JPH10178264A - フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 - Google Patents
フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法Info
- Publication number
- JPH10178264A JPH10178264A JP8339295A JP33929596A JPH10178264A JP H10178264 A JPH10178264 A JP H10178264A JP 8339295 A JP8339295 A JP 8339295A JP 33929596 A JP33929596 A JP 33929596A JP H10178264 A JPH10178264 A JP H10178264A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- adhesive
- electronic component
- flat package
- hole
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤が電子部品の搭載領域外に流れ出すこ
となく、フラットパッケージ型電子部品を確実に回路基
板に固定することのできる回路基板搭載方法を提供す
る。 【解決手段】 フラットパッケージ型電子部品３の部品
本体４が搭載される回路基板１の搭載領域６の中央部に
穴７を設け、この穴７の近傍に接着剤８を塗布し、端子
５と半田付けランド２とが接触する位置にフラットパッ
ケージ型電子部品３を回路基板１に搭載する。穴７が接
着剤８の逃げ穴となり接着剤８が搭載領域６の外に流れ
出すのを防止でき、さらに穴７により接着剤８の硬化性
を高めることができる。
となく、フラットパッケージ型電子部品を確実に回路基
板に固定することのできる回路基板搭載方法を提供す
る。 【解決手段】 フラットパッケージ型電子部品３の部品
本体４が搭載される回路基板１の搭載領域６の中央部に
穴７を設け、この穴７の近傍に接着剤８を塗布し、端子
５と半田付けランド２とが接触する位置にフラットパッ
ケージ型電子部品３を回路基板１に搭載する。穴７が接
着剤８の逃げ穴となり接着剤８が搭載領域６の外に流れ
出すのを防止でき、さらに穴７により接着剤８の硬化性
を高めることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明フラットパッケージ等
の電子部品を回路基板に接着固定して実装する際に利用
するフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法
に関する。
の電子部品を回路基板に接着固定して実装する際に利用
するフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフラットパッケージ型電
子部品の回路基板搭載方法としては、特開平２−１１０
９９４号公報に記載されているものが知られている。図
４（ａ）及び図４（ｂ）は、従来のフラットパッケージ
型電子部品の回路基板搭載方法によるフラットパッケー
ジ型電子部品の実装状態を示す平面図及び側断面図であ
る。図４において、フラットパッケージ型電子部品４３
を回路基板４１上に実装するに際し、電子部品４３の部
品本体４７を回路基板４１上の区域の四隅に一部が搭載
区域外にかかるように接着剤４５を塗布しさらに中央部
に接着剤４６を塗布する。次いで電子部品４３の部品本
体４７を回路基板４１上の搭載区画に搭載し、部品本体
４３の角部が接着剤４５に、中央部が４６に当接する。
この状態で紫外線あるいは加熱等により接着剤４５，４
６を硬化させて部品本体４７を回路基板４１に接着す
る。その後に、 部品本体４７に連結した端子４４と回
路基板４１上に設けられた半田付けランド４２とを半田
付けにて接続する。
子部品の回路基板搭載方法としては、特開平２−１１０
９９４号公報に記載されているものが知られている。図
４（ａ）及び図４（ｂ）は、従来のフラットパッケージ
型電子部品の回路基板搭載方法によるフラットパッケー
ジ型電子部品の実装状態を示す平面図及び側断面図であ
る。図４において、フラットパッケージ型電子部品４３
を回路基板４１上に実装するに際し、電子部品４３の部
品本体４７を回路基板４１上の区域の四隅に一部が搭載
区域外にかかるように接着剤４５を塗布しさらに中央部
に接着剤４６を塗布する。次いで電子部品４３の部品本
体４７を回路基板４１上の搭載区画に搭載し、部品本体
４３の角部が接着剤４５に、中央部が４６に当接する。
この状態で紫外線あるいは加熱等により接着剤４５，４
６を硬化させて部品本体４７を回路基板４１に接着す
る。その後に、 部品本体４７に連結した端子４４と回
路基板４１上に設けられた半田付けランド４２とを半田
付けにて接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法で
は、塗布される接着剤の量が多くなった場合に、電子部
品を回路基板上に搭載した際に、余分になった接着剤が
部品本体外部にはみ出し、端子と半田付けランドとの接
合部分にも流れ出して後工程の半田付け不良が発生し確
実に端子と半田付けランドとの接続が不安定となる問題
があった。
来フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法で
は、塗布される接着剤の量が多くなった場合に、電子部
品を回路基板上に搭載した際に、余分になった接着剤が
部品本体外部にはみ出し、端子と半田付けランドとの接
合部分にも流れ出して後工程の半田付け不良が発生し確
実に端子と半田付けランドとの接続が不安定となる問題
があった。
【０００４】また、大型のフラットパッケージ型電子部
品を使用する場合、あるいは接着剤としてボンド等を使
用した場合に、電子部品と回路基板とに挟まれた接着剤
が硬化して固定するまでに長時間が必要となるため、次
工程の半田付け工程まで間に電子部品が移動してしまう
という問題があった。
品を使用する場合、あるいは接着剤としてボンド等を使
用した場合に、電子部品と回路基板とに挟まれた接着剤
が硬化して固定するまでに長時間が必要となるため、次
工程の半田付け工程まで間に電子部品が移動してしまう
という問題があった。
【０００５】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であり、接着剤が電子部品の搭載領域外に流れ出すこと
なく、さらに接着剤の硬化性を高め短時間に硬化して電
子部品と回路基板とを確実に固定させることができる優
れたフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法
を提供することを目的とするものである。
であり、接着剤が電子部品の搭載領域外に流れ出すこと
なく、さらに接着剤の硬化性を高め短時間に硬化して電
子部品と回路基板とを確実に固定させることができる優
れたフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法
を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、フラットパッケージ型電子部品の搭載領
域内に貫通穴を設けた回路基板の上記貫通穴近傍に接着
剤を塗布した後に、上記フラットパッケージ型電子部品
を上記回路基板に搭載することを特徴とするものであ
る。
決するために、フラットパッケージ型電子部品の搭載領
域内に貫通穴を設けた回路基板の上記貫通穴近傍に接着
剤を塗布した後に、上記フラットパッケージ型電子部品
を上記回路基板に搭載することを特徴とするものであ
る。
【０００７】これにより接着剤が電子部品の搭載領域外
に流れ出すことなく、さらに接着剤の硬化性を高め短時
間に硬化して電子部品と回路基板とを確実に固定させる
ことができる。
に流れ出すことなく、さらに接着剤の硬化性を高め短時
間に硬化して電子部品と回路基板とを確実に固定させる
ことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、フラットパッケージ型電子部品の搭載領域内に貫通
穴を設けた回路基板の上記貫通穴近傍に接着剤を塗布し
た後に、上記フラットパッケージ型電子部品を上記回路
基板に搭載するものであり、接着剤が電子部品の搭載領
域外に流れ出すことなく、さらに接着剤の硬化性を高め
短時間に硬化して電子部品と回路基板とを確実に固定さ
せることができるという作用を有する。
は、フラットパッケージ型電子部品の搭載領域内に貫通
穴を設けた回路基板の上記貫通穴近傍に接着剤を塗布し
た後に、上記フラットパッケージ型電子部品を上記回路
基板に搭載するものであり、接着剤が電子部品の搭載領
域外に流れ出すことなく、さらに接着剤の硬化性を高め
短時間に硬化して電子部品と回路基板とを確実に固定さ
せることができるという作用を有する。
【０００９】また、請求項２に記載の発明は、フラット
パッケージ型電子部品の搭載領域の略中央部に貫通穴を
設けたものであり、請求項１に記載の発明と同様の作用
を有する。
パッケージ型電子部品の搭載領域の略中央部に貫通穴を
設けたものであり、請求項１に記載の発明と同様の作用
を有する。
【００１０】また、請求項３に記載の発明は、フラット
パッケージ型電子部品の搭載領域内に複数個の貫通穴を
設けたものであり、大型のフラットパッケージ型電子部
品の場合にも、接着剤が電子部品の搭載領域外に流れ出
すことなく、確実に電子部品と回路基板とを固定するこ
とができるという作用を有する。
パッケージ型電子部品の搭載領域内に複数個の貫通穴を
設けたものであり、大型のフラットパッケージ型電子部
品の場合にも、接着剤が電子部品の搭載領域外に流れ出
すことなく、確実に電子部品と回路基板とを固定するこ
とができるという作用を有する。
【００１１】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。 （実施の形態１）図１は、本実施の形態におけるフラッ
トパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法を示す斜視
図であり、図２は、同方法を適用した際の実装状態を示
す断面図である。
参照して説明する。 （実施の形態１）図１は、本実施の形態におけるフラッ
トパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法を示す斜視
図であり、図２は、同方法を適用した際の実装状態を示
す断面図である。
【００１２】図１及び図２において、１は回路基板であ
り、この回路基板１の表面には半田付けランド２が形成
されている。３はフラットパッケージ型電子部品であ
り、このフラットパッケージ型電子部品３は部品本体４
とこの部品本体４の側面に連結する端子５から構成され
ている。６は搭載領域であり、この搭載領域６は部品本
体４に対応した回路基板１の実装領域を示している。７
は回路基板１に形成された穴であり、この穴７は搭載領
域６の略中央部に形成されている。８はボンド等の接着
剤であり、この接着剤８は穴７の近傍に塗布される。
り、この回路基板１の表面には半田付けランド２が形成
されている。３はフラットパッケージ型電子部品であ
り、このフラットパッケージ型電子部品３は部品本体４
とこの部品本体４の側面に連結する端子５から構成され
ている。６は搭載領域であり、この搭載領域６は部品本
体４に対応した回路基板１の実装領域を示している。７
は回路基板１に形成された穴であり、この穴７は搭載領
域６の略中央部に形成されている。８はボンド等の接着
剤であり、この接着剤８は穴７の近傍に塗布される。
【００１３】以上のように構成された本実施の形態にお
ける動作を説明する。先ず、回路基板１に形成された穴
７の近傍に所定量の接着剤８を塗布する。その後に回路
基板１に対して所定の位置にフラットパッケージ型電子
部品３を位置決めし、半田付けランド２と端子５とが接
触するようにフラットパッケージ型電子部品３を回路基
板１に搭載する。
ける動作を説明する。先ず、回路基板１に形成された穴
７の近傍に所定量の接着剤８を塗布する。その後に回路
基板１に対して所定の位置にフラットパッケージ型電子
部品３を位置決めし、半田付けランド２と端子５とが接
触するようにフラットパッケージ型電子部品３を回路基
板１に搭載する。
【００１４】図２に示すように、フラットパッケージ型
電子部品３が回路基板１に搭載されると、部品本体４と
回路基板１とで挟まれた接着剤８は、その一部が穴７に
入り込んだ状態となる。
電子部品３が回路基板１に搭載されると、部品本体４と
回路基板１とで挟まれた接着剤８は、その一部が穴７に
入り込んだ状態となる。
【００１５】このように、本実施の形態によれば、フラ
ットパッケージ型電子部品３を回路基板１に搭載した際
に、余分な接着剤８を穴７に逃がすことにより、接着剤
８が部品本体４の搭載領域外に流れ出すのを防止するこ
とができる。
ットパッケージ型電子部品３を回路基板１に搭載した際
に、余分な接着剤８を穴７に逃がすことにより、接着剤
８が部品本体４の搭載領域外に流れ出すのを防止するこ
とができる。
【００１６】また、穴７の内部に接着剤８が流れ込むこ
とにより、接着剤８の空気との接触面積が増加して接着
剤８の硬化性を高めるため、フラットパッケージ型電子
部品３のズレを防止でき位置決めを確実に行うことがで
きる。
とにより、接着剤８の空気との接触面積が増加して接着
剤８の硬化性を高めるため、フラットパッケージ型電子
部品３のズレを防止でき位置決めを確実に行うことがで
きる。
【００１７】さらに、回路基板１の裏面側から、送風あ
るいは加熱することにより、接着剤８の硬化性をより高
めることも可能である。
るいは加熱することにより、接着剤８の硬化性をより高
めることも可能である。
【００１８】（実施の形態２）図３は、他の実施の形態
におけるフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載
方法を示す斜視図である。図１に示す第１の実施の形態
と異なる構成は、搭載領域６内に穴９を複数個設けた点
であり、その他同一の構成については同一符号を記し説
明を省略する。
におけるフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載
方法を示す斜視図である。図１に示す第１の実施の形態
と異なる構成は、搭載領域６内に穴９を複数個設けた点
であり、その他同一の構成については同一符号を記し説
明を省略する。
【００１９】本実施の形態においては、搭載領域６の中
央部にある穴７の他に複数個の穴９を設けているため
に、フラットパッケージ型電子部品３を回路基板１に搭
載した際に、接着剤８が穴７の内部に流れ込むととも
に、穴９にも流れ込むことにより、より確実に、接着剤
８が搭載領域外に流れ出すのを防止することができる。
央部にある穴７の他に複数個の穴９を設けているため
に、フラットパッケージ型電子部品３を回路基板１に搭
載した際に、接着剤８が穴７の内部に流れ込むととも
に、穴９にも流れ込むことにより、より確実に、接着剤
８が搭載領域外に流れ出すのを防止することができる。
【００２０】また、穴７及び穴９の内部に接着剤８が流
れ込むことにより、接着剤８の空気との接触面積がより
増加して接着剤８の硬化性を高めるため、フラットパッ
ケージ型電子部品３のズレを防止でき位置決めを確実に
行うことができる。
れ込むことにより、接着剤８の空気との接触面積がより
増加して接着剤８の硬化性を高めるため、フラットパッ
ケージ型電子部品３のズレを防止でき位置決めを確実に
行うことができる。
【００２１】さらに、大型のフラットパッケージ型電子
部品３を使用する場合には、穴７及び穴９と形成位置を
適宜選択して複数個の穴の近傍に接着剤８を塗布するこ
とにより、大型のフラットパッケージ型電子部品３であ
っても、接着剤８が搭載領域外に流れ出すことなく確実
に固定できるものである。
部品３を使用する場合には、穴７及び穴９と形成位置を
適宜選択して複数個の穴の近傍に接着剤８を塗布するこ
とにより、大型のフラットパッケージ型電子部品３であ
っても、接着剤８が搭載領域外に流れ出すことなく確実
に固定できるものである。
【００２２】なお、上記実施の形態においては、接着剤
８としてボンドを使用した例を説明したが、紫外線硬化
型あるいは熱硬化型の接着剤においても、同様の効果が
得られるものである。
８としてボンドを使用した例を説明したが、紫外線硬化
型あるいは熱硬化型の接着剤においても、同様の効果が
得られるものである。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明は、フラットパッケ
ージ型電子部品の搭載領域内に貫通穴を設けた回路基板
の上記貫通穴近傍に接着剤を塗布した後に、上記フラッ
トパッケージ型電子部品を上記回路基板に搭載するよう
にしたものであり、接着剤が電子部品の搭載領域外に流
れ出すことなく接着剤による接合不良を防止することが
できるという効果を有する。
ージ型電子部品の搭載領域内に貫通穴を設けた回路基板
の上記貫通穴近傍に接着剤を塗布した後に、上記フラッ
トパッケージ型電子部品を上記回路基板に搭載するよう
にしたものであり、接着剤が電子部品の搭載領域外に流
れ出すことなく接着剤による接合不良を防止することが
できるという効果を有する。
【００２４】また、接着剤と空気とがふれ合う面積を増
大することができるため、接着剤の硬化性を高め短時間
に硬化して電子部品と回路基板とを確実に固定させるこ
とができるという効果を有する。
大することができるため、接着剤の硬化性を高め短時間
に硬化して電子部品と回路基板とを確実に固定させるこ
とができるという効果を有する。
【図１】本発明の実施の形態におけフラットパッケージ
型電子部品の回路基板搭載方法を示す斜視図
型電子部品の回路基板搭載方法を示す斜視図
【図２】同実施の形態における要部断面図
【図３】本発明の他の実施の形態におけフラットパッケ
ージ型電子部品の回路基板搭載方法を示す斜斜視図
ージ型電子部品の回路基板搭載方法を示す斜斜視図
【図４】従来のフラットパッケージ型電子部品の回路基
板搭載方法を示す斜視図
板搭載方法を示す斜視図
１ 回路基板１ ２ 半田付けランド ３ フラットパッケージ型電子部品 ４ 部品本体 ５ 端子 ６ 搭載領域 ７ 穴 ８ 接着剤 ９ 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 浩樹 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 中村 義隆 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 フラットパッケージ型電子部品の搭載領
域内に貫通穴を設けた回路基板の上記貫通穴近傍に接着
剤を塗布した後に、上記フラットパッケージ型電子部品
を上記回路基板に搭載することを特徴とするフラットパ
ッケージ型電子部品の回路基板搭載方法。 - 【請求項２】 フラットパッケージ型電子部品の搭載領
域の略中央部に貫通穴を設けたことを特徴とする請求項
１記載のフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載
方法。 - 【請求項３】 フラットパッケージ型電子部品の搭載領
域内に複数個の貫通穴を設けたことを特徴とする請求項
１記載のフラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8339295A JPH10178264A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8339295A JPH10178264A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178264A true JPH10178264A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18326111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8339295A Pending JPH10178264A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | フラットパッケージ型電子部品の回路基板搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178264A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016009635A1 (ja) * | 2014-07-16 | 2016-01-21 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器、および移動体 |
| JP2016021451A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子モジュール |
| JP2016023931A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器、および移動体 |
| JP2017020829A (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器、および移動体 |
| JP2017163029A (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | オムロン株式会社 | 電子部品実装方法、基板、電子回路、面光源装置、表示装置、及び、電子機器 |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP8339295A patent/JPH10178264A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016021451A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子モジュール |
| WO2016009635A1 (ja) * | 2014-07-16 | 2016-01-21 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器、および移動体 |
| JP2016023931A (ja) * | 2014-07-16 | 2016-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器、および移動体 |
| US11041723B2 (en) | 2014-07-16 | 2021-06-22 | Seiko Epson Corporation | Sensor unit, electronic apparatus, and moving body |
| JP2017020829A (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | センサーユニット、電子機器、および移動体 |
| JP2017163029A (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | オムロン株式会社 | 電子部品実装方法、基板、電子回路、面光源装置、表示装置、及び、電子機器 |
| CN107182198A (zh) * | 2016-03-10 | 2017-09-19 | 欧姆龙株式会社 | 电子部件安装方法、基板、电子电路以及面光源装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081106 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |