KR101704019B1 - 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 절연기판상에 형성된 회로패턴 금속부; 및 상기 절연기판의 테두리상에 형성된 금속부을 포함하는 것을 특징으로 하는 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판에 관한 것이다. 또한, 이를 제조하기 위해, (a) 절연기판위에 적층된 금속층상에 포토레지스트층을 적층하는 단계; (b) 상기 포토레지스트층의 테두리 부분 및 상기 테두리 부분으로 둘러싸인 회로패턴 부분을 제거하여 도금 마스크를 형성하는 단계; (c) 상기 제거된 부분을 도금하고 상기 도금 마스크를 제거하여, 회로패턴 금속부 및 테두리 금속부를 형성하는 단계; 및 (d) 상기 금속층 중 상기 도금된 부분 이외의 부분을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해, 기판과 치구사이를 테이프로 붙일 필요가 없으며, 테이프 제거 시에 테이프 잔여물이 남지 않는다. 또한, 에칭액 또는 박래액 등에 의하여 테이프 잔여물이 롤러에 남아 다른 제품이 롤러를 지나갈 때에의 제품 오명을 줄일 수 있다. 더욱이, 본 공정은 기존 공정에서 노광 도면만 변경하기 때문에 기존의 라인을 이용하여 간단히 적용할 수 있다.
이송용 치구, 테이프, FPCB

Description

파손방지 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법{A BREAKDOWN PREVENTING PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 이송용 롤러에 말려들어가는 것을 방지하기 위한, 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로 기판 (PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인 인쇄회로 기판 (line pattern)을 인쇄 형성시킨 것으로, 전자 부품을 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 즉 여러 종류의 많은 전자 부품을 평판 위에 밀집 탑재시키기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 라인을 평판 표면에 인쇄하여 고정시킨 회로 기판을 뜻한다.
최근 반도체 칩의 고밀도화 및 신호전달속도의 고속화에 대응하기 위한 기술로서 CSP(Chip-Sized Package) 실장 또는 와이어 본딩 (wire bonding) 실장을 대신하여 반도체 칩을 인쇄회로기판에 직접 실장하는 기술에 대한 요구가 커지고 있다. 인쇄회로기판에 반도체 칩을 직접 실장하기 위하여, 반도체의 고밀도화에 대응할 수 있는 고밀도 및 고신뢰성의 인쇄회로기판 개발이 필요하다.
고밀도 및 고신뢰성의 인쇄회로기판에 대한 요구사양은 반도체 칩의 사양과 밀접하게 연관되어 있으며, 회로의 미세화, 고도의 전기특성, 고속신호전달구조, 고신뢰성, 고기능성 등 많은 과제가 있다. 이러한 요구사양에 대응한 미세 회로패턴 및 마이크로 비아홀을 형성할 수 있는 인쇄회로기판 기술이 요구되고 있다.
최근 들어, 전자 제품이 소형화되고 다기능화되면서 인쇄 회로 기판은 고밀도화 및 박판화가 진행되고 있다. 즉, 인쇄 회로 기판의 두께가 0.15t 내외로 매우 얇아짐에 따라서 생산 라인에서는 박판 PCB가 컨베이어 시스템에서 끼어 들어가는 등 불량 사고가 빈번히 발생한다. 이와 같이, 박판 PCB가 컨베이어의 롤러 사이에 끼어들어 가는 것을 방지하기 위하여 당 업계에서는 치구를 사용하고 있다.
도 1은 종래기술에 따라 사용되고 있는 기판 이송용 치구를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 1을 참조하면, 종래기술은, 예를 들어 510mm x 406mm 크기와 0.15mm 정도 두께의 박판 인쇄 회로 기판이(10) 롤러에 끼어 들어가 파손되는 것을 방지하기 위하여, 인쇄 회로 기판(10)보다 두께가 두꺼운 더미(dummy; 20) 기판을 테이프(30)를 이용해서 기판(10) 앞에 붙여 컨베이어를 통과시키도록 한다.
이와 같이. 비교적 두께가 두꺼운, 따라서 견고한 더미 기판(이를 '치구'라 부른다)을 테이프 (30)를 이용해서 강도가 약한 기판(10) 앞에 붙임으로써 롤러에 끼어 들어가 파손되는 것을 방지한다. 그런데, 종래 기술에 따른 기판 이송용 치구의 경우 기판(10)과 치구(20) 사이를 테이프(30)를 통해 서로 접착시키므로, 테이프를 붙여야 하는 번거로움과 테이프 제거시에 테이프 잔여물이 제품에 남는 문제가 있다. 더욱이, 에칭액 또는 박리액 등에 의하여 테이프 잔여물이 롤러에 남아서 다른 제품이 롤러를 지나갈 때에 제품에묻어 불량을 유발할 수 있다. 또한, 이러한 치구를 붙이는 과정을 공정 진행마다 수행하여야 하는 단점이 있다.
본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 기존의 공정을 이용하여 간단히, FPCB 가 롤러에 말려들어가지 않도록 하는 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판의 구성은, 절연기판상에 형성된 회로패턴 금속부; 및 상기 절연기판의 테두리상에 형성된 테두리 금속부을 포함하여, 테두리 금속부에 의해 이송롤러에 말려들어가는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 상기 절연기판은 폴리이미드 필름인 것이 바람직하다.
또한, 상기 인쇄회로기판은, 상기 절연기판과 회로패턴 금속부 및 테두리 금속부 사이에 형성된 하나 이상의 금속층을 더 포함할 수도 있으며, 특히, 상기 하나 이상의 금속층 중 적어도 하나는 구리층인 것을 특징으로 하여, FCCL 을 기본 부재로 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법은, (a) 절연기판위에 적층된 금속층상에 포토레지스트층을 적층하는 단계; (b) 상기 포토레지스트층의 테두리 부분 및 상기 테두리 부분으로 둘러싸인 회로패턴 부분을 제거하여 도금 마스크를 형성하는 단계; (c) 상기 제거된 부분을 도금하고 상기 도금 마스크를 제거하여, 회로패턴 금속부 및 테두리 금속부를 형성하는 단계; 및 (d) 상기 금속층 중 상기 도금된 부분 이외의 부분을 에칭하여 제거하는 단계를 포함하 는 것을 특징으로 하는 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판 제조 방법.를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (a) 단계의 상기 절연기판은 폴리이미드 필름인 것이 바람직하다.
본 발명에 의해, 기판과 치구사이를 테이프로 붙일 필요가 없으며, 테이프 제거 시에 테이프 잔여물이 남지 않는다. 또한, 에칭액 또는 박래액 등에 의하여 테이프 잔여물이 롤러에 남아 다른 제품이 롤러를 지나갈 때에의 제품 오명을 줄일 수 있다. 더욱이, 본 공정은 기존 공정에서 노광 도면만 변경하기 때문에 기존의 라인을 이용하여 간단히 적용할 수 있다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 일 실시형태에 따른 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
실시형태의 설명에 있어서, "상 (on)"과 "아래(under)"는 직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한, 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판인쇄회로기판 제조 방법의 흐름도이다.
도 2a를 참조하면, FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) (110)을 준비한다. 여기서 FCCL (110) 은 동박 (110a)이 절연기판 (110b) 상에 적층된 회로 기판용 소재로서 연성을 가진것을 의미한다. 여기서, 절연기판 (110b)은 플렉서블한 인쇄회로기판의 제조를 위해, 폴리이미드 필름인 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서는, 절연기판 (110b)의 일면에 동박 (110a)이 적층된 FCCL (110) 을 사용하나 양면에 적층된 FCCL (110) 을 사용하는 것도 가능하다. 또한, 동박 (110a) 이외에 하나 이상의 다른 도전성 금속층이 더 적층될 수도 있다. 그리고 이러한 동박 (110a)층 또는 그 외의 금속층들은 절연기판 (110b)상에 도금 또는 스퍼터링으로 제조될 수 있다.
이러한 FCCL (110) 의 동박 (110a) 상에 포토레지스트를 형성한다. 여기서, 포토레지스트는 DFR (120) (Dry Film Resist)을 라미네이팅하여 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같이 DFR (120)이 적층된 FCCL (110) 상에 포토 마스크 (130)를 통해 자외선을 조사한다.
포토 마스크 (130)는 자외선을 통과시키는 광투과부 (130a) 및 자외선을 통과시키지 않는 광차단부 (130b)로 구성된다. 여기서 광투과부 (130a)의 형상은 DFR (120)의 테두리 부분과 이 테두리 부분에 의해 둘러싸이는 회로패턴 부분에 대응하 도록 구성된다.
이러한 포토 마스크 (130)를 FCCL (110) 상부에 정렬시키고 자외선을 조사한 후, 노광 현상과정을 통해, 도 2b 에 도시된 바와 같이 FCCL (110) 상면 중 회로패턴이 형성될 부분과 테두리 부분을 노출시키는 도금 마스크 (120a)를 형성한다.
본 도면에서는, 광투과부 (130a) 를 통해 광이 조사된 부분이 제거되는 것으로 설명하지만, 광차단부 (130b)를 통해 광이 조사되지 않은 부분이 제거될 수도 있음은 본 분야의 당업자에게 자명할 것이다.
그 후, 도금 마스크 (120a)상에 전해 도금 또는 무전해 도금을 실시하여 도 2c에 도시된 바와 같이, 회로패턴 금속부 (140) 및 테두리 금속부 (150)를 형성한다. 그리고 도금 마스크 (120a)를 제거함으로써, 도 2d에 도시된 바와 같은 형태를 형성한다. 이러한 형상 중, 테두리 상에 형성된 테두리 금속부 (150)는, 인쇄회로기판이 이송용 롤러에 말려들어가는 것을 방지한다.
마지막으로 도 2e에 도시된 바와 같이, 독립된 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판을 완성하기 위해, FCCL (110) 상의 동박 (110a) 중 회로패턴 금속부 (140) 아래 이외의 부분을 에칭하여 제거한다.
본 발명에 따른 공정은 기존 공정에서 노광 도면만 변경하면 되기 때문에 추가 공정이 필요없다. 또한, 기존의 라인을 적용하여 응용하기 때문에 공정에 대한 적용이 쉬운 이점도 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변 형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 종래기술에 따라 사용되고 있는 기판 이송용 치구를 개략적으로 나타낸 사시도
도 2a 내지 2e는 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판인쇄회로기판 제조 방법의 흐름도
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
110: FCCL (Flexible Copper Clad Laminate)
110a: 동박 110b: 절연기판
120: DFR 120a: 도금 마스크
130: 포토 마스크 130a: 광투과부
130b: 광차단부 140: 회로패턴 금속부
150: 테두리 금속부

Claims (6)

  1. 절연 기판;
    상기 절연 기판 위에 형성된 제 1 금속층; 및
    상기 제 1 금속층 위에 형성된 제 2 금속층을 포함하며,
    상기 제 1 금속층은,
    상기 절연 기판의 중앙 영역을 노출하며, 상기 절연 기판의 테두리 부분을 둘러싸며 형성된 제 1 테두리 금속부와,
    상기 절연 기판의 중앙 영역에 일정 간격을 두고 형성된 복수의 제 1 회로 패턴 금속부를 포함하고,
    상기 제 2 금속층은,
    상기 제 1 테두리 금속부 위에 형성된 제 2 테두리 금속부와,
    상기 제 1 회로 패턴 금속부 위에 형성된 제 2 회로 패턴 금속부를 포함하고,
    상기 제 1 테두리 금속부의 상면은, 상기 제 1 회로 패턴 금속부의 상면과 동일 평면 상에 위치하며,
    상기 제 2 테두리 금속부의 상면은, 상기 제 2 회로 패턴 금속부의 상면과 동일 평면 상에 위치하는 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 절연기판은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 금속층은, 구리층인 것을 특징으로 하는 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판.
  5. (a) 절연기판위에 적층된 금속층상에 포토레지스트층을 적층하는 단계;
    (b) 상기 포토레지스트층의 테두리 부분 및 상기 테두리 부분으로 둘러싸인 회로패턴 부분을 제거하여 도금 마스크를 형성하는 단계;
    (c) 상기 제거된 부분을 도금하고 상기 도금 마스크를 제거하여, 회로패턴 금속부 및 테두리 금속부를 형성하는 단계; 및
    (d) 상기 금속층 중 상기 도금된 부분 이외의 부분을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 (a) 단계의 상기 절연기판은 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 파손방지 플렉서블 인쇄회로기판 제조 방법.
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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100926675B1 (ko) * 2007-10-01 2009-11-17 주식회사 심텍 보강테를 구비하는 인쇄회로기판 스트립 및 그 제조방법
KR20110090162A (ko) * 2010-02-03 2011-08-10 아페리오(주) 인쇄회로기판 보강 빔 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100731604B1 (ko) * 2006-06-16 2007-06-22 삼성전기주식회사 스티프니스 특성이 강화된 인쇄회로기판 제조방법

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