JPS6252947B2 - - Google Patents
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- JPS6252947B2 JPS6252947B2 JP14630180A JP14630180A JPS6252947B2 JP S6252947 B2 JPS6252947 B2 JP S6252947B2 JP 14630180 A JP14630180 A JP 14630180A JP 14630180 A JP14630180 A JP 14630180A JP S6252947 B2 JPS6252947 B2 JP S6252947B2
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- JP
- Japan
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- plating
- copper foil
- finger
- resist
- device hole
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- Expired
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フレキシブル・プリテツド・サーキ
ツト(以下FPCと略記)の異種メツキ法に関す
るものである。近年テープキヤリアシステムの普
及に伴い、FPCに、ボンデイングに必要なメツ
キと異種メツキ、たとえば、表示セルの接続用パ
ターン等には、Auメツキが、信頼性の観点か
ら、要求される事が多くなつてきている。しかし
ながら、上記異種メツキを行うためのいわゆる部
分メツキの内でも、機械マスク法とか、モジユー
ルマスク法は、機械装置が複雑でさらに、メツキ
と異種メツキの部分輪郭が高精度に得られない事
及び、メツキ液流によるフインガーの破損の恐れ
等の欠点があるため、メツキレジストをマスクに
使用するいわゆるケミカルマスク法が採用されて
いる。しかしながら、ケミカルマスク法に於て
も、フインガー部分に、メツキレジストを厚塗り
する事が要求され、厚塗りする事の問題点が種々
のトラブルを通して明らかになつてきた。上記ケ
ミカルマスク法に於いては、殆んどの場合、スク
リーン印刷で、メツキレジストを、フインガーの
表裏に印刷するのだが、表裏2回にわたつて、ス
クリーン印刷する事自体が、工程数の点からも、
又、フインガーに印刷圧力が加わる点からも不良
率を上げる事が問題となつてきた。加えて、メツ
キ液が侵透しない厚みに、メツキレジストを十分
な厚さに印刷する事も、スクリーン印刷に於て
は、200μ以上の厚印刷は、1回では限度であ
り、メツキ液の種類に依つては、400μ厚のレジ
ストも必要である。しかも、逆に、メツキレジス
トが十分に、厚くて、強固であればある程レジス
ト剥離工程が困難となつて来る。本発明は、これ
らの問題点を解決せんとするもので、メツキレジ
スト塗布に於ける画期的な、手法を提供するもの
である。以下図面に従つて、詳細に説明する。第
1図は、完成FPCの断面を示すもので、ベース
フイルム3に銅箔1を接着層2で固着しており、
銅箔部1は、フインガー部1aと他部1bとボン
デイング部1cに区別される。一般のFPCに於
いては、フインガー部1a及びボンデイング部1
cには、錫メツキがなされて、他部1b及び第2
図1dには、金メツキが要求される。フインガー
部1aは30μ程度の厚みの銅箔1が60〓〜80〓の
幅で50個から80個枝状にエツチングされていてそ
の機械的強度を期待することは、困難である。第
2図は、従来のメツキレジスト5をスクリーン印
刷によつて、厚塗りした状態を示す断面図である
が、銅箔1の表面にメツキレジスト5を印刷する
事と、ベースフイルム3側に、メツキレジスト
5′を印刷する事が必要である。第2図に於い
て、メツキレジスト5及び5′を塗られていない
銅箔部の全てに次の金メツキ工程に於いて金が電
解メツキされる。メツキレジストは一般に200μ
以上必要で、特にフインガー裏面1cがボンデイ
ング部である場合には、第2図に於いて、ベース
フイルム3側のメツキレジスト5′は、特に十分
な厚さが要求され、デバイスホール4内にも十分
にメツキレジストを充填して、フインガー裏面1
cを保護する事が必要である。従つて従来は、表
面側スクリーン印刷1回と、ベースフイルム側
は、2度印刷を行つており、印刷工数の増加と、
印刷圧力によるフインガーの曲り、及びボンデイ
ング性の劣化等の欠点があつた。本発明に於いて
は、第3図に示す如く、先ずベースフイルム3
側、いわゆるFPCの裏面側に、耐メツキ液性の
裏打フイルム9をラミネートで裏打してデバイス
ホール4の片面を封止し、しかる後に、メツキレ
ジスト5を、フインガー部にスクリーン印刷し
て、デバイスホール4内にメツキレジスト5を充
填し、フインガー部の保護を行つた。本実施例で
は、スクリーン印刷の回数は1度である。又他の
充填方法としては、第3図に於いて、メツキレジ
スト5を、デイスペンサーに依るポツテイング法
で、デバイスホール4内に充分充填させる事がで
きる。この実施例では、スクリーン印刷は不要で
ある。従つて、フインガー部に印刷圧力が加わる
事がなくフインガー破損する事がない。次に、第
3図に於いて、ベースフイルム3にラミネートす
る裏打フイルム6は、メツキ液に耐えるフイルム
例えば、ルミラーとか、ポリエステルとか、ポリ
イミドとか、エポキシ系のフイルムであり、第3
図に示す如く、銅箔1の裏面1dにメツキが必要
な場合は、裏打フイルム6は、1aに相当する部
分は、予め、パンチングで打抜かれていればよ
い。裏打フイルム6の他の材質としては、メツキ
レジストに一般的に使用されているドライフイル
ムであつてもよい。但しその場合には、第3図に
示す銅箔裏面1dに対応する裏打フイルム6の部
分は、露光と現像に於いて、除去される事が必要
である。以上の説明で明きらかな如く、本発明に
よれば、フインガーを有する回路基板、いわゆる
FPCの異種メツキ工程に於いて、メツキレジス
トをスクリーン印刷で厚塗りする事が不要で、し
かもスクリーン印刷すらも、ポツチイングに代替
出来て、機械的強度の弱い、フインガー部分に印
刷圧力を附加する危険を除去できる。本発明に依
る裏打フイルムラミネート法は、異種メツキのケ
ミカルマスク法に於ける工程削減と、ボンデイン
グの信頼性向上に、寄与する事多大である。
ツト(以下FPCと略記)の異種メツキ法に関す
るものである。近年テープキヤリアシステムの普
及に伴い、FPCに、ボンデイングに必要なメツ
キと異種メツキ、たとえば、表示セルの接続用パ
ターン等には、Auメツキが、信頼性の観点か
ら、要求される事が多くなつてきている。しかし
ながら、上記異種メツキを行うためのいわゆる部
分メツキの内でも、機械マスク法とか、モジユー
ルマスク法は、機械装置が複雑でさらに、メツキ
と異種メツキの部分輪郭が高精度に得られない事
及び、メツキ液流によるフインガーの破損の恐れ
等の欠点があるため、メツキレジストをマスクに
使用するいわゆるケミカルマスク法が採用されて
いる。しかしながら、ケミカルマスク法に於て
も、フインガー部分に、メツキレジストを厚塗り
する事が要求され、厚塗りする事の問題点が種々
のトラブルを通して明らかになつてきた。上記ケ
ミカルマスク法に於いては、殆んどの場合、スク
リーン印刷で、メツキレジストを、フインガーの
表裏に印刷するのだが、表裏2回にわたつて、ス
クリーン印刷する事自体が、工程数の点からも、
又、フインガーに印刷圧力が加わる点からも不良
率を上げる事が問題となつてきた。加えて、メツ
キ液が侵透しない厚みに、メツキレジストを十分
な厚さに印刷する事も、スクリーン印刷に於て
は、200μ以上の厚印刷は、1回では限度であ
り、メツキ液の種類に依つては、400μ厚のレジ
ストも必要である。しかも、逆に、メツキレジス
トが十分に、厚くて、強固であればある程レジス
ト剥離工程が困難となつて来る。本発明は、これ
らの問題点を解決せんとするもので、メツキレジ
スト塗布に於ける画期的な、手法を提供するもの
である。以下図面に従つて、詳細に説明する。第
1図は、完成FPCの断面を示すもので、ベース
フイルム3に銅箔1を接着層2で固着しており、
銅箔部1は、フインガー部1aと他部1bとボン
デイング部1cに区別される。一般のFPCに於
いては、フインガー部1a及びボンデイング部1
cには、錫メツキがなされて、他部1b及び第2
図1dには、金メツキが要求される。フインガー
部1aは30μ程度の厚みの銅箔1が60〓〜80〓の
幅で50個から80個枝状にエツチングされていてそ
の機械的強度を期待することは、困難である。第
2図は、従来のメツキレジスト5をスクリーン印
刷によつて、厚塗りした状態を示す断面図である
が、銅箔1の表面にメツキレジスト5を印刷する
事と、ベースフイルム3側に、メツキレジスト
5′を印刷する事が必要である。第2図に於い
て、メツキレジスト5及び5′を塗られていない
銅箔部の全てに次の金メツキ工程に於いて金が電
解メツキされる。メツキレジストは一般に200μ
以上必要で、特にフインガー裏面1cがボンデイ
ング部である場合には、第2図に於いて、ベース
フイルム3側のメツキレジスト5′は、特に十分
な厚さが要求され、デバイスホール4内にも十分
にメツキレジストを充填して、フインガー裏面1
cを保護する事が必要である。従つて従来は、表
面側スクリーン印刷1回と、ベースフイルム側
は、2度印刷を行つており、印刷工数の増加と、
印刷圧力によるフインガーの曲り、及びボンデイ
ング性の劣化等の欠点があつた。本発明に於いて
は、第3図に示す如く、先ずベースフイルム3
側、いわゆるFPCの裏面側に、耐メツキ液性の
裏打フイルム9をラミネートで裏打してデバイス
ホール4の片面を封止し、しかる後に、メツキレ
ジスト5を、フインガー部にスクリーン印刷し
て、デバイスホール4内にメツキレジスト5を充
填し、フインガー部の保護を行つた。本実施例で
は、スクリーン印刷の回数は1度である。又他の
充填方法としては、第3図に於いて、メツキレジ
スト5を、デイスペンサーに依るポツテイング法
で、デバイスホール4内に充分充填させる事がで
きる。この実施例では、スクリーン印刷は不要で
ある。従つて、フインガー部に印刷圧力が加わる
事がなくフインガー破損する事がない。次に、第
3図に於いて、ベースフイルム3にラミネートす
る裏打フイルム6は、メツキ液に耐えるフイルム
例えば、ルミラーとか、ポリエステルとか、ポリ
イミドとか、エポキシ系のフイルムであり、第3
図に示す如く、銅箔1の裏面1dにメツキが必要
な場合は、裏打フイルム6は、1aに相当する部
分は、予め、パンチングで打抜かれていればよ
い。裏打フイルム6の他の材質としては、メツキ
レジストに一般的に使用されているドライフイル
ムであつてもよい。但しその場合には、第3図に
示す銅箔裏面1dに対応する裏打フイルム6の部
分は、露光と現像に於いて、除去される事が必要
である。以上の説明で明きらかな如く、本発明に
よれば、フインガーを有する回路基板、いわゆる
FPCの異種メツキ工程に於いて、メツキレジス
トをスクリーン印刷で厚塗りする事が不要で、し
かもスクリーン印刷すらも、ポツチイングに代替
出来て、機械的強度の弱い、フインガー部分に印
刷圧力を附加する危険を除去できる。本発明に依
る裏打フイルムラミネート法は、異種メツキのケ
ミカルマスク法に於ける工程削減と、ボンデイン
グの信頼性向上に、寄与する事多大である。
第1図は、FPCの完成状態を示す断面図、第
2図は、従来のケミカルマスク法に於いて、メツ
キレジストが厚塗りされる状態を示すFPCの断
面図、第3図は、本発明の実施例を示すFPCの
断面図である。 1……銅箔、1a……フインガー部、1b……
異種メツキされる銅箔部、2……接着層、3……
ベースフイルム、5……メツキレジスト、6……
裏打フイルム。
2図は、従来のケミカルマスク法に於いて、メツ
キレジストが厚塗りされる状態を示すFPCの断
面図、第3図は、本発明の実施例を示すFPCの
断面図である。 1……銅箔、1a……フインガー部、1b……
異種メツキされる銅箔部、2……接着層、3……
ベースフイルム、5……メツキレジスト、6……
裏打フイルム。
Claims (1)
- 1 デバイスホールを有する樹脂基板に銅箔をラ
ミネートしたのち、前記デバイスホール部の銅箔
をフインガー形成するとともに、該フインガー部
と、フインガー部以外の銅箔部とにそれぞれ異種
金属のメツキを施す回路基板の異種メツキ方法に
於て、デバイスホールの片面を耐メツキ液性フイ
ルムをラミネートして封止するとともにデバイス
ホール内にメツキレジストを充填してフインガー
部を保護することによりフインガー部以外の銅箔
部のメツキを行うことを特徴とする回路基板の異
種メツキ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14630180A JPS5771159A (en) | 1980-10-21 | 1980-10-21 | Heterogeneous electroplating method for circuit substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14630180A JPS5771159A (en) | 1980-10-21 | 1980-10-21 | Heterogeneous electroplating method for circuit substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5771159A JPS5771159A (en) | 1982-05-01 |
JPS6252947B2 true JPS6252947B2 (ja) | 1987-11-07 |
Family
ID=15404578
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14630180A Granted JPS5771159A (en) | 1980-10-21 | 1980-10-21 | Heterogeneous electroplating method for circuit substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5771159A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3235675A1 (de) * | 1982-09-27 | 1984-03-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von halbleiterchip-filmtraegern |
EP0233201A4 (en) * | 1985-08-08 | 1987-11-30 | Macdermid Inc | METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS. |
-
1980
- 1980-10-21 JP JP14630180A patent/JPS5771159A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5771159A (en) | 1982-05-01 |
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