案の目的はかかる従来欠点を除去した配線
基板を提供することにある。
基板を提供することにある。
本考案によれば配線基板の部品実装箇所の反対
面側に凹部を設けかつ凹部反対面に紫外線硬化性
接着剤を被着させたことを特徴とする配線基板が
得られる。
面側に凹部を設けかつ凹部反対面に紫外線硬化性
接着剤を被着させたことを特徴とする配線基板が
得られる。
以下、本考案を従来例（第１図〜第３図）と本
考案実施例（第４図、第５図）とを比較参照して
説明する。
考案実施例（第４図、第５図）とを比較参照して
説明する。
第１図は従来の配線基板に紫外線硬化性の接着
剤（以下接着剤と略称）を塗布して部品を固着す
る手段を説明するための図である。まずベーク材
等の紫外線非透過性の配線基板１の所望箇所に接
着剤２をスクリーン印刷法などで塗布する。つぎ
に部品３を接着剤２の上に乗せて部品３の電極端
子４と配線基板１のパツト５との位置をあわせ
る。しかるのち部品実装面側から光源６よりの紫
外線７を照射し、光のまわり込み現象を利用して
接着剤２を硬化させていた。
剤（以下接着剤と略称）を塗布して部品を固着す
る手段を説明するための図である。まずベーク材
等の紫外線非透過性の配線基板１の所望箇所に接
着剤２をスクリーン印刷法などで塗布する。つぎ
に部品３を接着剤２の上に乗せて部品３の電極端
子４と配線基板１のパツト５との位置をあわせ
る。しかるのち部品実装面側から光源６よりの紫
外線７を照射し、光のまわり込み現象を利用して
接着剤２を硬化させていた。
第２図は、第１図の改良型として提案されてい
るもので部品３の本体および電極端子４の形状を
円筒形にし、接着剤２への紫外線７のまわり込み
光量を多くしたものである。第３図は第１図、第
２図の改良手段として提案されているもので、配
線基板１１は紫外線を透過する材質および厚さの
基材を用いて製作されており、第１図の場合と同
様配線基板１１の所望箇所に接着剤２を塗布した
後、部品３を接着剤２の上に乗せて被着する。つ
ぎに部品実装の反対面から光源６にて紫外線７を
照射することにより、接着剤２を硬化させ、接着
剤２への紫外線７の光量をより多くしたものであ
る。
るもので部品３の本体および電極端子４の形状を
円筒形にし、接着剤２への紫外線７のまわり込み
光量を多くしたものである。第３図は第１図、第
２図の改良手段として提案されているもので、配
線基板１１は紫外線を透過する材質および厚さの
基材を用いて製作されており、第１図の場合と同
様配線基板１１の所望箇所に接着剤２を塗布した
後、部品３を接着剤２の上に乗せて被着する。つ
ぎに部品実装の反対面から光源６にて紫外線７を
照射することにより、接着剤２を硬化させ、接着
剤２への紫外線７の光量をより多くしたものであ
る。
第４図は本考案の配線基板要部を説明する拡大
斜視図であり、 第５図は第４図のＡ−A′の断面図である。
斜視図であり、 第５図は第４図のＡ−A′の断面図である。
配線基板１１は、紫外線７を透過する材質であ
るが厚さの厚い基材（例えば板厚1.6tを用いて製
作されている。このためそのままの状態では、紫
外線７の透過効率が大変悪く、部品実装の反対面
から紫外線７の照射では接着剤２の確実な硬化は
望めない。
るが厚さの厚い基材（例えば板厚1.6tを用いて製
作されている。このためそのままの状態では、紫
外線７の透過効率が大変悪く、部品実装の反対面
から紫外線７の照射では接着剤２の確実な硬化は
望めない。
そこで本案では配線基板１１の部品３を実装す
る反対面側に凹部８を設け凹部８の部分のみ部品
実装反対面からの紫外線７の透過効率を上げてい
る。
る反対面側に凹部８を設け凹部８の部分のみ部品
実装反対面からの紫外線７の透過効率を上げてい
る。
この配線基板１１に部品３を実装する場合は凹
部８の反対面に接着剤２をスクリーン印刷法など
の手段により被着し、その上に部品３を乗せて部
品３の電極端子４と配線基板１１のパツト５との
位置を合わせる。しかるのち、部品実装反対面か
ら光源６にて紫外線７を照射して接着剤２を硬化
させ、部品３を配線基板１１に固着させる。
部８の反対面に接着剤２をスクリーン印刷法など
の手段により被着し、その上に部品３を乗せて部
品３の電極端子４と配線基板１１のパツト５との
位置を合わせる。しかるのち、部品実装反対面か
ら光源６にて紫外線７を照射して接着剤２を硬化
させ、部品３を配線基板１１に固着させる。
以上、本考案の配線基板を使用することにより
接着剤の硬化を確実に行なうことができ、部品の
位置ずれや、脱落がなくなる。
接着剤の硬化を確実に行なうことができ、部品の
位置ずれや、脱落がなくなる。
第１図〜第３図は従来配線基板による部品固着
手段の部分拡大斜視図。第４図は本考案の配線基
板による部品固着方法の部分拡大斜視図、第５図
は第４図のＡ−A′切断の断面図。 １，１１……配線基板、２……（紫外線硬化性
の）接着剤、３……部品、４……電極端子、５…
…パツト、６……（紫外線の）光源、７……紫外
線、８……凹部。
手段の部分拡大斜視図。第４図は本考案の配線基
板による部品固着方法の部分拡大斜視図、第５図
は第４図のＡ−A′切断の断面図。 １，１１……配線基板、２……（紫外線硬化性
の）接着剤、３……部品、４……電極端子、５…
…パツト、６……（紫外線の）光源、７……紫外
線、８……凹部。
Claims (1)
- 紫外線を透過する材質の基板の表面の部品実装
箇所の反対面に前記基板の厚みが小さくなる凹部
を設けて該凹部の紫外線透過率を他の箇所より高
くしておいて前記凹部の反対面に紫外線硬化性接
着剤を被着させたことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17038481U JPS5874371U (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17038481U JPS5874371U (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874371U JPS5874371U (ja) | 1983-05-19 |
| JPS629756Y2 true JPS629756Y2 (ja) | 1987-03-06 |
Family
ID=29962344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17038481U Granted JPS5874371U (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874371U (ja) |
-
1981
- 1981-11-16 JP JP17038481U patent/JPS5874371U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5874371U (ja) | 1983-05-19 |
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