JPH0697231A - 回路部品搭載用可撓性回路配線基板及びその製造法 - Google Patents
回路部品搭載用可撓性回路配線基板及びその製造法Info
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Abstract
あり、可撓性回路配線基板であっても半田バンプの高さ
が安定的に構成可能なもの、即ち、位置決め補助機能と
高さ決め機能を合わせ持った可撓性回路配線基板の構造
及びその製造法を提供する。 【構成】 可撓性絶縁べ−ス材1の一方面に回路配線パ
タ−ン3の一部分で形成した所要の電極部2とこの電極
部2に接続されている回路配線パタ−ン3を配設し、回
路配線パタ−ン3及び電極部2上に被着した表面保護層
4を備え、可撓性絶縁べ−ス材1には電極部2が形成さ
れた所要の位置に該電極部2に達する孔5を設けたも
の。
Description
プチップ実装用回路部品を搭載する為の可撓性回路配線
基板に関し、更に詳述すれば、上記回路部品に形成され
たバンプに対応する位置の絶縁べ−ス材に電極部に達す
る孔を有する回路部品搭載用可撓性回路配線基板とその
製造法に関する。
れるバンプを有する回路部品搭載用の回路配線基板は、
図3の(1)、(2)に示すとおり、絶縁べ−ス材11
の一方面に一部が電極部となる回路配線パタ−ン12を
形成し、該回路配線パタ−ン12上の電極部13を除く
部位に半田に対して濡れ性を持たない金属層14を形成
した上で、回路部品15のバンプ16を用いて搭載する
か、又は、回路配線パタ−ン12上面に対し、回路部品
15に形成されたバンプ16に対応する位置に開孔を有
する表面保護層17を被着形成し、この表面保護層17
により半田の濡れ性を阻害させ、バンプ半田のショート
を回避する構造がある。
品搭載用回路配線基板では、回路部品搭載装置に極めて
高度の位置決め精度が必要になると共に、バンプ高さが
信頼性に極めて大きな影響を与えることから、その高さ
精度をも高精度にする必要がある。このような装置は極
めて高価であるばかりか、回路配線基板に可撓性が要求
される場合は、その精度確保が、困難になり、安定した
工程を得ることが出来ない。
めで、十分な位置決めが可能であり、可撓性回路配線基
板であっても半田バンプの高さが安定的に構成可能な回
路部品搭載用可撓性回路配線基板とその製造法を提供す
るものである。更に、詳述すれば、位置決め補助機能と
高さ決め機能を合わせ持った可撓性回路配線基板の構造
及びその製造法を提供するものである。
撓性回路配線基板は、可撓性絶縁べ−ス材の一方面に回
路配線パタ−ンの一部分で形成した所要の電極部とこの
電極部に接続されている回路配線パタ−ンを配設し、上
記回路配線パタ−ン及び電極部上に被着した表面保護層
を備え、上記可撓性絶縁べ−ス材には上記電極部が形成
された所要の位置に該電極に達する孔を設けるように構
成したものである。
方法としては、所要の画像に形成されたエキシマレ−ザ
−光を縮小投影照射する方法も採用可能である。
回路配線基板を製作する手法としては、可撓性絶縁べ−
ス材の一方の面には電極部と電極部に接続される回路配
線パタ−ンを形成し、他方の面には上記電極部に対応す
る所要の位置に孔を有するメタルマスク層を形成し、ま
た、上記電極及び回路配線パタ−ン上に表面保護層を形
成し、次いで上記メタルマスク側からエキシマレ−ザ−
光を照射して上記絶縁べ−ス材に電極部に達する孔を形
成した後、露出した電極上にレジストを電着法にて被着
形成し、上記メタルマスク層をエッチングし、上記レジ
スト層を剥離する各工程を含む手法が採用される。
た、絶縁べ−ス材に孔を有する回路部品搭載用可撓性回
路配線基板の概念的な要部断面構成図であって、可撓性
絶縁べ−ス材1の一方面に回路配線パタ−ンの一部分で
形成した所要の電極部2とこの電極部2に接続されてい
る回路配線パタ−ン3を配設し、上記回路配線パタ−ン
3及び電極部2上に被着した表面保護層4を備え、上記
可撓性絶縁べ−ス材1には上記電極部2が形成された所
要の位置に、この電極部2に達する孔5を設けるように
構成されている。図中、その他9は回路部品、10は回
路部品上の半田バンプを示す。
の回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造工程図であ
って、同図(1)の如く例えば接着層を有するもの又は
無接着材型の可撓性両面銅張積層板等の材料を用意し、
これにフォトエッチング処理を施して絶縁べ−ス材1の
一方面に対して所要の電極部2を有する回路配線パタ−
ン3を形成し、他方の面には上記電極部2に対応する所
要の位置に孔6を有するメタルマスク層を形成し、上記
電極部2及び回路配線パタ−ン3上に表面保護層4を形
成する。
ルマスク7側からエキシマレ−ザ−光Aを照射して上記
絶縁べ−ス材1に電極部2に達する孔5を形成する。
た電極部2上にレジスト層8を電着法によって被着形成
する。
層7をエッチング除去し、上記レジスト層8を剥離する
ことにより所要の位置に孔を有する可撓性回路配線基板
が得られる。
は、ポリイミド等の絶縁フィルムを接着剤を用いて貼合
わせるか、ポリイミドなどの絶縁樹脂を印刷塗布等して
構成可能である。
基板及びその製造法によれば、絶縁べ−ス材に形成され
た孔が、フリップチップ搭載用回路部品に形成されたバ
ンプを精度良く電極部に位置決めする機能を発揮すると
共に、絶縁べ−ス材の厚みを、バンプ寸法により選択す
ることにより、接続後のバンプ高さを制御することが出
来る。
信頼性と再現性を確保出来る回路部品搭載が可能とな
り、且つ可撓性回路配線基板に於いても高い信頼性のフ
リップチップ実装が可能となる。
品搭載用可撓性回路配線基板の概念的な要部断面構成
図。
回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造工程図。
路配線基板を示す概念的な要部断面構成図。
Claims (2)
- 【請求項1】 可撓性絶縁べ−ス材の一方面に回路配線
パタ−ンの一部分で形成した所要の電極部と該電極部に
接続されている回路配線パタ−ンを配設し、上記回路配
線パタ−ン及び電極部上に被着した表面保護層を備え、
上記可撓性絶縁べ−ス材には上記電極部が形成された所
要の位置に、該電極部に達する孔を設けるように構成し
た回路部品搭載用可撓性回路配線基板。 - 【請求項2】 可撓性絶縁べ−ス材の一方の面には電極
部と該電極部に接続される回線配線パタ−ンを形成し、
他方の面には上記電極部に対応する所要の位置に孔を有
するメタルマスク層を形成し、上記電極部及び回路配線
パタ−ン上に表面保護層を形成し、次いで上記メタルマ
スク側からエキシマレ−ザ−光を照射して上記絶縁べ−
ス材に電極部に達する孔を形成した後、露出した電極上
にレジストを電着法で被着形成し、上記メタルマスク層
をエッチング除去し、上記レジスト層を剥離する各工程
を含む回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27099992A JP3246954B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP27099992A JP3246954B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0697231A true JPH0697231A (ja) | 1994-04-08 |
JP3246954B2 JP3246954B2 (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=17494000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP27099992A Expired - Fee Related JP3246954B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | 回路部品搭載用可撓性回路配線基板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3246954B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4446471A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-27 | Fraunhofer Ges Forschung | Chipkontaktierungsverfahren und damit hergestellte elektronische Schaltung |
US6039953A (en) * | 1997-12-23 | 2000-03-21 | Aboca Di Mercati Valentino & C. Societa Semplice | Highly concentrated mineralised natural complex for the integration of mineral oligoelements and method for its production |
KR100496999B1 (ko) * | 1997-08-18 | 2005-09-14 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마디스플레이패널의패드부구조및형성방법 |
JP2008288422A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Kinsus Interconnect Technology Corp | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP27099992A patent/JP3246954B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE4446471A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-27 | Fraunhofer Ges Forschung | Chipkontaktierungsverfahren und damit hergestellte elektronische Schaltung |
KR100496999B1 (ko) * | 1997-08-18 | 2005-09-14 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마디스플레이패널의패드부구조및형성방법 |
US6039953A (en) * | 1997-12-23 | 2000-03-21 | Aboca Di Mercati Valentino & C. Societa Semplice | Highly concentrated mineralised natural complex for the integration of mineral oligoelements and method for its production |
JP2008288422A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Kinsus Interconnect Technology Corp | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
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JP3246954B2 (ja) | 2002-01-15 |
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