JPS5880894A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5880894A JPS5880894A JP17893181A JP17893181A JPS5880894A JP S5880894 A JPS5880894 A JP S5880894A JP 17893181 A JP17893181 A JP 17893181A JP 17893181 A JP17893181 A JP 17893181A JP S5880894 A JPS5880894 A JP S5880894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- chip
- adhesive
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板の製造方法に関し、特にチップ;
ンデンサ等のチップ部品をプリント基板に仮止めしハン
ダ付工程に移行する迄の手段について改良を施したもの
である。
ンデンサ等のチップ部品をプリント基板に仮止めしハン
ダ付工程に移行する迄の手段について改良を施したもの
である。
従来のプリント基板の製造方法においては、チップコン
デンサ等のチップ部品をプリント基板に完全・に固着す
ることを目的としてお)、−液又は二液タイプのエポキ
シ系接着剤、アクリル系接着剤等を加熱処理によシ硬化
していた。しかし、これらの接着剤では、接着剤の選定
、その加熱硬化条件の設定等プリント基板製造の工程管
理上程々の難点があった。
デンサ等のチップ部品をプリント基板に完全・に固着す
ることを目的としてお)、−液又は二液タイプのエポキ
シ系接着剤、アクリル系接着剤等を加熱処理によシ硬化
していた。しかし、これらの接着剤では、接着剤の選定
、その加熱硬化条件の設定等プリント基板製造の工程管
理上程々の難点があった。
本発明は上記し九点に鑑みそなされたもので、チップ部
品の接着剤として紫外線硬化蓋の粘着剤を使用すること
により、チップ部品のプリント基板への仮止めを室温程
度の低温で容易且つ確実にしかも迅速に行うことができ
工程管理が容易なプリント基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
品の接着剤として紫外線硬化蓋の粘着剤を使用すること
により、チップ部品のプリント基板への仮止めを室温程
度の低温で容易且つ確実にしかも迅速に行うことができ
工程管理が容易なプリント基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
以下、本発IjIO爽施例を図面と共に説明すれば、第
1図亀〜Cにおいて、1はプリント基板であり、端部に
ラウンド1bを有する複数の回路1亀。
1図亀〜Cにおいて、1はプリント基板であり、端部に
ラウンド1bを有する複数の回路1亀。
11′・・・が配設されている。
このプリント基板1に、第1図すのように複数の窓3を
開口したマスク2を普せる。窓3は、プリント基板1の
所望の回路11L、11′間或いはラウンドlb、Ib
間勢に予め開設しておく。
開口したマスク2を普せる。窓3は、プリント基板1の
所望の回路11L、11′間或いはラウンドlb、Ib
間勢に予め開設しておく。
次いで、このマスク2の上から、カバー4&によって紫
外線を!111!rされたロータ4によシ紫外線硬化型
の粘着剤、ムを塗布する。即ち、粘着剤ムを板数の窓3
により所望の回路間5に塗布し、マスク2を取外した後
、紫外線Bt−照射し、粘着剤ムの重合を開始させて十
分な粘着性を付与する(第1図0.<1)。
外線を!111!rされたロータ4によシ紫外線硬化型
の粘着剤、ムを塗布する。即ち、粘着剤ムを板数の窓3
により所望の回路間5に塗布し、マスク2を取外した後
、紫外線Bt−照射し、粘着剤ムの重合を開始させて十
分な粘着性を付与する(第1図0.<1)。
この粘着剤ムの皺布面にチップコンデンサ勢のチップ部
材6を載置し、諌粘着剤ムによってハンダ付工程迄仮止
めする。即ち、チップ部材6は、内部を中空とし、かつ
&壁に前記窓3に対応する吸着孔yaを備えると共に排
気管8t−有する位置決め吸着盤7に真空ポンプ等によ
シ減圧吸着しておき、この吸着盤Tをプリント基板1に
面して被せ、真空解除することにより、チップ部材Tを
所定の位置に仮止めする(第1図・、り。
材6を載置し、諌粘着剤ムによってハンダ付工程迄仮止
めする。即ち、チップ部材6は、内部を中空とし、かつ
&壁に前記窓3に対応する吸着孔yaを備えると共に排
気管8t−有する位置決め吸着盤7に真空ポンプ等によ
シ減圧吸着しておき、この吸着盤Tをプリント基板1に
面して被せ、真空解除することにより、チップ部材Tを
所定の位置に仮止めする(第1図・、り。
このように1紫外線の照射によって、粘着剤ムに粘着性
が付与され、硬化するので、極めて短時間でチップ部品
6がプリント基板1に仮止めされたものが得られる(第
′1図g)。
が付与され、硬化するので、極めて短時間でチップ部品
6がプリント基板1に仮止めされたものが得られる(第
′1図g)。
このプリント基板1を公知のオートソルダIcIBし、
ハンダ付けすることにより、第2図に示すように、チッ
プ部品6のリード線9がハンダ付され九完成品が得られ
る。
ハンダ付けすることにより、第2図に示すように、チッ
プ部品6のリード線9がハンダ付され九完成品が得られ
る。
本発明に使用する紫外線硬化型の粘着剤は、光5重合性
樹脂に光増感剤および重合開始助剤を配合してなり、こ
れに必要に応じて重合禁止剤や改質剤を混合したもので
ある。光重合性樹脂としてはオリゴエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート等があり、光増感剤としては
ベンゾイン及びそのエーテル誘導体、ベンゾ7ヘ工ノン
系化合物が、重合開始助剤としてはアミン類、イミダゾ
ール誘導体等が挙げられる。また、重合禁止剤としては
フェノール類°、キノン類が、改質剤としては種々のカ
ップリング剤や可塑剤等がある。
樹脂に光増感剤および重合開始助剤を配合してなり、こ
れに必要に応じて重合禁止剤や改質剤を混合したもので
ある。光重合性樹脂としてはオリゴエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート等があり、光増感剤としては
ベンゾイン及びそのエーテル誘導体、ベンゾ7ヘ工ノン
系化合物が、重合開始助剤としてはアミン類、イミダゾ
ール誘導体等が挙げられる。また、重合禁止剤としては
フェノール類°、キノン類が、改質剤としては種々のカ
ップリング剤や可塑剤等がある。
このような紫外線硬化型の粘着剤は、上記p−タ4やス
クリーン転写、ピン転写等によシ常温で所望の形状に塗
布し、紫外線の照射によりほぼ一定の条件で硬化し、粘
着性を発揮させることができ、従来の接着剤のように加
熱硬化条件の設定や加熱装置の設置といった煩しさがな
い。
クリーン転写、ピン転写等によシ常温で所望の形状に塗
布し、紫外線の照射によりほぼ一定の条件で硬化し、粘
着性を発揮させることができ、従来の接着剤のように加
熱硬化条件の設定や加熱装置の設置といった煩しさがな
い。
本発qi1は上記したようにチップ部品を紫外線硬化型
の粘着剤でプリント基板に仮止めす釡ようにしたので、
従来のように加熱硬化すべき接着剤の選定や加熱硬化条
件の設定等の煩しい管理を要せず、また耐熱性のプリン
ト基板を使用する必要もなく、紫外線の照射により極め
て短i間で済み、粘着剤の管理はもとよ〉作業上及び生
産システムt″簡略化する仁とができ、生産性の向上に
より安価なプリント基板を提供することができる。
の粘着剤でプリント基板に仮止めす釡ようにしたので、
従来のように加熱硬化すべき接着剤の選定や加熱硬化条
件の設定等の煩しい管理を要せず、また耐熱性のプリン
ト基板を使用する必要もなく、紫外線の照射により極め
て短i間で済み、粘着剤の管理はもとよ〉作業上及び生
産システムt″簡略化する仁とができ、生産性の向上に
より安価なプリント基板を提供することができる。
図面は本発明の一実施例を示し、第1図亀〜gはプリン
ト基板の製造工程の説明図、第2図はプリント基板の要
部側両図である。 1・・・プリント基板、2−・・マスク、3・・・窓、
4・・・ロータ、6・・・チップ部品、y−・・位置決
め吸着盤。 第1図 (C) 第1図 (e) 6・″ 第1図 (f) (9) !」シ璽
ト基板の製造工程の説明図、第2図はプリント基板の要
部側両図である。 1・・・プリント基板、2−・・マスク、3・・・窓、
4・・・ロータ、6・・・チップ部品、y−・・位置決
め吸着盤。 第1図 (C) 第1図 (e) 6・″ 第1図 (f) (9) !」シ璽
Claims (1)
- プリント基板の所望の回路間に紫外線硬化蓋の粘着剤を
塗布し、この塗布面に紫外線を照射して粘着性を付与し
た後、チップコンデンサ等Oチップ部品を載置し、チッ
プ部品をハンダ付工程迄仮止めすることを特徴とするプ
リント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17893181A JPS5880894A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17893181A JPS5880894A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5880894A true JPS5880894A (ja) | 1983-05-16 |
Family
ID=16057138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17893181A Pending JPS5880894A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5880894A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58180090A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
JPS61500047A (ja) * | 1983-09-27 | 1986-01-09 | ドルトレル リミテツド | 電子回路組立方法 |
JPS6236480A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Semedain Kk | 粘着剤を用いる接着方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5330777A (en) * | 1976-09-01 | 1978-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
JPS54105774A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-20 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit |
-
1981
- 1981-11-10 JP JP17893181A patent/JPS5880894A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5330777A (en) * | 1976-09-01 | 1978-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
JPS54105774A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-20 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58180090A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
JPS6361795B2 (ja) * | 1982-04-15 | 1988-11-30 | ||
JPS61500047A (ja) * | 1983-09-27 | 1986-01-09 | ドルトレル リミテツド | 電子回路組立方法 |
JPS6236480A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Semedain Kk | 粘着剤を用いる接着方法 |
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