JPH0574865A - テープキヤリアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テープキャリアの製作工程上の問題から生ず
るスプロケット孔自体の寸法誤差、各スプロケット孔
間、デバイス孔、アウターリード孔、スルーホール孔等
の寸法誤差を微細に抑えることができる製造方法を提供
すること。 【構成】 いわゆる２層構造のテープキャリアの製造方
法において、予め正規のテープキャリアの幅員外にスプ
ロケット予備孔を設けた後、正規のスプロケット孔予定
部を除いて形成されたレジストをマスクとして、テープ
部材をエッチングして正規の形状のスプロケット孔を作
製するもの。正規のスプロケット孔作製時に、デバイス
孔等の必要要素を同時に形成するもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導
体チップの端子部をリード線等に接続する際に用いられ
るテープキャリアの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップを製品に
搭載する場合に、半導体チップ等の部品の端子部に接続
される金属リード部を備えたチップキャリアを用いる場
合がある。そして、半導体チップ等の端子部をこのリー
ド部に接続し、チップを収容するパッケージのリードフ
レームあるいはチップを搭載する回路基板の端子部とチ
ップキャリアのリード部の他方とを接続させることで、
半導体チップを種々の製品に搭載させる。

【０００３】そして、これらの作業を連続処理するため
に、チップキャリアをテープ状の長尺物として連続的に
形成し、個々の金属リード部に半導体チップを接続して
搬送させるようにしたテープキャリアが用いられてい
る。このテープキャリアの搬送機能は、半導体チップ等
の部品の連続自動搭載等に重要であるが、更にテープキ
ャリア自身の製作時に長尺連続製造を可能としてる利点
がある。

【０００４】ここで、図３に一般的なテープキャリアの
構造を示す。この図に示すテープキャリアでは、ポリイ
ミドフィルム、ポリエステルフィルム等からなる可撓性
テープ２の表面に、半導体チップ等の部品の端子部と接
続される所定の金属配線パターン１が、テープの長手方
向に複数組繰り返すように形成されている。このテープ
キャリアには、その長手方向の両端部に沿ってスプロケ
ット孔５が所定のピッチで設けられており、このスプロ
ケット孔５に送り装置のスプロケットホイールを係合さ
せてテープキャリア（及びそれに搭載された半導体チッ
プ等の部品）の搬送が行われる。さらに、このスプロケ
ット孔５は、テープキャリアの作成工程におけるレジス
トへの露光、スクリーン印刷、チップのボンディング等
を行う際の位置合わせ基準マークとしても使用される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、従来のテープ
キャリアの製造工程では、スプロケット孔５を連続プレ
ス機等にて穿孔するものが一般的であった。しかしなが
ら、この製法ではスプロケット孔５の配置寸法誤差が数
十μｍにもおよぶため、近年のテープキャリアに形成さ
れる５０μｍピッチ水準の金属配線パターンを作成する
場合には、金属配線先端部等の高繊細度な用途の要求に
対応出来ない問題があった。

【０００６】また、テープキャリアの製作工程で、可撓
性テープ２に半導体チップ等の部品を搭載するためのデ
バイス孔３や、外部回路等と接続するためのアウターリ
ード孔４、さらに可撓性テープ２の両面に金属配線を有
するタイプのテープキャリアではスルーホール孔等の貫
通孔を設ける必要があり、これらは可撓性テープ２を薬
品によるエッチングにより部分的に除去する方法により
形成されている。

【０００７】このエッチングによる可撓性テープ２の穿
孔方法は、可撓性テープ２と金属配線パターン１を作製
する原材料として可撓性テープ２上に金属層を接着剤を
用いないで直接にスパッター蒸着等で設けた複合フィル
ム部材を使用する時は必須である。

【０００８】しかしながら、このエッチング用のレジス
トを塗布する際に、スプロケット孔５の周辺への塗布状
況が不完全であったり、スプロケット孔５の内部にレジ
スト材料が落ち込んで孔が塞がったりする場合がある。
このため、可撓性テープ２を薬品によりエッチングする
時に、スプロケット孔５がエッチング液に侵食されて口
径が広がる場合があり、後の工程における位置合わせ機
能が低下する問題が生じていた。また、スプロケット孔
５自体が塞がることで、テープ搬送機能が低下したり、
これを利用する位置合わせ作業に不都合が生じる問題も
生じていた。

【０００９】そこで、本発明ではスプロケット孔自体の
配置寸法誤差、各スプロケット孔間の寸法誤差、及び半
導体チップ等の部品を搭載するためのデバイス孔、両面
に金属配線を有するタイプのテープキャリアにおいては
スルーホール等の構造要素とスプロケット孔間の寸法誤
差を例えば１０μｍ以内の微小誤差に抑え、５０μｍピ
ッチのような高繊細度の金属配線パターンを有するテー
プキャリアを製作できる製造方法を提供することを目的
とする。

【００１０】さらに、本発明では可撓性テープを薬品に
よりエッチングして、デバイス孔、アウターリード孔、
スルーホール孔等の必要要素を設ける際に、スプロケッ
ト孔がエッチング液に侵食されて口径が広がることで位
置合わせ機能が低下したり、スプロケット孔の内部にレ
ジスト材料が落ち込んで、孔が塞がって位置合わせに不
都合が生じたりする従来の問題点を解決した新たなテー
プキャリアの製造方法を提供することを目的としてい
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため請求
項１に記載した発明は、配線パターンを構成する金属箔
層を有する電気絶縁性可撓性テープの両縁に沿って所定
のピッチでテープ搬送用のスプロケット孔が形成された
テープキャリアを製造する際に、前記可撓性テープとし
て、正規のテープキャリアとして要求される幅員より広
い幅を有する可撓性テープであって、正規のテープキャ
リア幅員の外側にスプロケット補助孔が設けられたもの
を原料テープとして用い、前記原料可撓性テープの少な
くとも一面に正規のスプロケット孔予定領域を除いてレ
ジスト層により被覆するレジスト層形成工程と、前記レ
ジスト層で被覆されたテープをエッチングして正規の形
状のスプロケット孔を作製するスプロケット孔作成工程
とを有するものである。

【００１２】また、請求項３に記載した発明では、請求
項１に記載したテープキャリアの製造方法において、前
記レジスト層形成工程を、感光性レジストを少なくとも
正規のテープキャリア幅員の内側のテープ全面に塗布し
た後、正規の形状のスプロケット孔予定部領域に対して
露光、現像を行ない、正規のスプロケット孔予定部領域
のレジストを除去するものとしている。

【００１３】さらに、請求項３に記載した発明では、請
求項１又は２に記載のテープキャリアの製造方法におい
て、前記レジスト層形成工程中に、併せてデバイス孔、
アウターリード孔、スルーホール等の必要要素の予定箇
所を除いてレジスト層を形成するものとし、前記スプロ
ケット孔作成工程中に、併せてデバイス孔、アウターリ
ード孔、スルーホール等の必要要素を同時に形成するも
のとしている。

【００１４】

【作用】本発明においては、テープキャリアを作成する
際に、本来のテープキャリアの幅員外に仮設のスプロケ
ット補助孔が設けられた可撓性テープを用い、正規のス
プロケット孔が形成されるまでは、このスプロケット補
助孔によりテープキャリアの搬送を行う。さらに、正規
のスプロケット孔形成のためのリソグラフィ時等におい
てはこのスプロケット補助孔を位置合わせマークとして
利用して、可撓性テープ部材のエッチングのためのレジ
スト層塗布等の工程を行う。

【００１５】ここで、本発明では原料テープとして正規
のテープキャリアとして要求される幅員より広い幅を有
する可撓性テープを用い、スプロケット補助孔は、正規
の形状のスプロケット孔を設けるべき位置（正規のテー
プキャリア幅の内部）より外側に設けられている。この
スプロケット補助孔の形成方法は、原料テープにプレス
機等により穿孔したものでも、あらかじめスプロケット
補助孔が設けられた原料テープを用いても良い。

【００１６】そして、このスプロケット補助孔は、正規
のスプロケット孔、並びにそれを基準マークとして形成
される他の必要要素等を形成する際の位置合せに際し、
概略のアライメントを行うために利用される。即ち、そ
の後のスプロケット孔形成工程においては、上記のスプ
ロケット補助孔を概略基準マークとして正規の形状のス
プロケット孔の形状に（正規のテープキャリア幅の内部
の所定位置に）レジストの不塗布部分を形成することと
なる。

【００１７】このレジスト層形成工程では、正規の形状
のスプロケット孔の領域を除いてレジストの塗布を行え
ばよく、このような部分的なレジスト塗布は、スクリー
ン印刷法等の印刷塗布法によるものが最も好ましい。こ
の場合には、予め設けられているスプロケット補助孔を
概略基準マークとしてスクリーン印刷等でレジスト塗布
を行う。

【００１８】また、感光性のレジストを可撓性テープに
塗布した場合には、正規の形状のスプロケット孔部分等
のレジストを露光現像処理して部分的に除去すること
で、レジストの不塗布部分を形成しても良い。

【００１９】これらのレジスト層形成工程により、正規
のスプロケット孔周辺へのレジストの塗布状況が不完全
であったり、スプロケット孔の内部にレジスト材料が落
ち込んで、スプロケット孔が塞がったりする様な不都合
は発生せず、良好で生産性の高いレジスト塗布を行うこ
とができる。

【００２０】一方、スプロケット孔作成工程では、上記
の方法で形成されたレジスト層で被覆された可撓性テー
プをエッチングすることにより、正規のスプロケット孔
がリソグラフィにて形成されるため、スプロケット孔自
体の寸法精度並びに、スプロケット孔間の寸法精度を良
好にすることができる。この際に、スプロケット補助孔
が形成されている領域、即ち正規のテープキャリア幅の
外側の領域の不要なテープ部材を除去することもでき
る。この場合には、レジスト層形成工程において、原料
テープの正規のテープキャリア幅の内側の領域にのみレ
ジスト層を形成すればよい。

【００２１】そして、これらの方法で形成された正規の
スプロケット孔を使用して、その後のテープキャリア製
造工程における位置合わせを行なうこととなる。従っ
て、このような寸法精度の高いスプロケット孔を基準マ
ークとしているため、例えば金属配線パターンを形成し
た時にも、極めて良好な金属配線パターンの配置寸法精
度を得ることが容易となり、さらに金属配線パターンと
スプロケット孔間の寸法精度も向上する。

【００２２】また、正規のスプロケット孔と同時にデバ
イス孔、アウターリード孔、スルーホール孔等のテープ
キャリアの構造要素を同時に形成することも可能であ
る。この場合には、レジスト層形成工程において、正規
のスプロケット孔予定領域に加えこれら構造要素物とス
プロケット孔間の寸法精度も良好にすることができる。
デバイス孔等のテープキャリアの構造要素の予定領域に
もレジストの不塗布領域を形成すればよい。

【００２３】以下、本発明に係るテープキャリアの製造
方法を具体的に説明する。先ず、ポリイミド、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、液
晶ポリマー等の耐熱性に優れた厚さ１０〜２００μｍ程
度の可撓性テープの一方の面にスパッター蒸着法によっ
て０．１〜１μの金属皮膜（銅、クロム、ニッケル等）
を形成する。この可撓性テープは、正規のテープキャリ
アの幅員より広いものを使用する。そして、必要に応じ
て更に銅メッキを施し、１〜５０μｍの銅を主体とした
金属箔層とし、複合テープを形成する。

【００２４】なお、可撓性テープに接着剤を介して金属
箔を貼付した、いわゆる３層構造の複合テープを使用す
ることも可能である。この場合には、以下に述べる連続
プレス穿孔機による穿設に代え、予めスプロケット補助
孔が設けられているものを使用することもできる。

【００２５】そして、この複合テープの両縁部に、連続
プレス穿孔機でスプロケット補助孔を穿設する。このス
プロケット補助孔は、正規のテープキャリアの幅員外に
設けられていればよく、例えば正規のスプロケット孔よ
り小さい０．５〜３．０ｍｍ程度の正方形、長方形もし
くは円形の孔でもよい。。

【００２６】その後、複合フィルムの可撓性テープ面
に、可撓性テープ部材のエッチング液に対するレジスト
を正規の形状のスプロケット孔予定領域を除いて塗布す
る。この正規の形状のスプロケット孔予定領域以外への
レジスト塗布は、スクリーン印刷、フレキソ印刷、凹版
印刷、凸版印刷等の印刷塗布法により行う。

【００２７】このとき、必要に応じてテープキャリアの
必要要素であるデバイスホール孔、アウターリード孔、
スルーホール孔等を穿孔する時は、これらの対応する部
分についても上記の印刷塗布法によるレジスト塗布を施
さない。また、レジスト材料として感光性のレジストを
使用した場合には、これらの必要要素に対する孔部のレ
ジストの除去に、フォトリソグラフィを用いることもで
きる。

【００２８】ここで、当初から感光性レジストを使用し
た時には、フォトリソグラフィを用いて、スプロケット
孔予定領域並びにこれらの孔部のレジストの除去を同時
に行うこともできる。

【００２９】また、複合テープの金属箔自体をレジスト
層に代えて可撓性テープのエッチング液に対するマスキ
ング材料と使用することができる。これは、可撓性テー
プの両面に金属箔が設けられている場合に特に適してい
る。すなわち、金属箔が両面に形成されている場合に
は、金属配線として使用しない側（グランド側）の金属
層を可撓性テープのマスキングとして利用することがで
きる。また、金属箔が片面の場合には、先ず金属箔のエ
ッチング液をリソグラフィにて行ない、金属箔によるマ
スキング層を形成し、可撓性テープ面に必要に応じてデ
バイスホール孔、スルーホール孔を除いたレジストの塗
布層を形成する。

【００３０】そして、これらのレジスト被覆された材料
を可撓性テープのエッチング液にてエッチングを施し、
正規の形状のスプロケット孔、デバイスホール孔、スル
ーホール孔等を形成する。この時、正規のテープキャリ
ア幅の外側の領域の不要なテープ部材並びに金属箔が残
存している場合には、これらの部分も同時にあるいは別
個にリソグラフィ等にてスプロケット補助孔近傍の金属
箔並びに可撓性テープを除去して、正規のテープキャリ
ア幅の内側に形成されたスプロケット孔その他の必要要
素を完成させる。

【００３１】しかる後、リソグラフィにより金属箔をエ
ッチングして金属配線を形成させればよい。この時、テ
ープキャリアの搬送、リソグラフィの位置合せは、正規
のスプロケット孔に基いて行われるため、寸法精度の高
い金属配線を形成させることができる。

【００３２】尚、この金属配線形成のためのリソグラフ
ィは、金属配線パターンの精度を問わなければ、可撓性
テープのエッチングの前でも可能である。ただし、この
ような場合には、金属配線面をレジストで被覆し、可撓
性テープのエッチング液より保護しなければならない。

【００３３】また、高分子フィルムよりなる可撓性フィ
ルムをエッチングする方法としては、高分子フィルムを
溶解、分解させる溶液が使用されるのが一般的である。
例えば、可撓性テープがポリイミドフィルムより成る場
合には、ヒドラジンとエチレンジアミンの混合溶液、水
酸化カリウム等のアルカリ系薬品を、エタノールあるい
は水に混合した溶液等からなるエッチング液によって好
ましい結果が得られることが知られている。

【００３４】

【実施例】以下、実施例を通じ本発明をさらに詳しく説
明する。まず、本発明の第１の実施例に係るテープキャ
リアの製造方法を図１及び図２を用いて説明する。

【００３５】この実施例に係る製造方法では、先ず、５
０μｍ厚のポリイミド（カプトンＥ；米国デュポン社）
テープ２の表面に、銅をスパッター蒸着させた後、電解
メッキにて１８μｍ厚で付着させて金属箔層１１を形成
し、金属箔ポリイミド複合テープを作製する。（図２
(A) ）

【００３６】ここで、この実施例では正規のテープキャ
リアとして使用するテープ幅ｓより広い幅ｔの原料テー
プを使用しており、正規のテープキャリアが３５ｍｍ幅
のものを作製する為に、正規のテープ幅ｓの両縁部に
６．５ｍｍづつの補助領域を持たせた４８ｍｍ幅のもの
を当初準備している。そして、この複合テープの両縁部
の補助領域ｕ内に、１．９８ｍｍ径のスプロケット補助
孔１８を連続プレス穿孔機にて穿孔させる。（図２(B)
）

【００３７】この複合テープのポリイミド側に、スクリ
ーン印刷により非感光性環化イソプレンゴムレジストか
らなるレジスト２００を、図１に示すように、正規のキ
ャリアテープ幅員ｓの内側にスクリーン印刷法で塗布す
る。この際に、正規のキャリアテープ幅員ｓの内側の所
定位置に形成される正規の１．９８ｍｍ角の形状のスプ
ロケット孔を形成するためにスプロケット孔予定領域２
０５にはレジストが塗布されず、同様にデバイス孔予定
領域２０３、アウターリード孔予定領域２０４の部分に
もレジストが塗布されない。（図２(C) ）

【００３８】この時、スプロケット孔予定領域２０５周
辺へのレジスト２００の塗布状況は極めて良好であり、
正規の形状のスプロケット孔予定領域２０５の輪郭が明
確に現れると共に、スプロケット孔予定領域２０５内に
レジスト材料が落ち込む現象は全く発生していなかっ
た。

【００３９】この後、レジスト材料を乾燥させて１５μ
ｍ厚のレジスト層２００とし、５規定水酸化カリウム水
溶液に５０℃で１．５時間浸漬させ、スプロケット孔予
定領域２０５等のレジスト不塗布部分に面したポリイミ
ドテープをエッチングして除去する。これにより、正規
の形状のスプロケット孔５、デバイス孔３、アウターリ
ード孔４を形成すると共に、正規のキャリアテープ幅員
ｓの外側のポリイミドテープ部分（スプロケット補助孔
８が形成されていた領域ｕ）をエッチングして除去し
た。（図２(D) ）

【００４０】この後、溶剤系剥離液（トルエン）にて残
存するレジスト層２００を剥離した。（図２(E) ）

【００４１】次に、金属箔層１１側およびその背面側に
フォトレジスト（東京応化工業社製ＰＭＥＲ Ｐ−Ｒ３
０Ｓ）を塗布して乾燥させ、フォトレジスト層２２０，
２３０を形成する。このフォトレジスト層２２０，２３
０の形成領域は、正規のスプロケット孔５（の内側縁）
より内側の全域である。（図２(F) ）

【００４２】そして、この状態で塩化第二鉄水溶液にて
両端部（正規のスプロケット孔５より外側）の銅箔をエ
ッチングして除去する。（図２(G) ）

【００４３】以上の工程により、正規のキャリアテープ
幅員で、正規のスプロケット孔が完成される。この後、
正規のスプロケット孔を位置合せ基準マークとして、フ
ォトレジスト２２０の表面側から金属配線パターンを所
定位置に露光し、アルカリ系現像液（東京応化工業社製
ＰＭＥＲ 現像液Ｐ−１Ｓ）により現像して、金属配線
１のレジストパターン２２２を得る。（図２(H) ）

【００４４】これを、塩化第二鉄水溶液によりエッチン
グして金属箔層１１を部分的に除去することで、金属配
線１を形成し、その後、アルカリ系剥離液（東京応化工
業社製ＰＭＥＲ 剥離液 ＰＳ）にてレジスト剥離し
て、本実施例に係るテーオウキャリアを完成させる。
（図２(I) ）

【００４５】以上により製作されたテープキャリアのス
プロケット孔５同志の間隔を計測してみると、通常の金
属配線パターンの１コマにあたるスプロケット孔５の５
個分の間隔Ａは、設計値２３７５０μｍより６μｍ大き
いだけであった。また、デバイス孔３とスプロケット孔
５との最短距離の間隔Ｂは、設計値１００００μｍより
４μｍ大きいだけであった。さらに、金属配線のインナ
ーリード１ａ先端とスプロケット孔５との最短距離の間
隔Ｃは、設計値１２０００μｍより５μｍ大きいだけで
あった。（図３参照）

【００４６】次に本発明の第２の実施例について説明す
る。この実施例においても、先の実施例と同様に、４８
ｍｍ幅（５０μｍ厚）のポリイミド（カプトンＥ；米国
デュポン社）テープを使用する。このテープの両面に銅
をスパッター蒸着後、電解メッキにて１８μｍ厚に付着
させ、実施例１と同様な位置に仮設のスプロケット補助
孔を連続プレス穿孔機にて穿孔させた。

【００４７】この後、両方の銅箔面にポジ型フォトレジ
スト（東京応化工業社製ＰＭＥＲＰ−Ｒ３０Ｓ）を塗布
して乾燥させる。この状態で、一方の面側には正規の位
置及び形状のスプロケット孔予定領域、デバイス孔予定
領域、アウターリード孔予定領域、並びにスルーホール
孔予定領域のみを露光する。そして、これをアルカリ系
現像液（東京応化工業社製ＰＭＥＲ 現像液Ｐ−１Ｓ）
により現像した後、塩化第二鉄水溶液にて銅箔をエッチ
ングし、その後、アルカリ系剥離液（東京応化工業社製
ＰＭＥＲ剥離液 ＰＳ）にてレジストを剥離して上記の
露光部のみの銅箔を除去した。

【００４８】そして、この部分的に除去された銅箔層を
ポリイミドテープのマスキングとして、５規定水酸化カ
リウム水溶液により５０℃で１．５時間浸漬して、ポリ
イミドテープをエッチングする。これにより、正規の形
状のスプロケット孔、デバイス孔、アウターリード孔、
並びにスルーホール孔がポリイミドテープに形成され
る。

【００４９】この後、双方の銅箔面の表面にフォトレジ
スト（東京応化工業社製ＰＭＥＲＰ−Ｒ３０Ｓ）を、正
規のスプロケット孔より内側の全域に塗布して乾燥さ
せ、塩化第二鉄水溶液にて両端部の銅箔をエッチングし
て除去することで、正規のスプロケット孔を完成させ
る。

【００５０】この状態で、正規のスプロケット孔を位置
合せ基準マークとして、金属配線パターンを上記フォト
レジストに露光し、アルカリ系現像液（東京応化工業社
製ＰＭＥＲ現像液Ｐ−１Ｓ）により現像する。さらに、
塩化第二鉄水溶液にて銅箔をエッチングして部分的に除
去し、その後、アルカリ系剥離液（東京応化工業社製Ｐ
ＭＥＲ製ＰＭＥＲ剥離液ＰＳ）にてレジスト剥離して金
属配線を形成し、テープキャリアを完成させる。

【００５１】この方法により製造したテープキャリアの
スプロケット孔間隔を計測すると、金属配線パターンの
１コマにあたるスプロケット孔の５個分の間隔Ａは、設
計値より６μｍ大きいだけであった。また、デバイス孔
とスプロケット孔の間隔Ｂは、設計値より４μｍ大きい
だけであった。さらに、インナーリード先端とスプロケ
ット孔との間隔Ｃは、設計値より７μｍ大きいだけであ
った。

【００５２】以上の個々の実施例に係るテープキャリア
の実測値からも明らかなように、本実施例に係る製造方
法によれば、テープキャリアの製作寸法誤差がいずれも
１０μｍを大きく下回っており、従来と比較して格段に
精度が向上している。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、テ
ープキャリアの製造工程中にレジスト材料がスプロケッ
ト孔の内部に落ち込んで孔が塞がったり、また、スプロ
ケット孔が広がったりする様な従来技術における不都合
は発生せず、良好で生産性の高いレジスト塗布を得るこ
とができる。

【００５４】さらに、本発明に係る製造方法で作製した
テープキャリアの寸法精度は、従来に比較して甚だ高い
ものであり、近年開発されている５０μｍピッチの高繊
細な金属配線パターンにも充分に対応できるテープキャ
リアを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る製造方法により作製さ
れるテープキャリアの中途段階を示す説明図である。

【図２】本発明の一実施例に係る製造方法の工程を説明
する説明図であり、同図(A) 〜(H) は各段階を示すもの
である。

【図３】一般的なテープキャリアの概略構成を示す説明
図である。

【符号の説明】

１…金属配線 １ａ…インナーリード部 ２…可撓性（ポリイミド）テープ ３…デバイス孔 ４…アウターリード孔 ５…スプロケット孔 １８…スプロケット予備孔 １１…金属（銅箔）層 ２００…レジスト層 ２０３…デバイス孔予定領域 ２０４…アウターリード孔予定領域 ２０５…スプロケット孔予定領域 ２２０…フォトレジスト層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関 収 東京都千代田区丸の内二丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線パターンを構成する金属箔層を有す
   る電気絶縁性可撓性テープの両縁に沿って所定のピッチ
   でテープ搬送用のスプロケット孔が形成されたテープキ
   ャリアを製造する際に、 前記可撓性テープとして、正規のテープキャリアとして
   要求される幅員より広い幅を有する可撓性テープであっ
   て、正規のテープキャリア幅員の外側にスプロケット補
   助孔が設けられたものを原料テープとして用い、 前記原料可撓性テープの少なくとも一面に正規のスプロ
   ケット孔予定領域を除いてレジスト層により被覆するレ
   ジスト層形成工程と、 前記レジスト層で被覆されたテープをエッチングして正
   規の形状のスプロケット孔を作製するスプロケット孔作
   成工程と、 を有することを特徴とするテープキャリアの製造方法。
2. 【請求項２】 前記レジスト層形成工程が、感光性レジ
   ストを少なくとも正規のテープキャリア幅員の内側のテ
   ープ全面に塗布した後、正規の形状のスプロケット孔予
   定部領域に対して露光、現像を行ない、正規のスプロケ
   ット孔予定部領域のレジストを除去するものであること
   を特徴とする請求項１記載のテープキャリアの製造方
   法。
3. 【請求項３】 前記レジスト層形成工程が、併せてデバ
   イス孔、アウターリード孔、スルーホール等の必要要素
   の予定箇所を除いてレジスト層を形成する工程であり、 前記スプロケット孔作成工程が、併せてデバイス孔、ア
   ウターリード孔、スルーホール等の必要要素を同時に形
   成するものであることを特徴とする請求項１又は２に記
   載のテープキャリアの製造方法。