JPH03219691A - 回路基板における部品実装方法 - Google Patents
回路基板における部品実装方法Info
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- JPH03219691A JPH03219691A JP2014650A JP1465090A JPH03219691A JP H03219691 A JPH03219691 A JP H03219691A JP 2014650 A JP2014650 A JP 2014650A JP 1465090 A JP1465090 A JP 1465090A JP H03219691 A JPH03219691 A JP H03219691A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は電子部品が回路基板に実装される際に好適な回
路基板の部品実装方法に関し、液状異方性導電接着剤の
接着力で電子部品の配線部と配線パターンとの電気的接
続が行われ、さらに硬化性樹脂の硬化時に生起する収縮
応力により電子部品の回路基板への固定が行われること
により、熱応力に対する追従性がよく、さらにフラック
ス等の活性剤の汚染が生起せず回路基板と電子部品との
接合に係る安定性が向上して、結果的に高密度実装の促
進に寄与するようにしたものである。
路基板の部品実装方法に関し、液状異方性導電接着剤の
接着力で電子部品の配線部と配線パターンとの電気的接
続が行われ、さらに硬化性樹脂の硬化時に生起する収縮
応力により電子部品の回路基板への固定が行われること
により、熱応力に対する追従性がよく、さらにフラック
ス等の活性剤の汚染が生起せず回路基板と電子部品との
接合に係る安定性が向上して、結果的に高密度実装の促
進に寄与するようにしたものである。
従来の電子部品の回路基板への実装状態を第５図に示す
。
。
符号Ｐｃは回路基板であり、フラントパッケージＩＣ４
と、チップ部品６と、接続用リードフレーム８ａ、８ｂ
が設けられている。
と、チップ部品６と、接続用リードフレーム８ａ、８ｂ
が設けられている。
これらの電子部品の配線部（リード線など）は周知、例
えば、クリームソルダＣｓを用い、熱風、高周波などを
用いたりフロー半田で配線パターンＲａに半田付けされ
て、回路基板Ｐｃに実装される。
えば、クリームソルダＣｓを用い、熱風、高周波などを
用いたりフロー半田で配線パターンＲａに半田付けされ
て、回路基板Ｐｃに実装される。
しかしながら、前記の従来の技術の回路基板の部品実装
方法によれば、ソルダなどの金属接合が用いられており
、接続後の熱応力に対する追従性が悪く、さらにフラッ
クスなどの活性剤の汚染が生起して、回路基板と電子部
品との接合に係る状態が長期間に安定せず、このため高
密度化実装の促進が阻害される欠点を有していた。
方法によれば、ソルダなどの金属接合が用いられており
、接続後の熱応力に対する追従性が悪く、さらにフラッ
クスなどの活性剤の汚染が生起して、回路基板と電子部
品との接合に係る状態が長期間に安定せず、このため高
密度化実装の促進が阻害される欠点を有していた。
本発明は上記の課題に鑑みてなされ、回路基板と電子部
品との接合に係る安定性が向上して、高密度化実装が促
進される回路基板の部品実装方法を提供することを目的
とする。
品との接合に係る安定性が向上して、高密度化実装が促
進される回路基板の部品実装方法を提供することを目的
とする。
前記の課題を解決するために、本発明の回路基板の部品
実装方法において、回路基板の配線パターンと基体に、
液状異方性導電接着剤と硬化時に収縮応力を有する硬化
性樹脂とがそれぞれ載置される過程と、前記液状異方性
導電接着剤と硬化性樹脂に電子部品の接続部と部材部と
がそれぞれ接合する過程と、電子部品の接続部を加圧し
て配線パターンと接続し、且つ硬化性樹脂を硬化して電
子部品と回路基板とを固着する過程とを含むことを特徴
とする。
実装方法において、回路基板の配線パターンと基体に、
液状異方性導電接着剤と硬化時に収縮応力を有する硬化
性樹脂とがそれぞれ載置される過程と、前記液状異方性
導電接着剤と硬化性樹脂に電子部品の接続部と部材部と
がそれぞれ接合する過程と、電子部品の接続部を加圧し
て配線パターンと接続し、且つ硬化性樹脂を硬化して電
子部品と回路基板とを固着する過程とを含むことを特徴
とする。
（作 用）
上記の構成においては、液状異方性導電接着剤の接着力
により、電子部品の配線部と配線パターンとの電気的接
続が行われる。さらに硬化性樹脂の硬化時に生起する収
縮応力により電子部品の回路基板への固定が行われる。
により、電子部品の配線部と配線パターンとの電気的接
続が行われる。さらに硬化性樹脂の硬化時に生起する収
縮応力により電子部品の回路基板への固定が行われる。
これにより、熱応力に対する追従性がよく、さらにフラ
ックス等の活性剤の汚染が生起せず回路基板と電子部品
との接合に係る安定性が向上して、高密度化実装の促進
される。
ックス等の活性剤の汚染が生起せず回路基板と電子部品
との接合に係る安定性が向上して、高密度化実装の促進
される。
次に、本発明に係る回路基板の部品実装方法の一実施例
を添付図面を参照して詳細に説明する。
を添付図面を参照して詳細に説明する。
第１図は液状異方性導電接着剤の塗布状態を示す側面図
、第２図は光硬化性樹脂の形成状態を示す側面図、第３
図は回路部品の加圧状態を示す側面図、第４図は部品が
回路基板に接続、固定された状態を示す側面図である。
、第２図は光硬化性樹脂の形成状態を示す側面図、第３
図は回路部品の加圧状態を示す側面図、第４図は部品が
回路基板に接続、固定された状態を示す側面図である。
第１図において、符号Ｐｃは所定の回路が形成された回
路基板であり、基板Ｉ２上に配線パターン１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ。
路基板であり、基板Ｉ２上に配線パターン１４ａ、１４
ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ。
１４ｆが設けられている。この配線パターン１４ａない
し１４「には、シルクスクリーン印刷などで熱可塑性の
液状異方性導電接着剤１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ
、１６ｅ、１６ｆが塗布されている。
し１４「には、シルクスクリーン印刷などで熱可塑性の
液状異方性導電接着剤１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ
、１６ｅ、１６ｆが塗布されている。
第２図において、前記の゛配線パターン１４ｂと１４ｃ
との間、さらに配線パターン１４ｄと１４ｅとの間の基
板１２上に光硬化性樹脂２０．２２がデイスペンサー（
樹脂吐出器）などを用いて形成される。
との間、さらに配線パターン１４ｄと１４ｅとの間の基
板１２上に光硬化性樹脂２０．２２がデイスペンサー（
樹脂吐出器）などを用いて形成される。
第３図において、フラットパッケージＩＣ２４と、チッ
プ部品２６と、接続用リードフレーム２８ａ、２８ｂと
が搬送される。この場合、図から容易に理解されるよう
に、フラットパッケージＩＣ２４の配線部（半田付は部
）２４ａ、２４ｂの端部が前記配線パターン１４ｂ、１
４ｃに載置された液状異方性導電接着剤１６ｂ、１６ｃ
に接合される。同時にチップ部品２６の配線部（図示せ
ず）が前記配線パターン１４ｄ、１４ｅに載置された液
状異方性導電接着剤１６ｄ、１６ｅに接合される。これ
らの接合時にフラットパッケージＩＣ２４、チップ部品
２６はそれぞれ光硬化性樹脂２０．２２と接合する。さ
らに接続用リードフレーム２８ａ、２８ｂの端部が前記
配線パターン１．４ａ、１４ｆに載置された液状異方性
導電接着剤１６ａ、１６【に接合される。
プ部品２６と、接続用リードフレーム２８ａ、２８ｂと
が搬送される。この場合、図から容易に理解されるよう
に、フラットパッケージＩＣ２４の配線部（半田付は部
）２４ａ、２４ｂの端部が前記配線パターン１４ｂ、１
４ｃに載置された液状異方性導電接着剤１６ｂ、１６ｃ
に接合される。同時にチップ部品２６の配線部（図示せ
ず）が前記配線パターン１４ｄ、１４ｅに載置された液
状異方性導電接着剤１６ｄ、１６ｅに接合される。これ
らの接合時にフラットパッケージＩＣ２４、チップ部品
２６はそれぞれ光硬化性樹脂２０．２２と接合する。さ
らに接続用リードフレーム２８ａ、２８ｂの端部が前記
配線パターン１．４ａ、１４ｆに載置された液状異方性
導電接着剤１６ａ、１６【に接合される。
これらの接合時にツール２１で加圧、加熱が行われて液
状異方性導電接着剤１６ａ、１６ｆが固化され、それぞ
れの配線部が配線パターン１４ａないし１４ｆに電気的
に接続される。同時に紫外線（ＵＶ）の照射が行われて
、光硬化性樹脂２０．２２が硬化し、フラットパッケー
ジＩＣ２４、チップ部品２６と基板１２とが接合固定さ
れる。
状異方性導電接着剤１６ａ、１６ｆが固化され、それぞ
れの配線部が配線パターン１４ａないし１４ｆに電気的
に接続される。同時に紫外線（ＵＶ）の照射が行われて
、光硬化性樹脂２０．２２が硬化し、フラットパッケー
ジＩＣ２４、チップ部品２６と基板１２とが接合固定さ
れる。
第４図において、前記の接合状態から、さらにフラット
パッケージＩＣ２４、チップ部品２６接続用リードフレ
ーム２８ａ、２８ｂの周囲と基板１２との間に光硬化性
樹脂３０．３２．３４．３６を形成して紫外線の照射を
行い、それぞれの接合状態を強固にする。
パッケージＩＣ２４、チップ部品２６接続用リードフレ
ーム２８ａ、２８ｂの周囲と基板１２との間に光硬化性
樹脂３０．３２．３４．３６を形成して紫外線の照射を
行い、それぞれの接合状態を強固にする。
このようにして、先ず、液状異方性導電接着剤１６ａな
いし１６ｆの接着により、フラットパッケージＩＣ２４
と、チップ部品２６と、接続用リードフレーム２８ａ、
２８ｂのそれぞれの配線部と配線パターン１４ａないし
Ｌ４ｆとの電気的接続が接着方向のみで行われ、さらに
光硬化性樹脂２０．２２．３０．３２．３４．３６の硬
化時に生起する収縮応力により、フラットパッケージＩ
Ｃ２４と、チップ部品２６と、接続用リードフレーム２
８ａ、２８ｂの基板１２への固定が行われる。この場合
完成後の外部から加えられる熱応力に対する追従性がよ
く、さらにフラックスなどの活性剤を用いないため汚染
が生起せず基板１２と電子部品（フラットパッケージＩ
Ｃ２４と、チップ部品２６と、接続用リードフレーム２
８ａ、２８ｂ）との接合に係る安定性が向上する。これ
により結果的に高密度化実装が促進されることになる。
いし１６ｆの接着により、フラットパッケージＩＣ２４
と、チップ部品２６と、接続用リードフレーム２８ａ、
２８ｂのそれぞれの配線部と配線パターン１４ａないし
Ｌ４ｆとの電気的接続が接着方向のみで行われ、さらに
光硬化性樹脂２０．２２．３０．３２．３４．３６の硬
化時に生起する収縮応力により、フラットパッケージＩ
Ｃ２４と、チップ部品２６と、接続用リードフレーム２
８ａ、２８ｂの基板１２への固定が行われる。この場合
完成後の外部から加えられる熱応力に対する追従性がよ
く、さらにフラックスなどの活性剤を用いないため汚染
が生起せず基板１２と電子部品（フラットパッケージＩ
Ｃ２４と、チップ部品２６と、接続用リードフレーム２
８ａ、２８ｂ）との接合に係る安定性が向上する。これ
により結果的に高密度化実装が促進されることになる。
なお、前記の光硬化性樹脂３０．３２．３４．３６に代
替して、シリコン、エポキシ樹脂（接着剤）を用いても
良い。さらに電子部品はペアチップと混載することも可
能であり、液状異方性導電接着剤１６ａないし１６ｆ＠
塗布した後、仮硬化せしめてＢステージ状態で電子部品
の配線部と接続しても良い。
替して、シリコン、エポキシ樹脂（接着剤）を用いても
良い。さらに電子部品はペアチップと混載することも可
能であり、液状異方性導電接着剤１６ａないし１６ｆ＠
塗布した後、仮硬化せしめてＢステージ状態で電子部品
の配線部と接続しても良い。
（発明の効果）
以上のように、本発明の回路基板の部品実装方法によれ
ば、以下の効果ないし利点を有している。すなわち、液
状異方性導電接着剤の接着力により、電子部品の配線部
と配線パターンとの電気的接続が行われ、さらに硬化性
樹脂の硬化時に生起する収縮応力により電子部品の回路
基板への固定が行われることを特徴としている。
ば、以下の効果ないし利点を有している。すなわち、液
状異方性導電接着剤の接着力により、電子部品の配線部
と配線パターンとの電気的接続が行われ、さらに硬化性
樹脂の硬化時に生起する収縮応力により電子部品の回路
基板への固定が行われることを特徴としている。
これにより、熱応力に対する追従性がよく、さらにフラ
ックス等の活性剤の汚染が生起せず回路基板と電子部品
との接合に係る安定性が向上して、高密度化実装の促進
される効果が得られる。
ックス等の活性剤の汚染が生起せず回路基板と電子部品
との接合に係る安定性が向上して、高密度化実装の促進
される効果が得られる。
第１図は本発明の回路基板の部品実装方法に係り液状異
方性導電接着剤の塗布状態を示す側面図、第２図は光硬
化性樹脂の形成状態を示す側面図、第３図は回路部品の
加圧、加熱状態を示す側面図、第４図は部品が回路基板
に接続、固定された状態を示す側面図、第５図は従来の
技術に係る回路基板に電子部品が実装された状態を示す
側面図である。 １２・・・基板、 １４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ。 １４「・・・配線パターン、 １６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ。 １６「・・・液状異方性導電接着剤、 ２０．２２・・・光硬化性樹脂、 ２１・・・ツール、 ２４・・・フラットパッケージＩｃ、 ２６・・・チップ部品、 ２８ａ、２８ｂ・・・接続用リードフレーム、３０．３
２．３４．３６・・・光硬化性樹脂、Ｐｃ・・・回路基
板、 ｔＪＶ・・・紫外線。 第１図 第２！！ｌ ■ 第３図 Ｐｃ ２２
方性導電接着剤の塗布状態を示す側面図、第２図は光硬
化性樹脂の形成状態を示す側面図、第３図は回路部品の
加圧、加熱状態を示す側面図、第４図は部品が回路基板
に接続、固定された状態を示す側面図、第５図は従来の
技術に係る回路基板に電子部品が実装された状態を示す
側面図である。 １２・・・基板、 １４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ。 １４「・・・配線パターン、 １６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ。 １６「・・・液状異方性導電接着剤、 ２０．２２・・・光硬化性樹脂、 ２１・・・ツール、 ２４・・・フラットパッケージＩｃ、 ２６・・・チップ部品、 ２８ａ、２８ｂ・・・接続用リードフレーム、３０．３
２．３４．３６・・・光硬化性樹脂、Ｐｃ・・・回路基
板、 ｔＪＶ・・・紫外線。 第１図 第２！！ｌ ■ 第３図 Ｐｃ ２２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回路基板の配線パターンと基体に、液状異方性導電接
着剤と硬化時に収縮応力を有する硬化性樹脂とがそれぞ
れ載置される過程と、 前記液状異方性導電接着剤と硬化性樹脂に電子部品の接
続部と部材部とがそれぞれ接合する過程と、 電子部品の接続部を加圧して配線パターンと接続し、且
つ硬化性樹脂を硬化して電子部品と回路基板とを固着す
る過程と、 を含む回路基板の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014650A JPH03219691A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 回路基板における部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014650A JPH03219691A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 回路基板における部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219691A true JPH03219691A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11867080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014650A Pending JPH03219691A (ja) | 1990-01-24 | 1990-01-24 | 回路基板における部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03219691A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5283947A (en) * | 1992-02-10 | 1994-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Inc. | Method of mounting electronic components on a circuit board |
| US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
-
1990
- 1990-01-24 JP JP2014650A patent/JPH03219691A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5283947A (en) * | 1992-02-10 | 1994-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Inc. | Method of mounting electronic components on a circuit board |
| US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
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