JPS61500047A - 電子回路組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電子回路組立方法 セラミック基板から成るキャリア１は側面にコンタクトビン２と表面に接触端子 ３とを有している。キャリア１表面の電子部品５が搭載されて接触端子３と接続 される位置には平坦で矩形状の接着部４がスクリーン印刷によって形成される。

そして、電子部品５が所定の接着部４に載置されて接着される。それから電子部 品５のリード端子６が各々の接触端子３へ半田付けにより電気的に接続される。

明細書 電子回路組立方法 本発明は電子回路組立方法に関する。

近年、集積回路のみを実装した回路基板が製造される程、非常に多くの電子機器 に集積回路が使用されている。従来より、チップ状の集積回路を含む電子部品を 回路基板に仮固定するには、エツチング処理された銅箔パターンを形成した回路 基板のリード端子挿通孔に電子部品のリード端子を挿通し、リード端子の数本を 折曲して電子部品を機械的に基板に保持し、その後リード端子を銅箔パターンに 半田付けするようにしている。

また、単一の複雑な集積回路より安価に製作できることから、多数の簡単な集積 回路から成る゛ハイブリッド″集積回路が使用されている。このハイブリッド集 積回路は通常５層のシルクスクリーン印刷で配線パターンを形成した“′セラミ ック基板”に接続されている。このような基板の配線パターンと接続するには１ ．集積回路から導出したリード端子を基板の挿通孔に挿通することはせず、集積 回路の脚として下方に折曲しているリード端子の先端を基板の配線パターンに接 触させる。そして、基板を裏返しにして半田液に浸漬したりあるいは加熱炉内で 溶融した半田を溶着させる等してリード端子と配線パターンを結合させている。

しかし、これらの両方法とも基板に電子部品を固定させる必要があり、従来この 固定方法はエポキシ樹脂接着剤で所定位置に電子部品を接着することにより行わ れていた。

しかしながら、この接着法には欠点がある。すなわち、あまりにも接着剤の硬化 が速すぎると、すでに硬化した接着剤が接着剤噴射器を塞いでしまう欠点がある 。一方、硬化の遅い接着剤を使用すると、生産速度を速めた場合、加熱によって 接着剤を硬化する必要があることから、加熱炉を通る仮固定した電子部品と基板 の通路が必要となる。

本発明は上記問題点を解決し、効率良く電子部品をキャリアに接着する電子回路 組立方法を提供することを目的とする。

ここで使用する′″電子部品゛′とは集積回路ばかりではなくトランジスタ、ダ イオード、抵抗、コンデンサ、コイル等の部品も含む。また、集積回路は特定の チップに適合する種々の大きさや種々の数のリード端子を有するモールドされた チップ状集積回路や標準化されたチップ状キャリアに接続された集積回路チップ も含む。この場合チップ状キャリアは以下に述べる゛キャリア″とは異なる。す なわち、ここで使用する“キャリア″は通常のプリント回路基板、セラミック基 板ある５いは複数の電子部品をハンダ等により接続できる端子を有する他の基板 及び平坦な部材を含む。

本発明は多数の電子部品を接続するための表面端子を有するキャリアと、電子部 品を搭載して端子に接続可能なように、実質的にキャリアの表面端子すべてに接 着する仮固定用の接着剤とから構成される電子部品キャリアを提供するものであ る。

本発明において、電子部品が搭載されるすべての部品にはあらかじめ接着剤が配 設されているが、通常１枚のキャリアに６個程度の電子部品を搭載する場合、１ つや２つの部分にはキャリア及び又は電子部品独特の何らかの理由によって接着 剤をあらかじめ配設しないこともある。しかし、本質的にあらかじめ接着剤を配 設しておくことは部品の搭載とは別の工程である。やがて、接着剤の配設と部品 の搭載は結合された動作になる。

完全な集積回路製造工程において、キャリア上の所定位置の接着剤表面に最初の 電子部品を載置させるすぐ前又は２〜３前の工程として接着剤がキャリア上に配 設される。また、キャリアだけが製造される工程では電子部品の載置は他の工程 おそらく離れた所で行われる。

電子部品は手動又は自動で供給されることになる。そして、キャリアへの部品の 最終組み付けである半田付は又はアナログ的な接続は電子部品の載置後すぐに行 われる。

本発明は載置される電子部品の存否にかかわらずあらかじめ接着剤を配設したキ ャリアの製造も含んでいる。したがって、部品の載置が離れた場所の別の工程で 行われる時には剥離可能な保護膜が接着剤を被覆する。この保護膜はキャリアの 配列に応じてシート状に形成できる。そして、この保護膜膜を使用すれば、保護 膜を剥離するまでは接着剤は硬化もせずまたその粘着性を失わない。したがって 本発明ではアクリル系の感圧性接着剤を改良した樹脂を接着剤として使用してい る。しかし、他の種類の接着剤も使用可能である。この場合、半田付は温度で接 着効果を失わない接着剤を使用しなければならない。しかしながら、必ずしも半 田付けされた全部品が半田温度に達するとは限らないので、均等に半田湿度に達 するよう加熱された時に接着効果を失う接着剤も使用できる。

キャリア上に配設される接着剤はキャリアの端子である配線パターンより拡がら ないよう正確に枠付けされた゛′平坦な形状”に形成されることが望ましい。こ の平坦な形状の接着剤はキャリアの表面と少なくとも平行な開放面を有するよう に配設されている。スプレー式の液体接着剤はスプレーの小滴が十分小さければ 平坦に塗布することができる。

以下に平坦な形状の接着剤の実施例を列挙する。

（Ｉ＞所望の形状に成形された両面接着テープ。

（Ｉｆ）保護テープを貼設した転写可能な接着フィルム。この接着フィルムは保 護テープと同時に所望の形状に成型されたりあるいはこのテープ上にあらかじめ 成型されたフィルムを貼設しても良い。そして、この接着フィルムの成型及び位 置が十分に正確であれば、キャリアは直接接着フィルムに供給できる。そして、 保護膜テープは剥離される。

（Ｉ［［）スクリーン印刷された接着剤。

（ＩＶ）マスクを通して噴射された接着剤。

（Ｖ）マスクを通して又はオフセット印刷を利用してローラによって形成された 接着剤。

（Ｖｌ）好しくはマスクを通してブラシによって形成された接着剤。

あらかじめ接着剤を配設するにはスクリーン印刷が好しい。

このスクリーン印刷では接着剤配設中に接着剤は液状になっている。その後、液 状の接着剤は室温で脱水されて、固体化又はゲル化となる。これは１時間柱を要 するゆっくりとした工程である。接着剤を配設した後、加熱炉にキャリアを通す と脱水は速まり、通常５分程度に短縮されるが、スクリーン印刷の速度と比較し てまだかなりの時間を要する。

感圧性接着剤は鎖状ポリマー間の橋架けを含む分子変化を受けることによって硬 化する。紫外線を照射することによってこの接着剤は液体から固体又はゲル状に 変化する。すなわち、スクリーン印刷によりキャリアに接着剤を配設した後に、 紫外線に照射されるようこのキャリアを紫外線領域を通過させると接着剤は固体 化又はゲル化する。通常このような硬化には３０秒程合要する。この速度は接着 剤が配設される位置からキャリアに紫外線を照射させる位置までキャリアを移送 することから重要であり、各々の位置でこの接着剤の配設と紫外線の照射は連動 して成される。

他の実施例としては、キャリアに対向配設されているような電子部品には好まし くは平坦な形状によりこの電子部品に接着剤を配設するようにすることもできる 。

本発明の第２実施例はキャリアに載置される多数の電子部品を用意し、電子部品 の一面が接着剤を介してキャリアの表面に接着されるように電子部品の平坦な表 面に接着剤を配設することである。電子部品の接着剤の配設と同時に剥離可能な 保護膜が接着剤を被覆することが好ましい。この保護膜は容器または容器の一部 となるようシールされた袋状に形成しても良い。必要なら電子部品は所定位置で キャリア上に搭載される。

本発明はキレリアに電子部品を搭載するしないにかかわらず、あらかじめ表面に 接着剤を配設している電子部品である上記第２実施例の製品をも包含する。

以下の図面に基づく種々の実施例により、本発明をより詳細に説明する。

第１図は接着剤を配設したキャリアの平面図である。

第２図は電子部品を仮固定したキャリアの側面図である。

第３図は接着フィルムを搬送する保護テープに供給されるキャリアの断面図であ る。

第４図はローラによってキャリアに配設される接着剤の断面図である。

第５図は電子部品に配設された接着剤と剥離可能な保護テープとを示す側面図で ある。

第６図は袋内に収納された電子部品と保護テープとを示す側面図である。

第７図はキャリアに仮固定される第５図の電子部品を示す側面図である。

第８図はスクリーン印刷及び紫外線照射されるキャリアを示す側面図である。

第１図において、キャリア１はセラミック基板から成り、通常のコンタクトビン ２と電子部品との接触端子３とを備えている。各電子部品が搭載される位置には スクリーン印刷によって平坦な矩形状の接着部４が形成されている。第２図に示 すように、この接着部４の輪郭は正確に電子部品５の輪郭と一致するよう形成さ れている。このハイブリッド回路を構成する集積回路である電子部品５は前記平 坦な矩形状の接着部４に配設して接着される。この際、後で半田付できるように 電子部品５のリード端子６はキャリア１の端子３に接触させる。

第３図において、割出し用ホイルアによりろう付けされて剥離可能な保護膜であ るテープ８に繰り出されるキャリア３１にはテープ８に付着している接着部３４ が接着される。キャリア３１は手動又は自動で割出しホイル７に供給され、例え ば吸引装置などの適当な手段によって保持されて、接着部３４に接着される押圧 ローラ９位置まで回転して繰り出される。ホイル７が回転して、キャリア３１が 抑圧ローラ９に達すると吸引装置の真空が解除されて、一時的にテープ８上の接 着部３４にキャリア３１が接着される。テープ８と接着部３４の横方向の位置と ホイル７内のキャリア３１に関する長さ方向の位置はテープ８の両端に沿って穿 設されているスプロケット孔に噛合するスプロケット１０にホイルアを合せるこ とによって調整可能である。したがって、接着部３４は正確にキャリア３１に配 置される。

第４図はローラ１１を介してキャリア４１に接着部４４を形成する他の実施例を 示している。キャリア４１はローラ１１と連動するコンベアシステム４９上方の ローラ１１の下部を搬送される。

接着剤は供給ローラ１２によりローラ１１へ供給され、キャリア４１に形成され る接着部４４の大きさに一致した凹部１４を有する分割用ローラ１３により、ロ ーラ１１上に所定の接着部４４が形成される。そして、ローラ１１は回転して、 ローラ１１の下方を搬送されるキャリア４１に分割された接着剤を付着させる。

第゛５図は電子部品５５に接着剤５４を形成する他の実施例を示している。キャ リアに接着される電子部品５５の表面１５全体に接着剤５４が形成されることか ら、搬送ローラ１６は接着剤供給ローラ１２だけを必要とし、分割用ローラは不 用である。電子部品５５は接着剤を搬送するローラ１６の下方へ移動する。ロー ラ１６は電子部品５５のリード端子５６に接着剤を付着させないため、電子部品 ５５の本体にだけ接着剤が形成されるように十分に幅の広いものが使用されてい る。又、ローラ１６の後段には形成された接着剤５４の上を覆う剥離可能な保護 膜１７を供給するローラ１８が備えられている。

第６図において、保護膜１７と仮に接着された電子部品５５は２枚のプラスチッ ク製フィルム１９．２０の間を移動し、−組のシーリングローラ２２によってカ プセル状の袋２１内に封入される。

第７図は接着剤を形成していないキャリア１１上に、あらかじめ接着剤を形成し た電子部品５１′を組み付けたものと、これら組み付けようとしている電子部品 ５１″を示している。

第８図は紫外線の照射によってキャリア８１に接着剤８２を硬化するものを示し ている。キャリア収納部８５を有しているコンベア８３はコンベア８３上にキャ リア８１を載置するキャリア載１Ｎ表口ｒ：６１〜５０００４７　（４）置位置 ８６ζ、接着剤形成位置８７と、紫外線ランプ＠８４を通過する。接着剤形成位 置８１では、接着剤８２はワイパー８９を備えたスクリーン９１を介してキャリ ア８１上にスクリーン印刷されて、接着部８４を形成する。紫外線照射位置８８ では、各々のキャリア８１上の接着部８４に紫外線ランプ９０から紫外線が照射 されて接着部８４を固体化又はゲル化させる。保護膜は第５図で示すような方法 で図示しない次の位置で供給される。各位置での操作は連動されており、キャリ ア８３はロック又は停止しながら約３０秒毎に進む。この紫外線により接着剤を 硬化させる方法は、他の位置での操作に要する時間内で接着剤が硬化することか ら特に重要である。

本発明は前記実施例に限定されるものではない。しかし、接着剤はスクリーン印 刷によって形成されることが望ましい。

又、保護膜は接着剤を形成した後に半田液をスクリーン印刷で形成できるように 開口部を形成しても良い。

ＦＩＧ、４ 補正書の翻訳文提出間（特許法第１８４条の７第１項）昭和６０年５月２３日

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数の電子部品と接続する端子を有するキャリアの表面に接着部を形成し 、前記電子部品を前記接着部に接着させて前記キャリアに搭載することを特徴と する電子回路組立方法。
2. （２）前記接着部がスクリーン印刷により形成されることを特徴とする特許請求 の範囲第１項記載の電子回路組立方法。
3. （３）前記キャリアに前記接着部を形成し、次いで前記キャリアを移動し、前記 キャリアに紫外線を照射して、この紫外線により前記接着部をゲル化又は固体化 することを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の電子回路組立方法 。
4. （４）キャリアに搭載される複数の電子部品の平坦な表面に接着部を形成し、こ の接着部を介して前記電子部品の平坦な表面を前記キャリアの表面に接着させる ことを特徴とする電子回路組立方法。
5. （５）前記接着部が前記キャリア又は前記電子部品と接着する面に平行な開放面 を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第４項いずれか記載の電子 回路組立方法。
6. （６）前記接着部が感圧性接着剤であることを特徴とする特許請求の範囲第１項 乃至第５項いずれか記載の電子回路組立方法。
7. （７）前記接着剤は硬化性であると共に、前記接着剤が形成されかつ前記キャリ アに前記電子部品を搭載するまでは少なくとも完全に硬化していないことを特徴 とする特許請求の範囲第１項乃至第６項いずれか記載の電子回路組立方法。
8. （８）前記接着剤が粘着性の表面を有し、この接着剤の開放面が剥離可能な保護 膜で被覆されることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第７項いずれか記載 の電子回路組立方法。
9. （９）前記キャリア又は前記電子部品に接着部を形成した後に、前記キャリアの 所定位置に前記接着部の開放面を接着させるよう前記電子部品を搭載して接着さ せたことを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第８項いずれか記載の電子回路 組立方法。
10. （１０）前記キャリアに前記電子部品を搭載して接着した後に、半田付などによ り前記端子の各々を前記電子部品に電気的に接続することを特徴とする特許請求 の範囲第１項乃至第９項いずれか記載の電子回路組立方法。