JPH08195539A - プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スルーホールを小径化しなくとも高密度化が
達成できるプリント配線板を提供する。 【構成】 表裏の配線パターン１４、１４がスルーホー
ル１２内壁に形成された導体皮膜２８を介して接続され
ているプリント配線板１０において、スルーホール１２
の導体皮膜２８が周方向に複数に分割され、該分割され
た各導体皮膜２８ａ、２８ｂが表裏の対応する配線パタ
ーン１４、１４に接続されていることを特徴としてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板およびプ
リント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板の表裏に形成した配線パ
ターンの電気的接続は、板材に設けたスルーホールの内
壁に形成しためっき皮膜を介して行われる。また、ＰＬ
ＣＣ（plastic leadless chip carrier ）タイプのパッ
ケージには、端面に形成した凹部内にめっき皮膜による
外部接続端子が形成されている。この外部接続端子は、
一般的に、板材に所定間隔をおいて複数のスルーホール
を形成し、該スルーホール内にめっき皮膜を形成し、ス
ルーホールを跨いで板材を切断することにより形成され
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線板は、実装密度を高めるために表裏の配線パターンの
益々の微細化が要求されると共に、スルーホールの小径
化が追求されている。しかしながら、スルーホールが小
径化することにより孔開け精度が問題となり、コスト高
となる問題点がある。一方前記ＰＬＣＣタイプのパッケ
ージの製造には次のような問題点がある。すなわち、板
材の切断は、金型プレスあるいはＮＣルーター等を用い
て行われるが、プラスチック製の板材に比し、銅のめっ
き皮膜は柔らかくて切断しにくい。このため、切断後の
めっき皮膜にバリ、クラック、剥がれなどが発生すると
いう問題点があった。図１３はめっき皮膜１の剥がれの
状態を示す。

【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、スルー
ホールを小径化しなくとも高密度化が達成できるプリン
ト配線板、および外部接続端子にバリ、クラック、剥が
れなどの生じないプリント配線板およびその製造方法を
提供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明に係るプ
リント配線板では、表裏の配線パターンがスルーホール
内壁に形成された導体皮膜を介して接続されているプリ
ント配線板において、前記スルーホールの導体皮膜がス
ルーホールの周方向に複数に分割され、該分割された各
導体皮膜が表裏の対応する配線パターンに接続されてい
ることを特徴としている。

【０００６】さらに本発明に係るプリント配線板では、
端面の凹部内壁に導体皮膜による外部接続端子が形成さ
れたプリント配線板において、前記導体皮膜の端縁が前
記端面と前記凹部との間の角部よりも奥に位置して、該
導体皮膜が前記凹部内に形成されていることを特徴とし
ている。前記導体皮膜はめっき皮膜で形成することがで
きる。

【０００７】また本発明に係るプリント配線板の製造方
法では、板材に所定間隔をおいて複数のスルーホールを
形成し、該スルーホール内に導体皮膜を形成し、スルー
ホールを跨いで板材を切断することにより、端面の凹部
内壁に導体皮膜による外部接続端子を形成するプリント
配線板の製造方法において、前記スルーホールに形成し
た導体皮膜上に感光膜を形成する工程と、該感光膜を露
光、現像し、前記切断線を跨いで所定幅に前記導体皮膜
を露出させる工程と、残存する前記感光膜をマスクとし
てエッチングし、前記露出している導体皮膜部分を除去
する工程と、前記切断線に沿って板材を切断する工程と
を含むことを特徴としている。この場合の導体皮膜もめ
っき皮膜で形成できる。

【０００８】

【作用】請求項１によれば、スルーホールの数を少なく
でき、スペース効率が向上し、それだけ高密度化でき
る。またスルーホールの数を少なくできるから、スルー
ホールの孔径もそれ程小径にする必要がなく、それだけ
精度よくかつ容易に開けることが可能であり、コストの
低減化が図れる。また請求項２によれば、凹部内に形成
されているめっき皮膜の端縁が、凹部が形成されている
端面と該凹部との角部よりも奥に位置しているので、外
力などにより、めっき皮膜が剥がれたりすることを極力
防止できる。また請求項４によれば、板材の切断に起因
するめっき皮膜のバリ、クラック、剥がれの発生を防止
できる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１はプリント配線板１０のス
ルーホール１２部分を拡大して示す部分拡大図である。
プリント配線板１０の表裏には配線パターン１４、１４
が形成されている。１６、１６はスルーホール１２を囲
んで形成されたランドである。スルーホール１２内壁に
はめっき皮膜等から成る導体皮膜１８が形成されてい
る。本実施例では、該導体皮膜１８がスルーホール１２
の周方向に２分割され、２つの導体皮膜１８ａ、１８ｂ
に分離されている。分割された各導体皮膜１８ａ、１８
ｂはそれぞれ表裏の対応する配線パターン１４、１４に
接続されている。

【００１０】本実施例のプリント配線板１０は上記のよ
うに形成されているから、表裏の配線パターン１４が従
来と同数の場合には該配線パターンを接続するためのス
ルーホール１２の数は従来の約半分でよい。したがって
スペース効率が向上し、それだけ高密度化できる。また
スルーホール１２の数を少なくできるから、スルーホー
ル１２の孔径もそれ程小径にする必要がなく、それだけ
精度よくかつ容易に開けることが可能であり、コストの
低減化が図れる。

【００１１】図２はスルーホール１２の導体皮膜１８を
３分割して、３つの導体皮膜１８ａ、１８ｂ、１８ｃに
分離した実施例を示す。その他の構成は図１に示す実施
例と同じであるので同一符号を付して説明は省略する。
本実施例ではさらに高密度化に対応できる。もちろんス
ルーホール１２の導体皮膜１８を４つ以上に分割するこ
とによってさらなる高密度化に対応することができる。

【００１２】図３〜図６は上記プリント配線板１０の製
造工程の一例を示す断面図である。まず、図３に示すよ
うに、表裏に銅箔等の金属箔２０が貼設された板材２２
に所定の配列パターンにしたがってスルーホール１２を
形成する。次に、図４に示すように、公知の手法で、例
えば無電解めっき、さらに該無電解めっきの上に電解め
っきあるいは無電解めっきを施して、スルーホール１２
の内壁にめっき皮膜から成る導体皮膜１８を形成する。

【００１３】次いで図５に示すように、金属箔２０、２
０上、およびスルーホール１２内の導体皮膜１８上に感
光性樹脂膜（感光膜）２４を形成する。この感光膜２４
は液状レジストを塗布して形成してもよいが、電着レジ
ストを電着するようにすることで、小径のスルーホール
１２の内壁にもほぼ均一厚さで感光膜２４を形成できる
ので好適である。２６、２６はフォト・マスクで所要の
マスクパターン２８が形成されている。このマスクパタ
ーン２８は形成すべき配線パターン１４、１４と同一の
パターンをなし、またランド１６およびスルーホール１
２に対応する部分２８ａは、図示のようにランド１６部
分およびスルーホール１２を全て覆う円形パターンをス
リット（パターンのスリット）２８ｂで２分割した形状
に形成されている。

【００１４】上記フォト・マスク２６、２６を用いて、
公知の手法で感光膜２４を露光し、現像する。これによ
り金属箔２０、２０上にパターン化したレジスト膜２９
が形成される。またスルーホール１２内は、前記スリッ
ト２８ｂに対応する部分が周方向に２箇所帯状に露光さ
れることから、該部分の感光膜が除去され、スルーホー
ル１２内の残存するレジスト膜２９は２分割された状態
になる（図６）。なおスルーホール１２内の露光は板材
２２が0.6 ｍｍ程度の厚さなので、スリット２８ａを通
じて帯状に十分露光されるのである。露光光はレーザー
光など、コヒーレントなものを用いるとストレートに帯
状に露光でき好適である。

【００１５】次いで、残存したレジスト膜２９をマスク
として金属箔２０、２０および導体皮膜１８の露出部分
をエッチングすることにより図１に示されるプリント配
線板１０を得ることができる。図２に示す、めっき皮膜
１８が３つに分離したプリント配線板１０も、フォト・
マスク２６、２６の前記円形パターンにラジアル方向に
３つのスリット（図示せず）を形成したものを用いるこ
とによって同様にして製造することができる。なお、上
記したプリント配線板１０は単層のもので説明したが、
多層に形成できることはもちろんである。各層間の電気
的接続は、一方の層の配線パターン１４に隣接する層の
ランド１６を当接させるようにして行うことができる。
もちろん多層のプリント配線板の製造は、各単層のプリ
ント配線板１０を形成した後、位置合わせして積層し、
適当な接着材を介して接合するようにすればよい。

【００１６】図７はＰＬＣＣタイプのプリント配線板１
０を示す。ＰＬＣＣタイプのプリント配線板１０は端面
に断面半円状の凹部３０が形成され、該凹部３０内壁に
めっき皮膜等の導体皮膜１８から成る外部接続用端子が
形成されているものである。導体皮膜１８には表面に設
けられた配線パターン１４が接続されている。本実施例
において特徴とする点は、凹部３０内に形成されている
導体皮膜１８の端縁１８ｄが、凹部３０が位置する端面
と該凹部３０との角部３０ａよりも奥に位置している点
にある。これにより、外力などにより、導体皮膜１８が
剥がれたりすることを極力防止できる。

【００１７】上記プリント配線板１０も前記実施例とほ
ぼ同様にして製造することができる。図８〜図１２はＰ
ＬＣＣタイプのプリント配線板１０の製造工程例を示
す。まず、図８に示すように、表裏（あるいは表側の
み）に銅箔等の金属箔２０が貼設された板材２２に、後
記する工程で個片に分離する切断線上に位置して複数の
スルーホール１２を形成する。次に、図９に示すよう
に、公知の手法で、例えば無電解めっき、さらに該無電
解めっきの上に電解めっきあるいは無電解めっきを施し
て、スルーホール１２の内壁にめっき皮膜から成る導体
皮膜１８を形成する。

【００１８】次いで図１０に示すように、金属箔２０
上、およびスルーホール１２内の導体皮膜１８上に感光
性樹脂膜（感光膜）２４を形成する。この感光膜２４は
液状レジストを塗布して形成してもよいが、電着レジス
トを電着するようにすることで、小径のスルーホール１
２の内壁にもほぼ均一厚さで感光膜２４を形成できるの
で好適である。２６、２６はフォト・マスクで所要のマ
スクパターン２８が形成されている。このマスクパター
ン２８は形成すべき配線パターン１４、１４と同一のパ
ターンをなし、またランド１６およびスルーホール１２
に対応する部分２８ａは、図示のようにランド１６部分
およびスルーホール１２を全て覆う円形パターンをスリ
ット（パターンのスリット）２８ｂで２分割した形状に
形成されている。

【００１９】上記フォト・マスク２６、２６を用いて、
公知の手法で感光膜２４を露光し、現像する。これによ
り金属箔２０上にパターン化したレジスト膜２９が形成
される。またスルーホール１２内は、前記スリット２８
ｂに対応する部分が周方向に２箇所帯状に露光されるこ
とから、該部分の感光膜が除去され、スルーホール１２
内の残存するレジスト膜２９は２分割された状態になる
（図１１）。なおスルーホール１２内の露光は板材２２
が0.6 ｍｍ程度の厚さなので、スリット２８ａを通じて
帯状に十分露光されるのである。露光光はレーザー光な
ど、コヒーレントなものを用いるとストレートに帯状に
露光でき好適である。

【００２０】次いで、残存したレジスト膜２９をマスク
として金属箔２０および導体皮膜１８の露出部分をエッ
チングすることにより配線パターン１４を形成でき、ま
た同時にスルーホール１２内の導体皮膜を２つに分離し
たものに形成できる（図１２）。なお、この場合、導体
皮膜１８の帯状に除去される部分が切断線Ａを跨ぐよう
にするのである。そしてこの切断線Ａに沿ってルータ
ー、金型プレス等により板材２２を所定形状に切断する
ことによって図７のプリント配線板１０を得ることがで
きる。

【００２１】このように、本実施例では、ルーター、金
型プレス等によって切断する部位の導体皮膜１８が帯状
に除去されているので、柔らかい銅のめっき皮膜等から
成る導体皮膜１８が切断されず、比較的に硬いプラスチ
ック製の板材２２が切断され、これにより従来のように
切断に起因する導体皮膜１８のバリ、クラック、剥がれ
の発生を防止できる。上記したプリント配線板１０は単
層のもので説明したが、多層に形成できることはもちろ
んである。各層のスルーホールに形成する導体皮膜は前
記実施例と同様にして周方向に複数に分割して設けるこ
とによって高密度化ができ、この場合の各層間の電気的
接続も前記実施例と同様にして、一方の層の配線パター
ンに隣接する層のランドを当接させるようにして行うこ
とができる。もちろん多層のプリント配線板の製造は、
各単層のプリント配線板を形成した後、位置合わせして
積層し、適当な接着材を介して接合するようにすればよ
い。

【００２２】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。

【００２３】

【発明の効果】請求項１によれば、スルーホールの数を
少なくでき、スペース効率が向上し、それだけ高密度化
できる。またスルーホールの数を少なくできるから、ス
ルーホールの孔径もそれ程小径にする必要がなく、それ
だけ精度よくかつ容易に開けることが可能であり、コス
トの低減化が図れる。また請求項２によれば、凹部内に
形成されている導体皮膜の端縁が、凹部が形成されてい
る端面と該凹部との角部よりも奥に位置しているので、
外力などにより、導体皮膜が剥がれたりすることを極力
防止できる。また請求項４によれば、切断に起因する導
体皮膜のバリ、クラック、剥がれの発生を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例を示した部分断面説明図である。

【図２】第２の実施例を示した部分断面説明図である。

【図３】板材にスルーホールを形成した状態の断面図で
ある。

【図４】スルーホールにめっき皮膜を形成した状態の断
面図である。

【図５】露光工程を示す説明図である。

【図６】レジストパターンを示す断面説明図である。

【図７】ＰＬＣＣタイプのプリント配線板の部分説明図
である。

【図８】板材にスルーホールを形成した状態の説明図で
ある。

【図９】スルーホールにめっき皮膜を形成した状態の断
面図である。

【図１０】露光工程を示す説明図である。

【図１１】レジストパターンを示す断面説明図である。

【図１２】分離された導体皮膜を示す説明図である。

【図１３】従来の外部接続端子の剥がれの状況を示す説
明図である。

【符号の説明】

１０ プリント配線板 １２ スルーホール １４ 配線パターン １６ ランド １８ めっき皮膜（導体皮膜） １８ａ、１８ｂ 導体皮膜 ２０ 銅箔 ２２ 板材 ２４ 感光膜 ２６ フォト・マスク ３０ 凹部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏の配線パターンがスルーホール内壁
   に形成された導体皮膜を介して接続されているプリント
   配線板において、 前記スルーホールの導体皮膜がスルーホールの周方向に
   複数に分割され、該分割された各導体皮膜が表裏の対応
   する配線パターンに接続されていることを特徴とするプ
   リント配線板。
2. 【請求項２】 端面の凹部内壁に導体皮膜による外部接
   続端子が形成されたプリント配線板において、 前記導体皮膜の端縁が前記端面と前記凹部との間の角部
   よりも奥に位置して、該導体皮膜が前記凹部内に形成さ
   れていることを特徴とするプリント配線板。
3. 【請求項３】 前記導体皮膜がめっき皮膜であることを
   特徴とする請求項１または２記載のプリント配線板。
4. 【請求項４】 板材に所定間隔をおいて複数のスルーホ
   ールを形成し、該スルーホール内に導体皮膜を形成し、
   スルーホールを跨いで板材を切断することにより、端面
   の凹部内壁に導体皮膜による外部接続端子を形成するプ
   リント配線板の製造方法において、 前記スルーホールに形成した導体皮膜上に感光膜を形成
   する工程と、 該感光膜を露光、現像し、前記切断線を跨いで所定幅に
   前記導体皮膜を露出させる工程と、 残存する前記感光膜をマスクとしてエッチングし、前記
   露出している導体皮膜部分を除去する工程と、 前記切断線に沿って板材を切断する工程とを含むことを
   特徴とするプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記導体皮膜がめっき皮膜であることを
   特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。