JP3187767B2

JP3187767B2 - フィルムキャリアテープ

Info

Publication number: JP3187767B2
Application number: JP10496498A
Authority: JP
Inventors: 雅治石坂
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1998-04-15
Filing date: 1998-04-15
Publication date: 2001-07-11
Anticipated expiration: 2018-04-15
Also published as: JPH11297767A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ＩＣ（集積回
路）、ＬＳＩ、ＬＣＤ（液晶表示装置）等の実装に使用
されている、いわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Tape Ball Grid Array）用テ
ープなどのフィルムキャリアテープに関する。特に、携
帯電話等の電子機器は薄型軽量が要求され、配線基板も
折り曲げて使用することもあるため可能な限り薄くする
ことが要求されている。本発明は、このような電子機器
用のフレキシブル基板としての適用に最適のテープであ
る。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話等の軽量薄型が要求される電子
機器用のフレキシブル基板としては、従来、シート状の
フレキシブルプリント基板が用いられている。このフレ
キシブルプリント基板は、シート状の樹脂材にプリント
配線を施したものであり、１枚のシートに複数ピースの
配線パターンを形成し、その配線パターンにＩＣ、コン
デンサ、トランス、コネクタ、ＬＣＤなどの部品を組み
付けて一体化した後、各ピースに分割して機器に組み込
むことが行われる。

【０００３】このようなシート状のフレキシブルプリン
ト基板は、シートを薄くできることが最大の特徴であ
る。特にシートの樹脂層の厚さは10μｍ程度のものも可
能であり、銅箔を含む厚さが30μｍ程度のシートも実用
化されている。しかし、大面積のシートにフォトレジス
トを一様に塗布することが困難であることから、配線用
の感光剤としてはフォトレジストを適用することができ
ず、ドライフィルムが適用されている。このドライフィ
ルムは薄いものでもその厚さが25μｍもあり、このドラ
イフィルムでは微細な配線パターンを形成することはで
きなかった。

【０００４】また、シート上の配線パターンに部品を組
み付ける必要がある。そのため、それぞれのピース毎に
位置合わせマークを用意しておくことが必要となり、シ
ートのロスが大きく、部品組み付けの作業性も悪かっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、部品の組み付
けも容易で、ロスが少なく、自動化ラインでの量産に対
応できるＴＡＢテープに代表されるフィルムキャリアテ
ープの適用が最適であると考えられた。また、フィルム
キャリアテープにおいては、配線パターンの形成にフォ
トレジストを適用できるため、配線の微細化にも容易に
対応できる利点もある。

【０００６】しかしながら、従来、フィルムキャリアテ
ープとして用いられている３層テープ（樹脂フィルムと
銅箔を接着層で接着した３層構造のテープ）は、樹脂フ
ィルムが75μｍ、銅箔が35μｍ、接着層が20μｍの計13
0 μｍの厚さがあり、薄型が要求される電子機器に適用
するには厚すぎることが問題である。一方、２層テープ
（樹脂フィルムと銅箔のみからなる２層構造のテープ）
は、例えば塗布法によって、18μｍ厚さの銅箔に７μｍ
厚さの薄い樹脂層を形成することも可能であり、きわめ
て薄いフィルムキャリアテープを容易に得ることができ
る。すなわち、25μｍ厚さのフィルムキャリアテープを
容易に実現できるのである。

【０００７】ところが、このように薄いフィルムキャリ
アテープは、きわめて切れやすく、リールに巻回して量
産ラインに適用しても、すぐ切れてしまうトラブルが発
生し、量産対応が出来なかった。本発明は、以上の問題
を解決し、量産可能であって、かつ、薄型が要求される
電子機器にも適用可能なフィルムキャリアテープとその
製造方法、および、使用方法を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、基材テープ上
の粘着層上面に２層テープの樹脂フィルム側を貼着させ
たフィルムキャリアテープであって、前記基材テープと
粘着層は固着されており、粘着層の上面側は自在に剥離
可能となっており、前記２層テープは樹脂フィルム上に
所望の回路パターンを１ピース毎に連続的に形成した銅
箔回路パターンが載設されている２層テープであるフィ
ルムキャリアテープによって上記課題を解決したのであ
る。

【０００９】そして、上記フィルムキャリアテープにお
いて、２層テープを20〜85μｍの厚さとすることも可能
であることを見出したのである。また、本発明のフィル
ムキャリアテープを、上面側が剥離可能である粘着層を
固着させた基材テープの上面に、銅箔と樹脂フィルムを
貼着した２層テープの樹脂フィルム側を張り合わせる工
程と、該銅箔の上にフォトレジストを塗布し、所望の回
路パターンを形成したマスクを用いてフォトレジストを
露光する工程と、銅箔をエッチングし、回路パターンを
形成する工程と、該フォトレジストを除去する工程とか
らなるフィルムキャリアテープ製造方法によって製造で
きることを見出したのである。

【００１０】また、本発明のフィルムキャリアテープ製
造方法において、さらに、前記基材テープを粘着層と共
に剥離する工程を有するようにしてもよい。ここで、本
発明のフィルムキャリアテープは、フィルムキャリアテ
ープのピース毎の銅箔回路パターン上に所望の部品を組
み付けた後、機器への組み込み前に粘着層を固着させた
基材テープを粘着層と共に剥離し、残った２層テープを
電子機器の基板として適用するものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１に基づき、本発明のフィルム
キャリアテープの製造工程について説明する。まず、基
材テープ１に粘着層２を固着させたテープを用意する
（ａ）。基材テープ１としてはポリイミド樹脂等のテー
プが好適である。基材テープ１の厚さは特に限定され
ず、ＴＡＢ工程で切れたりするトラブルのない厚さとす
ればよく、代表的には75μｍ程度の厚さのテープとす
る。その基材テープ１に粘着層２が固着されているが、
この粘着層２は、基材テープ１に定着されており、基材
テープからは剥離することはなく、上面の粘着面側は剥
離自在となっていることが特徴である。

【００１２】基材テープには、必要ならば、あらかじめ
スプロケットホールや丸孔、角穴等の孔をあけることも
可能で、銅箔回路パターン上に所望の部品を組み付ける
際の位置決め等に利用できる。この粘着層２の粘着面に
２層テープ３を張り合わせる（ｂ）。２層テープ３は、
樹脂フィルム４と銅箔５が貼着されている。粘着層２の
粘着面には、この２層テープ３の樹脂フィルム４側を張
り合わせる。ここで、銅箔５の厚さは、薄いもので15μ
ｍであるが、これに限定されるものではない。また、樹
脂フィルム４の厚さは、最も薄い場合５μｍの厚さとす
ることも可能である。そのため、２層テープ３の厚さと
してはミニマム値として20μｍとすることも可能であ
る。一方、２層テープ３の厚さが85μｍを超える厚さと
なると、操業条件に留意さえすれば、２層テープ単独で
ＴＡＢ工程に適用しても切断トラブルは発生しなくな
る。そのため、本発明に適用する２層テープの厚さとし
ては、20μｍ〜85μｍが好適範囲である。

【００１３】銅箔５は、圧延銅箔であってもよく、電解
銅箔であってもよい。樹脂フィルム４の素材は、ポリイ
ミド等が用いられる。次に、２層テープ３の上面側であ
る銅箔５の上にフォトレジスト６を塗布し、回路パター
ンを形成したマスク７を介して例えばＵＶ光８で露光を
行う（ｃ）。ここで、ＵＶ光８は可視光であってもよい
し、Ｘ線であってもよいことは言うまでもない。また、
フォトレジスト６とマスク７は、一般のパターン露光に
適用されるものであれば特に限定されない。

【００１４】露光後、エッチング処理を行い、銅箔のパ
ターン形成が行われる（ｄ）。このエッチング処理では
銅箔をエッチングするのみで、下部の樹脂フィルム４ま
で浸食されることはない。そして、最後にフォトレジス
ト６が除去される。以上の一連の処理によって、上面側
が剥離可能である粘着層を固着させた基材テープの上面
に、所望の回路パターンをピース毎に連続的に形成され
た銅箔回路パターンがその上面に載設されている樹脂フ
ィルムである２層テープを貼着させたフィルムキャリア
テープが製造される。

【００１５】この後、必要に応じ、回路パターンが形成
された銅箔上にソルダレジスト等の保護膜形成処理、め
っき処理等も行うが、ここではそれらの詳細については
省略する。本発明のフィルムキャリアテープは、携帯電
話等の電子機器を組み立てる組立メーカに納入され、該
メーカで従来からのＴＡＢ工程に準じて電子機器への組
み込みが行われる。ただし、本発明のフィルムキャリア
テープを適用するにおいては、最終工程で、フィルムキ
ャリアテープの銅箔回路パターン上に所望の部品を組み
付けた後、機器への組み込み前に、粘着層を固着させた
基材テープを粘着層と共に剥離する処理を行う（図
２）。そうすることで、２層テープを非常に薄いフレキ
シブル基板として利用することができるのである。ただ
し、この基材テープの剥離は部品を組み付ける前に行っ
て、従来のシート状フレキシブルプリント基板における
組立工程と同様の組立工程として電子機器の組立を行う
ようにしてもよいことは言うまでもない。また、フィル
ムキャリアテープの出荷時にあらかじめ基材テープの剥
離を行い、厚さの薄い２層ＴＡＢテープとして出荷する
ことも可能である。但し、この場合は客先でのＴＡＢ製
造工程に細心の注意が必要となり、ＴＡＢテープの搬送
速度を制限するなどの配慮をしないとテープが切れるな
どのトラブルが発生する恐れが強くなる。

【００１６】また、基材テープの剥離後、２層ＴＡＢテ
ープとしてではなく、ピース毎に分割し、シート状のフ
レキシブル基板として出荷することも可能である。

【００１７】

【実施例】以下、本発明のフィルムキャリアテープの製
造例を示す。基材テープとして、テープ幅48mm、厚さ75
μｍの商品名「ユーピレックス」（宇部興産社製）を用
いた。その基材テープには、商品名「巴川Ｅ」の上面の
み剥離可能な粘着層を厚さ20μｍとして塗布している。

【００１８】２層テープは、銅箔として、厚さ18μｍの
電解銅箔を用い、樹脂フィルムとして、厚さ25μｍのポ
リイミド樹脂（商品名「エスパネックス」）を貼着して
いる。以上の２層テープの樹脂フィルム側を基材テープ
上の粘着面と張り合わせ、元のフィルムキャリアテープ
を完成させた。

【００１９】次に、感光樹脂である商品名「マイクロポ
ジットS2400 」（シプレイ社製）をフォトレジストとし
て上記銅箔上に塗布し、所望の回路パターンを形成した
マスクを介してＵＶ露光した。そして、形成されたフォ
トレジストの回路パターンに従って従来から使用されて
いる酸性のエッチング液でエッチング処理を行い、銅箔
に回路パターンの転写を行った。その後、フォトレジス
トの除去を行い、所望の回路パターンが形成された本発
明のフィルムキャリアテープを完成させた。

【００２０】

【発明の効果】本発明によって、電子機器のフレキシブ
ル基板として、量産対応が容易で、かつ、微細な回路パ
ターンが形成できるきわめて薄い２層テープを適用する
ことが可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフィルムキャリアテープの製作工程を
示す断面図である。

【図２】本発明のフィルムキャリアテープから基材フィ
ルムを剥離する様子を示す断面図である。

【符号の説明】１基材フィルム２粘着層３２層テープ４樹脂フィルム５銅箔（銅箔回路パターン）６フォトレジスト７マスク８ＵＶ光

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基材テープ上の粘着層上面に２層テープ
の樹脂フィルム側を貼着させたフィルムキャリアテープ
であって、前記基材テープと粘着層は固着され、粘着層
の上面側は自在に剥離可能となっており、前記２層テー
プは樹脂フィルム上に所望の回路パターンを１ピース毎
に連続的に形成した銅箔回路パターンが載設されている
２層テープであるフィルムキャリアテープ。
【請求項２】前記２層テープの厚さが20〜85μｍであ
ることを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリアテ
ープ。
【請求項３】上面側が剥離可能である粘着層を固着さ
せた基材テープの上面に、銅箔と樹脂フィルムを貼着し
た２層テープの樹脂フィルム側を張り合わせる工程と、該銅箔の上にフォトレジストを塗布し、所望の回路パタ
ーンを形成したマスクを用いてフォトレジストを露光す
る工程と、銅箔をエッチングし、回路パターンを形成する工程と、フォトレジストを除去する工程と、からなるフィルムキャリアテープ製造方法。
【請求項４】請求項３に記載のフィルムキャリアテー
プ製造方法において、さらに、前記基材テープを粘着層
と共に剥離する工程を有することを特徴とするフィルム
キャリアテープ製造方法。
【請求項５】フィルムキャリアテープのピース毎の銅
箔回路パターン上に所望の部品を組み付けた後、機器へ
の組み込み前に粘着層を固着させた基材テープを粘着層
と共に剥離することを特徴とするフィルムキャリアテー
プの使用方法。