JP2004043852A

JP2004043852A - めっき方法及びコネクター端子

Info

Publication number: JP2004043852A
Application number: JP2002200692A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Shimizu; 清水　正
Original assignee: AGILE TECHNOLOGIES CORP
Current assignee: AGILE TECHNOLOGIES CORP
Priority date: 2002-07-10
Filing date: 2002-07-10
Publication date: 2004-02-12

Abstract

【課題】専用マスクや治具などが不要で作業性の向上が図れ、打抜き金属板にも適用でき、巾寸法が１ｍｍ以下の非メッキ部を長手方向に対して斜めに形成することができるめっき方法と、この方法にて製造された特にはコネクター端子を提供すること。
【解決手段】インクジェットプリントしてなるレジストマスキング層１４を備えた金属板１２にめっきを施した後、レジストマスキング層１４を剥離するところにめっき方法の特徴があり、前記金属板１２が抜き加工されていても適用できる。このめっき方法で製造されたコネクター端子は、該コネクター端子に長手方向に連続する若しくは不連続な直線あるいは曲線状の特には巾狭なストライブ形状またはスポット状の非メッキ部１６を有している。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気めっき方法とこのめっき方法を使用して製造されたコネクター端子に関するものであり、より詳しくは、専用マスクや治具などが不要で作業性の向上が図れ、打抜き金属板にも適用でき、巾寸法が１ｍｍ以下の非めっき部分を長手方向に対して斜めに形成することもできるめっき方法と、このめっき方法を使用して製造された特にはコネクター端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えばコネクター端子などには、リード線に半田付け接続するためのメッキ層が鍍設されている。最近のコネクター端子はその寸法が小さく、リード線に半田付けする際、溶融半田が端子の接点部まで移動して接点としての機能を損なうという問題がある。そのために、一般には、半田の堤防はい上がり防止用の非メッキ部を形成する必要がある。
【０００３】
従来、銅板などの金属板１に非メッキ部を部分的に形成する場合、非メッキ部と対応する位置に非メッキ部と同一形状の専用マスキングテープ５を貼着して覆った後（図５参照）、所望する所定のめっきを施し、最後に、専用マスキングテープ５を剥離する方法が汎用されていた。また、めっきレジストを使用する方法も公知であるが、製品ごとにマスクパターンを製作する必要があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の係るめっき方法は、治具にて金属板の位置決めを行う必要があり、さらに、マスキングテープの貼着ならびに剥離作業が誠に面倒でかつ煩わしくてこれらの作業性が悪いという問題があった。特に、間歇あるいは曲線状の部分非メッキ部を形成する場合には、マスキングテープでの加工ができず、治具を使用する以外の方法しかなかった。
【０００５】
また、巾寸法が１ｍｍ以下のマスキングテープは実質使用できないため、巾寸法１ｍｍ以下の非メッキ部を形成することはほとんど不可能であった。
【０００６】
さらに、最終製品が複雑な形状をした例えば打抜き加工品である場合、予め打抜き加工した金属板に直接テープマスキングできないため、かかる場合には、略方形の金属板に、上記マスキングテープを用いてめっきした後に打抜き加工を施していた。そのため、プレス金属板の断面部にはメッキを付けることができなかった。
【０００７】
本発明は、上記の実情に鑑み鋭意検討されたものであり、その目的とするところは、専用マスクや治具などが不要で作業性の向上が図れ、打抜き金属板にも適用でき、巾寸法が１ｍｍ以下の非メッキ部を長手方向に対して斜めに形成することができるめっき方法と、この方法にて製造された特にはコネクター端子の提供にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明が採用した手段は、叙上の特許請求の範囲の欄に記載された通りである。
【０００９】
すなわち、請求項１の発明は、インクジェットプリントしてなるレジストマスキング層を備えた金属板にめっきを施すところに特徴を有するめっき方法を、その要旨とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載のめっき方法において、前記レジストマスキング層は、前記金属板長手方向に連続する若しくは不連続な直線ストライブであるものを、その要旨とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１に記載のめっき方法において、前記レジストマスキング層は、前記金属板長手方向に連続する若しくは不連続な曲線ストライブであるものを、その要旨とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載のめっき方法において、前記金属板が抜き加工されているものを、その要旨とする。
【００１３】
つぎに、請求項５の発明は、インクジェットプリントしてなるレジストマスキング層を備えた金属板にめっきを施す工程を経て製造されたコネクター端子であって、該コネクター端子に、長手方向に連続する若しくは不連続な直線ストライブ形状の非メッキ部、または、長手方向に連続する若しくは不連続な曲線ストライブ形状の非メッキ部のいずれかが形成されているものを、その要旨とする。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項５に記載のコネクター端子において、前記金属板が抜き加工されているものであることを、その要旨とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るめっき方法の実施の形態を、図面に示す具体的な実施例に基いて説明するが、その代表例を示したにすぎず、その要旨を越えない限り、以下の実施例により本発明が限定されるものではない。
【００１６】
図１は、本発明のコネクター端子１０の製造方法をフローチャート的に示す要部斜視図である。
【００１７】
図において、本発明のメッキ方法は、▲１▼金属板１２（基板）表裏で互いに対峙する中央部に、インクジェットプリントにて、金属板１２（基板）長手方向に連続もしくは不連続な巾（ｓ）０．３ｍｍのレジストマスキング層１４を設け（図１（ａ））、▲２▼ついで、金属板（基板）１０表裏全面に電気メッキを施し（図１（ｂ））、▲３▼最後に、金属板（基板）１２から前記レジストマスキング層１４を剥離し、金属板（基板）１２を露出させて非メッキ部１６を形成する（図１（ｄ））工程を含み構成されている。
【００１８】
金属板（基板）１２は例えば銅板のような通電特性を有するものであれば何でもよく、金属板（基板）上に鍍設されるメッキ部１８の組織を制限するものでもない。金属板（基板）１２の寸法形状などはいずれも適宜設計変更可能な事項であり、例えば櫛刃形状や波形等のような適宜形状（任意形状）に予め打ち抜き加工されていても構わない。
【００１９】
レジストマスキング層１４はインクジェットプリンにて金属板１２上に形成されるものであり、金属板１２の表裏に連続して形成されていてもよく、金属板１２の表裏のいずれか一方のみに形成されていてもよく、さらには、連続するストライブないし曲線形状の複数として形成されていてもよく（図３（ｃ））、不連続なストライブないし曲線形状の複数として形成されていてもよく（図３（ａ）乃至（ｂ））、さらには、間歇スポット状に形成されていてもよい（図３（ｄ））。レジストマスキング層１４の巾寸法（ｓ）や長さ、スポットの大きさ、形成位置などもまた適宜設計変更可能な事項である。
【００２０】
レジストマスキング層１４は、インクジェットプリントにて形成されるので、適宜形状（任意形状）に予め打ち抜き加工した金属板（基板）１２の所望する所定位置に、その巾寸法（ｓ）が０．１ｍｍ程度であっても、容易かつ綺麗に形成できる。なお、レジストマスキング層１４の巾寸法（ｓ）は、インクジェットプリントにて形成できれば、０．１ｍｍ以下であっても構わないものとする。
【００２１】
また、例えば櫛刃形状や波形等のような適宜形状（任意形状）をしたコネクター端子２０を製作する場合、メッキを施した後に所定形状に打ち抜き加工をする必要があるため、切断面において金属板（基板）が露出することになる（非メッキ部となる）。これに対して、本発明のコネクター端子２０は、メッキを施す前に打ち抜き加工するため、切断面も同時にメッキされる。すなわち、本発明のコネクター端子は、例えば櫛刃形状や波形等のような適宜形状（任意形状）をしたものであっても、レジストマスキング層１４から形成される非メッキ部１６以外の全表面が均質にメッキできるのである。
【００２２】
本発明のコネクター端子２０は、上述したメッキ方法で製作されたものである。したがって、本発明のコネクター端子２０には、例えば予め所望する所定形状に打ち抜き加工した金属板（基板）１２の任意位置に、０．１ｍｍ程度の巾寸法を有する連続もしくは間欠ストライブ又は曲線形状の非メッキ部１６や、例えば櫛刃形状や波形等のような適宜形状（任意形状）をした非メッキ部を備えたものなどがすべて包含される。
【００２３】
【実施例】
厚さ　　ｍｍの銅板を打ち抜き加工して、その全体形状が図４に示すような金属板（基板）２２を製作した後、株式会社キーエンス社製のインクを使用して、金属板（基板）２２の接続側の表裏両面にのみ、巾１ｍｍのインクジェットプリントを施し、レジストマスキング層２４を形成する。
【００２４】
ついで、公知のスズめっき方法にて金属板（基板）の全面にスズめっきを施した後、アセトンなどの有機溶剤又は強アルカリ溶液中に数秒間浸漬して、レジストマスキング層２４を完全に溶解させる。
【００２５】
レジストマスキング層２４が剥離されると、全面が半田付け可能なスズメッキ部２８となり、各コネクター端子の接続側にのみ巾狭な非メッキ部２６を有するコネクター端子２０が製造できる。
【００２６】
なお、スズめっきに代えて、すず・ニッケルめっき等の他のめっきを施すことができることは、改めて説明するまでもないことである。
【００２７】
このコネクター端子２０にリード線を半田付け接続しても、非メッキ部２６が堤防として作用するため、溶融した半田メッキ層が端子の接点部まで移動することはなく、端子２０の接点としての機能を損なうことはなかった。
【００２８】
【発明の効果】
以上、本発明に係るめっき方法によると、従来の係るめっき方法では得られない特にはつぎの作用効果が得られる。
【００２９】
（１）　半田付けメッキを施す前に、金属板（基板）を打ち抜き加工するため、例えば櫛刃形状や波形等のような適宜形状（任意形状）をしたものであっても、そのの任意位置に、巾寸法が１ｍｍ以下の連続もしくは間欠ストライブ又は曲線形状の非メッキ部が、簡単に製造できる。
（２）　非メッキ部は、インクジェットプリントにてレジストマスキング層を形成した後にこのレジストマスキング層を剥離するように構成されているので、従来のように、治具にて金属板の位置決めを行う必要がなく、さらに、マスキングテープの貼着ならびに剥離作業が不要となり、作業性の向上が図れる。
（３）　従来、めっきした後に抜き打ち加工して製造されていた適宜形状（任意形状）をしたコネクター端子などであっても、断面部（非メッキ部）がなく、その全表面を均質に半田付けメッキできるものとして、簡単に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明のコネクター端子の製造方法をフローチャート的に示す要部斜視図である。
【図２】図２は、図１（ｃ）のＡ−Ａ線に沿った縦断面図である。
【図３】図３は、本発明のコネクター端子に形成される他の非メッキ部の形状を説明するための斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施例のコネクター端子を示す平面図である。
【図５】図５は、従来のコネクター端子を製作する方法を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
１　…　金属板
５　…　マスキングテープ
１０　…　端子
１２　…　金属板（基板）
１４　…　レジストマスキング層
１６　…　非メッキ部
１８　…　メッキ部
２０　…　コネクター端子
２２　…　金属板（基板）
２６　…　非メッキ部
２８　…　メッキ部
ｓ　…　巾

Claims

インクジェットプリントしてなるレジストマスキング層を備えた金属板にめっきを施すことを特徴とするめっき方法。
前記レジストマスキング層は、前記金属板長手方向に連続する若しくは不連続な直線ストライブであることを特徴とする請求項１に記載のめっき方法。
前記レジストマスキング層は、前記金属板長手方向に連続する若しくは不連続な曲線ストライブであることを特徴とする請求項１に記載のめっき方法。
前記金属板が、抜き加工されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のめっき方法。
インクジェットプリントしてなるレジストマスキング層を備えた金属板にめっきを施す工程を経て製造されたコネクター端子であって、
該コネクター端子に、長手方向に連続する若しくは不連続な直線ストライブ形状の非メッキ部、または、長手方向に連続する若しくは不連続な曲線ストライブ形状の非メッキ部のいずれかが形成されていることを特徴とするコネクター端子。
前記金属板が、抜き加工されていることを特徴とする請求項５に記載のコネクター端子。