JPH03106096A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH03106096A
JPH03106096A JP24470789A JP24470789A JPH03106096A JP H03106096 A JPH03106096 A JP H03106096A JP 24470789 A JP24470789 A JP 24470789A JP 24470789 A JP24470789 A JP 24470789A JP H03106096 A JPH03106096 A JP H03106096A
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JP
Japan
Prior art keywords
hole
plating
wiring board
center
wall
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Application number
JP24470789A
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English (en)
Inventor
Tomoyuki Takemura
竹村　智之
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Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
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Publication date
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術） 従来の２枚のプリント配線板を接続する場合、絶縁基板
の端にＵ字状の溝を設け、この溝に銅めっき等を設け、
溝どうしをケーブルで接続している。
Ｕ字状の溝及びその表面に銅めっき等を設けるには、第
５図に示す通り、絶縁基板１１の端の方り切断し、第６
図に示す通りとする。
（発明が解決しようとする課題） しかし、従来の製造方法では、パンチで切断した際に、
銅めっき等がパリを生じて剥れ両面が不導通となり易い
欠点がある。
本発明は、以上の欠点を改良し、他の絶縁基板と接続す
るのに使用する溝部の導通不良を防止しつるプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板の端
に孔を設けこの孔にめっきを形成した後に、前記孔を中
心で切断し、端面に溝を形成したプリント配線板の製造
方法において、孔の周囲のほぼ中心から内壁の一部にか
けてめっきレジストインクを塗布した後に、孔にめっき
を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法
を提供するものである。
（作用） 孔の周囲のほぼ中心から内壁の一部にめっきレジストイ
ンクを塗布し、その後に孔をめっきすると、孔に形成さ
れるめっきが中心で少なくなる。
そのために、孔を中心でバンチして切断してもパリが生
じ難くなる。
（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、絶縁基板１の端に両端が弧状
の孔２をパンチにより設ける。
次に、第２図に示す通り、孔２の縁の大部分を残して、
孔２の周囲及び中心とその中心から内壁の一部にかけて
両面から互いに付看させずに、めっきレジストインク３
を塗布する。
めっきレジストインク３を塗布後、第３図に示す通り銅
めっき処理により銅めつき４を孔２の縁及び内壁の大部
分に形成する。
銅めつき４を形成後、第４図に示す通り、絶縁基板１の
端を孔２のほほ中心からパンチにより切断し、Ｕ字状の
満５を形成する。
上記実施例によれば、孔２の切断箇所に銅めつき４がほ
とんどなく、パンチにより絶縁基板１を切断しても、銅
めつき４にはほとんどパリが生じることがなく、銅めつ
き４は剥れないで切断される。
（発明の効果） 本発明の製造方法によれば、孔の切断箇所のめっきを少
なくすることにより、切断時のパリの発生を防止し、形
成された溝の導通不良を防止しうるプリント配線板が得
られる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図は本発明の実施例の製造工程を示し、第
１図は孔を形成した絶縁基板１の平面図、第２図はめつ
きレジストインクを塗布した絶縁基板の断面図、第３図
は銅めっきを形成した絶縁基板の断面図、第４図は孔で
切断した絶縁基板の平面図、第５図は従来の切断前のプ
リント配線板の平面図、第６図は従来の切断後のプリン
ト配線板の平面図を示す。 １・・・絶縁基板、　２・・・孔、 ３・・・めっきレジストインク、 ５・・・溝。 ４・・・銅めっき、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）絶縁基板の端に孔を設けこの孔にめつきを形成し
    た後に、前記孔を中心で切断し、端面に溝を形成したプ
    リント配線板の製造方法において、孔の周囲のほぼ中心
    から内壁の一部にかけてめつきレジストインクを塗布し
    た後に、孔にめつきを形成することを特徴とするプリン
    ト配線板の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106753A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Nec Corp 印刷配線板の製造方法
US5499446A (en) * 1993-12-01 1996-03-19 Nec Corporation Method for manufacturing printed circuit board with through-hole
US5499447A (en) * 1993-12-17 1996-03-19 Nec Corporation Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate
JPH08195539A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Eastern:Kk プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPH08195539A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Eastern:Kk プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

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