JP3246954B2 - 回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造法 - Google Patents
回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造法Info
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを有するフリッ
プチップ実装用回路部品を搭載する為の可撓性回路配線
基板に関し、更に詳述すれば、上記回路部品に形成され
たバンプに対応する位置の絶縁べ−ス材に電極部に達す
る孔を有する回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造
法に関する。
プチップ実装用回路部品を搭載する為の可撓性回路配線
基板に関し、更に詳述すれば、上記回路部品に形成され
たバンプに対応する位置の絶縁べ−ス材に電極部に達す
る孔を有する回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造
法に関する。
【０００２】
【従来技術とその問題点】従来のフリップチップ実装さ
れるバンプを有する回路部品搭載用の回路配線基板は、
図３の（１）、（２）に示すとおり、絶縁べ−ス材１１
の一方面に一部が電極部となる回路配線パタ−ン１２を
形成し、該回路配線パタ−ン１２上の電極部１３を除く
部位に半田に対して濡れ性を持たない金属層１４を形成
した上で、回路部品１５のバンプ１６を用いて搭載する
か、又は、回路配線パタ−ン１２上面に対し、回路部品
１５に形成されたバンプ１６に対応する位置に開孔を有
する表面保護層１７を被着形成し、この表面保護層１７
により半田の濡れ性を阻害させ、バンプ半田のショート
を回避する構造がある。
れるバンプを有する回路部品搭載用の回路配線基板は、
図３の（１）、（２）に示すとおり、絶縁べ−ス材１１
の一方面に一部が電極部となる回路配線パタ−ン１２を
形成し、該回路配線パタ−ン１２上の電極部１３を除く
部位に半田に対して濡れ性を持たない金属層１４を形成
した上で、回路部品１５のバンプ１６を用いて搭載する
か、又は、回路配線パタ−ン１２上面に対し、回路部品
１５に形成されたバンプ１６に対応する位置に開孔を有
する表面保護層１７を被着形成し、この表面保護層１７
により半田の濡れ性を阻害させ、バンプ半田のショート
を回避する構造がある。
【０００３】しかしながら、上記のような構成の回路部
品搭載用回路配線基板では、回路部品搭載装置に極めて
高度の位置決め精度が必要になると共に、バンプ高さが
信頼性に極めて大きな影響を与えることから、その高さ
精度をも高精度にする必要がある。このような装置は極
めて高価であるばかりか、回路配線基板に可撓性が要求
される場合は、その精度確保が、困難になり、安定した
工程を得ることが出来ない。
品搭載用回路配線基板では、回路部品搭載装置に極めて
高度の位置決め精度が必要になると共に、バンプ高さが
信頼性に極めて大きな影響を与えることから、その高さ
精度をも高精度にする必要がある。このような装置は極
めて高価であるばかりか、回路配線基板に可撓性が要求
される場合は、その精度確保が、困難になり、安定した
工程を得ることが出来ない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、簡便な位置決
めで、十分な位置決めが可能であり、可撓性回路配線基
板であっても半田バンプの高さが安定的に構成可能な回
路部品搭載用可撓性回路配線基板とその製造法を提供す
るものである。更に、詳述すれば、位置決め補助機能と
高さ決め機能を合わせ持った可撓性回路配線基板の製造
法を提供するものである。
めで、十分な位置決めが可能であり、可撓性回路配線基
板であっても半田バンプの高さが安定的に構成可能な回
路部品搭載用可撓性回路配線基板とその製造法を提供す
るものである。更に、詳述すれば、位置決め補助機能と
高さ決め機能を合わせ持った可撓性回路配線基板の製造
法を提供するものである。
【０００５】
【０００６】
【０００７】上記のような回路部品搭載用可撓性回路配
線基板を製作する手法としては、可撓性絶縁べ−ス材の
一方の面には電極部と電極部に接続される回路配線パタ
−ンを形成し、他方の面には上記電極部に対応する所要
の位置に孔を有するメタルマスク層を形成し、また、上
記電極及び回路配線パタ−ン上に表面保護層を形成し、
次いで上記メタルマスク側からエキシマレ−ザ−光を照
射して上記絶縁べ−ス材に電極部に達する孔を形成した
後、露出した電極上にレジストを電着法にて被着形成
し、上記メタルマスク層をエッチングし、上記レジスト
層を剥離する各工程を含む手法が採用される。
線基板を製作する手法としては、可撓性絶縁べ−ス材の
一方の面には電極部と電極部に接続される回路配線パタ
−ンを形成し、他方の面には上記電極部に対応する所要
の位置に孔を有するメタルマスク層を形成し、また、上
記電極及び回路配線パタ−ン上に表面保護層を形成し、
次いで上記メタルマスク側からエキシマレ−ザ−光を照
射して上記絶縁べ−ス材に電極部に達する孔を形成した
後、露出した電極上にレジストを電着法にて被着形成
し、上記メタルマスク層をエッチングし、上記レジスト
層を剥離する各工程を含む手法が採用される。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例に従って構成され
た、絶縁べ−ス材に孔を有する回路部品搭載用可撓性回
路配線基板の概念的な要部断面構成図であって、可撓性
絶縁べ−ス材１の一方面に回路配線パタ−ンの一部分で
形成した所要の電極部２とこの電極部２に接続されてい
る回路配線パタ−ン３を配設し、上記回路配線パタ−ン
３及び電極部２上に被着した表面保護層４を備え、上記
可撓性絶縁べ−ス材１には上記電極部２が形成された所
要の位置に、この電極部２に達する孔５を設けるように
構成されている。図中、その他９は回路部品、１０は回
路部品上の半田バンプを示す。
た、絶縁べ−ス材に孔を有する回路部品搭載用可撓性回
路配線基板の概念的な要部断面構成図であって、可撓性
絶縁べ−ス材１の一方面に回路配線パタ−ンの一部分で
形成した所要の電極部２とこの電極部２に接続されてい
る回路配線パタ−ン３を配設し、上記回路配線パタ−ン
３及び電極部２上に被着した表面保護層４を備え、上記
可撓性絶縁べ−ス材１には上記電極部２が形成された所
要の位置に、この電極部２に達する孔５を設けるように
構成されている。図中、その他９は回路部品、１０は回
路部品上の半田バンプを示す。
【０００９】図２の（１）〜（４）は、図１に示す構造
の回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造工程図であ
って、同図（１）の如く例えば接着層を有するもの又は
無接着材型の可撓性両面銅張積層板等の材料を用意し、
これにフォトエッチング処理を施して絶縁べ−ス材１の
一方面に対して所要の電極部２を有する回路配線パタ−
ン３を形成し、他方の面には上記電極部２に対応する所
要の位置に孔６を有するメタルマスク層を形成し、上記
電極部２及び回路配線パタ−ン３上に表面保護層４を形
成する。
の回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造工程図であ
って、同図（１）の如く例えば接着層を有するもの又は
無接着材型の可撓性両面銅張積層板等の材料を用意し、
これにフォトエッチング処理を施して絶縁べ−ス材１の
一方面に対して所要の電極部２を有する回路配線パタ−
ン３を形成し、他方の面には上記電極部２に対応する所
要の位置に孔６を有するメタルマスク層を形成し、上記
電極部２及び回路配線パタ−ン３上に表面保護層４を形
成する。
【００１０】次に、同図（２）に示すとおり、上記メタ
ルマスク７側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して上記
絶縁べ−ス材１に電極部２に達する孔５を形成する。
ルマスク７側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して上記
絶縁べ−ス材１に電極部２に達する孔５を形成する。
【００１１】続いて、同図（３）に示すように、露出し
た電極部２上にレジスト層８を電着法によって被着形成
する。
た電極部２上にレジスト層８を電着法によって被着形成
する。
【００１２】次に、同図（４）のとおり、メタルマスク
層７をエッチング除去し、上記レジスト層８を剥離する
ことにより所要の位置に孔を有する可撓性回路配線基板
が得られる。
層７をエッチング除去し、上記レジスト層８を剥離する
ことにより所要の位置に孔を有する可撓性回路配線基板
が得られる。
【００１３】ここで、上記図１、図２の表面保護層４
は、ポリイミド等の絶縁フィルムを接着剤を用いて貼合
わせるか、ポリイミドなどの絶縁樹脂を印刷塗布等して
構成可能である。
は、ポリイミド等の絶縁フィルムを接着剤を用いて貼合
わせるか、ポリイミドなどの絶縁樹脂を印刷塗布等して
構成可能である。
【００１４】本発明の回路部品搭載用可撓性回路配線基
板の製造法によれば、絶縁べ−ス材に形成された孔が、
フリップチップ搭載用回路部品に形成されたバンプを精
度良く電極部に位置決めする機能を発揮すると共に、絶
縁べ−ス材の厚みを、バンプ寸法により選択することに
より、接続後のバンプ高さを制御することが出来る。
板の製造法によれば、絶縁べ−ス材に形成された孔が、
フリップチップ搭載用回路部品に形成されたバンプを精
度良く電極部に位置決めする機能を発揮すると共に、絶
縁べ−ス材の厚みを、バンプ寸法により選択することに
より、接続後のバンプ高さを制御することが出来る。
【００１５】従って、安価な位置決め搭載装置で十分な
信頼性と再現性を確保出来る回路部品搭載が可能とな
り、且つ可撓性回路配線基板に於いても高い信頼性のフ
リップチップ実装が可能となる。
信頼性と再現性を確保出来る回路部品搭載が可能とな
り、且つ可撓性回路配線基板に於いても高い信頼性のフ
リップチップ実装が可能となる。
【図１】 本発明の一実施例によって構成された回路部
品搭載用可撓性回路配線基板の概念的な要部断面構成
図。
品搭載用可撓性回路配線基板の概念的な要部断面構成
図。
【図２】 （１）から（４）は本発明の一実施例による
回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造工程図。
回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造工程図。
【図３】 （１）及び（２）は従来の回路部品搭載用回
路配線基板を示す概念的な要部断面構成図。
路配線基板を示す概念的な要部断面構成図。
１ 可撓性絶縁べ−ス材 ２ 電極部 ３ 回路配線パタ−ン ４ 表面保護層 ５ 孔 ６ メタルマスクの孔 ７ メタルマスク ８ レジスト層 Ａ エキシマレーザー光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−186731（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−41934（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−134845（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】 可撓性絶縁べ−ス材の一方の面には電極
部と該電極部に接続される回線配線パタ−ンを形成し、
他方の面には上記電極部に対応する所要の位置に孔を有
するメタルマスク層を形成し、上記電極部及び回路配線
パタ−ン上に表面保護層を形成し、次いで上記メタルマ
スク側からエキシマレ−ザ−光を照射して上記絶縁べ−
ス材に電極部に達する孔を形成した後、露出した電極上
にレジストを電着法で被着形成し、上記メタルマスク層
をエッチング除去し、上記レジスト層を剥離する各工程
を含む回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27099992A JP3246954B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27099992A JP3246954B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697231A JPH0697231A (ja) | 1994-04-08 |
| JP3246954B2 true JP3246954B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=17494000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27099992A Expired - Fee Related JP3246954B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3246954B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4446471C2 (de) * | 1994-12-23 | 1997-05-22 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Montage eines Chips auf einem flexiblen Schaltungsträger |
| KR100496999B1 (ko) * | 1997-08-18 | 2005-09-14 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마디스플레이패널의패드부구조및형성방법 |
| ATE193802T1 (de) * | 1997-12-23 | 2000-06-15 | Mercati V & C Aboca Snc | Konzentrierter, mineralisierter, natürlicher komplex zur integration von mineralstoffen und spurenelementen und verfahren zur herstellung desselben |
| JP2008288422A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Kinsus Interconnect Technology Corp | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP27099992A patent/JP3246954B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0697231A (ja) | 1994-04-08 |
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