JPS6252947B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6252947B2 JPS6252947B2 JP14630180A JP14630180A JPS6252947B2 JP S6252947 B2 JPS6252947 B2 JP S6252947B2 JP 14630180 A JP14630180 A JP 14630180A JP 14630180 A JP14630180 A JP 14630180A JP S6252947 B2 JPS6252947 B2 JP S6252947B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper foil
- finger
- resist
- device hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フレキシブル・プリテツド・サーキ
ツト（以下FPCと略記）の異種メツキ法に関す
るものである。近年テープキヤリアシステムの普
及に伴い、FPCに、ボンデイングに必要なメツ
キと異種メツキ、たとえば、表示セルの接続用パ
ターン等には、Auメツキが、信頼性の観点か
ら、要求される事が多くなつてきている。しかし
ながら、上記異種メツキを行うためのいわゆる部
分メツキの内でも、機械マスク法とか、モジユー
ルマスク法は、機械装置が複雑でさらに、メツキ
と異種メツキの部分輪郭が高精度に得られない事
及び、メツキ液流によるフインガーの破損の恐れ
等の欠点があるため、メツキレジストをマスクに
使用するいわゆるケミカルマスク法が採用されて
いる。しかしながら、ケミカルマスク法に於て
も、フインガー部分に、メツキレジストを厚塗り
する事が要求され、厚塗りする事の問題点が種々
のトラブルを通して明らかになつてきた。上記ケ
ミカルマスク法に於いては、殆んどの場合、スク
リーン印刷で、メツキレジストを、フインガーの
表裏に印刷するのだが、表裏２回にわたつて、ス
クリーン印刷する事自体が、工程数の点からも、
又、フインガーに印刷圧力が加わる点からも不良
率を上げる事が問題となつてきた。加えて、メツ
キ液が侵透しない厚みに、メツキレジストを十分
な厚さに印刷する事も、スクリーン印刷に於て
は、200μ以上の厚印刷は、１回では限度であ
り、メツキ液の種類に依つては、400μ厚のレジ
ストも必要である。しかも、逆に、メツキレジス
トが十分に、厚くて、強固であればある程レジス
ト剥離工程が困難となつて来る。本発明は、これ
らの問題点を解決せんとするもので、メツキレジ
スト塗布に於ける画期的な、手法を提供するもの
である。以下図面に従つて、詳細に説明する。第
１図は、完成FPCの断面を示すもので、ベース
フイルム３に銅箔１を接着層２で固着しており、
銅箔部１は、フインガー部１ａと他部１ｂとボン
デイング部１ｃに区別される。一般のFPCに於
いては、フインガー部１ａ及びボンデイング部１
ｃには、錫メツキがなされて、他部１ｂ及び第２
図１ｄには、金メツキが要求される。フインガー
部１ａは30μ程度の厚みの銅箔１が60〓〜80〓の
幅で50個から80個枝状にエツチングされていてそ
の機械的強度を期待することは、困難である。第
２図は、従来のメツキレジスト５をスクリーン印
刷によつて、厚塗りした状態を示す断面図である
が、銅箔１の表面にメツキレジスト５を印刷する
事と、ベースフイルム３側に、メツキレジスト
５′を印刷する事が必要である。第２図に於い
て、メツキレジスト５及び５′を塗られていない
銅箔部の全てに次の金メツキ工程に於いて金が電
解メツキされる。メツキレジストは一般に200μ
以上必要で、特にフインガー裏面１ｃがボンデイ
ング部である場合には、第２図に於いて、ベース
フイルム３側のメツキレジスト５′は、特に十分
な厚さが要求され、デバイスホール４内にも十分
にメツキレジストを充填して、フインガー裏面１
ｃを保護する事が必要である。従つて従来は、表
面側スクリーン印刷１回と、ベースフイルム側
は、２度印刷を行つており、印刷工数の増加と、
印刷圧力によるフインガーの曲り、及びボンデイ
ング性の劣化等の欠点があつた。本発明に於いて
は、第３図に示す如く、先ずベースフイルム３
側、いわゆるFPCの裏面側に、耐メツキ液性の
裏打フイルム９をラミネートで裏打してデバイス
ホール４の片面を封止し、しかる後に、メツキレ
ジスト５を、フインガー部にスクリーン印刷し
て、デバイスホール４内にメツキレジスト５を充
填し、フインガー部の保護を行つた。本実施例で
は、スクリーン印刷の回数は１度である。又他の
充填方法としては、第３図に於いて、メツキレジ
スト５を、デイスペンサーに依るポツテイング法
で、デバイスホール４内に充分充填させる事がで
きる。この実施例では、スクリーン印刷は不要で
ある。従つて、フインガー部に印刷圧力が加わる
事がなくフインガー破損する事がない。次に、第
３図に於いて、ベースフイルム３にラミネートす
る裏打フイルム６は、メツキ液に耐えるフイルム
例えば、ルミラーとか、ポリエステルとか、ポリ
イミドとか、エポキシ系のフイルムであり、第３
図に示す如く、銅箔１の裏面１ｄにメツキが必要
な場合は、裏打フイルム６は、１ａに相当する部
分は、予め、パンチングで打抜かれていればよ
い。裏打フイルム６の他の材質としては、メツキ
レジストに一般的に使用されているドライフイル
ムであつてもよい。但しその場合には、第３図に
示す銅箔裏面１ｄに対応する裏打フイルム６の部
分は、露光と現像に於いて、除去される事が必要
である。以上の説明で明きらかな如く、本発明に
よれば、フインガーを有する回路基板、いわゆる
FPCの異種メツキ工程に於いて、メツキレジス
トをスクリーン印刷で厚塗りする事が不要で、し
かもスクリーン印刷すらも、ポツチイングに代替
出来て、機械的強度の弱い、フインガー部分に印
刷圧力を附加する危険を除去できる。本発明に依
る裏打フイルムラミネート法は、異種メツキのケ
ミカルマスク法に於ける工程削減と、ボンデイン
グの信頼性向上に、寄与する事多大である。
ツト（以下FPCと略記）の異種メツキ法に関す
るものである。近年テープキヤリアシステムの普
及に伴い、FPCに、ボンデイングに必要なメツ
キと異種メツキ、たとえば、表示セルの接続用パ
ターン等には、Auメツキが、信頼性の観点か
ら、要求される事が多くなつてきている。しかし
ながら、上記異種メツキを行うためのいわゆる部
分メツキの内でも、機械マスク法とか、モジユー
ルマスク法は、機械装置が複雑でさらに、メツキ
と異種メツキの部分輪郭が高精度に得られない事
及び、メツキ液流によるフインガーの破損の恐れ
等の欠点があるため、メツキレジストをマスクに
使用するいわゆるケミカルマスク法が採用されて
いる。しかしながら、ケミカルマスク法に於て
も、フインガー部分に、メツキレジストを厚塗り
する事が要求され、厚塗りする事の問題点が種々
のトラブルを通して明らかになつてきた。上記ケ
ミカルマスク法に於いては、殆んどの場合、スク
リーン印刷で、メツキレジストを、フインガーの
表裏に印刷するのだが、表裏２回にわたつて、ス
クリーン印刷する事自体が、工程数の点からも、
又、フインガーに印刷圧力が加わる点からも不良
率を上げる事が問題となつてきた。加えて、メツ
キ液が侵透しない厚みに、メツキレジストを十分
な厚さに印刷する事も、スクリーン印刷に於て
は、200μ以上の厚印刷は、１回では限度であ
り、メツキ液の種類に依つては、400μ厚のレジ
ストも必要である。しかも、逆に、メツキレジス
トが十分に、厚くて、強固であればある程レジス
ト剥離工程が困難となつて来る。本発明は、これ
らの問題点を解決せんとするもので、メツキレジ
スト塗布に於ける画期的な、手法を提供するもの
である。以下図面に従つて、詳細に説明する。第
１図は、完成FPCの断面を示すもので、ベース
フイルム３に銅箔１を接着層２で固着しており、
銅箔部１は、フインガー部１ａと他部１ｂとボン
デイング部１ｃに区別される。一般のFPCに於
いては、フインガー部１ａ及びボンデイング部１
ｃには、錫メツキがなされて、他部１ｂ及び第２
図１ｄには、金メツキが要求される。フインガー
部１ａは30μ程度の厚みの銅箔１が60〓〜80〓の
幅で50個から80個枝状にエツチングされていてそ
の機械的強度を期待することは、困難である。第
２図は、従来のメツキレジスト５をスクリーン印
刷によつて、厚塗りした状態を示す断面図である
が、銅箔１の表面にメツキレジスト５を印刷する
事と、ベースフイルム３側に、メツキレジスト
５′を印刷する事が必要である。第２図に於い
て、メツキレジスト５及び５′を塗られていない
銅箔部の全てに次の金メツキ工程に於いて金が電
解メツキされる。メツキレジストは一般に200μ
以上必要で、特にフインガー裏面１ｃがボンデイ
ング部である場合には、第２図に於いて、ベース
フイルム３側のメツキレジスト５′は、特に十分
な厚さが要求され、デバイスホール４内にも十分
にメツキレジストを充填して、フインガー裏面１
ｃを保護する事が必要である。従つて従来は、表
面側スクリーン印刷１回と、ベースフイルム側
は、２度印刷を行つており、印刷工数の増加と、
印刷圧力によるフインガーの曲り、及びボンデイ
ング性の劣化等の欠点があつた。本発明に於いて
は、第３図に示す如く、先ずベースフイルム３
側、いわゆるFPCの裏面側に、耐メツキ液性の
裏打フイルム９をラミネートで裏打してデバイス
ホール４の片面を封止し、しかる後に、メツキレ
ジスト５を、フインガー部にスクリーン印刷し
て、デバイスホール４内にメツキレジスト５を充
填し、フインガー部の保護を行つた。本実施例で
は、スクリーン印刷の回数は１度である。又他の
充填方法としては、第３図に於いて、メツキレジ
スト５を、デイスペンサーに依るポツテイング法
で、デバイスホール４内に充分充填させる事がで
きる。この実施例では、スクリーン印刷は不要で
ある。従つて、フインガー部に印刷圧力が加わる
事がなくフインガー破損する事がない。次に、第
３図に於いて、ベースフイルム３にラミネートす
る裏打フイルム６は、メツキ液に耐えるフイルム
例えば、ルミラーとか、ポリエステルとか、ポリ
イミドとか、エポキシ系のフイルムであり、第３
図に示す如く、銅箔１の裏面１ｄにメツキが必要
な場合は、裏打フイルム６は、１ａに相当する部
分は、予め、パンチングで打抜かれていればよ
い。裏打フイルム６の他の材質としては、メツキ
レジストに一般的に使用されているドライフイル
ムであつてもよい。但しその場合には、第３図に
示す銅箔裏面１ｄに対応する裏打フイルム６の部
分は、露光と現像に於いて、除去される事が必要
である。以上の説明で明きらかな如く、本発明に
よれば、フインガーを有する回路基板、いわゆる
FPCの異種メツキ工程に於いて、メツキレジス
トをスクリーン印刷で厚塗りする事が不要で、し
かもスクリーン印刷すらも、ポツチイングに代替
出来て、機械的強度の弱い、フインガー部分に印
刷圧力を附加する危険を除去できる。本発明に依
る裏打フイルムラミネート法は、異種メツキのケ
ミカルマスク法に於ける工程削減と、ボンデイン
グの信頼性向上に、寄与する事多大である。
第１図は、FPCの完成状態を示す断面図、第
２図は、従来のケミカルマスク法に於いて、メツ
キレジストが厚塗りされる状態を示すFPCの断
面図、第３図は、本発明の実施例を示すFPCの
断面図である。 １……銅箔、１ａ……フインガー部、１ｂ……
異種メツキされる銅箔部、２……接着層、３……
ベースフイルム、５……メツキレジスト、６……
裏打フイルム。
２図は、従来のケミカルマスク法に於いて、メツ
キレジストが厚塗りされる状態を示すFPCの断
面図、第３図は、本発明の実施例を示すFPCの
断面図である。 １……銅箔、１ａ……フインガー部、１ｂ……
異種メツキされる銅箔部、２……接着層、３……
ベースフイルム、５……メツキレジスト、６……
裏打フイルム。
Claims (1)
- １ デバイスホールを有する樹脂基板に銅箔をラ
ミネートしたのち、前記デバイスホール部の銅箔
をフインガー形成するとともに、該フインガー部
と、フインガー部以外の銅箔部とにそれぞれ異種
金属のメツキを施す回路基板の異種メツキ方法に
於て、デバイスホールの片面を耐メツキ液性フイ
ルムをラミネートして封止するとともにデバイス
ホール内にメツキレジストを充填してフインガー
部を保護することによりフインガー部以外の銅箔
部のメツキを行うことを特徴とする回路基板の異
種メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14630180A JPS5771159A (en) | 1980-10-21 | 1980-10-21 | Heterogeneous electroplating method for circuit substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14630180A JPS5771159A (en) | 1980-10-21 | 1980-10-21 | Heterogeneous electroplating method for circuit substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5771159A JPS5771159A (en) | 1982-05-01 |
| JPS6252947B2 true JPS6252947B2 (ja) | 1987-11-07 |
Family
ID=15404578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14630180A Granted JPS5771159A (en) | 1980-10-21 | 1980-10-21 | Heterogeneous electroplating method for circuit substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5771159A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3235675A1 (de) * | 1982-09-27 | 1984-03-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von halbleiterchip-filmtraegern |
| AU5956286A (en) * | 1985-08-08 | 1987-03-05 | Macdermid, Inc. | Method for manufacture of printed circuit boards |
-
1980
- 1980-10-21 JP JP14630180A patent/JPS5771159A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5771159A (en) | 1982-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1022645A (ja) | キャビティ付きプリント配線板の製造方法 | |
| JP3341311B2 (ja) | フレキシブル配線板およびその製造方法 | |
| US3960561A (en) | Method for making electrical lead frame devices | |
| EP0147566B1 (en) | Method of forming contacts for flexible module carriers | |
| JPS6127697A (ja) | 片面プリント配線基板とその製造法 | |
| JPS6252947B2 (ja) | ||
| US6007729A (en) | Carrier tape and manufacturing method of said carrier tape | |
| JPS61212089A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP3624512B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP3187767B2 (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPH0673391B2 (ja) | フレキシブル両面回路基板の製造方法 | |
| JPH10126056A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP3808226B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ | |
| JPH01173694A (ja) | 両面スルホールフィルムキャリアの製造方法 | |
| JPS6225491A (ja) | 印刷配線板の製法 | |
| JPS61284991A (ja) | アルミニウム／銅複合箔張基板の回路形成法 | |
| JP2957747B2 (ja) | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 | |
| JP3197929B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0373593A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPS58162092A (ja) | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6074596A (ja) | 電子部品搭載基板の製造方法 | |
| JPH04144191A (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH01278798A (ja) | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 | |
| JPS60208895A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002329754A (ja) | テープキャリアの製造方法 |