JP3002306B2 - 回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法Info
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板にフリップチ
ップ実装される回路部品のバンプ電極と可撓性回路基板
に形成した電極とを接触させるように配置し、この可撓
性回路基板に押圧力を加えて接触部を圧接状態に保持し
ながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板とその製
造法に関する。
ップ実装される回路部品のバンプ電極と可撓性回路基板
に形成した電極とを接触させるように配置し、この可撓
性回路基板に押圧力を加えて接触部を圧接状態に保持し
ながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板とその製
造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性回路基板に押圧力を加えてこの回
路基板の電極と回路部品のバンプ電極とを圧接状態に保
持しながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板に於
いて、この回路基板の電極は、絶縁べ−ス材の面から下
がった位置に形成されると共にその形状をリング状に隆
起するように形成し、これによってその電極が回路部品
のバンプ電極に対して位置決め機能と接触の安定化を果
たすように構成するものがある。
路基板の電極と回路部品のバンプ電極とを圧接状態に保
持しながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板に於
いて、この回路基板の電極は、絶縁べ−ス材の面から下
がった位置に形成されると共にその形状をリング状に隆
起するように形成し、これによってその電極が回路部品
のバンプ電極に対して位置決め機能と接触の安定化を果
たすように構成するものがある。
【０００３】このようなリング状の接触用隆起電極を有
する可撓性回路基板を製作する手法としては図４に示す
方法がある。この手法は、図４の（１）の如く、先ず可
撓性絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回路配線パタ−
ン２２を形成する。そして、回路配線パタ−ン２２の表
面には、接着剤２３を用いてポリイミドフィルム等の保
護フィルム２４を貼着して表面保護層２５を形成する。
する可撓性回路基板を製作する手法としては図４に示す
方法がある。この手法は、図４の（１）の如く、先ず可
撓性絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回路配線パタ−
ン２２を形成する。そして、回路配線パタ−ン２２の表
面には、接着剤２３を用いてポリイミドフィルム等の保
護フィルム２４を貼着して表面保護層２５を形成する。
【０００４】次に、同図（２）の如く、絶縁べ−ス材２
１の側から所望の寸法、形状の成形されたエキシマレ−
ザ光Ａを照射することにより回路配線パタ−ン２２に達
する導通用孔２６をこの絶縁べ−ス材２１にアブレ−シ
ョン形成する。この導通用孔２６を形成する他の方法と
しては、上記絶縁べ−ス材の一方面に回路配線パタ−ン
を形成すると共に、その絶縁べ−ス材の他方の面には上
記回路配線パタ−ンの位置する所要の箇所に孔を形成す
るようにメタルマスクを形成し、次いでエキシマレ−ザ
光をこのメタルマスク側から照射した後、このメタルマ
スクをエッチング除去して形成することもできる。
１の側から所望の寸法、形状の成形されたエキシマレ−
ザ光Ａを照射することにより回路配線パタ−ン２２に達
する導通用孔２６をこの絶縁べ−ス材２１にアブレ−シ
ョン形成する。この導通用孔２６を形成する他の方法と
しては、上記絶縁べ−ス材の一方面に回路配線パタ−ン
を形成すると共に、その絶縁べ−ス材の他方の面には上
記回路配線パタ−ンの位置する所要の箇所に孔を形成す
るようにメタルマスクを形成し、次いでエキシマレ−ザ
光をこのメタルマスク側から照射した後、このメタルマ
スクをエッチング除去して形成することもできる。
【０００５】そこで、同図（３）に示すとおり、導通用
孔２６に対して一端が回路配線パタ−ン２２に電気的に
接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２１の外部に向って
突出し且つその周縁部にリング状隆起部を有する接触用
隆起電極２７を形成することとなる。ここで、エキシマ
レ−ザ光の照射により導通用孔２６をアブレ−ション形
成すると、その際、カ−ボン状に見える生成物が発生し
てこれが導通用孔２６の壁面に付着し、その表面に僅か
な導電性を付与する為、メッキ処理時にメッキ金属がそ
の導通用孔２６の壁面を這上がり、ついには導通用孔２
６の上端周縁部にリング状に隆起する接触用隆起電極２
７が形成される。
孔２６に対して一端が回路配線パタ−ン２２に電気的に
接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２１の外部に向って
突出し且つその周縁部にリング状隆起部を有する接触用
隆起電極２７を形成することとなる。ここで、エキシマ
レ−ザ光の照射により導通用孔２６をアブレ−ション形
成すると、その際、カ−ボン状に見える生成物が発生し
てこれが導通用孔２６の壁面に付着し、その表面に僅か
な導電性を付与する為、メッキ処理時にメッキ金属がそ
の導通用孔２６の壁面を這上がり、ついには導通用孔２
６の上端周縁部にリング状に隆起する接触用隆起電極２
７が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記カ
−ボン状に見えるアブレ−ション生成物は、絶縁べ−ス
材２１の表面にも付着し、これは回路配線基板の電気的
信頼性を低下させる原因となる。また、接触用隆起電極
２７を高精度に形成する為には、絶縁べ−ス材の一方面
に回路配線パタ−ンを形成すると共に、その絶縁べ−ス
材の他方面にメタルマスクを形成する手法が好適である
が、この場合には不要となったメタルマスクをエッチン
グ除去する際にメタルマスク上に付着したカ−ボン状の
アブレ−ション生成物がエッチングレジストとして作用
する為、メタルマスクのエッチング残りを発生させてい
る。
−ボン状に見えるアブレ−ション生成物は、絶縁べ−ス
材２１の表面にも付着し、これは回路配線基板の電気的
信頼性を低下させる原因となる。また、接触用隆起電極
２７を高精度に形成する為には、絶縁べ−ス材の一方面
に回路配線パタ−ンを形成すると共に、その絶縁べ−ス
材の他方面にメタルマスクを形成する手法が好適である
が、この場合には不要となったメタルマスクをエッチン
グ除去する際にメタルマスク上に付着したカ−ボン状の
アブレ−ション生成物がエッチングレジストとして作用
する為、メタルマスクのエッチング残りを発生させてい
る。
【０００７】その為、エキシマレ−ザ光照射による導通
用孔２６のアブレ−ション形成の際には、上記の如きカ
−ボン状生成物の発生を抑えるか、或いは不要部分に対
するその付着を防止する方策が必要となった。
用孔２６のアブレ−ション形成の際には、上記の如きカ
−ボン状生成物の発生を抑えるか、或いは不要部分に対
するその付着を防止する方策が必要となった。
【０００８】これに伴い、接触用隆起電極２７をその周
縁部にリング状隆起部を有する構造にする為、メッキ条
件の高精度な設定が必要となり、リング形状のバラツキ
も生じてきた。
縁部にリング状隆起部を有する構造にする為、メッキ条
件の高精度な設定が必要となり、リング形状のバラツキ
も生じてきた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明はそこで、上記の
如きカ−ボン状生成物の発生や付着を抑えることにより
電気的信頼性を確保すると共に、その周縁部がリング状
に隆起する従来の接触用隆起電極と同様に回路部品のバ
ンプ電極に対する位置決め機能と接触の安定性を確保可
能な接触用電極を備えた回路部品試験用可撓性回路基板
とその製造法を提供するものである。
如きカ−ボン状生成物の発生や付着を抑えることにより
電気的信頼性を確保すると共に、その周縁部がリング状
に隆起する従来の接触用隆起電極と同様に回路部品のバ
ンプ電極に対する位置決め機能と接触の安定性を確保可
能な接触用電極を備えた回路部品試験用可撓性回路基板
とその製造法を提供するものである。
【００１０】その為に、本発明の回路部品試験用可撓性
回路基板は、回路部品に形成されたバンプ電極と可撓性
回路基板に設けた所定の電極とを接触させるように配置
し、上記可撓性回路基板に押圧力を加えて上記接触部を
圧接状態に保持しながら上記回路部品を試験する為の可
撓性回路基板に於いて、この可撓性回路基板は絶縁べ−
ス材上に所要の回路配線パタ−ンを有し、この回路配線
パタ−ン上には表面保護層を備え、上記回路配線パタ−
ンの所要部位にこの回路配線パタ−ンを貫通する導通用
孔を設け、該導通用孔に形成され且つ上記回路配線パタ
−ンの一部と電気的に接合する接触用電極を備え、該電
極をロ−ト状に構成したものである。
回路基板は、回路部品に形成されたバンプ電極と可撓性
回路基板に設けた所定の電極とを接触させるように配置
し、上記可撓性回路基板に押圧力を加えて上記接触部を
圧接状態に保持しながら上記回路部品を試験する為の可
撓性回路基板に於いて、この可撓性回路基板は絶縁べ−
ス材上に所要の回路配線パタ−ンを有し、この回路配線
パタ−ン上には表面保護層を備え、上記回路配線パタ−
ンの所要部位にこの回路配線パタ−ンを貫通する導通用
孔を設け、該導通用孔に形成され且つ上記回路配線パタ
−ンの一部と電気的に接合する接触用電極を備え、該電
極をロ−ト状に構成したものである。
【００１１】また、上記のような回路部品試験用可撓性
回路基板を製作する手法としては、絶縁べ−ス材の一方
面に所要の回路配線パタ−ンを形成し、この回路配線パ
タ−ン上面に表面保護層を形成し、次に上記回路配線パ
タ−ンの位置する該当箇所の絶縁べ−ス材にエキシマレ
−ザ光を照射してその回路配線パタ−ンに達する孔を形
成した後、この孔の底部に露出する回路配線パタ−ン部
分をエッチング除去してその回路配線パタ−ンを貫通す
る導通用孔を形成し、次いでこの導通用孔にメッキ処理
を施して一部が上記回路配線パタ−ンに電気的に接合さ
れたロ−ト状の接触用電極を形成する各工程を採用でき
る。
回路基板を製作する手法としては、絶縁べ−ス材の一方
面に所要の回路配線パタ−ンを形成し、この回路配線パ
タ−ン上面に表面保護層を形成し、次に上記回路配線パ
タ−ンの位置する該当箇所の絶縁べ−ス材にエキシマレ
−ザ光を照射してその回路配線パタ−ンに達する孔を形
成した後、この孔の底部に露出する回路配線パタ−ン部
分をエッチング除去してその回路配線パタ−ンを貫通す
る導通用孔を形成し、次いでこの導通用孔にメッキ処理
を施して一部が上記回路配線パタ−ンに電気的に接合さ
れたロ−ト状の接触用電極を形成する各工程を採用でき
る。
【００１２】上記手法に於いて、導通用孔を形成するま
での工程は、絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線パ
タ−ンを形成すると共に、上記絶縁べ−ス材の他方面に
はメタルマスクを形成し、該メタルマスクには上記回路
配線パタ−ンの位置する該当部位に孔を形成し、上記回
路配線パタ−ン上面に表面保護層を形成し、次に上記メ
タルマスク側からエキシマレ−ザ光を照射してこのメタ
ルマスクの孔の部位から上記回路配線パタ−ンに達する
孔を形成した後、上記メタルマスクをエッチング除去す
ると共に上記孔の底部に露出する回路配線パタ−ン部分
をエッチング除去して該回路配線パタ−ンを貫通する導
通用孔を形成するように変更できる。
での工程は、絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線パ
タ−ンを形成すると共に、上記絶縁べ−ス材の他方面に
はメタルマスクを形成し、該メタルマスクには上記回路
配線パタ−ンの位置する該当部位に孔を形成し、上記回
路配線パタ−ン上面に表面保護層を形成し、次に上記メ
タルマスク側からエキシマレ−ザ光を照射してこのメタ
ルマスクの孔の部位から上記回路配線パタ−ンに達する
孔を形成した後、上記メタルマスクをエッチング除去す
ると共に上記孔の底部に露出する回路配線パタ−ン部分
をエッチング除去して該回路配線パタ−ンを貫通する導
通用孔を形成するように変更できる。
【００１３】
【実施例】図１の（１）〜（４）は、本発明の一実施例
による回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図であ
って、同図（１）の如く例えば接着層を有するもの或い
は無接着剤型の可撓性銅張積層板等の材料を用意し、こ
れにフォトエッチング処理を施して絶縁べ−ス材１の一
方面に対して所要の回路配線パタ−ン２を形成し、ま
た、この回路配線パタ−ン２の表面には接着剤５を用い
てポリイミドフィルム等の保護フィルム６を貼着して表
面保護層７を形成してある。
による回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図であ
って、同図（１）の如く例えば接着層を有するもの或い
は無接着剤型の可撓性銅張積層板等の材料を用意し、こ
れにフォトエッチング処理を施して絶縁べ−ス材１の一
方面に対して所要の回路配線パタ−ン２を形成し、ま
た、この回路配線パタ−ン２の表面には接着剤５を用い
てポリイミドフィルム等の保護フィルム６を貼着して表
面保護層７を形成してある。
【００１４】次に、同図（２）の如く、絶縁べ−ス材１
の側から所望の寸法、形状に成形されたエキシマレ−ザ
光Ａを照射して絶縁べ−ス材１に対して回路配線パタ−
ン２に達する導通の為の孔８をアブレ−ション形成す
る。
の側から所望の寸法、形状に成形されたエキシマレ−ザ
光Ａを照射して絶縁べ−ス材１に対して回路配線パタ−
ン２に達する導通の為の孔８をアブレ−ション形成す
る。
【００１５】次いで、同図（３）のように、上記孔８の
底部に露出する回路配線パタ−ン２の部分をエッチング
除去して完全な導通用孔８を形成した後、同図（４）の
如くこの導通用孔８に対してメッキ処理を施すことによ
り、一部が回路配線パタ−ン２に電気的に接合されたロ
−ト状の接触用電極９を形成する。
底部に露出する回路配線パタ−ン２の部分をエッチング
除去して完全な導通用孔８を形成した後、同図（４）の
如くこの導通用孔８に対してメッキ処理を施すことによ
り、一部が回路配線パタ−ン２に電気的に接合されたロ
−ト状の接触用電極９を形成する。
【００１６】図２の（１）〜（４）は本発明の他の実施
例による回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図で
ある。この実施例では同図（１）の如く、例えば接着層
を有するもの或いは無接着剤型の可撓性の両面銅張積層
板等の材料を用意し、これにフォトエッチング処理を施
して絶縁べ−ス材１の一方面に対して所要の回路配線パ
タ−ン２を形成し、また、絶縁べ−ス材１の他方面には
メタルマスク３を形成する。このメタルマスク３には、
回路配線パタ−ン２の位置する該当箇所に孔４を形成す
る。そして、上記実施例と同様に回路配線パタ−ン２の
表面には接着剤５を使用してポリイミドフィルム等の保
護フィルム６を貼着して表面保護層７を形成する。
例による回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図で
ある。この実施例では同図（１）の如く、例えば接着層
を有するもの或いは無接着剤型の可撓性の両面銅張積層
板等の材料を用意し、これにフォトエッチング処理を施
して絶縁べ−ス材１の一方面に対して所要の回路配線パ
タ−ン２を形成し、また、絶縁べ−ス材１の他方面には
メタルマスク３を形成する。このメタルマスク３には、
回路配線パタ−ン２の位置する該当箇所に孔４を形成す
る。そして、上記実施例と同様に回路配線パタ−ン２の
表面には接着剤５を使用してポリイミドフィルム等の保
護フィルム６を貼着して表面保護層７を形成する。
【００１７】次に、同図（２）に示すように、メタルマ
スク３側からエキシマレ−ザ光Ａを照射して絶縁べ−ス
材１に対して上記孔４の部位から回路配線パタ−ン２に
達する導通の為の孔８をアブレ−ション形成する。そこ
で、メタルマスク３の層及び孔８の底部に露出している
回路配線パタ−ン２の部分をエッチング除去すると、同
図（３）の如き完全な導通用孔８を形成できる。以下、
上記実施例と同様に、この導通用孔８に対してメッキ処
理を施すことによって、同図（４）のとおり、ロ−ト状
の接触用電極９を同様に形成できる。
スク３側からエキシマレ−ザ光Ａを照射して絶縁べ−ス
材１に対して上記孔４の部位から回路配線パタ−ン２に
達する導通の為の孔８をアブレ−ション形成する。そこ
で、メタルマスク３の層及び孔８の底部に露出している
回路配線パタ−ン２の部分をエッチング除去すると、同
図（３）の如き完全な導通用孔８を形成できる。以下、
上記実施例と同様に、この導通用孔８に対してメッキ処
理を施すことによって、同図（４）のとおり、ロ−ト状
の接触用電極９を同様に形成できる。
【００１８】上記態様で製作された回路部品試験用可撓
性回路基板によれば、図３の如く、この回路基板のロ−
ト状接触用電極９は、回路部品のバンプ電極１０を受容
してそれとリング状の接続面を形成し、このバンプ電極
１０に対する位置決め機能と安定な接触接続を維持する
ので、この可撓性回路基板に適宜な押圧力を付与してそ
の接触部を圧接状態に保持しながら回路部品に対する所
要の試験を行うことができる。
性回路基板によれば、図３の如く、この回路基板のロ−
ト状接触用電極９は、回路部品のバンプ電極１０を受容
してそれとリング状の接続面を形成し、このバンプ電極
１０に対する位置決め機能と安定な接触接続を維持する
ので、この可撓性回路基板に適宜な押圧力を付与してそ
の接触部を圧接状態に保持しながら回路部品に対する所
要の試験を行うことができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の回路部品試験用可撓性回路基板
及びその製造法によれば、絶縁べ−ス材及び回路配線パ
タ−ン部分に導通用孔を形成し、この導通用孔に於いて
一部がその回路配線パタ−ンに電気的に接合されたロ−
ト状の接触用電極を構成できるので、エキシマレ−ザ光
の照射による上記導通用孔のアブレ−ション形成の際、
カ−ボン状生成物の発生を抑えるか或いはその付着を抑
えるような方策を講じた場合でも、回路部品のバンプ電
極に対する位置決め機能と安定な接続を確保可能なロ−
ト状接触用電極を確実に形成することができる。
及びその製造法によれば、絶縁べ−ス材及び回路配線パ
タ−ン部分に導通用孔を形成し、この導通用孔に於いて
一部がその回路配線パタ−ンに電気的に接合されたロ−
ト状の接触用電極を構成できるので、エキシマレ−ザ光
の照射による上記導通用孔のアブレ−ション形成の際、
カ−ボン状生成物の発生を抑えるか或いはその付着を抑
えるような方策を講じた場合でも、回路部品のバンプ電
極に対する位置決め機能と安定な接続を確保可能なロ−
ト状接触用電極を確実に形成することができる。
【００２０】従って、バンプ電極を備える回路部品を試
験する為に好適な可撓性回路基板を安定的に提供するこ
とができる。
験する為に好適な可撓性回路基板を安定的に提供するこ
とができる。
【図１】 （１）〜（４）は、本発明の一実施例による
回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図。
回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図。
【図２】 （１）〜（４）は、本発明の他の実施例によ
る回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図。
る回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図。
【図３】 本発明に従って製作された可撓性回路基板
と回路部品のバンプ電極との接触接続態様説明図。
と回路部品のバンプ電極との接触接続態様説明図。
【図４】 （１）〜（３）は、従来例による回路部品試
験用可撓性回路基板の製造工程図。
験用可撓性回路基板の製造工程図。
１ 絶縁べ−ス材 ２ 回路配線パタ−ン ３ メタルマスク ４ 孔 ５ 接着剤 ６ 保護フィルム ７ 表面保護層 ８ 導通用孔 ９ 接触用電極 Ａ エキシマレ−ザ光
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−102641（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−146863（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−197077（ＪＰ，Ｕ) 特許2911273（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/11 H05K 3/40
Claims (3)
- 【請求項１】 回路部品に形成されたバンプ電極と可撓
性回路基板に設けた所定の電極とを接触させるように配
置し、上記可撓性回路基板に押圧力を加えて上記接触部
を圧接状態に保持しながら上記回路部品を試験する為の
可撓性回路基板に於いて、この可撓性回路基板は絶縁べ
−ス材上に所要の回路配線パタ−ンを有し、この回路配
線パタ−ン上には表面保護層を備え、上記回路配線パタ
−ンの所要部位にこの回路配線パタ−ンを貫通する導通
用孔を設け、該導通用孔に形成され且つ一部が上記回路
配線パタ−ンに電気的に接合した接触用電極を備え、該
電極をロ−ト状に構成したことを特徴とする回路部品試
験用可撓性回路基板。 - 【請求項２】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを形成し、この回路配線パタ−ン上面に表面保
護層を形成し、次に上記回路配線パタ−ンの位置する該
当箇所の絶縁べ−ス材にエキシマレ−ザ光を照射してそ
の回路配線パタ−ンに達する孔を形成した後、この孔の
底部に露出する回路配線パタ−ン部分をエッチング除去
して該回路配線パタ−ンを貫通する導通用孔を形成し、
次いでこの導通用孔にメッキ処理を施して一部が上記回
路配線パタ−ンに電気的に接合されたロ−ト状の接触用
電極を形成する各工程を含む回路部品試験用可撓性回路
基板の製造法。 - 【請求項３】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを形成すると共に、上記絶縁べ−ス材の他方面
にはメタルマスクを形成し、該メタルマスクには上記回
路配線パタ−ンの位置する該当部位に孔を形成し、上記
回路配線パタ−ン上面に表面保護層を形成し、次に上記
メタルマスク側からエキシマレ−ザ光を照射してこのメ
タルマスクの孔の部位から上記回路配線パタ−ンに達す
る孔を形成した後、上記メタルマスクをエッチング除去
すると共に上記孔の底部に露出する回路配線パタ−ン部
分をエッチング除去して該回路配線パタ−ンを貫通する
導通用孔を形成し、次いでこの導通用孔にメッキ処理を
施して一部が上記回路配線パタ−ンに電気的に接合され
たロ−ト状の接触用電極を形成する各工程を含む回路部
品試験用可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3265169A JP3002306B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3265169A JP3002306B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575227A JPH0575227A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3002306B2 true JP3002306B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=17413554
Family Applications (1)
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| JP3265169A Expired - Fee Related JP3002306B2 (ja) | 1991-09-17 | 1991-09-17 | 回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3002306B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-17 JP JP3265169A patent/JP3002306B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575227A (ja) | 1993-03-26 |
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