JPS5880894A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5880894A JPS5880894A JP17893181A JP17893181A JPS5880894A JP S5880894 A JPS5880894 A JP S5880894A JP 17893181 A JP17893181 A JP 17893181A JP 17893181 A JP17893181 A JP 17893181A JP S5880894 A JPS5880894 A JP S5880894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- chip
- adhesive
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板の製造方法に関し、特にチップ；
ンデンサ等のチップ部品をプリント基板に仮止めしハン
ダ付工程に移行する迄の手段について改良を施したもの
である。
ンデンサ等のチップ部品をプリント基板に仮止めしハン
ダ付工程に移行する迄の手段について改良を施したもの
である。
従来のプリント基板の製造方法においては、チップコン
デンサ等のチップ部品をプリント基板に完全・に固着す
ることを目的としてお）、−液又は二液タイプのエポキ
シ系接着剤、アクリル系接着剤等を加熱処理によシ硬化
していた。しかし、これらの接着剤では、接着剤の選定
、その加熱硬化条件の設定等プリント基板製造の工程管
理上程々の難点があった。
デンサ等のチップ部品をプリント基板に完全・に固着す
ることを目的としてお）、−液又は二液タイプのエポキ
シ系接着剤、アクリル系接着剤等を加熱処理によシ硬化
していた。しかし、これらの接着剤では、接着剤の選定
、その加熱硬化条件の設定等プリント基板製造の工程管
理上程々の難点があった。
本発明は上記し九点に鑑みそなされたもので、チップ部
品の接着剤として紫外線硬化蓋の粘着剤を使用すること
により、チップ部品のプリント基板への仮止めを室温程
度の低温で容易且つ確実にしかも迅速に行うことができ
工程管理が容易なプリント基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
品の接着剤として紫外線硬化蓋の粘着剤を使用すること
により、チップ部品のプリント基板への仮止めを室温程
度の低温で容易且つ確実にしかも迅速に行うことができ
工程管理が容易なプリント基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
以下、本発ＩｊＩＯ爽施例を図面と共に説明すれば、第
１図亀〜Ｃにおいて、１はプリント基板であり、端部に
ラウンド１ｂを有する複数の回路１亀。
１図亀〜Ｃにおいて、１はプリント基板であり、端部に
ラウンド１ｂを有する複数の回路１亀。
１１′・・・が配設されている。
このプリント基板１に、第１図すのように複数の窓３を
開口したマスク２を普せる。窓３は、プリント基板１の
所望の回路１１Ｌ、１１′間或いはラウンドｌｂ、Ｉｂ
間勢に予め開設しておく。
開口したマスク２を普せる。窓３は、プリント基板１の
所望の回路１１Ｌ、１１′間或いはラウンドｌｂ、Ｉｂ
間勢に予め開設しておく。
次いで、このマスク２の上から、カバー４＆によって紫
外線を！１１１！ｒされたロータ４によシ紫外線硬化型
の粘着剤、ムを塗布する。即ち、粘着剤ムを板数の窓３
により所望の回路間５に塗布し、マスク２を取外した後
、紫外線Ｂｔ−照射し、粘着剤ムの重合を開始させて十
分な粘着性を付与する（第１図０．＜１）。
外線を！１１１！ｒされたロータ４によシ紫外線硬化型
の粘着剤、ムを塗布する。即ち、粘着剤ムを板数の窓３
により所望の回路間５に塗布し、マスク２を取外した後
、紫外線Ｂｔ−照射し、粘着剤ムの重合を開始させて十
分な粘着性を付与する（第１図０．＜１）。
この粘着剤ムの皺布面にチップコンデンサ勢のチップ部
材６を載置し、諌粘着剤ムによってハンダ付工程迄仮止
めする。即ち、チップ部材６は、内部を中空とし、かつ
＆壁に前記窓３に対応する吸着孔ｙａを備えると共に排
気管８ｔ−有する位置決め吸着盤７に真空ポンプ等によ
シ減圧吸着しておき、この吸着盤Ｔをプリント基板１に
面して被せ、真空解除することにより、チップ部材Ｔを
所定の位置に仮止めする（第１図・、り。
材６を載置し、諌粘着剤ムによってハンダ付工程迄仮止
めする。即ち、チップ部材６は、内部を中空とし、かつ
＆壁に前記窓３に対応する吸着孔ｙａを備えると共に排
気管８ｔ−有する位置決め吸着盤７に真空ポンプ等によ
シ減圧吸着しておき、この吸着盤Ｔをプリント基板１に
面して被せ、真空解除することにより、チップ部材Ｔを
所定の位置に仮止めする（第１図・、り。
このように１紫外線の照射によって、粘着剤ムに粘着性
が付与され、硬化するので、極めて短時間でチップ部品
６がプリント基板１に仮止めされたものが得られる（第
′１図ｇ）。
が付与され、硬化するので、極めて短時間でチップ部品
６がプリント基板１に仮止めされたものが得られる（第
′１図ｇ）。
このプリント基板１を公知のオートソルダＩｃＩＢし、
ハンダ付けすることにより、第２図に示すように、チッ
プ部品６のリード線９がハンダ付され九完成品が得られ
る。
ハンダ付けすることにより、第２図に示すように、チッ
プ部品６のリード線９がハンダ付され九完成品が得られ
る。
本発明に使用する紫外線硬化型の粘着剤は、光５重合性
樹脂に光増感剤および重合開始助剤を配合してなり、こ
れに必要に応じて重合禁止剤や改質剤を混合したもので
ある。光重合性樹脂としてはオリゴエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート等があり、光増感剤としては
ベンゾイン及びそのエーテル誘導体、ベンゾ７ヘ工ノン
系化合物が、重合開始助剤としてはアミン類、イミダゾ
ール誘導体等が挙げられる。また、重合禁止剤としては
フェノール類°、キノン類が、改質剤としては種々のカ
ップリング剤や可塑剤等がある。
樹脂に光増感剤および重合開始助剤を配合してなり、こ
れに必要に応じて重合禁止剤や改質剤を混合したもので
ある。光重合性樹脂としてはオリゴエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート等があり、光増感剤としては
ベンゾイン及びそのエーテル誘導体、ベンゾ７ヘ工ノン
系化合物が、重合開始助剤としてはアミン類、イミダゾ
ール誘導体等が挙げられる。また、重合禁止剤としては
フェノール類°、キノン類が、改質剤としては種々のカ
ップリング剤や可塑剤等がある。
このような紫外線硬化型の粘着剤は、上記ｐ−タ４やス
クリーン転写、ピン転写等によシ常温で所望の形状に塗
布し、紫外線の照射によりほぼ一定の条件で硬化し、粘
着性を発揮させることができ、従来の接着剤のように加
熱硬化条件の設定や加熱装置の設置といった煩しさがな
い。
クリーン転写、ピン転写等によシ常温で所望の形状に塗
布し、紫外線の照射によりほぼ一定の条件で硬化し、粘
着性を発揮させることができ、従来の接着剤のように加
熱硬化条件の設定や加熱装置の設置といった煩しさがな
い。
本発ｑｉ１は上記したようにチップ部品を紫外線硬化型
の粘着剤でプリント基板に仮止めす釡ようにしたので、
従来のように加熱硬化すべき接着剤の選定や加熱硬化条
件の設定等の煩しい管理を要せず、また耐熱性のプリン
ト基板を使用する必要もなく、紫外線の照射により極め
て短ｉ間で済み、粘着剤の管理はもとよ〉作業上及び生
産システムｔ″簡略化する仁とができ、生産性の向上に
より安価なプリント基板を提供することができる。
の粘着剤でプリント基板に仮止めす釡ようにしたので、
従来のように加熱硬化すべき接着剤の選定や加熱硬化条
件の設定等の煩しい管理を要せず、また耐熱性のプリン
ト基板を使用する必要もなく、紫外線の照射により極め
て短ｉ間で済み、粘着剤の管理はもとよ〉作業上及び生
産システムｔ″簡略化する仁とができ、生産性の向上に
より安価なプリント基板を提供することができる。
図面は本発明の一実施例を示し、第１図亀〜ｇはプリン
ト基板の製造工程の説明図、第２図はプリント基板の要
部側両図である。 １・・・プリント基板、２−・・マスク、３・・・窓、
４・・・ロータ、６・・・チップ部品、ｙ−・・位置決
め吸着盤。 第１図 （Ｃ） 第１図 （ｅ） ６・″ 第１図 （ｆ） （９） ！」シ璽
ト基板の製造工程の説明図、第２図はプリント基板の要
部側両図である。 １・・・プリント基板、２−・・マスク、３・・・窓、
４・・・ロータ、６・・・チップ部品、ｙ−・・位置決
め吸着盤。 第１図 （Ｃ） 第１図 （ｅ） ６・″ 第１図 （ｆ） （９） ！」シ璽
Claims (1)
- プリント基板の所望の回路間に紫外線硬化蓋の粘着剤を
塗布し、この塗布面に紫外線を照射して粘着性を付与し
た後、チップコンデンサ等Ｏチップ部品を載置し、チッ
プ部品をハンダ付工程迄仮止めすることを特徴とするプ
リント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17893181A JPS5880894A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17893181A JPS5880894A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5880894A true JPS5880894A (ja) | 1983-05-16 |
Family
ID=16057138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17893181A Pending JPS5880894A (ja) | 1981-11-10 | 1981-11-10 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5880894A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58180090A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
| JPS61500047A (ja) * | 1983-09-27 | 1986-01-09 | ドルトレル リミテツド | 電子回路組立方法 |
| JPS6236480A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Semedain Kk | 粘着剤を用いる接着方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5330777A (en) * | 1976-09-01 | 1978-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS54105774A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-20 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit |
-
1981
- 1981-11-10 JP JP17893181A patent/JPS5880894A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5330777A (en) * | 1976-09-01 | 1978-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS54105774A (en) * | 1978-02-08 | 1979-08-20 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern on thin film hybrid integrated circuit |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58180090A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の取付け方法 |
| JPS6361795B2 (ja) * | 1982-04-15 | 1988-11-30 | ||
| JPS61500047A (ja) * | 1983-09-27 | 1986-01-09 | ドルトレル リミテツド | 電子回路組立方法 |
| JPS6236480A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-17 | Semedain Kk | 粘着剤を用いる接着方法 |
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