JPH04252093A - パッド修復方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の回路構
成に広く使用されるプリント配線基板のパッド修復方法
に関する。最近、特に大型コンピュータ等に装着される
プリント配線基板（以下基板と略称する）は高速化のた
めの各種電子部品の高密度実装に伴って、プリント配線
基板上に形成されるパッドサイズが小さくなって密着強
度も弱くなっている。

【０００２】そのため、一旦ワイヤボンディング等で接
合したワイヤを引き剥がしたり、プリント配線基板上に
実装した電子部品を外したりすると、このパッドにダメ
ージが残る場合があるので、ダメージが発生したパッド
を容易に修復することができる新しいパッド修復方法が
必要とされている。

【０００３】

【従来の技術】一旦ワイヤボンディング等で接合された
ワイヤ，或いは電子部品を回路変更等により引き剥がす
と、図２に示すように基板１上のパッド２表面に形成さ
れた導電性と接合性を有する薄膜層３が破壊されて、再
度ワイヤ６のボンディング，または電子部品の実装がで
きなくなる。

【０００４】そのために、従来広く使用されている破壊
されたパッドの修復方法は、破壊された薄膜層３とパッ
ド２の表面に一定量の導電性接着剤４をディスペンサー
或いはピン先端等の供給ツールで供給し、その上部に前
記パッド２と同じ大きさで導電性を有する，例えば前記
薄膜層３と略同一構成の箔より成形した修復パッド５を
載置して、前記導電性接着剤４を硬化させることにより
破壊されたパッド２を修復している。

【０００５】そして、ボンディングによりワイヤ６の一
端側を修復パッド５の上面に接合して、他端側を他のパ
ッドに接合するように構成している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の修
復方法で問題となるのは、ワイヤ，或いは電子部品を引
き剥がすことでダメージが発生した薄膜層３とパッド２
に、導電性接着剤４を一定量供給して硬化させることに
より薄い修復パッド５を接着しているため、修復パッド
５の大きさに制限を受けるとともに多くの修復工数を要
し、その上、修復されたパッドの表面を平面に形成する
ことが困難となって、ワイヤボンディング時，または電
子部品の実装時に接合の品質が悪くなるという問題が生
じている。

【０００７】本発明は上記のような問題点に鑑み、ダメ
ージが発生したパッドを容易，且つ信頼性の高いパッド
に修復することができる新しいパッド修復方法の提供を
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、図１（ａ）　
に示すようにダメージが発生したパッド２の上面に導電
性接着剤４を一定量供給し、図１（ｂ）　に示す如く当
該導電性接着剤４の上に該パッド２と同じ大きさに成形
した修復パッド５を載置して、当該修復パッド５の上面
を硬化用ツール，例えばレーザ用ツール１７で押圧して
該導電性接着剤４を硬化させる。

【０００９】

【作用】本発明では、ダメージが発生した薄膜層３とパ
ッド２の上面に供給された導電性接着剤４の上に、予め
前記パッド２と同じ大きさに成形した修復パッド５を載
置して、その修復パッド５の表面を硬化用ツール，即ち
レーザ用ツール１７の先端面で押し付けて加熱等の硬化
手段により導電性接着剤４を硬化させると、ダメージが
発生したパッド２の上部に表面が平面状の修復パッド５
を形成できるから、修復パッド５の大きさに制限を受け
ることなく、ダメージが発生したパッドを容易に，　且
つ信頼性の高いパッドに修復することが可能となる。

【００１０】

【実施例】以下図１および図２について本発明の実施例
を詳細に説明する。図１は本実施例によるパッド修復方
法を示す工程順模式断面図、図２は他の実施例によるパ
ッド修復方法の模式断面図を示し、図中において、図３
と同一部材には同一記号が付してあるが、その他の１７
は修復パッドを押圧してレーザ光により導電性接着剤を
硬化するレーザ用ツール，２７は加熱により導電性接着
剤を硬化させる加熱用ツールである。

【００１１】レーザ用ツール１７は、図１（ｂ）　に示
すように先端側をダメージが発生したパッド２と同じ大
きさの円錐台状に金属薄板から成形して、内部に先端面
が平らでレーザ光線が透過する例えばガラスを嵌め込ん
だものである。加熱用ツール２７は、図２に示すように
熱伝導の優れた，例えば銅材より、先端面がダメージの
パッド２と同じ大きさの平面となる円錐台状に成形し、
外周，或いは内部に加熱用のヒータを付設したものであ
る。

【００１２】上記部材を使用したパッド修復方法の第一
実施例は、図１（ａ）に示すようにダメージが発生した
薄膜層３とパッド２の上面に、例えば熱硬化型の導電性
接着剤４をディスペンサー等の供給ツールで一定量供給
し、この導電性接着剤４の上に予め修復する前記パッド
２と同じ大きさに成形した修復パッド５を載置する。つ
づいて、図１（ｂ）　に示すようにレーザ用ツール１７
の先端面で修復パッド５を押圧してその上面を平面状に
成形し、このレーザ用ツール１７の内部，即ちガラス部
からレーザ光１７−１を透過させて修復パッド５に照射
して、導電性接着剤４を硬化させることにより、ダメー
ジが発生したパッド２を修復している。

【００１３】また、第二実施例は、図１（ａ）　に示す
ようにダメージが発生した薄膜層３とパッド２の上面に
熱硬化型の導電性接着剤４を一定量供給し、図２に示す
ように加熱用ツール２７の先端面で修復パッド５を押圧
して修復パッド５と導電性接着剤４を加熱することによ
り、導電性接着剤４が硬化してダメージのパッド２を修
復している。

【００１４】その結果、表面が平面状となった修復パッ
ド５をダメージのパッド２上部に形成されるから、修復
パッド５の大きさに制限を受けることなくダメージが発
生したパッドを容易に，　且つ信頼性の高いパッドに修
復することができる。以上、図示実施例に基づき説明し
たが、本発明は上記実施例の態様のみに限定されるもの
でなく、例えば導電性接着剤４は紫外線硬化型を使用し
ても良く、熱硬化型の導電性接着剤４に限定しなくても
良い。

【００１５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法で、ダメージが発生したパッド
を容易に，　且つ信頼性の高いパッドに修復することが
できる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼性向上
の効果が期待できるパッド修復方法を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の第一実施例によるパッド修復方法
を示す工程順模式断面図である。

【図２】　　第二実施例によるパッド修復方法を示す模
式断面図である。

【図３】　　従来のパッド修復方法を示す断面図である
。

【符号の説明】

１は基板、 ２はパッド、 ３は薄膜層、 ４は導電性接着剤、 ５は修復パッド、 １７はレーザ用ツール、 １７−１はレーザ光、 ２７は加熱用ツール、

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　　　ダメージが発生したパッド（２）
   　の上面に導電性接着剤（４）を一定量供給し、当該導
   電性接着剤（４）　の上に該パッド（２）　と同じ大き
   さに成形した修復パッド（５）　を載置して、押圧・硬
   化ツール（１７）により当該修復パッド（５）　の上面
   を押圧して該導電性接着剤（４）　を硬化させたことを
   特徴とするパッド修復方法。
2. 【請求項２】　　　　上記押圧・硬化ツールは、内部を
   レーザ光（１７−１）が透過するように構成したことを
   特徴とする請求項１記載のパッド修復方法。
3. 【請求項３】　　　　上記押圧・硬化ツールは、上記修
   復パッド（５）　を加熱するように構成されたことを特
   徴とする請求項１記載のパッド修復方法。